M350209 八 新型說明： 【新型所屬之技術領域】 I創作是有電 元 件封褒用基板，以及封特別疋有關於一 •電子 ，【先前技術】 裝有電子讀之魏板模組。 .單獨業能日益複雜，牽涉技術層面越來越廣， •功能模組，例如注於某項技術領域面研發生產相應 將這此功鮮㈣μ 全球定位純模組。而下遊業者 子產口起來即可向用戶提供高整合度、多功能之電 個引==:裝於一電基板内，電路基板内具有複教 (例如最常見:表面貼將可通過姻裝技w 〜 凌技術）將这些功旎模組與電路板組裝到 周ϋ_·^ι卩I期的電路紐關面上形财結獅似於郵票 π ?“郵票孔，，)的引腳。此種引腳側面可與焊錫 略其杯卵此與焊錫間結合力強’然而由於這種引腳分伟在電 =基板周圍，佔用電路基板的佈線面積，不利於縮小電路基板面 為提升電路基板利用率，人們開發出將引腳設置在電路基板 =面/式（即四方扁平式）。此種引腳不佔用電路板佈線面積， 了路土板可W作減小。然而由於此種引腳側面無法吃錫，因此 、焊錫之間結合力弱，可能導舰麟輸_度較低。 有雲于此’有必要提供一種即可提升電路基板有效佈線兩 積，亦可提升其引腳與焊錫之間結合力之電路基板。 【新型内容】 5 ‘M3 50209 提升升有效佈線面積 提井===目的是提供—種即可提升有效佈線面積’亦可 &升其引腳與卜錫之間結合力之電路板模組。 食广t創種電路基板，其包括分別位其相對兩側的頂部 減和_部與底部分別包括至少—層線路層，該底部之至少 n面上軸有複數_狀_，該頂部對齊於該相狀 之區域係配置使得可分佈導電線路或電子元件。 '在本創作的較佳實施例中，上述之引腳呈凹弧狀。 =本_的較佳實施财，上叙㈣兩 部，及底面相接’或與底部中的—層或數層線路相上、= 只與底面的輸出引腳層相接。 或疋 在本創作的實關巾，上述之底部之側㈣ 個凹壁面，該引腳包括形成於該凹壁面之導電層。 成有複數 本創作還提出一種電路板模組，其包括^ 基板包括分別位其㈣兩侧的頂部與底部， y，該電路 括至少-層線路層，該底部之至少—個側面分別包 ::該頂部對齊於該些凹狀引腳之區域分佈有導電線^ 本創作在電路餘底部_面細成凹狀 引腳側面有助於提高與焊錫之間結合力；其次，Α頁先，凹狀 狀引腳之區域内仍然可以佈設導電線 C頂，齊於該凹 有效佈線面積增加。 /电兀件，電路基板 為讓本創作之上述和其他目的、牲 下文特舉較佳實施例，並配合所式更明顧易懂， 7囘武，作砰細說明如下。 6 M350209 【實施方式】 參閱圖1、圖2及圖3，其分別為根據本創作之一實施例的電 路基板側面圖、俯視圖及分解示意圖。由圖可見，本實施例提供 的電路基板100包括相互疊合之頂部1〇及底部12。頂部1〇與底 邛12分別位於電路基板1〇〇頂面與底面。頂部1〇與底部12大體 呈矩形。頂部10具有四個側面110、頂面111及底面112，底部 12具有四個侧面12〇、頂面12ι以及底面122。頂部10與底部12 外輪廓形狀大小約略相同，且頂部與底部12之側面相互對齊。 亦即，底部12之四個侧面丨2〇分別與頂部10相應之側面11〇位 於電路基板1〇〇的同一側。頂部1〇與底部12分別可包括一層或 多層線路層或者功能層（例如屏蔽層、電源供應層、接地平面層、 電路連接層或模組的輸出引腳層等等）。頂部1〇與底部12内包 3之線路層或功能層之層數可相同，亦可不同。例如，底部12也 可僅包括一層線路層，而頂部1〇包括多層線路層以及功能層。 在本實施例中’底部12之頂面121貼合於頂部10之底面 112/四個側面12〇與頂面121以及底面丨22垂直。每個側面 内形成有複數個凹壁面13〇，凹壁面13〇從頂面121延伸至底面 122亦即’凹壁面130兩端分別與底部12之頂面12ι以及底面 122相接。 " 面13^個凹壁面130上形成有引腳132。引腳132係由沉積於凹壁 d上之導電層（例如銅鑛層）所形成。引腳132可用於各類 號的傳輸’例如向電路基板⑽提供電源、輸入或者輸出 ^虎專。由於頂部1Q與底部12對齊設置，因此凹壁面130以及 部：132 垂直於底部12之頂面121的方向上之投影會落入於頂 可#之底面U2内。可以理解的是，凹壁面130以及引腳132還 形成於底部12之部分側面12Q上，而非在全部的侧面12〇上 7 M350209 都需提供凹壁面130以及引腳132。 珂述之凹壁面130可相互平行排列，每個侧面12〇内之凹壁 面130可等間距設置，每個凹壁面13〇可呈凹弧狀，例如半圓柱 面（即將圓柱沿軸線方向切開之形狀）。相應地，引腳132同樣 呈凹弧狀。然而，可以理解的是，在使本實施例的電路基板 與其他電^板進行組料在㈣m與焊制結合力增強的前提 下，除了前述的凹弧狀之外，還可將凹壁面13〇設為稜柱面或其 他$狀。^底部I2包括多層線路層*者功能層時，可以理解，凹 壁面13G實際上由每騎路層或功能層之側面内形成之凹面共同 形成。由於製程技術之限制’實際上每層線路層或功能層侧面内 之凹面可能無法完全對齊。 本實施例所提供之電路基板削中，底部12之側面12〇内具 複數個凹壁面13G ’其内形成有凹狀引腳132，是以，當電路基 ϋ!0與其他電路板以焊錫之方式進行組裝時，該凹狀引腳132 =供更好的焊錫結合力。另一方面，由於頂部u〇之側面並
土面目此頂部UG巾靠近側面UG處的部分，或者說 132之部分仍然可以佈設各種電路，例如導電線路、 十，積體電路等。相較於先前技術中之“郵票孔，，之設計方 二Γ。之面積被充分利用，因此電路基板100可製作 ΐ提供更i之3樣面積之電路基板，採用本實施例之設計者將 電路ίΓϋ’本實施例提供之電路板模組係在上述實施例之 上封裝複數個電路201所形成。由於凹壁面130僅 ill針眘π 土^ 100之底部12,因此電路基板100頂部10之頂面 項部W之内層線路^仍然可以似電路201。可以理解， 對應於凹壁面130之區域同樣可以佈設電 •M350209 路。電路观係可為導線、電阻、電容、電感、積體電路、 元件或是其他的主動或被動元件等等。 、 又盪 請參照® 5,其為本_另—實施綱提供的電 視圖。與圖4所示之實施例不同者在於，本實 電ς = 組3〇〇僅在其中-側面設置有前述的凹壁面13Q，並=== 130來設置引腳；相對的，電路板模組3〇〇的其他側面可採^ 於習知技術處所提及的方式，亦即，將引腳設置 : 的形式，來設置相對的引腳。 S板底面 接下來請參照圖6八與犯，其中，圖6八為根據本創作一 例之電路板模組的下視圖，而圖6B則為沿著圖6A中之二 DD’所得的側面剖視圖。電路板模組⑼具有底部_與頂部 670。在底部6GG的侧面62設置有多個輸人/輸出腳位612或、614。 其中，輸入/輸出腳位612包括了由底部導電部分612&與凹壁面上 塗布的導電層612b所組成的凹狀引腳；類似的，輸人/輸出腳位 614包括了由底部導電部分61乜與凹壁面上塗布的導電層μ牝所 組成的凹狀引腳。在頂部67〇上可設置有多個電路672與674。而 在底部6GG則包括-個凹槽61Q。在凹槽61Q中可以設置有電路 620以及控制端子63〇。一般而言，電路62〇、672與674可為積 體電路、電子元件或導線之任一者或其組合。 雖然如圖6B所示，凹槽610的四周側面65〇是平坦的，但在 另一個實施例中，凹槽的四周側面也可以使用凹狀引腳做為輸入/ 輸出腳位。請參見圖7A與圖7B，其中，圖7A為根據本創作一實 施例之電路基板的下視圖，而圖7B則為沿著圖7A中之剖面線 EE所得的側面剖視圖。本實施例大致上的架構與圖八及b所示 之實施例相同，在此不予贅述。其不同處在於，在凹槽61〇的四 周側面650上，包括了至少一個以上的凹狀引腳，此凹狀引腳包 9 M350209 括了底部導電部分720a與凹壁面上塗布的導電層72%。換言之， ，凹槽610的四周侧面65〇上也可以使用類似郵票孔的設計結構 來形成輸入/輪出腳位。 ’在本創作之桃板模財，通過僅在電路基板底 或多個側面處形成凹狀引腳，使得電路板模組 二，電路板組裝時可以在引腳與焊錫間提供良好結合力， 格便传電路板核組可製作得更小。 創作雖;〒以較佳實施例揭露如上’然其並非用以限定本 可作些許之^1技#者，在不脫離本創作之精神和範圍内，當 專利範圍所界ί者:::因此本創作之保護範圍當咖 【圖式簡單說明】 ^ ^本只知例提供之電路基板侧面示意圖。 圖為圖1的電路基板俯視圖。 圖3為®1的電路基板分解示意圖。 圖4為根據本創作之一實施例提 圖5為根摅太j抚伢之電路板模組俯視圖。 圖路板柄組俯視圖。 圖紐為沿著圖Γ中之：Γηη "組的下視圖。 圖7Α為根據ϋ # ^ 所得的側面剖視圖。 圖化為沿著圖Μ中之叫面綠ΡΡ路板极組的下視圖。 【主要元件符號說明】 、、' 所得的側面剖視圖。 100 :電路基板 10、670 ··頂部 12、600 :底部 M350209 62、120 :底部的侧面 111 :頂部的頂面 112 :頂部的底面 110 :頂部的側面 121 :底部的頂面 122 :底部的底面 130 :凹壁面 132 :引腳 200、 300 :電路板模組 201、 620、672、674 :電路 612、614 :輸入/輸出腳位 612a、614a、720a :底部導電部分 612b、614b、720b :凹壁面上的導電層