TWM346844U - Improved heat-dissipating structure for memory device - Google Patents
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Description
M346844 八、新型說明: • 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於-觀㈣散熱改“置,尤指—種能增加 散熱面積及提升記憶體散熱效能之散熱裝置者。 【先前技術】 按’現行電腦的制程面越來越廣,除了原有的資料處理外, 也普遍應用多媒體影音娛樂上,致此使得對電腦中的記憶體容量 •及處理效能也大幅提高,但由於記憶體中的晶片在長時間高頻率 的振盈下容易產生高溫,若不適時散熱將容易因溫度過高而損 毀,因此目前記憶體的散熱方式,是由兩麵稱的散熱片其間夹 持記憶體所構成,藉由散熱綠A的散_積,以使記憶體在運 作時所產生的熱量可迅速、平均的傳導至散熱片而對外散發。 承上所述,習知記憶體散熱片雖能達到散熱之功效,但仍有 下列缺失: • —、在現今日新月異科技下,電腦處理效能大幅提高,相對 -使得記讎所產生的溫度越來越高,上述此種賴構造,雖能達 •到基礎的散熱之功效’但並不具有較大散熱面積,故散熱效果有 限仍然容綠記紐因溫度過高而損毁,因此㈣_f知記憶 體散熱片的散熱效能已無法献現今高階記憶體的散熱需求,所 以如何有效的增進習知記憶體散熱片的散熱效能,成為當今業界 急需解決之難題。 麦是’本創作人有鑑於此,逐利用本身的學理知識及多年的 5 M346844 實務經驗,積極從事研究及反覆測試,終於研發出一種更為實用 且應用範圍更廣且符合產業利用價值之記憶體散熱改良裝置。 【新型内容】 本創作之主要目的,在於提供一種能增加散熱面積及能提升 記憶體散熱效能之散熱裝置。 為了達到上述目的,本創作之記憶體散熱改良裝置,係用以 貼附於電腦内之隨機存取記憶體上,以協助記憶體散熱,其包括 • 有二散熱體,係對稱設置,並皆由複數散熱鰭片扣合形成,且於 該散熱體内側面形成一平面部,並於外侧面各相鄰散熱鰭片間形 成有複數個導流散熱風道,以增強散熱效能;二導熱體,係貼附 於該對散熱體之平面部上,且該對散熱體内側面藉由該導熱體貼 附於記憶體之兩侧上,以達成記憶體散熱目的。 由以上可以看出,該記憶體散熱改良裝置裝配在記憶體上 時,只需將兩個散熱體内側面貼附著在記憶體的兩侧上,即可完 • 成組裝,因此本創作不僅省去習知記憶體散熱裝置需要失具或扣 . 具才能組裝的麻煩,且藉由兩個散熱體均由複數散熱鰭片堆疊扣 • 合形成,故不僅具有比習知記憶體散熱裝置較大的散熱面積,且 藉由各相鄰散熱鰭片間形成的複數個導流散熱風道,可有效地對 外散發記憶體所產生的熱量,進而增強記憶體的散熱效果。 【實施方式】 為了使審查委員能對本創作之目的、特徵、及功能,有更 進一步瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式詳細說明如下: 6 M346844 首先请參閱第1圖至第4圖,係為本創作與記憶體之立體分 解示意圖、本創作貼附於記憶體之組合立體示意圖、本創作之散 熱體外側面示意圖及本創作之散熱體内侧面示意圖,本創作係提 供記憶體散熱改良裝置,其用以貼附於電腦内之隨機存取記憶體 3上,以協助記憶體3散熱,該記憶體散熱改良装置主要包括: 一散熱體1,係對稱設置,並皆由複數散熱鰭片11扣合形 成’且該職熱體於_面形成—平面部丨2,並於外側面各相 • 鄰散熱鰭片11間形成有複數個導流散熱風道13,以增強散熱 效能; ' -導熱體2 ’係貼附於該等平面部12上,可為具任何形式 的導熱材料,藉以協助該對散熱體丄内側面貼附著於記憶體3之 兩側上,俾用以幫助記憶體3進行散熱。 承上所述,請參閱第3 - 4圖及配合前圖所示,本創作組合 時,只需將二導熱體2貼置於二散熱體丄之内側面平面部工2 • 上,當欲將記憶體散熱改良裝置裝配於記憶體3上時,只需將二 • 散熱體1關面_著於記憶體3之兩侧上,即可完成: . 此本創作不僅省去習知記憶體散熱裝要夾具或扣具才=組裝 的麻須’且藉由二散熱體1皆由複數散熱鰭Η工堆疊扣合^ 成,故不僅具有比習知記紐散歸置錄大的散熱面積,且藉 由各相鄰散熱籍片11間形成之複數個導流散熱風道丄3,可^ 效的對外散發記紐所產生的熱量’進而增強記憶體3之散熱效 M346844 再者’該等散熱鰭片11上設有夾扣件111,使複數散熱 籍片11能堆疊扣合形成散熱體1,故於内側面形成具有較佳平 整度之平面部12,該平面部12能與導熱體2貼置,且貼附於 后己憶體3時能有較佳之平貼效果,故可有較佳之傳導效率,進而 增進記憶體3之散熱效能。 續上所述’請參閱第5 — 6圖及配合前圖所示,係為本創作
另一實施例,其中二散熱體4可配合筆電記憶體6,皆為較小形 恶之複數散熱鰭片41扣合形成,該等散熱鰭片41上設有夾扣 件411,且於内侧面形成一平面部4 2,而於外側面各相鄰散 —曰片41間形成有複數個導流散熱風道4 3 ;而導熱體5,係 、附於該等平面部4 2上,藉以協助該對散熱體4内側面貼附著 於筆電記憶體6之兩側上,俾用以幫助記億體6進行散熱。 、、示上所陳,本創作之記憶體散熱改良裝置,顯然有較大的散 熱面積且㈣進記憶體之散熱效能,極具實祕及經濟性之價 值’且乃具有新酿與進步性之倾,对請前未刊物亦未 ^開使用’符合新型專利之新穎、進步等要件,爰依法提請專利, 懇予賜准,實感德便。 限制本創作之原理及其功效,而非用於 神項技藝之人士均可在不違背本創作之精 因此,本創作之權 ”、 +上述貫施例進行修飾與改變 利保護顧,應如後叙申請補範圍所列 8 M346844 【圖式簡單說明】 第1圖係為本創作與記憶體之立體分解示意圖。 =難為摘作貼附於記㈣之組合立體示意圖。 第3圖係為本創作之散熱體外側面示意圖。 第4圖係為本創作之 .帛5圖係為本創作另^體内側面示意圖。 圖 第6圖係為本創作冑施例與筆電記憶體之立體分解示意圖 _ 筆電記鐘之立體示竟 1 2 【主要70件符號說明】 散熱體··· • · 1 失扣件··· 導流散熱風道 導熱體··· 散熱體··· • 4 散熱鰭片·· 、 '· 4 1 導流散熱風道··4 筆電記憶體·· ^ 散熱鰭片 平面部· 記憶體·····3 夾扣件·····41 平面部· · · · · 4 2 導熱體·····g 9
Claims (1)
- M346844 九、申請專利範圏: 1 種。己憶體散熱改良裝置,用以貼附於電腦内之隨機存取記憶體 上’包括有: “ 一散熱體,係對稱設置,並皆由複數散熱鰭片扣合形成,且 侧面形成一孚而加 、 '十面部,並於外侧面各相鄰散熱鰭片間形成有複數個導流 散熱風道; /;,L • — -V熱體,係貼附於該對散熱體之平面部上,遞對散熱體内側面 •藉由該導熱體貼附於記憶體之兩側上。 2妹如中凊專她圍第1項所述之記憶體散熱改良裝置,其中該等散 J曰片上&有夾扣件,且鱗散熱鰭片齡該夾扣件扣合組成上述散10
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097208194U TWM346844U (en) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | Improved heat-dissipating structure for memory device |
US12/153,735 US20090277607A1 (en) | 2008-05-12 | 2008-05-23 | Heat sink memory chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097208194U TWM346844U (en) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | Improved heat-dissipating structure for memory device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM346844U true TWM346844U (en) | 2008-12-11 |
Family
ID=41265921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097208194U TWM346844U (en) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | Improved heat-dissipating structure for memory device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090277607A1 (zh) |
TW (1) | TWM346844U (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6673546B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2020-03-25 | Smc株式会社 | コントローラ組立体 |
US10321580B2 (en) * | 2016-07-29 | 2019-06-11 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package assembly comprising a stack of slanted integrated circuit packages |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3109479B2 (ja) * | 1998-06-12 | 2000-11-13 | 日本電気株式会社 | 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール |
US7233501B1 (en) * | 2004-09-09 | 2007-06-19 | Sun Microsystems, Inc. | Interleaved memory heat sink |
-
2008
- 2008-05-12 TW TW097208194U patent/TWM346844U/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-05-23 US US12/153,735 patent/US20090277607A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090277607A1 (en) | 2009-11-12 |
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