TWM366287U - Homogeneous thermal radiator - Google Patents
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Description
M366287 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 一種均溫散熱器,尤指可快速的將發熱元件所發出之熱能吸 收及散去之散熱器。 【先前技術】 按,在電子產品朝向更輕薄、快速化、多功能與節能環保的 需求下,CPU及GPU的發熱量愈來愈高,高功率的led照明也有材 料發光效率不足、散熱技術無法突破的瓶頸而影響LED壽命,然 而常見的散熱方式,大多利用一金屬基板抵靠於發熱元件表面, 並於金屬基板表面間隔設置複數鰭片,俾使發熱元件所發出之熱 此可迅速的由金屬基板吸收,並由鰭片與空氣做熱交換,以將熱 能散去’細,由於金屬的熱料已不敷使用,而容胃造成發熱 凡件產生熱目積,因此’要如何可更純賴將發熱元件之熱能 政去,即為從事此相關業者所亟欲研發之課題所在。 【新型内容】 本創作之主要目的乃在於,利用高導熱絲之均溫板來快速 吸收發熱元件所發出讀能,並频能融則_空氣做熱交 換’以減少發熱元件之熱_,進㈣加發熱元件之壽命。、 為達上述目的本創作係設置有均溫板,該均溫板係設置有基 板’两基板上方覆蓋有蓋板’且基板之上表面錢板之下表面設 置有毛細結構,並使基板與蓋板之間形成有容置空間,且容置空 間内填充有散熱液’並於蓋板之表面設置有鰭片組,且鰭片組: 3 M366287 具有導熱板,而導熱板表面為間隔設置有複數鰭片。 【實施方式】 請參閱第-圖及第二圖所示,由圖中可清楚看出,本創作係 设置有均溫板1以及,鰭片組2,其中: 該均溫板1係設置有-基板H,*基板丄i上方覆蓋有蓋 板12,且基板11之上表面與蓋板丄2之下表面設置有毛細結 構13 ’並使基板11與蓋板12之間形成有接近真空狀態之^ 置二間14且谷置空間14内填充有散熱液15,並於容置空 間14内⑦置有複數抵持於基板】丄與蓋板丄2之間的支撑板1 該韓片組2係設置有導驗2 1,喊導熱板2卜側表面 間隔設置有複數鰭片2 2,且另條面為貼合於蓋板i 2之上表 面。 /請參嶋三_示,谢可清楚看出,當本創作於使用時, 馨係將基板1i之底面貼合於發熱元件3之表面,此時發熱元件3 ==為會由基板11所吸收,且基板11吸收熱能後, #工間14内的散熱液15加熱,而由於容置空間14 狀態’因此散熱液15㈣點騎降低,並因毛 • ‘構1 3增加了散熱液i 5的接觸面,所以散崎 .速的沸騰並產4 p W祕履丄b马曰陕 下表面的毛純構此蒸氣為會快速上升並接觸蓋板1 2 能由毛細結中箭號所示之方向^並將蒸氣之熱 導至蓋板12 ’再由蓋板12傳導至籍片組 M366287 2,而由複數鰭片2 2與空氣做熱交換以將熱能散去,且當蒸氣 之熱能由毛細結構13吸收後’為會轉化為散熱液丄5並落回容 置空間14下方,再繼續的受基板11加熱,藉此即可快速且不 斷的將基板1 1所吸收之熱能快速帶離基板1 1,使基板丄1可 吸收更多發熱元件3所發出之熱能。 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作之侧視分解圖。 第二圖係為本創作之侧視圖。 酬 第三圖係為本創作於使用時之侧視圖。 【主要元件符號說明】 1、均溫板 1 1、基板 1 2、蓋板 13、 毛細結構 14、 容置空間 • 15、散熱液 16、支撐柱 .* 2、鰭片組 .21、導熱板 2 2、鰭片 3、發熱元件 5
Claims (1)
- M366287 六、申請專利範圍: 1、 一種均溫散熱器,尤指可快速的將發熱元件所發出之熱 能吸收及散去之散熱器,該散熱器係設置有均溫板以及鰭片組, *其中: 該均溫板係設置有一基板,而基板上方覆蓋有蓋板,且基板 之上表面與蓋板之下表面設置有毛細結構,並使基板與蓋板之間 形成有容置空間,且容置空間内填充有散熱液; ^ 該鰭片組係設置有導熱板,而該導熱板一側表面為貼合於前 述蓋板之表面,而於遠離蓋板之關表面為間隔設置有複數鰭片。 2、 如中料娜圍冑1項所述之均溫散熱器,其中該基板 底面為可抵靠於預設之發熱元件表面。 3、 如申請專利範圍第1項所述之均溫散熱器,其中該容置 空間内設置有複數抵持於基板與蓋板之間的支撐柱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW98207309U TWM366287U (en) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | Homogeneous thermal radiator |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| TW98207309U TWM366287U (en) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | Homogeneous thermal radiator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| TWM366287U true TWM366287U (en) | 2009-10-01 |
Family
ID=44388123
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW98207309U TWM366287U (en) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | Homogeneous thermal radiator |
Country Status (1)
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| TW (1) | TWM366287U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112665431A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-04-16 | 苏州汇川技术有限公司 | 均温散热器、变频器及均温散热器的制作方法 |
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2009
- 2009-04-30 TW TW98207309U patent/TWM366287U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112665431A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-04-16 | 苏州汇川技术有限公司 | 均温散热器、变频器及均温散热器的制作方法 |
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