TWM383283U - Slimming uniform temperature board and heat dissipating module with the uniform temperature board - Google Patents

Description

M383283 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作係有關於一種散熱裝置，尤指一種薄型化均溫板 及具有該均溫板的散熱模組。 【先前技術】 [0002] 隨著科技的曰新月異，電子元件的功率與效能日益提升 ，連帶地在操作時也產生更多的熱量；倘若這些熱量未 能及時散逸出去而累積於該電子元件的内部，將會導致 該電子元件的溫度升高且影響其效能，甚至嚴重者將導 致該電子元件故障損壞。所以，業界一直不斷地研發各 種散熱裝置以解決電子元件的問題，均溫板就是一種很 常見的散熱裝置。 [0003] 均溫板主要包括一扁狀密閉殼體、成型於該扁狀密閉殼 體内的一毛細組織、及填注在該扁狀密閉殼體内的一工 作流體；扁狀密閉殼體具有一吸熱面及與該吸熱面相反 的一放熱面，吸熱面接觸一電子發熱元件，藉由均溫板 内的工作流體之汽液相變化而將電子發熱元件所產生的 熱量從吸熱面傳遞至放熱面。 [0004] 近年來，電子產品日益傾向薄型化，所以均溫板的厚度 也必須隨之縮減，即使是幾公厘的厚度縮減，對於電子 產品的薄型化來說都是很重要的一項突破。針對筆記型 電腦而言，主機板上的中央處理單元是最主要的運算元 件，因此也是發熱量最大的電子元件，然而習知的均溫 板多為平面式結構，而利用均溫板的吸熱面與中央處理 表單編號A0101 第3頁/共17頁 M383283 單元的頂面相互接觸而進行散熱，所以，均溫板與主機 板之間勢必由於中央處理單元的厚度而存在有一間隙； 倘若均溫板在接觸中央處理單元以進行其散熱的同時， 又能縮小中央處理單元露出均溫板外的厚度，則有助於 電子產品的薄型化設計。 [0005] 因此，如何解決上述之問題點，即成為本創作人所改良 之目標。 【新型内容】 [0006] 本創作之一目的，在於提供一種薄型化均溫板，其能夠 在接觸電子發熱元件以進行其散熱的同時，又能夠縮小 電子發熱元件露出均溫板外的厚度，有助於薄型化設計 〇 [0007] 本創作之另一目的，在於提供一種具有薄型化均溫板的 散熱模組，其能夠將電子發熱元件所產生的熱量快速散 逸至外界，且具有縮減的厚度，有助於薄型化設計。 [0008] 為了達成上述之目的，本創作係提供一種薄型化均溫板 ，用以提供一電子發熱元件導散熱，包括：一扁狀密閉 殼體；一毛細組織，佈設在該扁狀密閉殼體的内壁面上 ;一工作流體，填注在該扁狀密閉殼體的内部；以及一 蒸發段，形成在該均溫板的一部份區域，在該蒸發段的 該扁狀密閉殼體的一外表面凹設有覆蓋所述電子發熱元 件的一凹陷槽，且該凹陷槽的底面與所述電子發熱元件 表面相互熱接觸。 [0009] 為了達成上述之目的，本創作係提供一種具有薄型化均 表單編號A0101 第4頁/共17頁 M383283 溫板的散熱模組，用以提供一電子發熱元件導散熱，包 括：一薄型化均溫板，其包含：一扁狀密閉殼體；一毛 細組織，佈設在該扁狀密閉殼體的内壁面上；一工作流 體，填注在該扁狀密閉殼體的内部；以及一蒸發段，形 成在該均溫板的一部份區域，在該蒸發段的該扁狀密閉 殼體的一外表面凹設有覆蓋所述電子發熱元件的一凹陷 槽，且該凹陷槽的底面與所述電子發熱元件表面相互熱 接觸；以及一散熱鰭片組，連接於該扁狀密閉殼體遠離 該蒸發段的另一部份區域。

[0010] 相較於先前技術，本創作具有以下功效： [0011] 由於#創作的薄型化均溫板在蒸發段上對應所述電子發 熱元件位置上凹設有一凹陷槽，此凹陷槽可以使一部份 的電子發熱元件容置於其中並熱接觸電子發熱元件表面 ，因此，比起習知平面式均溫板中，均溫板與電子發熱 元件之間勢必存在等於電子發熱元件厚度的間隙，本創 作的均溫板設有凹陷槽以容納一部份的電子發熱元件， 換句話說，本創作能夠縮小電子發熱元件露出均溫板外 的厚度，因而有助於薄型化設計。 [0012] 承上，由於本創作的薄型化均溫板在蒸發段上對應所述 電子發熱元件位置上凹設有一凹陷槽，所以凹陷槽有助 於將均溫板快速定位於電子發熱元件上。 [0013] 另外，根據本創作的另一較佳實施例，凹陷槽可熱接觸 所述電子發熱元件的表面與周緣面，藉此增加導熱面積 ，而能夠更快速地導離電子發熱元件的熱量。 表單編號A0101 第5頁/共17頁 [0014] M383283 在本創作的散熱模”，由於利用—散熱^組連接均 溫板中遠離蒸發段的另—部份區域（冷凝段）上，故此可 以細減均溫板本身的厚度，有助於薄型化的設計；而且 ’散熱^組與冷凝段之組合，可錢單獨使用均溫板 產生出更強的散熱效果。 [0015] 【實施方式】 有關本創作之詳細制及技術心，將配合圖式說明如 下’然而所附圖式僅作為說明用途’並非用於侷限本創 作。 [0016] [0017] [0018] [0019] 請參考第-圖至第四圖，本創作係提供―種薄型化均溫 板10(以下簡稱為均溫板1G)、及具有此薄型*化均溫板⑺ 的一散熱模組1，用以提供一電子發熱元件1〇〇導散熱， 而此電子發熱元件1〇〇—般係電性連接於一電路板11〇上（ 如第三圖及第四圖所示）。 從第二圖的刮面圖可以清楚看出，均溫板1〇的結構組成 包括.一扁狀密閉殼體11、佈設在扁狀密閉殼體11的内 壁面上的一毛細組織12、填注在扁狀密閉殼體丨丨内部的 一工作流體13(虛線所示）、及支撐毛細組織12以抵靠扁 狀密閉殼體11的一支撐結構14。 扁狀密閉殼體11為具有良好導熱性的金屬材料製成，均 溫板10形成用以貼附電子發熱元件丨〇〇的一蒸發段lla、 遠離蒸發段1 la的一冷凝段1 lb、及延伸自蒸發段1 la與 冷凝段lib之間的一絕熱段lie。 在蒸發段11 a的該扁狀密閉殼體11的一外表面凹設有覆蓋 表單編號A0101 第6頁/共17頁 M383283 電子發熱元件100的一凹陷槽111，且此凹陷槽的底 面與電子發熱元件1〇〇的表面相互熱接觸，要特別說明的 疋，凹陷槽111的數量並未侷限於一個而已，也而可以如 第一圖所示具有二個以上不同大小的凹陷槽U1*1U， ，只要凹陷槽111與111’分別對應並熱接觸欲散熱的電 子發熱元件即可。 [0020] 冷凝段lib的内部結構與蒸發段lla相同’但由於冷凝段 lib遠離蒸發段iia且不需要貼附於電子發熱元件1〇〇上 ’所以冷凝段lla並未成型凹設有凹陷槽。 [0021] 絕熱段1 lc係延伸自蒸發段1 ia與冷凝段1 ib之間，用以 將蒸發段11 a的吸熱面111所吸收出來的熱量以絕熱方式 傳遞至冷凝段lib内；第一圖所示的絕熱段He具有一彎 折處’以使蒸發段lla與冷凝段lib處於不同直線上；當 然’可以依據實際需要而改變冷凝段llc的形狀，例如， 冷凝段1 lc也可以為一直線或具有一個以上的彎折處。 [0022] 毛細組織1 2可以為粉末燒結或金屬網狀物所製成，其内 部具有大量細小孔洞以產生毛細作用；毛細組織丨2佈設 在扁狀密閉殼體11的内壁面上，而工作流禮13則填注於 扁狀密閉殼體11的内部；如第四圖所示，當凹陷槽111貼 附於電子發熱元件100的頂面時，接近凹陷槽的一部 份工作流體13吸收電子發熱元件1〇〇的熱量而變成氣態， 這些氣態的工作流體13經由絕熱段lie而流向冷凝段llb ，在此釋放熱量而回復成液態；然後又經由絕熱段llc而 流回蒸發段lla，如此重複循環。藉由工作流體丨3在扁狀 密閉殼體1 1内的汽液相循環變化，均溫板1 〇可以將電子 表單編號A010丨 第7頁/共17頁 [0023]M383283 [0024] [0025] [0026] [0027] 表單編號A0101 發熱元件100所產生的熱量持續地傳遞出去β 如第二圖所示，支撐結構14容置於扁狀密閉殼體u内部 並支樓毛細組織12，而使毛細組織1 2能夠嫁實抵靠扁狀 在、閉殼體11的内壁面；另一方面，支撐結構14的作用在 於產生足夠的支撐強度，以保護扁狀密閉殼體丨丨免於受 外力撞擊而凹陷變形。由於扁狀密閉殼體u的一部份區 域成型有凹陷槽111，所以對應凹陷槽U1的一部份支撐 結構14的厚度係小於支撐結構14的其餘部份的厚度。 參考第三圖，其顯示本創作之具有薄型化均溫板1〇的散 熱模組1，此散熱模組1主要包括上述的薄型化均溫板1〇 及散熱鰭片組2 0，此散熱::趣.片、組,2 〇連接於冷凝段11匕上 且具有複數個散熱鰭片，a此，散熱鰭片組2〇可以將冷 凝段lib的熱量快速散逸到外部，藉此有效散逸電子發熱 凡件100的熱量，而使電子發熱元件100保持在正常的工 作溫度範圍内。由於散熱鰭月組20的結構與作用實屬已 知，故此省略其詳細說明。 參考第五圖，其顯示本創作的另一較佳實施例，本實施 例與前一個實施例的差異在於：凹陷槽U1與電子發熱元 件100之間呈緊配合，致使凹陷槽lu能夠熱接觸電子發 熱元件100的表面與周緣面，藉此增加導熱面積，而更快 速地導離電子發熱元件100的熱量。 相較於先前技術，本創作具有以下功效· 由於本創作的薄型化均溫板10在蒸發段lla上對應電子發 熱兀件100位置上凹設有一凹陷槽ηι，此凹陷槽U1可 第8頁/共17頁 M383283 以使1份的電子發熱元件100容置於其中並熱接觸電子 發熱疋件100表面，因此，比起習知平面式均溫板中，均 溫板與電子發減件之間勢必存在料電子發熱元件厚 度的間隙’本創作的均溫板10設有凹陷槽⑴以容納一部 份的電子發熱元件100，換句話說，本創作能夠縮小電子 發熱疋件100露出均溫板1{)外的厚度，因而有助於薄型化 設計。 [0028]承上’由於本創作的薄型化均溫板⑽在蒸發段⑴上對 應電子發熱元件1〇〇位置上凹設有一凹陷槽U1，所以凹 陷槽111有助於將均溫板10快速定位於電子發熱元件ι〇〇 上。 [则S外，根據本創作的另__較佳實施例，凹陷槽⑴可熱接 觸電子發熱7L件100的表面與周緣面，藉此增加導熱面積 ，而能夠更快速地導離電子發熱元件1〇〇的熱量。 剛在本創作的散熱模組！中，由於利用一散熱韓片組連接 均溫板10中遠離蒸發段u a的另一部份區域（冷凝段H b) 上，故此可以縮減均溫板1〇本身的厚度，有助於薄型化 的設計；而且，散熱鰭片組2〇與冷凝段Ub之組合，可以 比單獨使用均溫板1〇產生出更強的散熱效果。 [0031] 综上所述，當知本創作已具有產業利用性、新穎性與進 步性’又本創作之構造亦未曾見於同類產品及公開使用 ,完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請。 【圖式簡單說明】 [0032] 第一圖係本創作的薄型化均溫板之立體圖。 表單編號A0101 第9頁/共17頁 M383283 [0033] 第二圖係本創作的薄型化均溫板之側視剖面圖，顯示具 有一凹陷槽。 [0034] 第三圖係本創作的薄型化均溫板結合一散熱鰭片組而組 成一散熱模組之操作示意圖。 [0035] 第四圖係本創作之另一側視剖面圖，顯示本創作應用於 電子發熱元件的散熱之情形，其中凹陷槽熱接觸電子發 熱元件的表面。 [0036] 第五圖係本創作另一實施例之側視剖面圖，顯示本創作 應用於電子發熱元件的散熱之情形，其中凹陷槽熱接觸 電子發熱元件的表面及周緣面。 【主要元件符號說明】 [0037] 1散熱模組 [0038] 10薄型化均溫板 [0039] 11扁狀密閉殼體 [0040] 11a蒸發段 [0041] lib冷凝段 [0042] 11c絕熱段 [0043] 111、11 Γ 凹陷槽 [0044] 12毛細組織 [0045] 13工作流體 [0046] 14支撐結構 表單編號A0101 第10頁/共17頁 M383283 [0047] 20散熱鰭片組 [0048] 100電子發熱元件 [0049] 110電路板 表單編號A0101 第11頁/共17頁

Claims (1)

1. M383283 六、申請專利範圍： 1 . 一種薄型化均溫板，用以提供一電子發熱元件導散熱，包 括： 一扁狀密閉殼體； 一毛細組織，佈設在該扁狀密閉殼體的内壁面上； 一工作流體，填注在該扁狀密閉殼體的内部；以及 一蒸發段，形成在該均溫板的一部份區域，在該蒸發段的 該扁狀密閉殼體的一外表面凹設有覆蓋所述電子發熱元件 的一凹陷槽，且該凹陷槽的底面與所述電子發熱元件表面 相互熱接觸。 2 .如請求項第1項所述之薄型化均溫板，其更包括支撐該毛 細組織以抵靠該扁狀密閉殼體的内壁面上的一支撐結構， 對應該凹陷槽的一部份該支撐結構的厚度係小於該支撐結 構的其餘部份的厚度。 3 .如請求項第2項所述之薄型化均溫板，其中該均溫板更包 括遠離該蒸發段的一冷凝段、及延伸自該蒸發段與該冷凝 段之間的一絕熱段。 4 .如請求項第3項所述之薄型化均溫板，其中該絕熱段呈一 直線。 5 .如請求項第3項所述之薄型化均溫板，其中該絕熱段具有 至少一彎折處，以使該蒸發段及該冷凝段位於不同直線上 〇 6 .如請求項第3項所述之薄型化均溫板，其中該凹陷槽的數 量為複數。 7 .如請求項第3項所述之薄型化均溫板，其中該凹陷槽熱接 099203774 表單編號A0101 第12頁/共17頁 0992011087-0 M383283 觸所述電子發熱元件的表面及周緣面。 8 . —種具有薄型化均溫板的散熱模組，用以提供一電子發熱 元件導散熱，包括： 一薄型化均溫板，其包含： 一扁狀密閉殼體； 一毛細組織，佈設在該扁狀密閉殼體的内壁面上；

   一工作流體，填注在該扁狀密閉殼體的内部；以及 一蒸發段，形成在該均溫板的一部份區域，在該蒸發段的 該扁狀密閉殼體的一外表面凹設有覆蓋所述電子發熱元件 的一凹陷槽，且該凹陷槽的底面與所述電子發熱元件表面 相互熱接觸；以及 一散熱鰭片組，連接於該扁狀密閉殼體遠離該蒸發段的另 一部份區域。 9 .如請求項第8項所述之具有薄型化均溫板的散熱模組，其 中該扁狀密閉殼體更包括遠離該蒸發段的一冷凝段、及延 伸自該蒸發段與該冷凝段之間的一絕熱段，該散熱鰭片組 連接於該冷凝段。

   10.如請求項第9項所述之具有薄型化均溫板的散熱模組，其 中該凹陷槽熱接觸所述電子發熱元件的表面及周緣面。 099203774 表單編號A0101 第13頁/共17頁 0992011087-0