TWM348983U - Heat dissipation device of a memory module - Google Patents

Description

.M348983 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 嵛孰Η 4日掛内彻丨之4接空間肉胳令. .1

將複數記憶體晶片產生之熱量熱傳導 接觸表面積、提昇散熱之效果者。 【先前技術】 本創作係提供-種記憶體模組之散熱裝置，尤指—種為於二 篮梹組，並由導熱 相互黏著、緊密貼合，藉此 至散熱片而達到增加其熱傳 按，現今電腦科技以日新月異的速度成長，使得電腦之發展 趨勢亦朝運算功能強、速度快之方向邁進，且隨著電腦相關領域 也趨向於高速、高頻發展’而直接導致電腦主機内部電子零組件 及記憶體模組皆會相應產生許多熱量，若以記憶體模址存取頻寬 來分析、比較可知，從早期p c i 0 〇的頻寬為8 〇 〇則八 拓展至現今DDR 500的頻寬已達4.0GB/S，甚至是 _ 爿夕通道之平台，則可將頻寬大幅擴增加至二倍以上，使其無論 是工作時脈或是傳輸頻寬，明顯的都是朝高速、高頻發展，以配 合主機板中央處理器能維持高速度的運算處理。 然而，電腦在此高速度運算處理下，勢必將導致記憶體模組 所相應產生之溫度急遽突升，不僅會影響其整體執行效能、降低 系統於運作時的穩定性與可靠度，且嚴重者，也會將熱量围積於 圮憶體晶片上，而導致記憶體晶片散熱效能降低，或是因過熱、 燒毀造成記憶體模組之機能失效，因此，要如何有效解決記憶體 5 M348983 模組温升之問題與缺失，岐必須首要面對、解決_鍵所在， 而以-般記憶艇_接於域板上之插槽情況來說，由於各個 插槽相鄰間距較為窄小，使其間距大小無法再加裝其他具風扇之 散熱裝置’僅只能單靠電腦機殼有限的空間内設置有額外之散教 風扇進行线職散熱’且散熱效果林蝴，歧改透過盆他 熱源設置讀誠顧接料歧至錢錢職組表面上進行 -吹送散熱，但上述二種方式皆無法直接將各個記憶體模組所產生 •之熱量快速導出而排散，以致使記憶體模組在散熱方面仍存在有 較大之改善空間，而為從事此行業之相關廠商所虽欲研究改盖之 方向所在。 σ 【新型内容】 ，、故’創作人有鑑於上述制之問題與缺失，乃搜集相關資料 與考W ’方以從事於此行業之多年研發經驗透 過不斷構思、試作盥修改，栌机 的新型創作。 ，_咖额之散熱裝置 轉折=之主要目的乃在於_組為於二_頂緣朝内側 U有財扣部及扣持敎邊板，使射扣部姆應扣合於 ==且二·相對内側之夹持空間内收容有預設 /权、並由複數導熱勝片分別與散熱片内側接合面、預設 ====相互黏著呈現緊舰合之狀態，俾將複數記憶體 iir熱量迅速且均勻_至_表面上，以此 、加其熟傳細表面積、提昇賴效果之目的。 6 M348983 本創作之次要目的乃在於散熱片組為於二散熱片相鄰之邊板 内側處進一步開設有複數散熱孔，同時由複數散熱孔輔助冷空氣 的對流散熱，藉此可將預設記憶體模組囤積的熱量導引、排散至 外部’更具有良好散熱之效果。 【實施方式】 為達成上述目的及構造，本創作所採用之技術手段及功效， 兹緣圖就摘狀健實施麟加說喊步_魏如下，俾利 完全瞭解。 請參閱第-、二、三圖所示，係分別為本創作之立體外觀 、立體分解俯視冑中可清楚看出，本創作包括有 片組1及複鱗熱㈣2所組成，故就本案之主要構件及复柄 詳述如后；其中·· 荷破 組1為由至少二片以上呈相對應扣合定位之散 1 1所構成，且各散埶片Ί …、片 二朝内側皆胸^ 丄W之邊板111，其中，卡扣 向上彎折延伸有勾部1121並朝⑽=由下 112 2，而扣持m Q 4 丄1方向开/成有導弧面 且嵌合板！ ！ 3 Γ 方、料延伸有嵌合板1 1 3 !， 二相鄰穿槽u32間之止山32以及位於 及扣持部113 m " 13 3，另外，卡扣部i丄2 于413—側邊分別剖設 2 U 3 i内側處之複數剖槽 121、嵌合板 1 η間則形成有可收容預設體，二散熱片11及其邊板 2 %體拉組3之夾持空間11〇， • M348983 且可由二散熱片11相對内側之接合面12以導熱膠片2抵貼於 預設記憶體模組3二側之複數記憶體晶片31表面上呈一定位， 再於二相鄰邊板111内侧處開設有可連通至夾持空間11〇内 並呈等距間隔排列之複數散熱孔13。 3亥複數導熱膠片2—侧表面為分別黏貼於散熱片組1散熱片 11二相對内側之接合面X 2上，並可由導熱膠片2之另側表面 ' 1占貼於預設記憶體模組3二側之複數記憶體晶片31表面，以供 φ 相互黏著呈現緊密貼合之狀態。 俾當本創作於組裝時，係先於散熱片組丄所具二散熱片工丄 相對内側之接合面12上分別貼合有導熱勝片2，並將二散熱片 11頂緣之邊板1i i相互抵靠後，使其二邊板工工丄上之卡扣 部112及扣持部113呈相對應設置狀態，此時，便可將卡扣 12之勾1121為依序穿人於扣持部1 1 3欲合板1 1 31外側之二穿槽113 2内，而使勾部i i 2丄之導弧面i丄 ⑩ 2 2卡扣於嵌合板1131二相鄰穿槽】^ 3 2間之止擔塊11 3 3上呈-扣合定位後’便完成本_整體之組裝。 上述放熱片組1之散熱片丄丄可為銅、紹或石墨等具有良好 熱傳效果之材質所製成，碰只f提供散刻i丨可迅速且均句 吸W熱源有如預設記憶體模組3所產生之熱量，並與外部空氣 熱錄達到降溫、排散功能即可，舉凡運用本創作說明書及圖式 内谷所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之 專利範圍内，合予陳明。 .M348983

另請同時參閲第二、四、五圖所示，係分別為本創作之立體 分解圖、較佳實施例之立體外觀圖及侧視剖面圖，由圖中可清楚 看出，藉由上述之構件於使用時，係將預設記憶體模組3收容於 政熱片組1二散熱片11間之夹持空間11〇内，同時亦使預設 記憶體模組3二側表面之複數記憶體晶片31為分別與二散熱片 11相對内側貼合之導熱膠片2料而呈現緊密貼合狀態，以此 可有效避免因預設記憶體模組3無法與散熱片組1完全貼合導致 產生有些許的_、造祕祕觸的表面_少以及散熱效率 較差等問題與缺失發生’亦可防止預設記憶體模組3夾持貼合時 ，易由夹持空則i 〇開口或是間隙處滑出、脫離；再者，由於 政,、、、片、、且1之—政熱片1 1為呈相對應扣合定位而可設置於預設 記憶體模組3二側之複數記憶體晶片31上，並透過導熱膠片2 ^複數記紐晶片3 i運作時所產生之熱量迅速且平均熱傳導至 散熱片11之表面，而具有增加熱傳接_表面積、提昇其散熱 五效果㈤時由—散熱片工丄相鄰邊板工丄1内側處開設之複數 政,'，、孔1 3辅助冷空氣的對流散熱，進*可將囤積的熱量導引、 排散至外部，更具有良好散熱效果。 j述拍說日料針對摘作—種較佳可行實侧說明而已， =貫施，凡其它未脫離 $作·示之輯下所枝之解變 包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。 ^更 Τ上所述摘作上述記憶體模組之散熱裝置，為痛實能達 9 .M348983

到其功效及目的，故本創作w F成為—實用性優異之創作，實符合新 型專利之申請要件’爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案， 以保障創作人之辛苦創作’倘若鈞局有任何稽疑，請不吝來函 指示，創作人定當竭力配合，實感德便。 10 .M348983 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作之立體外觀圖。 第二圖係為本創作之立體分解圖。 第三圖係為本創作之俯視圖。 第四圖係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。 第五圖係為本創作較佳實施例之側視剖面圖。

【主要元件符號說明】

1、散熱片組 1 1、散熱片 110、夾持空間 1 1 1、邊板 1 1 2、卡扣部 1121、勾部 1 1 2 2、導弧面 113、扣持部 113 1、嵌合板 1 1 3 2、穿槽 113 3、止擋塊 114、剖槽 12、接合面 1 3、散熱孔 2、 導熱膠片 3、 記憶體模組 3 1、記憶體晶片 11

Claims (1)

1. .M348983 九、申請專利範圍： 1、一種記憶體模蚊散練置，係、包括有散熱片組及複數導熱膠片 所組成，而散熱片级為於複數散熱片頂緣朝内側皆轉折延伸有具 卡4 4及扣持部之邊板’且二散熱片間形成有可收容預設記憶體 模组之失持空間，並可由複數導熱膠片分別黏貼於二散熱片内側 之接合面、預設記«模組二側之複數記憶體⑼表面上，以供 - 相互黏著呈現緊密貼合狀態，其特徵在於： • 該二散熱片之卡扣部為由下向上彎折延伸有勾部，並朝邊板方向 形成有導而扣持部朝下方f折延伸祕合板，且嵌合板之 外側，序開設有二穿槽以及位於二相鄰穿槽間之止擔塊後，再由 P之勺σρ穿人於肷合板外側之二穿槽内，以供勾部之導弧面 卡扣於嵌合板二相鄰穿姻之止擔塊上呈-扣合定位。 2中明專利範圍第1項所述之記憶體模組之散熱裳置，其中該散 熱f組為由至少二片以上呈相對應扣合纽之散熱片所構成，且 • 各散熱片於二相鄰邊板内侧處麟有可連通至夾持空間内之複數 散熱孔。 .3、如申請專利範圍第2項所述之記憶體模組之散絲置，財該複 . 數散熱孔材呈等·隔排列設置。 4、 i°申請專利範圍第1項所述之記憶體模組之散熱裝置，其中該散 、、、σ為鋼、鋁或石墨等具有良好熱傳效果之材質所製成。 5、 =料_«第1項所述之記《模組之散絲^其中該導 '' 表面為勒貼於散熱片内側之接合面上，並由導熱膠片 12 .M348983 另側表面黏貼於預設記憶體模組之複數記憶體晶片表面呈現緊密 貼合之狀態。

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