TWM380515U - Heat sink assembly - Google Patents
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五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】. 本創作係提供種散熱模組,尤指具有輔助導流、散熱 之散熱模組,利用散熱模組於相對外侧所設呈傾斜狀之散熱 部具複數賴’形錢好料流、散熱作用,翻輔助散熱 模組快速散熱之效用。 【先前技術】 按,現今電腦觀以日新月異的速度絲,使得電腦之 發展趨勢亦朝運算功能強、速度快之方向邁進,且隨著電腦 相關領域也趨向於高速、高頻發展,而直接導致電腦主機内 部電子零組件及記憶贿組,时械產生許多熱能,若以 隐體模、.且存取頻兔來分析、比車交可知,從早期p C 1 〇 〇 的頻寬為8QQMB/S,拓展至現今DDR 5〇〇頻寬 '達4 · 〇 GB/S ’甚至是到多通道之平纟,則可將頻寬 大縛擴增至二倍以上,使其無論是王料脈或是傳輸頻寬, 明顯都是朝S速、高_發展,聰合域板巾央處理器能 維持向速度的運算處理。 且電知產。α的不斷進步鋪新、功能亦不斷提升,則電 i機内。卩之主機板上,亦必須增加更多的處理、運算用之 中央處理器,近年來坊間陸續推出雙核心(雙令央處理器) 、四核心(四辦央處理器)的主機板,所以主機板上的散 熱問題亦必須同時解決’則在主機板上設置多組風扇與散執 鑛片組等’藉以輔助主機板進行快速的散熱,但也在電腦主 機内部形成多數氣流進出、交換的循環現象,即造成氣流在 電腦主機内部產生亂流的情況,亦存在諸多的缺失與困擾, 如: (1) 電腦主機内部配合主機板的各中央處理器等發熱源, 分別設置複數不同方向、不同位置的散熱風扇、散熱 .韓片,則導致電腦主機内部空間,形成多道氣流的流 竄’即形成各氣流間的相互干擾而產生亂流,影響熱 空氣與外界冷空氣交換、傳送的流道,造成散熱效果 差、亂流易發出η喿音等情況。 (2) 電細主機内部主機板上所插設之記憶體、介面卡等, 雖設有散熱片,但因内部空氣形成亂流的影響,導致 冷工氣與熱空氣的亂竄,即造成記憶體、介面卡上之 散熱片的散熱效果變差,無法快速散熱,易影響記憶 體的運作。 是以,如何解決f目前記憶體、介面卡等散熱效果變差 之問題’導致記Μ運作受影響的缺失,即為從事此行業之 相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。 【新变内容】 故’創作人有鑑於上述之問題無失,乃義相關資料 ’經由多謂估及考量,並以從事於此行業累積之多年經驗 ’經由不斷試作及修改,始設計出此種物丨氣流順暢流通 Z之散熱部112、122,而使二散熱 對外側所設之散熱部 計於二散^η 122轉碩狀_斜式設 1、12的相對外側;且二散熱片2 ij 3上;=熱部112、122,為分別設有斜翼板:Π 不Η角度傾斜之設計,且相鄰的斜翼板ii3 1 13、設有溝槽114、124,而複數斜翼板 心 近中央位置往二侧向外,形成等距或非 t ΓΓ輪肖㈣咖f,输㈣非等距 式的不同傾斜角度之排列設計。 至於上述之結合單元2,其連接部21係包括至少一個 5個以·之螺桿2 1 1、至少—個或-個以上之通孔2 2而相對連接部21所設之接合部2 2,則設有可供至少 個或一個以上之螺桿211鎖固之至少一個或一個以上之 螺孔2 2 Q i亦伽至少„上之 P釘及通孔2 1 〇、相對之接合部2 2職有可供至少一個 或":個以上之鉚釘穿設、鉚接的至少-個或-個以上之鉚合 孔’又’連接部2 i可包括至少—個或—個以上之插梢及通 10相對之接合部2 2即設有供至少一個或一個以上 之插梢穿插、定位的至少—個或—個以上之梢孔;或可供相 對組褒、結合之連接部21、接合部2 2。 請參閱第二、 解圖、側視剖面圖 二、五、六圖所示,係為本創作之立體分 、較佳實施例之立體分解圖、較佳實施例 M380515 之側視剖面圖,由圖中可 實P㈣m β 4看卜本創作之散熱模組於 實際使用時係可利用散熱片組1之二散熱片u、12, 利用各夾持槽11 Ο、120所形成之爽持空間1〇,予以 夾持在預設記憶體、細卡等,在二側表_成 熱源3外部’同時彻—側散熱Η !上之結合單元2,夢 由連接部2 1的至少—個或—個以上之螺桿2 1 i,先純 至少—個或一個以上之通孔21〇後,再鎖入另側散埶片丄 2的接合部2 2所設的至少—個或—個以上之螺孔2 2 〇内 即可將-政熱片11、i 2鎖固、挺合在預設發熱源3的 外。I5,該預發熱源3係為in設在預設電駐機内部之主機 板上,而為記憶體或介面卡之型式的預設發熱源3,並利用 散熱片組1吸㈣設發熱源3之熱能,再傳送至二散熱片丄 1、12之散熱部112'122,利用各散熱部u、2、 1 2 2之複數斜翼板1 1 3、1 2 3及複數溝則χ 4、丄 24間所流動之氣流向外送出’同時導引周遭的氣流順暢流 動,且避免氣流產生相互干熳而形成亂流,即可利用順暢流 動之氣流、加速氣流流動與冷、熱空氣的快速交換,帶走熱 月b並降低一散熱片1 1、12之溫度,達到快速輔助散熱之 功效、並提升散熱效能;而可帶動預設電腦主機内部空氣流 通順暢,導引氣流順暢流動、加速散熱功效,並可減少亂流 產生、降低亂流所產生之噪音。 是以,以上所述僅為本創作之較佳實施例而已,非因此 8 作之專利範圍,本創作之散熱片組h二散熱η 2的相對外側’分別設有散熱部 :熱部…、…上分別設有呈不同角= 斜翼板113、123及複數溝槽114、124,俾可 達到透過各散熱部112、12 2之複數斜翼板i)3、工 2 3及複數溝槽114、12 4輔助導流、散熱之目的,並 可降低各散熱片!卜i 2的溫度,具有導引氣流、快速散 熱之實用功效,故舉凡可達成前述效杲之特徵、目的等及構 造、褒置’皆應受本創作所涵蓋,此種簡祕飾及等效結構 變化,均應同理包含於本創作之專利範圍内,合予陳明。 上述本創作之散熱模組,於實際實施製造作業時,為可 具有下列各項優點,如: (一)藉由散熱片組1之各散熱片i ii 2以呈箭頭式之 放熱4112、122,導引周遭氣流順暢流動,且 避免氣流相互干擾,並可降低氣流四處流竄造成亂流 所產生之噪音。 (二)散熱片組1之各散熱片11、12係於各散熱部11 2、12 2分別設有複數斜翼板1 13、12 3及複 數溝槽1 14、12 4,可以導引周遭之氣流經由各 斜翼板113、123間之各溝槽114、124處 流動,快速進行冷、熱空氣的交換,提升散熱片組1 的散熱效能。 一 設發熱源3上’並-起固設在預 之效用 Γ機的主機板上,導料流順暢流動,加速預 5又電腦主機内部之氣流順暢流通,而能達到快速散执 紅職/ 触_設計,胁散熱片組 卜側’分顺有散熱部,胁各絲部上再分別 設有呈獨纽爾之魏缺溝槽,叫_用複數 斜翼板及複數溝槽導制遭氣流向外部流動、避免氣流相互 干擾而造献流為主要賴重點,且賴片組魏預設發熱 源之熱能後’如各散熱部的複數斜翼板間之各溝槽向外送 出’加速氣流的流it而可降低熱溫、提升散熱效果等實用之 功此’惟’以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,非因此 即侷限本發明之專·圍’故舉凡翻本發縣明書及圖式 内容所為之簡祕飾、替換及等效原理變化,均應同理包含 於本發明之專利範圍内,合予陳明。 綜上所述,本創作上述散熱模組於實際應用、實施時, 為確實能翻其魏及目的,故本創作誠為—實雜優異之 創設,為符合新型專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本案,以保障創作人之辛苦研發,倘若鈞局 審委有任何稽疑,凊不吝來函指示,創作人定當竭力配合, 實感德便。
Claims (1)
- 六、申請專利範圍: 1、-種散熱模組,尤指具有導流作用之散熱模組,係包括散熱 片組、結合單元所組成,其中: 該散熱片組係、包括二相對式散熱片,且二散熱㈣相對内侧 分別設有可相對貼合之對接面,而相鄰各對接_侧邊即分 別設有可構成夾持空間之夹持槽,另於二散熱片的相對外侧 即分別設有呈傾斜狀之散熱部,並於散熱部上設有複數呈傾 斜狀可順利導流散熱之斜翼板,且相鄰斜翼板間為具有溝槽 « f 該結合單元係分別設置於散刻組之二散糾上,且結合! 元係設有分別位於二散熱片的對接面之連結部、接合部。 2、 如申請翻制第述之散熱额,射該散熱片組之 =散熱片,射呈姆摘造型設計,分別於二散熱片的對 接面外側設有向另側傾斜之散熱部。 3、 如申請專利顧第2項所述之散熱模組,其中該二對接面外 P所设之散熱部,係分別具有呈多種不同傾斜角度設計之複 數斜翼板、溝槽。 4、如申請專利制第W之散誠組,其中該二對接面外 -側所設之散熱部,係呈箭頭式的設計。 〕利ί&圍第1項所述之散熱模組,其中該結合單元之 t部係包括螺桿、通孔,而相對連接部所設之接合部,則 供螺捍鎖固之螺孔;且連接部亦可包括鉚釘及通孔、 M380515 相對之接合部則設有可供鉚釘穿設鉚接之鉚合孔;又,連接 部可包括插梢及通孔、相對之接合部即設有供插梢穿插定位 之梢孔;或可供相對組裝、結合之連接部、接合部。 14
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW98222484U TWM380515U (en) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | Heat sink assembly |
Applications Claiming Priority (1)
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TW98222484U TWM380515U (en) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | Heat sink assembly |
Publications (1)
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TWM380515U true TWM380515U (en) | 2010-05-11 |
Family
ID=50597592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW98222484U TWM380515U (en) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | Heat sink assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM380515U (zh) |
-
2009
- 2009-12-01 TW TW98222484U patent/TWM380515U/zh not_active IP Right Cessation
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