CN201270640Y - 搭接式均温板及包括该搭接式均温板的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种搭接式均温板及包括该搭接式均温板的散热装置，包括一框板，框板内容设有第一均温板及第二均温板，第二均温板弯曲形成具有平底的弯折段以跨设于该第一均温板上，使第二均温板搭接于第一均温板上，以使第一及第二均温板的受热面分别贴接于多个发热组件的表面上；此外，更可在第一及第二均温板之冷凝面上安装散热鳍片组以形成散热装置，因此对复数发热组件进行快速地散热。

Description

搭接式均温板及包括该搭接式均温板的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种具有多个均温板之散热装置。

背景技术

由于均温板(Vapor Chamber)具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，可传递大量的热量又不消耗电力等优点，目前已广泛地应用于电子组件的导热，由此对电子发热组件进行热量的快速导离，以有效地解决现阶段的电子发热组件的热聚集现象。

均温板的工作原理是透过内部真空的环境，提供注入其内部的工作流体遇热后变成蒸气，再因工作流体遇冷后回复成液态而可回流后循环再使用，因其相变化的产生而可进行热量的传递；故通过将该均温板的蒸发面贴接于电子发热组件的表面，使电子组件所产生之热能一部份经由均温板的蒸发面吸收，利用均温板达到散热的功效。

但是，常用的均温板通常为矩形板体，想要同时覆设多个分散的发热组件时，加大该均温板面积时常会抵触临近的其它电子组件，因此造成无法安装均温板的问题；此外，由于多个发热组件的高度未必相同，加大该均温板面积未必可平贴各发热组件的表面，使该均温板未能完全发挥其功能，因而降低了散热效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种搭接式均温板，可在有限的导热面积下，同时对多个分散的或不等高的发热组件进行散热，增加了实用性与便利性。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种搭接式均温板，具有复数发热组件，它包括：框板，开设有第一容置空间及第二容置空间；第一均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第一容置空间，该受热面贴接所述发热组件；以及第二均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第二容置空间且弯曲形成具有平底的弯折段，该弯折段跨设在该第一均温板，该弯折段的受热面贴接所述另一个发热组件。

本实用新型解决的另一技术问题在于提供一种包括搭接式均温板的散热装置，以对复数发热组件进行快速地散热。

本实用新型的另一技术方案是这样实现的：一种包括搭接式均温板的散热装置，提供复数发热组件，它包括：框板，开设有第一容置空间及第二容置空间；第一均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第一容置空间，该受热面贴接所述发热组件；第二均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第二容置空间且弯曲形成具有平底的弯折段，该弯折段跨设于该第一均温板，该弯折段的受热面贴接所述另一个发热组件；以及散热鳍片组，安装在该第一及第二均温板的该等冷凝面上。

本实用新型达到的技术效果如下：本实用新型的搭接式均温板是利用该第二均温板搭接于第一均温板上，可在有限的导热面积下，同时对多个分散及不等高的发热组件进行散热，使本实用新型作发挥最大的实用性与经济效益。

附图说明

图1为本实用新型搭接式均温板的立体组合图；

图2为本实用新型搭接式均温板的立体外观图；

图3为图2中剖面线3-3的剖视图；

图4为图2中剖面线4-4的剖视图；

图5为本实用新型搭接式均温板使用示意图之一；

图6为本实用新型搭接式均温板使用示意图之二。

附图标记说明：

1     搭接式均温板             10      框板

11    第一容置空间              12      第二容置空间

13    固定孔                   20      第一均温板

30    第二均温板               31      弯折段

40    散热鳍片组               50      电路板

51    第一发热组件              52      第二发热组件

53    紧固件

具体实施方式

请参照图1及图2，为本实用新型的立体组合图及立体外观图；本实用新型提供一种搭接式均温板1，其包括框板10，该框板10开设有第一容置空间11及第二容置空间12，且该框板10的侧边设有多个固定孔13以供固定该搭接式均温板1；该第一容置空间11及第二容置空间12分别对应容设有第一均温板20及第二均温板30，该第一均温板20及第二均温板30具有受热面及冷凝面，且具有可作热交换的工作流体及利用毛细吸力而将工作流醴吸回的毛細組織，其中，该第二均温板30弯曲形成具有平底的弯折段31，该弯折段31跨设于该第一均温板20，其截面呈U形；此外，散热鳍片组40可安装在该第一均温板20、第二均温板30的该等冷凝面上，因此与该搭接式均温板1形成散热装置，利用具有大散热面积的散热鳍片组40，可快速地排除第一均温板20及第二均温板30的热量。

上述结构中，该框板10的第一容置空间11、第二容置空间12的形状分别对应该第一均温板20、第二均温板30的外形，本实施例中，该第一均温板20呈矩形体，而该第二均温板30呈长矩形体，且该第二均温板30垂直该第一均温板20而跨设于其一侧，因此，该第一容置空间11及第二容置空间12对应形成T字型。

请参图3及图4，为本实用新型的组合剖视图；该框板10内容设有第一均温板20及第二均温板30，该第一均温板20及第二均温板30上另安装有一散热鳍片组40，其中，该第二均温板30的弯折段31跨设于该第一均温板20上，以使该第二均温板30搭接于第一均温板20上。

如图5及图6所示，为本实用新型搭接式均温板的使用示意图；使用时，该框板10的固定孔13中穿设有紧固件53以将该框板10紧固电路板50上；本实施例中，该电路板50上设有第一及第二发热组件51、52，该第一及第二发热组件51、52是分散设在该电路板50的两处且为不等高，其中，该第一均温板20的受热面贴接有该第一发热组件51，而该第二均温板30弯曲形成具有平底的弯折段31，该弯折段31的受热面则贴接有第二发热组件52，另外，该弯折段31面积的大小可配合第二发热组件52的大小，进而使该弯折段31的受热面与第二发热组件52完全接触以达到最好的导热效能；本实施例中，该第一及第二发热组件51、52动作时产生的热先传至第一、第二均温板20、30上，再传导至安装于该第一、第二均温板20、30上的散热鳍片组40后散热，其中，部分传导至第二均温板30上的热可再传导至第一均温板20上，因该第一均温板20较大的导热面积，可将热快速地传导至该散热鳍片组40，据此，使第一发热组件51及第二发热组件52所产生的热可快速散去。

因此，本实用新型搭接式均温板是利用该第二均温板30搭接于第一均温板20上，可在有限的导热面积下，同时对多个分散及不等高的发热组件进行散热，使本实用新型作发挥最大的实用性与经济效益。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1、一种搭接式均温板，具有复数发热组件，其特征是，它包括：

框板，开设有第一容置空间及第二容置空间；

第一均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第一容置空间，该受热面贴接所述发热组件；以及

第二均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第二容置空间且弯曲形成具有平底的弯折段，该弯折段跨设在该第一均温板，该弯折段的受热面贴接所述另一个发热组件。

2.如权利要求1所述的搭接式均温板，其特征是，所述框板的侧边设有固定孔。

3.如权利要求1所述的搭接式均温板，其特征是，所述框板的第一及第二容置空间形成T字型。

4.如权利要求1所述的搭接式均温板，其特征是，所述第二均温板垂直该第一均温板而跨设于其一侧。

5.如权利要求1所述的搭接式均温板，其特征是，所述弯折段的截面呈U形。

6.一种包括搭接式均温板的散热装置，提供复数发热组件，其特征是，它包括：

框板，开设有第一容置空间及第二容置空间；

第一均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第一容置空间，该受热面贴接所述发热组件；

第二均温板，具有受热面及冷凝面，容设在该第二容置空间且弯曲形成具有平底的弯折段，该弯折段跨设于该第一均温板，该弯折段的受热面贴接所述另一个发热组件；以及

散热鳍片组，安装在该第一及第二均温板的该等冷凝面上。

7.如权利要求6所述的包括搭接式均温板的散热装置，其特征是，所述框板的侧边设有固定孔。

8.如权利要求6所述的包括搭接式均温板的散热装置，其特征是，所述框板的第一及第二容置空间形成T字型。

9.如权利要求6所述的包括搭接式均温板的散热装置，其特征是，所述第二均温板垂直该第一均温板而跨设于其一侧。

10.如权利要求6所述的包括搭接式均温板的散热装置，其特征是，所述弯折段的截面呈U形。

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