TWM450190U - 散熱模組 - Google Patents

Description

散熱模組

本創作係提供一種散熱模組，尤指一種可同時對多個熱源散熱，以令該等熱源達到均溫效果且降低材料成本與組裝成本之散熱模組。

按，由於科技時代的進步，電子元件之運作效能越來越高，以至於對散熱單元的功能要求也隨之增加，習知之散熱單元為了能增加散熱功效，都已大幅採用堆疊式的散熱鰭片組，且不斷於散熱鰭片上研發改良，因此高效能之散熱單元已經是今天產業界最重要的研發重點之一，又或於該電子元件上方設置有散熱單元並透過該散熱單元對所述電子元件進行散熱，所述散熱單元通常為散熱器或散熱鰭片對應配上一散熱風扇進行散熱工作，進一步透過熱導管串接所述散熱單元將熱源引導至遠處進行散熱。
以電腦主機為例，其內部中央處理單元（CPU）所產生之熱量佔大部分，此外，中央處理單元當熱量逐漸升高會造成執行效能降低，且當熱量累積高於其容許限度時，將會迫使電腦當機，嚴重者更可能會造成毀損現象；並且，為解決電磁波輻射之問題，通常係以機箱殼體來封閉該電腦主機，以致如何將中央處理單元及其它發熱零組件（或稱元件）之熱能快速導出，成為一重要課題。
現行散熱模組係透過複數散熱元件相互搭配組裝所組成，該等散熱元件係為熱管、散熱器、散熱基座等元件，但一般電腦主機內都有多個中央處理器（CPU）或多個發熱單元，該等中央處理器與發熱單元於運作時皆會產生高溫，但該等中央處理器與發熱單元設置位置大多為前後分離設置並分別組設一散熱模組，再由風扇對該等散熱模組施加氣流，但其風扇通過前端之散熱模組後之氣流溫度已明顯提高，也就是後端之進風溫度即為前端散熱模組之出風溫度，因此並無法有效對其後端之中央處理器（CPU）或發熱單元進行散熱；因此，欲有效排除其後端散熱模組之熱能時必須另設置一風扇或提升其後端散熱模組性能，進而造成材料成本與組裝成本提高之問題；故習知技術具有下列缺點：
1.無法對多個發熱單元進行散熱；
2.材料成本與組裝成本提高。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的係提供一種可同時對多個熱源散熱，以令該等熱源達到均溫效果之散熱模組。
本創作之次要目的在提供一種可降低材料成本與組裝成本之散熱模組。
為達上述之目的，本創作係提供一種散熱模組，係用於與複數熱源組接，其散熱模組包含至少一散熱基座、至少一第一熱管及至少一第一鰭片組；
所述散熱基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，所述第二嵌部連通該第一嵌部，該等第一嵌部係分別對接該等熱源，所述第一熱管係對接所述第二嵌部，且該第一熱管兩端分別延伸至其一第一嵌部位置處並貼附該等熱源，所述第一鰭片組係設置於該散熱基座上並貼附所述第一熱管，又該第一熱管上設置有一第二鰭片組，該第二鰭片組相對延伸組接於散熱基座上之第一鰭片組，藉此，所述散熱模組可同時對多個熱源散熱，以令該等熱源達到均溫效果，並可降低材料成本與組裝成本；故本創作具有下列優點：
1.可同時對多個熱源散熱；
2.降低材料成本與組裝成本。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1圖及第2圖所示，係為本創作之散熱模組第一實施例之立體分解圖及立體組合圖，所述散熱模組1具有至少一散熱基座11，於本實施例中，所述散熱模組1具有兩處之散熱基座11，該等散熱基座11上分別具有一第一嵌部111及兩處之第二嵌部112，且該兩處之散熱基座11分別具有一連接部12，該連接部12連結組接其兩處之散熱基座11並具有所述第二嵌部112，該第二嵌部112上設置有一第一熱管13，該第一熱管13兩端分別延伸至兩處散熱基座11於其第一嵌部111位置處，又於所述散熱基座11位置處之第一熱管13上分別設置有一第一鰭片組14，該第一鰭片組14係貼附所述第一熱管13，而於連接部12位置處之第一熱管13上設置有一第二鰭片組15，該第二鰭片組15同樣貼附其第一熱管13，且該第二鰭片組15相對延伸組接於散熱基座11上之第一鰭片組14，又該兩處之散熱基座11於第二嵌部112位置處設置有一第二熱管16，該第二熱管16一端延伸至所述第一嵌部111位置處。
請同時參閱第1、2及3圖所示，係為本創作之散熱模組第一實施例之立體分解圖、立體組合圖及實施分解示意圖，其中所述散熱模組1係用於與一電路單元2組接，於本實施例中，其電路單元2於前後位置處分別設置有一熱源21，而其散熱模組1之第一嵌部111位置係依其熱源21位置處進行設計，因此，其散熱模組1與該電路單元2組接且熱源21係相對組設於第一嵌部111位置處，其中該第一熱管13兩端係延伸至所述第一嵌部111位置處並貼附該等熱源21，而其第一鰭片組14與第二鰭片組15係貼附該第一熱管13，藉此，所述散熱模組1可透過第一熱管13對前後位置處之熱源21進行傳導熱量，而其第一熱管13所吸收之熱量再透過第一鰭片組14與第二鰭片組15進行散熱，以達到可同時對多個熱源21散熱，令該等熱源21達到均溫之效果，且同時可減去需額外設置散熱模組1進行散熱，進而達到降低材料成本與組裝成本之功效，又該兩處之散熱基座11於第二嵌部112位置處設置有所述第二熱管16，該第二熱管16一端延伸至所述第一嵌部111位置處，而其第一鰭片組14同樣貼附其第二熱管16，以有效提高其熱源21之散熱效果。
請同時參閱第4、5及6圖所示，係為本創作之散熱模組第二實施例之立體分解圖、立體組合圖及實施分解示意圖，本實施例之部分結構及技術特徵係與前述第一實施例相同故在此將不再贅述，惟本實施例與第一實施例之不同處係為本實施例其兩處散熱基座11之連接部12為一體成型，而其第一熱管13上之第一鰭片組14與第二鰭片組15也為一體成型，而其第一熱管13可對前後位置處之熱源21進行傳導熱量，而其第一熱管13所吸收之熱量再透過第一鰭片組14與第二鰭片組15進行散熱，藉此，其散熱模組1達到可同時對多個熱源21散熱，令該等熱源21達到均溫之效果，並達到降低材料成本與組裝成本之功效。
需陳明者，以上所述僅為本案之較佳實施例，並非用以限制本創作，若依本創作之構想所作之改變，在不脫離本創作精神範圍內，例如：對於構形或佈置型態加以變換，對於各種變化，修飾與應用，所產生等效作用，均應包含於本案之權利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本創作之「散熱模組」於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若　鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧散熱模組
11‧‧‧散熱基座
111‧‧‧第一嵌部
112‧‧‧第二嵌部
12‧‧‧連接部
13‧‧‧第一熱管
14‧‧‧第一鰭片組
15‧‧‧第二鰭片組
16‧‧‧第二熱管
2‧‧‧電路單元
21‧‧‧熱源

第1圖係本創作第一實施例之立體分解圖；
第2圖係本創作第一實施例之立體組合圖；
第3圖係本創作第一實施例之實施分解示意圖；
第4圖係本創作第二實施例之立體分解圖；
第5圖係本創作第二實施例之立體組合圖；
第6圖係本創作第二實施例之實施分解示意圖。

1‧‧‧散熱模組

11‧‧‧散熱基座

111‧‧‧第一嵌部

112‧‧‧第二嵌部

12‧‧‧連接部

13‧‧‧第一熱管

14‧‧‧第一鰭片組

15‧‧‧第二鰭片組

16‧‧‧第二熱管

Claims (8)

1. 一種散熱模組，係用於與複數熱源組接，其散熱模組包含：
   至少一散熱基座，該散熱基座上具有至少一第一嵌部及至少一第二嵌部，該第二嵌部連通該第一嵌部，該第一嵌部分別對接該等熱源；
   至少一第一熱管，對接所述第二嵌部，且該第一熱管延伸至所述第一嵌部位置處並貼附該等熱源；及
   至少一第一鰭片組，設置於所述散熱基座上並貼附所述第一熱管。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中所述散熱基座具有一連接部，該連接部連結該等散熱基座並具有所述第二嵌部，所述第一熱管對接該連接部之第二嵌部且端緣延伸至散熱基座之第一嵌部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中所述散熱基座之連接部與另一散熱基座之連接部為一體成型。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，更包括有至少一第二熱管，該第二熱管對接所述第二嵌部，且該第二熱管一端延伸至所述第一嵌部位置處並貼附該熱源。
5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中所述連接部上設置有一第二鰭片組，該第二鰭片組相對延伸組接於散熱基座上之第一鰭片組。
6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中所述第一鰭片組與第二鰭片組為一體成型。
7. 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中所述第二鰭片組設置於所述連接部上並貼附所述第一熱管。
8. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中所述第一鰭片組設置於所述散熱基座上並貼附所述第二熱管。