五、新型說明 c新型所屬之技術領域3 新型領域 本新型涉及用於電連接兩個相互面對的電路板的片狀 連接器。 L先前技術3 新型背景 下面所示的專利文獻1披露了一種基板（稱為探測基 板），在其表面提供了與半導體晶片的電極焊盤接觸的導電 元件。在專利文獻1中’形成在探測基板上的各個導電元件 具有與探測基板平行的彈簧狀元件(在下文為彈簧元件）；以 及在彈簧元件的一端上，提供了向著半導體晶片的電極焊 盤凸出的凸起。利用上述構成，在半導體晶片對著導電元 件的凸起按壓時，展示出彈簧元件的彈性，並且由此可以 獲得有利的接觸穩定性》 在專利文獻1中’通過執行多次電鍍處理形成導電元 件。具體地說’沿著形成在探測基板上的抗蝕劑圖案進行 電鍍處理，並且形成彈簧元件。隨後，在頂部形成另一抗 姓劑圖案’並且再次沿著對應的抗蝕劑圖案進行電鍍處理 從而形成凸起。 現有技術文獻 專利文獻 [專利文獻1]官方特開公報No.:2008-233022 C新难内容】
新型概要 新型要解決的問題 另外，傳統上利用在兩個互相面對的電路板之間提供 並且與這些電路板電連接的連接器。作為這種類型的連接 器，考慮過一種片狀連接器，其包括絕緣片材以及通過電 鍍處理形成在片材兩侧上的導電元件。在上述這種連接器 中，類似於專利文獻1，擁有導電元件是有效的。例如，二 種導電元収有效的，其包括通過槽形成的懸臂 彈簧元件収純，沿片材的厚度方向從彈I元件的邊緣 凸出並且與一個電路板的佈線圖案接觸。 一些電路板可能容易翹曲或發生厚度變化。考慮到上 述情況，為了獲得與任何電路板的有利的接觸穩定性，必 須增大凸起的高度從而將擴大彈簧元件的活動範圍。然 而’在專利文獻1中所披露的方法中形成具有這種 導電元件時，很難實輯於多個凸起之 致性，這是有問題的。換言之，在專利文獻丨中起= 起時’首S在對應於凸起位置的位置上形成抗餘劑圖案； 每使得金屬通過電鍍處理而堆積。然而，金屬在各個凸起 的位置上沒有均勻堆積，並且由此所得到的凸起的高度變 得不一致。 對於上述問題，可以利用下面方法使得凸起高度一 致。首先，通過電鍍處理在絕緣片材上形成具有厚度等於 彈簧疋件厚度的s-金屬層，並且隨後通過電財理在頂 正體开/成具有凸起尚度的第二金屬層。隨後，通過姓刻 M430022 從第二金屬層去除凸起之外的部分。 小凸起南度的不—致。
根據該方法，可以減 然而，在上述這種方法中，通過進行蝕刻處理從而形 成凸起也錢了彈*元件(或第-金屬層）。據此，難以獲得 適合成型的彈簧元件。 考慮到上述問題開發了本新型，並且本新型用來提供 能夠更容易形成彈簧元件的片狀連接器。
解決問題的手段 二ΓΓ問題，本新型的連接·絕緣片材 二成在片材一侧上的多個導電元件。多個導電元件中每 個都句.妬遝抖繳瓜a ™ ^ U IT T -^r 個都包括彈性變形的彈蕃元二/料電元件中每-材的厚度方向上移動:二菁元件的邊緣在片 緣上;以及接觸…=其形成在彈菁元件的邊 厚度方向上W。巾門^ 間元件上並且在片材的 .,4凡件和接觸凸起由相互不同並| ά 此能夠進行選擇餘刻的材料組成。 门並且由
可以、’在從金屬層通過钱刻處理形成凸起時， 形成彈簧元件的金❹。^金屬層賴彈箐元件或用於 彈簧元件的形狀。心=，可以適當地製成 個互不相同的材料φ ，本文描述的選擇_是只選擇兩 刻處理。 中之—並且僅對所選材料進賴刻的餘 的側= 1:::施例中，，件可以形成在片材 . Α也，可以減小連接器的高度（厚度）。 型的-個實施财，彈簧元件包括固定元件和 5 第100211864 型申請案 2012.1.6_ 從固定元件向著邊緣延伸的可移動元件。彈簧元件可以包 括在從彈簧元件的固定元件的相對側上形成的支架，片材 位於固定元件和支架之間。根據該實施例，在向下按壓接 觸凸起時，沒有不理想地降低導電元件的整體部分，並且 由此可以避免彈簧性能的惡化。 在本新型的一個實施例中，彈簧元件包括固定元件和 從固定元件向著邊緣延伸的可移動元件。固定元件可以包 括位於可移動元件的右側或左側上的側向固定元件。根據 該實施例，彈簧元件的長度（可移動元件沿其延伸方向上的 長度）得到控制，並且同時可以增加固定元件為可移動元件 提供的支撐強度。 在本新型的一個實施例中，凸起可以由金屬板通過蝕 刻處理形成。根據該實施例，相比較由通過電鑛形成的金 屬層通過蝕刻處理而形成凸起的情況，可以減小彈簧高度 的不一致。如果通過電鍍處理形成用於形成凸起的金屬 層，並且由所得到的金屬層通過蝕刻處理形成凸起，則需 要長時間獲得厚度水準等於凸起高度的金屬層。在該實施 例中，由金屬板通過蝕刻處理形成凸起，並且由此可以縮 短形成凸起所需的時間。 而且，在本新型的一個實施例中，彈簧元件可以具有 共用邊緣的上述兩個可移動元件，並且中間元件和凸起可 以形成在共用的邊緣上。根據該實施例，可以增強各個彈 簧元件的彈性。 而且，為瞭解決上述問題，一種製造具有根據本新型 第100211864 申請案 2012.1.6_ 的絕緣片材的連接器的方法，包括步驟： 製備具有第一金屬層和第二金屬層的疊層，在所述第 一金屬層的相對側上形成彈簧元件，所述第二金屬層位於 所述第一金屬層與所述彈簧元件之間， 由第一金屬層在所述彈簧元件的邊緣上的位置上通過 蝕刻形成凸起，以及 由第二金屬層在所述彈簧元件的所述Λ起與邊緣之間 的位置上通過蝕刻形成中間元件，其中 第一金屬層和第二金屬層由互不相同並且由此能夠進 行選擇触刻的材料組成。 根據本新型，在由第一金屬層通過蝕刻處理形成凸起 時，由沒有受到上述蝕刻處理腐蝕的第二金屬層保護彈簧 元件。因此，適當地製成彈簀元件的形狀。 而且，在本新型的一個實施例中，第一金屬層可以是 金屬板。根據該實施例，相比較由通過電鏟在第二金屬層 上形成的第一金屬層通過蝕刻處理形成凸起的情況，可以 減小彈簣元件高度的不一致。而且，如果通過電鍍處理形 成第一金屬層，需要長時間實現第一金屬層的厚度從而等 於凸起的高度。在該實施例中，因為第一金屬層為金屬板， 所以可以在不花費長時間的情況下獲得厚的第一金屬層。 圖式簡單說明 第1圖是本新型的一個實施例的片狀連接器的斜視圖。 第2圖是作為整體的連接器的平面圖。 第3圖是在第2圖中由虛線III所示部分的放大平面圖。 第100211864撕型申請案 2fgp 第4圖是第3圖中由虛線IV-IV所示部分的戴面圖。 第5圖是連接器的放大仰視圖。 第6圖是示出了使用中的連接器，在圖示中，連接器設 置在兩個電路板之間。 第7圖是示出了連接器的製造過程的圖示。 第8圖是示出了連接器的製造過程的圖示。 第9圖是示出了連接器的製造過程的圖示。 第10圖是本新型的另一實施例的片狀連接器的斜視圖。 第11圖是第10圖所示的連接器的放大平面圖。 第12圖是第11圖中的虛線ΧΙΙ_ΧΠ所示部分的截面圖。 t實施方式3 用以實施新型之形態 〜以下借助附圖作為參考提供對本新型的一個實施例的 說明。第1圖是本新型的—個實施例的片狀連接^的斜視 圖，而第2圖是作為整體的連接^的平面圖。第3圖是第2 圖中的虛線III所示部分的放大平面圖。第4圖是第3圖中的 虛線1倾所示部分的截面圖。第5圖是連接器i的仰視圖。 第6圖是示出了使用中的連接器！的圖示，在該圖示中，在 兩個電路板91和92之間提供連接器。 如第1圖所示，連接器丨為提供在兩個相互面對的電路 板91和92之間並且與這些電路板電連接的連接器。如第2圖 到4所不’連接盗！包括片材2，第一導電元件3，其形成在 片材2的-側(在該示例t，在上側），以及第二導電元件心 其形成在另-側(在下側)並且電連接到第一導電元件3。第 申請案 2012.1.6_ 一導電元件3和第二導電元件4與導電焊盤92a接觸（見第1 圖）’導電焊盤形成在電路板91和92表面。 片材2由具有絕緣性和彈性的材料組成（例如，聚醯亞 胺膜或聚酯膜）。在該示例中，片材2為長矩形’沿左右方 向（X1-X2所示的方向）長。在片材2上，孔2&和21)形成在多 個導電元件3和4的左和右侧。孔23和21)用於固定到電路板 92上或者用於確定位置。 如第2圖所示，以類似網格方式提供多個第一導電元件 3。具體地說，第一導電元件3沿左右方向和前後方向（γι γ2 所示方向）對齊。如下文更具體地摇述，以各個面對方向相 互反向的方式形成在左右方向相鄰的兩個第一導電元件3 ^ 如第3圖或第4圖所示’每個導電元件3具有彈簧元件 33，其為㈣彈簧形狀並且可彈性變形使得邊緣祝可以沿 厚度方向移動。而且，每個導電元件3具有中間元件32 ,其 形成在邊緣35a上；以及接觸凸起3卜其形成在中間元件32 ί並且沿片材2的厚度方向上（在本文，沿向上方向）凸出。 田在連接W上提供-個電路板91時，電路㈣向下按壓接 觸凸起31(見第6圖）。因此，彈菩开彼μ ㉖簽疋件33的彈力對著電路板 的導電焊盤（圖中未示出）按壓接觸凸起31。 =圖或第4圖所示，彈箸元件33具有板形固定元件 ΠΓ動元件35，其以純方式從固定轉34向著邊緣 且在向下按壓接觸凸起31時在彈性方式下傾 元件34和可移動元件35與—個金屬板形成在一 起’並且在相同平面上提供，如稱後所述。 M430022 撕型申請案 2012.Τ.6_ 可移動元件35形成為細長板。可移動元件35的寬度隨 著向固定元件34延伸逐漸變寬。在向下按壓接觸凸起31 時’使得彈簧元件33的固定元件34作為固定懸臂，並且由 此可移動元件35彎曲。如第3圖所示，固定元件34具有主要 板狀元件34a，其提供在可移動元件35的底座側。主要板狀 π件34a的寬度比可移動元件35的底座的寬度寬。由於以上 原因，增強了可移動元件35提供支撐的穩定性。而且，固 定元件34具有延伸到右側和左側的側向板狀元件3 4b。側向 板狀το件34b沿可移動元件35延伸的相同方向從主要板狀 兀件34a的右側和左側延伸，並且位於可移動元件％的右側 和左側。由於上述構造，在可移動元件35彎曲時，在固定 兀件34的寬範圍内分散施加到彈簀元件33的載荷。因此， 可以改進彈簀元件33的耐用性。 彈簧元件33开;成在片材2的表面上。換言之，固定元件 34和可移動元件35兩者提供在片材2上。在該示例中，如第 圖或第4圖所示，片材2具有細長可移動部分21 ’其上形成 可移動凡件35°固定元件34提供在片材2上可移動部分21上 :底H而且’如梢後所述’彈簀元件33借助枯合劑粘 °到、片材2 °可移動部分21週邊由凹槽2c環繞’其穿過片材 ^並且可移動部分21經由其-端連接到片材2的剩餘部 可移動部分21在可移動元件35傾斜時也 可以變得傾斜。 左右方向彼此相鄰的兩個第一導電元件3沿彼此相 反方向面對。旦Ί* 1 丄 地垅，如第3圖所示，兩個相鄰的第一導 10 i料：>υυ22 電元件3的可移動元件财別從固定元件取彼^^ 方向延伸。在向下按壓接觸凸起31並且可移動元攸變得 傾斜時，試圖升高其後部的力作用在固定元件34上。儘管 如此在連接器0，因為兩個相鄰的可移動元件^的面對 方向彼此相反，所以通過施加到相鄰的可移動元攸的邊 緣祝的力可叫消升高岐元件34的後部的力。 而且，提供兩個相鄰的第-導電元件3的部分從而相對 :沿左右方向的位置重疊。換言之’如第3圖所示，沿左右 向相鄰的兩個第一導電元件3的側向板狀元件她沿前後 向彼此面對。因此，可以改善提供第—導電元们的密度。 =上所述，中間元件32形成在可移動元件％的邊緣祝 _。中間部分32為對應於接觸凸起S1的底部的形狀。在該 =觸!Γ起31的底部為圓形，而中間元件32也為對 材料2Γ32由不同于形成接觸凸起31和彈簧元件33的 =電材料形成。具體地說，中間元件32和接觸凸起 筹元二關的互不相同的材料組成。而且，彈 ==由不同於形成中間元件32的材料的並且由此能 彈菁元件33的材料與形成中間元件32的材料之間 進订選擇银刻的材料开彡& η由銅或鋼合峨===起31和彈菁元件 晚一 D金銅缺合金’磷青銅，錮 鎳石夕S金等）。另一方面，中 形成。如稍後所述，在連㈣丄例如由錦、不錄鋼等 件32的_作她_D ^^財，形成中間元 黃疋件33的層。而且，接觸凸起 11 M430022 &=嚷申請案 3i和彈簀元件33可以由相同材料或者互不相同:6料组 ’ 成。例如，接觸凸起31可以由鋼組成，而彈簧元件33可以 由銅合金組成’銅合金的彈性優於銅的彈性(例如，如前所 述的銅鈹合金等）。 如上所述，接觸凸起31形成在令間元件32上。形成接 ㈣出’凸起的高度大於中間元件 32的厚度和彈簧元件33的厚度。如贿 由通過磉壓形成並且厚度水準等於接觸凸仙的高度的金 · 屬板組成。這防止接觸凸起31的高度在多個導電元件3之間 · 變得不一致。 其上部（更遠離邊 緣35a的部分）比起下部(更接近邊緣％的部分）更厚。由於 這種設計’喊在接觸凸起31形成得高時，在電路板獅 下按壓時，接觸凸起31也不會損壞。_ 仕该示例中，接觸凸 起31從截面圖來看是圓形從而匹配可移動-牛 35a的形狀。具體地說，接觸凸起31形由* v成為近似圓形截錐的 形狀。由於這種外形的原因，接觸η如h ’凸起31的截面積向著邊 緣35a逐漸變大。而且，接觸凸起31可up J从形成為具有一致厚 度的柱狀形狀。 如第6圖所示，在向下按壓接觸Λ如 凸起31時，可移動元件 其底座為圓心傾斜。由於α上原因，接觸凸 微移位。由於仏㈣/私盤在前後方向略 導電焊盤的表面上形成的氧化膜 上的 龙且由此可以獲得有利 12 的電連接。 第100211864 申請案smmm 2012.1.6 第二導電元件4形成在第一導電元件3的相對側上，片 材2位於之間。如第4圖和第5圖所示，在該示例中，第二導 電元件4提供在主要板狀元件34a的相對側上，片材2位於之 θβ 哲 8 —導電元件4具有底座41，其提供在片材2的後側， 、及女裝大塊42，其沿接觸凸起31的相對方向從底座4]突 出（在°亥不例中，在較低方向）。當在電路板91上提供連接器
1時，安裝突塊42借助焊接或其他方式固定到在電路板91上 形成的導電焊盤上。 形成安裝突塊42使得其上部（更接近底座41的部分）比 其下部（更遠離底座41的部分）更厚。由於這種設計，安裝突 塊42不太可能損壞。在該示例中，安裝突塊42形成為近似 圓幵肩錐’類似於接觸凸起31，並且由此其厚度(在截面積 上）向著底座41逐漸變大。而且，安裝突塊42可以形成具有 一致厚度的柱狀形狀。
如第4圖和第5圖所示，形成底座41使得比安裝突塊42 的底座更大，如連接器1的仰視圖那樣。在該示例中，底座 41形成矩形板的形狀，並且安裝突塊42沿其截面圖為圓 形，比底座41的截面小。 如第4圖所不’連接器1還包括導電路徑36 ’其電連接 到第一導電元件4和第一導電元件3。導電路徑％穿過片材 2並且連接第二導電元件4的主要板狀元件34a和底座41。 在4不例巾’導盲孔作為導電路徑36形成在主要板狀元件 34a上。換言之，穿過主要板狀元件3知和片材2兩者並且到 13 M430022 &=腳嘯 _ 分 2012.1.6 達第二導電元件4的底座41的孔以及在孔内側^孔的邊 緣上形成的金屬作為導電路徑。 如第4圖和第5圖所示’支架5形成在彈簧元件33的固定 元件34的相對側上’片材2位於之間。在該示例中，支架$ 形成在側向板狀元件34a的相對侧上。支架5固定到片材2的 背面’並且高度等於第二導電元件4的高度。由於以上原 因’當在電路板91上提供連接器1時，支架5位於電路㈣ · 上以支撐側向板狀元件34b。換言之，支架5防止側向板狀 · 元件34b與可移動元件35-起傾斜。第二導電元件4和支架5 φ 支樓第一導電元件3的固定元件34的整個部分。 支架5形成為近似矩形的平行六面體，在侧向板狀元件 34b的礙壓方向長。在該示例中’各個支架5支樓兩個相鄰 第一導電元件3的各個側向板狀元件34be換言之，兩個相 鄰第一導電元件3的各個側向板狀元件34b在左右方向相 鄰，佈置在左右方向，如上所述（見第3圖）。各個支架5支撐 沿前後方向佈置的側向板狀元件34b的兩者。 支架5由金屬形成，並且緊固提供用於第一導電元件3 · 的支撐。在該示例中，支架5由與形成第二導電元件4的相 . 同材料形成(例如，銅）。由於以上原因，支架5可以由形成 - 第二導電元件4的材料通過相同蝕刻過程形成。而且，支架 5沒有電連接到側向板狀元件34b。 ' 以下板供了對連接器1的製造過程的說明。第7圖到第9 圖構成示出了連接器1的製造方法的示圖。 如第7(b)圖所示’首先’製備具有三個金屬層的叠層 14 M430022 2012.1.6 3〇(S101)。疊層30具有第一金屬層39,其厚度水準等於接觸 凸起31的高度，以及第二金屬層38，其厚度水準等於中間 元件32的厚度。疊層30還具有第三金屬層37 ,其形成在金 屬層39的相對側上，金屬層38位於之間。第三金屬層37的 厚度水準特彈簧元件33的厚度。在描述的處理中， 中間7L件32由第二金屬層38構成，而接觸凸起31由第一金 屬層39構成。而且，彈簀元件33由第三金制37構成。 在此，第二金屬層38和第一金屬層39由能夠進行選擇 姓刻的互不相同的材料構成。而且，第三金屬層37由不同 于开/成第—金屬層38的材料構成，使得能夠在第三金屬層 37和第二金屬層38之間進行選擇_。例如，形成第一金 屬層39的材料例如是銅；㈣成第三金屬扣的材料為在 彈性上優於形成第__金屬層39的材料，例如鋼合金，像上 面列舉的崎合金，銅鈦合金，磷青銅銅㈣合金等。 另方面’形成第二金屬層38的材料是例如上述的錄或不 錄鋼。 、 疊層3〇是通過碾壓形成的複合板。例如 通過碾壓成第_金屬声39， 入θ八有 , 金屬層39帛二金屬層38，和第三金屬層 37而化成並且接合在__起形成疊層職三個金屬板。例如 也通過碾1進行這三個金屬板的接合。而且 38不必是金屬板。換言之，f㈣可㈣過電^ 理形成在用於形成第-_39的金屬⑽W = :成第三金屬層37的金屬板的表面上。隨後，形成第：金 層39的金屬板和形成第三金屬層37的金屬板可以與位於 15 =的第二金屬層顺合在—起。通勒通過 /e y成帛金屬層39，第-金屬層39的厚度可以在所 的層上的所有定點製成_致。^且，通過則金屬板 j用於形成接觸凸起31的第—金屬㈤9,相比較通過電 凸 ^處理形成接觸凸起31的情況，可以更容易地增加接觸 起31的高度。 為了由一個疊層30形成多個連接器1，疊層30具 有對應於多個連接器1的尺寸，如第7(a)圖所示。 =後，如第8圖所示，彈簧元件33由第二金屬層Μ的第 ^層39形成在相對側⑻〇2)。在該示例中，彈簣元件33 第三金屬層37通刻處理構成。換言之，抗触劑圖案 成在第_金屬層37上，並且通過沿著抗㈣圖案部分地 去除第三金屬層37從轉成彈簧元件33。在該處理中，通 過利用僅去除第三金屬層37和第二金屬層38中的第三金屬 層37的仙溶液進行·_。而且，第二金屬㈣保護 第一金屬層39免於朗糊溶液。而且，在該處理中，孔 33a也形成在科元仙上職於導電雜％的位置處。 隨後，製備金屬層49(下文稱為相對金屬層），其厚度水 準等於第二導電元件4和支架5的厚度；以及片材29，其用 來形成絕緣片材2。相對的金屬層49是用於形成第二導電元 件4和支架5的金屬層。隨後，如第8圖中的sl〇3所示，疊層 3〇借助粘合劑附接到片材29的一側使得彈簧元件33夾在疊 層30和片材29之間。而且，相對的金屬層49借助粘合劑附 接到片材29的另一側。為了形成相對的金屬層49，可以利 16 =通過韻形朗金屬板(例如，銅板）。μ，— 的金屬層49分別具有對應於多個連接器1的尺寸。 隨後，接觸凸起31由第一金屬層39通過钱刻處理形成 (Sl〇4)。換言之，抗姓劑圖案形成在第-金屬層39上，並且 ^過沿著抗飯劑圖案而部分去除第三金屬層37從而形成彈 黃几件33。此時’所用的触刻溶液為僅從用於第二金屬層 38和第-金屬層39的材料中去除用於第一金屬㈣的材料 ㈣刻溶液。在該處理中，彈簧元件33受到第二金屬⑽ 保叹免於接觸㈣溶液，並且由此適當地保持彈箐元件Μ 的形狀。 / "而且，在該示例中，形成接觸凸起31使得其下部比上 部平整。由於這種設計’接觸凸起31通過多個姓刻處理形 成換s之，通過重複形成抗蝕劑圖案以及通過蝕刻溶液 去除第一金屬層39隨後的部分來形成接觸凸起31。 h後，穿孔形成在第二金屬層38上對應于孔33a的位置 (Sl〇5)。例如，抗蝕劑圖案形成在第二金屬層％上並且通 過餘刻處理形成穿孔。此時，所使用的钱刻溶液是僅從用 於第一金屬層38和第一金屬層39的材料中去除用於第二金 屬層38的材料的蝕刻溶液。隨後，穿孔29a形成在片材29中 (S106)。穿孔29a的定位還對應于孔33a的定位。穿孔29a例 如借助鐳射處理或機械處理來形成。 隨後，如第9圖中的S107所示，使得金屬沉積在第二金 屬層38的表面以及穿孔29a和孔33a的内表面從而形成導電 層61。例如利用與形成第一金屬層39相同的材料（例如， 17 型申識 ⑷㈣料電層61。而且，在電歧理驗 61之前，在接觸凸起31的 上表面上形成抗钱劑膜從而防止 導電層61在接觸凸扣1上的_。隨後，去除抗钮劑膜。 而且’不在接觸凸起31形成如上所述的這種抗_膜，可 ^過電鍍處理在接觸凸灿上形成導電層Η。通過如 钿作’可以增大接觸凸起31的高度。 隨戈通過*㈣理去除導電路㈤G之外的導電層61 =分來形成導電路徑36(Sl〇8)。具體地說，抗鋪圖案不 形成在導電層61巾而且_成在接觸凸起3丨上並且从 圖案去除導電層61。此時，彈以件33受到第二金屬層^8 保€免於接觸姓刻溶液。而且，在該示例中，如第9圖中的 ^107所不’在由導電層61形成導電路徑36賴刻處理之 由用於第—金屬層38的相同材料(例如’銻)製成的保護 層62通過電錢處理形成在接觸凸起⑽上表面。通過如此 操作’在_導電層61的處理中，接觸凸起31受到保護層 62保護。 叉嘈 隨後，第一金屬層38通過姓刻處理來去除(si〇9卜通過 如此操作’形成提供在彈簧元件33的邊緣仏和接觸凸起^ 之間的中間元件32。而且，在㈣中的姓刻處理也去 保護層62 » 隨後，在相對的金屬層49上形成了對應於第二導電元 件4的位置和支架5的位置的抗㈣圖案；隨後通過姓刻處 理部分去除了相對的金屬層49,並且由此形成了第二導電 元件4和支架5(S110)。而且，在該示例中，第二導電元件* 18 M430022 100211864^^ 嘯案 _ 2012.1.6__ 所具有的安裝突塊42的高度相對高，並且第二導電元件4具 有底座’該底座的截面積大於安裝突塊42。由於以上原因， 在形成這些元件的處理中，執行了多輪蝕刻處理。換言之， 通過借助钱刻溶液重複抗蝕劑圖案的形成以及對相對的金 屬層49的隨後部分去除來形成第二導電元件4和支架5。 • 隨後’在片材29上形成圍繞可移動元件35的凹槽2c， 並且形成可移動部分21(S111)。例如借助镭射處理形成凹槽 2c。隨後，利用電鍍處理片材29的兩側（例如，利用鍍鎳或 鍍金等）來防腐蝕，並且隨後將片材29切成各個片材2。通 過以上方式形成了連接器1。 如上所述，連接器1包括絕緣片材2和形成在片材2—側 上的夕個第一導電元件3。每個第一導電元件3包括彈簧元 件3 3，其設計成可彈性變形3 2從而可以將邊緣3 5 a移動到片 材2的厚度方向；中間元件32,其形成在彈簣元件33的邊緣 35a上；以及接觸凸起3卜其形成在中間元件32上並且凸出 φ 到片材2的厚度方向。而且’中間元件32和接觸凸起31由能 • 触仃選擇_的互不相同的材料形成。根據如上所述的 • 每種連接盗1，在由金屬層通過蝕刻處理形成接觸凸起31 時’彈簧元件33或用於形成彈簧元件33的金屬層可以受到 用於幵>成中間元件32的金屬層保護。因此，可以適當地製 成彈簧元件33的形狀。 而且本新型不限於如上所述的連接器1，並且可以以 許多不同的方式加以改變。 例如，在以上提供的說明中，彈簧元件33形成板狀彈 19 第100211864撕型申請案 rtf -V，廿 口 2012.1.6__ " 並且具有一個可移動元件（具體地說，可移動元件 )二而彈簧元件33可以具有共用一個邊緣的多個可移 動元件$外’接觸凸起31可以形成在邊緣上。 第0圖到第12圖示出了該實施例的連接H1GG。第10圖 疋從上對角方向看去的連接器100的斜視圖。第11圖是連接 器100的放大平面圖。第12圖是第n圖中的虛線χΗ_χΙΙ所示 的連接器100的截面圖。而且，在第12圖中，由電路板向下 按壓的第一導電元件103由雙點劃線所示。 如第10圖到第12圖所示，連接器1〇〇包括片材1〇2，多 個第一導電元件103，其形成在片材1〇2的一側上(在該示例 中，在上側）’以及多個第二導電元件104，其形成在另一 側上(在下侧上)並且電連接到第一導電元件1〇3。同樣在連 接器100中，第一導電元件103沿左右方向和前後方向佈置。 類似於前述的片材2，片材1〇2由具有絕緣性和彈性的 材料形成。如第10圖所示，在片材102上形成孔i〇2a。使用 孔2a用於固定到一個電路板9上，或者用於確定位置。 如第11圖所示’每個導電元件1〇3具有彈簧元件133。 彈簧元件133具有形成在片材2上的矩形形狀的兩個固定元 件134。在該示例中’兩個固定元件134沿前後方向上在它 們之間提供一定距離。而且，彈簧元件133具有共用邊緣 135a的兩個細長的可移動元件135。兩個可移動元件135分 別從兩個固定元件134延伸，並且在邊緣i35a處接合在一 起。兩個固定元件134提供在彼此相對側上，邊緣135a位於 它們之間。 20 M430022 第10021丨864驗I®申請案 mmm L 2012.1.6 _ 第11圖所示，在片材1〇2上形成了圍繞兩個可移動元 件135並且穿過片材1()2的凹槽職。由於以上原因，在可 移動元件135中’類似於上述的可移動元件35，其邊緣i35a 設计成在片材102的厚度方向上可彈性變形（見第12圖）。 在邊緣135a上形成近似圓柱形的接觸凸起131(稍後描 述）。當在兩個電路板之間提供連接器1，並且向下按壓接 觸凸起131時，來自彈簣元件133的彈力對著形成在一個電 路板上的導電焊盤按壓接觸凸起131。而且，可移動元件135 和口疋元件134分別由一個金屬板形成，類似於彈簧元件33 的可移動元件35和固定元件34，可以位於相同平面上。 可移動元件135，如第11圖所示，在固定元件134和邊 緣135a之間的多個位置彎曲。由於以上原因，當邊緣135a 沿邊緣102的厚度方向移位時，邊緣135a和接觸凸起131圍 繞這些元件的中線C略微旋轉（見第12圖）。由於以上原因， 接觸凸起131去除在一個電路板的導電焊盤的表面上形成 的氧化膜。 在該示例中，每個可移動元件135具有前後方向上的兩 個細長的垂直延伸元件135b和135c以及左右方向上的兩個 細長的水準延伸元件135(1和1356。這些元件135b，135c， l35d ’和i35e輪流鏈結，並且可移動元件135在這些鏈結定 仇處彎曲。而且’垂直延伸元件135b向著提供在相對側上 從而鏈結到水準延伸元件135e的固定元件134延伸越過邊 緣135a。由於以上原因，可移動元件135進一步延伸延伸元 件135f，其在從垂直延伸元件135a的相對方向從水準延伸 21 M430022 100211864離型申請案 —2012.1.6_ 元件135e的另一邊向著共用邊緣135a延伸。分別具有這些 延伸元件135b，135c，135d ’ 135e ’和135f的兩個可移動元 件135形成為與邊緣135a對稱。在該示例中，兩個可移動元 件135形成為與邊緣135a的中心點對稱。而且，可移動元件 135的形狀不限於以上形狀’並且可以形成兩個可移動元件 135與通過邊緣135a的中心的左右方向的直線線對稱。 如第12圖所示，類似於第一導電元件3，同樣在第一導 電元件103中，中間元件132形成在邊緣135a上。而且，沿 片材102的厚度方向（在向上方向）凸出的接觸凸起131形成 在中間元件132上。在該示例中’接觸凸起131形成近似圓 柱形，使得其截面積大小向著向上方向逐漸變大。 類似於上述的中間元件32，中間元件132和接觸凸起 131由互不相同並且由此能夠進行選擇蝕刻的材料形成。而 且，彈簧元件133由不同於形成中間元件132的材料形成使 得在該材料與中間元件132的材料之間能夠進行選擇# 刻。例如，接觸凸起131由銅形成’並且彈簧元件133由銅 合金形成，銅合金的彈性優於銅的彈性(例如，銅鈹合金， 鋼鈦合金，構青銅，銅鎳石夕合金等）。另一方面，中間元件 132例如由鎳’不銹鋼等形成。由於以上原因，當通過姓刻 處理形成接觸凸起131時，彈簧元件133或用於形成彈簧元 件133的金屬層可以受到用於形成中間元件132的金屬層的 保護免於接觸姓刻溶液。 如上所述，連接器1具有多個第二導電元件104。在連 接器1中，每一個第一導電元件103提供有兩個第二導電元 22 M430022 請案 2012.1.6_ 件104。各個第二導電元件1〇4提供在固定元件134的相對側 上，片材102位於之間。類似於上述的第二導電元件4，每 個第二導電元件1〇4形成在較低方向上凸出。在該示例中， 母個第一導電元件104形成為近似圓柱形。當在電路板上提 供連接器100時，兩個第二導電元件1〇4連接到在電路板上 形成的一個導電焊盤。 如第12圖所示，穿孔102(1分別形成在片材1〇2上的固定 元件134下方的位置。穿孔102d填充有金屬，並且由此固定 元件134和第二導電元件1〇4經由該金屬（下文稱為導電路 徑）136電連接。 例如以下面方式形成上述的這種連接器1〇〇。首先，類 似於連接器1，製備疊層，其具有第一金屬層，其厚度水準 等於接觸凸起131的高度，第二金屬層，其厚度水準等於中 間兀件132的厚度’以及第三金屬層，其厚度水準等於彈簧 το件133的厚度。在此’第二金屬層和第—金屬層由能夠進 行選擇蚀刻的互不相同的材料形成。而且，第三金屬層的 材料不同於形成第二金屬層的材料從而能夠在第一金屬層 與第-金屬層之間進行選擇敍刻。類似於疊層3〇，本文利 用的疊層是例如通過碾壓形成的複合板。 隨後，類似於上述的S1〇2處理，彈簧元件133由第三金 屬層通過姓刻處理形成。而且，疊層借助枯合劑附加到絕 緣片材102使得彈簧元件133失在第二金屬層和彈簧元件 133之間。而且，類似於上述的咖處理，接觸凸起由第— 金屬層通過姓刻處理形成。隨後，凹槽膽和孔聊形成 23 M430022 第100211864! 2012.1.6 〒型榻案 並且在相對側上 在片材102上。隨後，形成導電路徑136， 由疊層形成第二導電元件104，片材102位於之間。例如， 通過從片材102位於其中的疊層電鍍相對側，形成第二導電 元件104和導電路徑136。 【圓式簡單說明3 第1圖是本新型的一個實施例的片狀連接器的斜視圖。 第2圖是作為整體的連接器的平面圖。
第3圖是在第2圖中由虛線III所示部分的放大平面圖。 第4圖是第3圖中由虛線IV-IV所示部分的截面圖。 第5圖是連接器的放大仰視圖。 第6圖是示出了使用中的連接器，在圖示中，連接器設 置在兩個電路板之間。 第7圖是示出了連接器的製造過程的圖示。 第8圖疋不出了連接益的製造過程的圖示。 第9圖是示出了連接器的製造過程的圖示。
第10圖是本新型的另一實施例的片狀連接器的斜視圖。 第11圖是第10圖所示的連接器的放大平面圖。 第12圖是第11圖中的虛線XII-XII所示部分的截面圖。 【主要元件符號說明】 1，100…連接器 2 ’ 102…片材 2a，2b…孔 2c…凹槽 3，103···第一導電元件 4，104…第二導電元件 5…支架 21…可移動部分 29…片材 29a…穿孔 24 M430022 30…疊層 31，131…接觸凸起 32，132…中間元件 33，133…彈簧元件 33a···孔 34, 134···固定元件 - 34a，34b…板狀元件 • 35，135…可移動元件 • 35a，135a…邊緣 36，136…導電路徑 37…第三金屬層 38…第二金屬層 39···第一金屬層 41…底座 第100211864驄ί型申請案 mmm 2012.1.6_ 42…安裝突塊 49…相對金屬層 61…導電層 62…保護層 91，92…電路板 92a···導電焊盤 102a···孔 102c…凹槽 102d._·穿孔 134…固定元件 135b，135c，135d，135e，135f··· 元件
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