CN205105519U - 一种液冷冷板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种液冷冷板，包括液冷冷板，该液冷冷板由基板、安装在基板上表面或下表面的凸台组成，在液冷冷板的基板上还焊接有均温板，该均温板焊接在凸台的向对面，即基板的下表面或上表面。该一种液冷冷板与现有技术相比，液体对流换热强度大、冷却效率高，均温板均温效果好，从而大大提高了液冷冷板的散热效果，实用性强，易于推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件散热技术领域，尤具体地说是一种实用性强、液冷冷板。
背景技术
电子元器件及其组装后的电子设备的尺寸体积越来越小，相应的集成密度大大增加，高热流密度电子设备已经形成，并将会以更快的发展趋势达到一个极高的程度。随之而来的便是电子设备热流密度的剧增，这将为电子设备的热设计提出了新的挑战。
液冷冷板以其高效换热的特点在机载模块及服务器模块上有广泛应用，液冷冷板主要传热路径如下：发热元件产生的热量通过冷板基板上的凸台传导至基板下表面，再由基板下表面传导至基板上表面，最终通过基板上表面与液冷的对流换热将热量散失。
虽然液冷冷板的换热效率较高，对流换热热阻较大，但由于基板的厚度较小（约2.5mm），因此，基板水平面上（二维扩散面）的导热热阻较大，基板上的温度分布不均匀，发热元件的温度较高。
为提高发热元件区域的对流换热效果，常用的方法有在发热元件上方的流道内加导流板，或采用热管的方式均温。流道内增加导流板会导致流动过程中的局部阻力损失增大。采用热管均温一方面使冷板的加工工艺变得复杂；另一方面热管是单向导热的材料，基板均温性越好，热管数量就越多，从而使得冷板的重量增加。
为即不增加流体流动过程中的阻力损失，又可在冷板重量增加较小的前提下加工工艺变得比较简单，本发明专利给出了一种能够满足上述两个要求的有效方法，即采用均温板的方法增加冷板基板的温度均匀性，从而提高冷板的换热效率。
发明内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、液冷冷板。
一种液冷冷板，其结构包括液冷冷板，该液冷冷板由基板、安装在基板上表面或下表面的凸台组成，在液冷冷板的基板上还焊接有均温板，该均温板焊接在凸台的向对面，即基板的下表面或上表面。
所述基板上设置有液体进出口，该液体进出口所在的凸块设置在焊接有均温板的基板表面相对两侧，且该凸块的高度高于均温板的高度。
所述均温板的宽度小于基板表面的宽度且该均温板设置在基板表面的中间位置。
本实用新型的一种液冷冷板，具有以下优点：
本实用新型的一种液冷冷板，具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，遵循人机工程原理，该液冷冷板利用均温板均温效果好的特点，减小热量集聚，有效降低发热元件温度，从而提高液冷冷板的换热效率，实用性强，易于推广。
附图说明
附图1为本实用新型的主视图。
附图2为本实用新型的侧视图。
附图3为本实用新型的立体示意图。
附图中的标记分别表示：
1、液冷冷板，1.1、基板，1.2、凸台，1.3、凸块，1.4、液体进出口，2、均温板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供一种液冷冷板，如附图1、图2、图3所示，其结构包括液冷冷板1，该液冷冷板1由基板1.1、安装在基板1.1上表面或下表面的凸台1.2组成，在液冷冷板1的基板1.1上还焊接有均温板2，该均温板2焊接在凸台1.2的向对面，即基板1.1的下表面或上表面。
所述基板1.1上设置有液体进出口1.4，该液体进出口1.4所在的凸块1.3设置在焊接有均温板2的基板1.1表面相对两侧，且该凸块1.3的高度高于均温板2的高度。通过该结构设置，能够方便整个液冷冷板1的安装使用，散热效果理想。
所述均温板2的宽度小于基板1.1表面的宽度且该均温板2设置在基板1.1表面的中间位置。该结构能够将基板1.1中间位置的热流均匀散开，方便换热进行。
除上述结构外，液冷冷板的其它结构均与现有技术中常见液冷冷板相同，故不再赘述。
上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案，本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本实用新型的一种液冷冷板的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本实用新型的专利保护范围。
Claims (3)
1.一种液冷冷板，其特征在于，包括液冷冷板，该液冷冷板由基板、安装在基板上表面或下表面的凸台组成，在液冷冷板的基板上还焊接有均温板，该均温板焊接在凸台的向对面，即基板的下表面或上表面。
2.根据权利要求1所述的一种液冷冷板，其特征在于，所述基板上设置有液体进出口，该液体进出口所在的凸块设置在焊接有均温板的基板表面相对两侧，且该凸块的高度高于均温板的高度。
3.根据权利要求2所述的一种液冷冷板，其特征在于，所述均温板的宽度小于基板表面的宽度且该均温板设置在基板表面的中间位置。
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Cited By (3)
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2015
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