CN209373523U - 一种插针式pcie散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插针式PCIE散热器，其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳，所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接，所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道，所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内，并与所述底座连接，所述散热片上设置有若干通孔，所述若干通孔内设置有插针，所述插针与所述PCIE电路板连接。本实用新型通过散热片与底座连接形成第一散热通道，将PCIE电路板置于所述第一散热通道内进行散热，另外在散热片上设置插针，插针连接PCIE电路板，在有限的空间里，增大散热面积，利用插针进行热量交互，对PCIE电路板散热，提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，尤其是涉及一种插针式PCIE散热器。
背景技术
随着现代社会科技的发展，计算机电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，采用PCIE板卡来加速运算的需求有着爆发式的增长，在大数据，人工智能，云计算等众多领域有着广大的需求。PCIE板卡是指插在计算机主板的PCIE插槽内，实现特定功能的板卡。常见的PCIE板卡有一些显卡、数据采集卡、视频加速卡等。随着PCIE板卡功能的日渐强大，PCIE板卡内的信号线数量也越来越多，可用空间越来越写，而其高速运算带来的热量也越来越大，对其散热装置有着前所未有的挑战。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种散热效率高的插针式PCIE散热器。
本发明所采用的技术方案是：一种插针式PCIE散热器，其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳，所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接，所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道，所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内，并与所述底座连接，所述散热片上设置有若干通孔，所述若干通孔内设置有插针，所述插针与所述PCIE电路板连接。
进一步，所述插针的方向与所述PCIE电路板垂直。
进一步，所述若干通孔呈阵列排布。
进一步，所述插针为管状铜合金。
进一步，所述散热片与所述外壳连接形成第二散热通道。
进一步，所述插针与所述第二散热通道连通。
进一步，所述散热片上设置有若干散热鳍片，所述若干散热鳍片并列排布设置于所述第一散热通道内。
进一步，所述散热鳍片的材料为铝、铜或铜合金。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过散热片与底座连接形成第一散热通道，将PCIE电路板置于所述第一散热通道内进行散热，另外在散热片上设置插针，插针连接PCIE电路板，在有限的空间里，增大散热面积，利用插针进行热量交互，对PCIE电路板散热，提高散热效率。
附图说明
图1是本实用新型中插针式PCIE散热器的爆炸图；
图2是本实用新型中插针式PCIE散热器的侧视图；
图3是本实用新型中插针式PCIE散热器的透视图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参考图1，其示出了一种插针式PCIE散热器，其包括底座1、PCIE电路板2、散热片3以及外壳4，所述底座1、所述PCIE电路板2、所述散热片3以及所述外壳4依次连接。所述散热片3上设置有若干通孔5，所述若干通孔5呈阵列排布。所述若干通孔5内设置有插针(图中未示出)，所述插针与所述PCIE电路板2连接。所述插针为管状铜合金，内部空贯通。所述插针的方向与所述PCIE电路板2垂直。
参考图2，其中所述散热片3与所述底座1连接形成第一散热通道6，所述PCIE电路板2置于所述第一散热通6道内，并与所述底座1连接，所述散热片3与所述外壳4连接形成第二散热通道7。插针的一端与第一散热通道6连通，另一端与所述第二散热通道7连通。
第二散热通道中的气流经过散热片，再从插针内部流出到PCUE电路板2。插针外部亦有第二散热通道7中的气流进行热量交换。如此插针内外表面均有气流流过，大大的增加了散热面积，以及散热片1上下气流接通。增强底部芯片散热能力。
参考图2至图3，所述散热片3上设置有若干散热鳍片8，所述若干散热鳍片8并列排布设置于所述第一散热通道6内。散热鳍片8的材料为铝、铜或铜合金。通过设置散热鳍片8可大大的增大散热面积，提高散热效率。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种插针式PCIE散热器，其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳，所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接，其特征在于，所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道，所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内，并与所述底座连接，所述散热片上设置有若干通孔，所述若干通孔内设置有插针，所述插针与所述PCIE电路板连接。
2.根据权利要求1所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述插针的方向与所述PCIE电路板垂直。
3.根据权利要求1所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述若干通孔呈阵列排布。
4.根据权利要求1至3任一项所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述插针为管状铜合金。
5.根据权利要求4所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述散热片与所述外壳连接形成第二散热通道。
6.根据权利要求5所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述插针与所述第二散热通道连通。
7.根据权利要求1所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述散热片上设置有若干散热鳍片，所述若干散热鳍片并列排布设置于所述第一散热通道内。
8.根据权利要求7所述的插针式PCIE散热器，其特征在于，所述散热鳍片的材料为铝、铜或铜合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822269727.6U CN209373523U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种插针式pcie散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822269727.6U CN209373523U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种插针式pcie散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209373523U true CN209373523U (zh) | 2019-09-10 |
Family
ID=67828677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822269727.6U Active CN209373523U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种插针式pcie散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209373523U (zh) |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201822269727.6U patent/CN209373523U/zh active Active
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