CN208188773U - 一种电脑机箱水冷散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电脑机箱水冷散热器，包括第一冷板、第二冷板和水泵，第一冷板左端连接进水口，第二冷板左端连接出水口，进水口和出水口均连接水泵，第一冷板和第二冷板的水路为串联连接，每块水冷板均由散热板和冷却水流道两部分组成，散热板采用叉排散热柱结构，叉排散热柱结构包括导热硅脂，导热硅脂下部设置有上衬板，上衬板下部设置有第一焊料，第一焊料下部设置有铜柱，铜柱下部设置有第二焊料，第二焊料下部设置有芯片，本实用新型设计合理，使用方便，采用叉排散热柱结构，不仅增加了水流的扰动及流道中水的湍流强度，而且还增加了换热面积，散热效果好，有很好的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及机箱散热器领域，具体涉及一种电脑机箱水冷散热器。
背景技术
在日常使用电脑时，经常会出现电脑温度增高，电脑出现卡顿，屏幕“撕裂”的现象，这不仅对我们工作学习使用电脑有影响，而且还会造成硬件上的损失，电脑中的硬件，如果长时间处于高温状态，会造成很严重的损坏，比如显卡上面有很多小的电容，是给显卡供电用的，这些电容因为体积很小，所以是不耐高温的，它们非常容易在显卡高温的时候烧坏，显卡的核心是热量最集中的地方，而且显卡的散热，最主要也是散核心处的热量，往往电脑在工作长时间以后，温度有时候能升到80～90C，这会极大的影响显卡的使用寿命，甚至直接烧坏显卡核心，现有技术存在发热元件如显卡、CPU出现温度过高，出现“卡顿”，如果长时间处于高温状态，会造成硬件严重的损坏的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为解决上述不足，提供一种电脑机箱水冷散热器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
一种电脑机箱水冷散热器，包括第一冷板、第二冷板和水泵，第一冷板左端连接进水口，第二冷板左端连接出水口，进水口和出水口均连接水泵，第一冷板和第二冷板的水路为串联连接，每块水冷板均由散热板和冷却水流道两部分组成，散热板采用叉排散热柱结构，叉排散热柱结构包括导热硅脂，导热硅脂下部设置有上衬板，上衬板下部设置有第一焊料，第一焊料下部设置有铜柱，铜柱下部设置有第二焊料，第二焊料下部设置有芯片，芯片下部设置有下衬板，下衬板下部设置有第一冷板。
两块冷板间通过O形密封圈实现水路密封。
第一冷板和第二冷板采用PIN-FIN冷板。
芯片和下衬板之间设置有第三焊料，下衬板与第一冷板之间也设置有第四焊料。
本实用新型具有如下有益的效果：
本实用新型设计合理，使用方便，采用叉排散热柱结构，不仅增加了水流的扰动及流道中水的湍流强度，而且还增加了换热面积，散热效果好，有很好的应用前景。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的叉排散热柱结构截面图；
图3为本实用新型的第一冷板和第二冷板连接结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：
如图1-图3所示，一种电脑机箱水冷散热器，包括第一冷板1、第二冷板2和水泵，第一冷板1左端连接进水口4，第二冷板2左端连接出水口3，进水口4和出水口3均连接水泵，第一冷板1和第二冷板2的水路为串联连接，每块水冷板均由散热板和冷却水流道两部分组成，散热板采用叉排散热柱结构，叉排散热柱结构包括导热硅脂6，导热硅脂6下部设置有上衬板7，上衬板7下部设置有第一焊料8，第一焊料8下部设置有铜柱9，铜柱9下部设置有第二焊料10，第二焊料10下部设置有芯片11，芯片11下部设置有下衬板13，下衬板13下部设置有第一冷板1。
两块冷板间通过O形密封圈实现水路密封。
第一冷板和第二冷板采用PIN-FIN冷板。
芯片和下衬板之间设置有第三焊料12，下衬板与第一冷板之间也设置有第四焊料5。
一方面提高散热器内部流畅的湍流强度；另一方面加大散热面积，提高散热效果。一般双面散热较单面散热能力提高30％以上。
本散热器安装在机箱CPU外表面，热量首先通过热传导的方式由衬板传到散热器，然后通过强迫液冷的方式传导至外界环境中。为了减小衬板与散热器间的热阻，将衬板直接焊接在第一冷板上。冷板2的台面温度远高于冷板1的台面温度，这是因为冷板2侧的导热硅脂层和铜垫块使得芯片至冷板2的热阻远大于芯片至冷板1的热阻，大部分热量从冷板1侧流走。
采用冷锻工艺生产的PIN-FIN散热器，肋片的一致性高，焊接工艺比微通道冷板要简单，在性能方面，由于PIN-FIN冷板的针状肋不仅增加了水流的扰动及流道中水的湍流强度，而且还增加了换热面积，故在同等条件和特征尺寸(通道高度和间距)下，相对于微通道冷板，PIN-FIN的热阻较小，流阻较大。
Claims (4)
1.一种电脑机箱水冷散热器，包括第一冷板、第二冷板和水泵，其特征在于：第一冷板左端连接进水口，第二冷板左端连接出水口，进水口和出水口均连接水泵，第一冷板和第二冷板的水路为串联连接，每块水冷板均由散热板和冷却水流道两部分组成，散热板采用叉排散热柱结构，叉排散热柱结构包括导热硅脂，导热硅脂下部设置有上衬板，上衬板下部设置有第一焊料，第一焊料下部设置有铜柱，铜柱下部设置有第二焊料，第二焊料下部设置有芯片，芯片下部设置有下衬板，下衬板下部设置有第一冷板。
2.根据权利要求1所述的一种电脑机箱水冷散热器，其特征在于：所述的两块冷板间通过O形密封圈实现水路密封。
3.根据权利要求1所述的一种电脑机箱水冷散热器，其特征在于：所述的第一冷板和第二冷板采用PIN-FIN冷板。
4.根据权利要求1所述的一种电脑机箱水冷散热器，其特征在于：所述的芯片和下衬板之间设置有第三焊料，下衬板与第一冷板之间也设置有第四焊料。
Priority Applications (1)
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| CN201820567642.3U CN208188773U (zh) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 一种电脑机箱水冷散热器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110505790A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-26 | 合肥巨一动力系统有限公司 | 一种电机控制器模块化水冷结构 |
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2018
- 2018-04-20 CN CN201820567642.3U patent/CN208188773U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110505790A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-26 | 合肥巨一动力系统有限公司 | 一种电机控制器模块化水冷结构 |
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Legal Events
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