TWM272275U - Burn-in socket assembly - Google Patents

Description

M272275 四、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種雷 。 路模組電性連接至測試J f 15，尤，、是指-種將積體電 【先前技術】 '電路板的電連接器。 一些電子封努轉 元件之i式安裝^由若:積體電路模組，f以小型化電子 形成連續完整電路之功^主彳 路元件構成之電路中，以 的安全可靠性，在其被；”f積體電路模組在使用時 路模組進行長㈣的高都要進行測試。對積體電 模組儘快失效，從而將：2作，可使存在缺陷之積體電路 掉。-種測試電連接哭積體電路模組筛選並淘汰 性連接至測試電路板:料=積體電路模組’並將其電 有資料輸出之溫度傳感哭安運作測試。通常’帶 模組溫度，資料輸出穿晋凌積體電路模組附近以測試 傳感器輸出之信號來控制模組 =搔牷制為了根據 溫度而損壞積體電路模組。美=此可以避免^過鬲之 示了一種現有測試電連接器。、/ 第，172, 049號就揭 通常，測試電連接器包括基座， 座端子電性連接之積體電路模 ^於基座上並與基 :蓋體，☆其中部設有大體為：形座=部 衣于蓋體第一窗體中之積體電路模組:體政熱片安 安裝于蓋體上給模組加熱。傳感器安加：襄置 的上方測試模組溫度。傳感器與控ς 體上加熱裝置 給控制器，控制器能由傳感器傳‘ ：n妾並傳輸信號 J之4 5虎控制模組溫度， M272275

因此避免因過高溫度破壞積體電路模組。 然而，上述之測試連接器，傳感器安裝於遠離積體電 路模組之蓋體上。由於傳感器測試之溫度可能高於積體電 路模組之實際溫度，因此積體電路模組在這個溫度操作下 會低於所需之溫度。因此，有必要設計一種新的電連接哭 以解決上述問題。 °° 【内容】 本創作之目的主要在於提供一種電連接器，其可以& 制積體電路模組在一所需之測試溫度上。 "" 一種電連接器，包括：基體及收容於基體内的若干導 電端子，基體於其中部設有凹陷區以收容積體電路模組， 基體至少一個側邊上設有容置部，且容置部設有收容孔， 傳感器置於收容孔中並與積體電路模組鄰近。 與現有技術相比，本創作之優點在於：當測試電連接 器和積體電路模組進行局溫測试以促進有缺陷之積體電路 模組儘快失效時，傳感器可以置於電連接器容置部之收容 孔中，其鄰近積體電路模組並與控制器相連接以顯示信號 ，控制器可以由傳感器之線性信號來控制整個模組之溫度 ，因此可避免因過高溫度而破壞積體電路模組。 【實施方式】 請參閱第一圖，電連接器1包括絕緣基座1 〇，若干設 有臂部之導電端子（未圖示），滑移部20，一對推動件3〇 及蓋體40。 基座10安裝於測試電路板（未圖示）上，基座10大體

第7頁 M272275 四、創作說明（3) 是矩形構造，其四個拐角處分別向上延伸有定位柱丨丨，鄰 近定位柱11設有第一孔1 3 6。四個螺旋式彈簧1 6組裝於基 座10上，其一端部置於第一孔136中。大體為矩形之第一 凹陷區12設於基座1〇中部，矩形第一窗體120設于第一凹 陷區12中部。基座1〇設有若干通道121，通道121圍繞第一 窗體排列。端子收容於通道1 2 1中。第一凹陷區的每一側 邊部設有一對延長的槽1 2 2。 基座10的兩側邊13設有第一緊固部130及第二緊固部 1 3 3，第一緊固部和第二緊固部之間設有凹陷部1 3 4。第一 緊固部130置於基座1〇側邊13的前端，包括第一u形部131 及與第一U形部分開設置之第二U形部132。一阻擋塊135設 於第一U形部131之頂部。第二緊固部133是一個门形結構 ，置於基座1 0側邊之後端。凹陷部1 3 4通常是矩形，且靠 近第一緊固部130設置。 基座1 0之前邊1 4和後邊1 5中部位置均設有臺階部1 4 0 及容置部1 4 1。臺階1 4 0大體是矩形設置並延伸入第一凹陷 區12。設置於基座1〇前邊14之容置部141從前邊14延伸進 第一凹陷區12。設置於基座10後邊15之容置部141從後邊 1 5向外延伸。每一容置部1 4 1設有本體部1 42和一對從本體 部1 4 2向上延伸並分開設置之頂部1 4 3。頂部1 4 3設有貫穿 其中部之切口 1 44，用以加強頂部1 43之撓性。容置部丨4 1 設有一圓形通孔145用以收容傳感器50。 滑移部2 0大體為矩形，規格上小於基座1 〇第一凹陷區 1 2。第二凹陷區2 1設於滑移部2 0中心區。第二窗體2 2設于

M272275 四、創作說明（4) 第二凹陷區21中部。第二凹陷區21設有若干通道2 2〇與基 座1 0之通道1 2 1對應。滑移部2 〇之每一側邊均分開設有一 對凸起23 ’凸起23底端向下延伸有尾部230，尾部230 —端 設有卡勾。滑移部2 0前邊之中部延伸有舌部2 4，一對分開 设置之延伸部2 4 0從舌部2 4之兩相對邊向上延伸。一對直 立部2 5分別設於滑移部2 0後邊的兩相對端。每一直立部2 5 牙通延伸設有容室2 5 0。一對開口 2 6設於舌部2 4中部和滑 移部件20後邊15之中部，開口 26與基座1〇之台階14〇相匹 酉己σ 推動件30包括一對連接元件31和一支撐元件32。支撐 凡件32包括一支撐部320和從支撐部320豎直延伸之突伸部 321。支撐部320的兩邊設有一對第一鑽孔322。螺栓33將 突伸部320和兩連接元件31之端部樞接於一起。軸34設於 連接π件31之端部，其設有一較短部34〇和一較長部341。 針部35設於另一連接元件31之對應端，針部35包括較短部 3 5 〇及較長部3 5 1。 立蓋體40是框體構形，其四個拐角處向下延伸有四個勾 j41。勾部41與基座1〇之定位部丨丨相匹配。蓋體4〇之四個 另角處與勾部41鄰接設有四個第二孔（未標示）。蓋體側邊 二中部分開設有-對第二鑽孔42，與推動件3〇之第孔 ^ 2對應。 請參閱第二圖，組裝時，推動件30首先組裝於基座1〇 。帶有針部35之連接元件31安裝於第一緊固元件13〇， 5時其端部置於基座10之第一u形部131與第二u形部132之

第9頁 M272275 四、創作說明（5) 間之空間中，針部3 5的較長部3 5 1與第一 U形部1 3 1匹配， 較短部350與第二U形部132匹配。帶有軸34之連接元件31 安裝於第一緊固元件133上，軸34之較長部341在基座10之 第一凹陷區12之上部延伸。 請參閱第三圖，第二步，滑移部2〇安裝於基座1〇上， 突伸部23之尾端23 0收容於基座相應之槽122中，緊靠於基 座10之底部，軸34之較長部341相應收容於滑移部2〇直立 部2 5之谷室2 5 0中。基座1 〇之台階1 4 〇收容於滑移部2 〇之開 σ 2 6 中。 請參閱第四圖，蓋體4〇通過四個螺釘及螺母（未圖示） 牙通弟一鑽孔322和第二鑽孔42安裝於推動件3〇上，彈簧 16之f 一端收容于蓋體40之第二孔中。彈簧16完全處於、自 由狀態。最後，傳感器5〇插入基座1〇之容置部141之圓形 通孔1 4 5中。 使用時’積體電路模組（未圖示）可組裝於滑移部件 2 〇上’積體電路模組之導腳插入滑移部2 〇之通道2 2 〇中， 凸起23、延伸部240及滑移部20之直立部件25可定位積體 電路模組。下推蓋體4 〇驅動支撐元件3 2下移使彈簧壓縮， 因f接兀件3 1之端部由針部3 5固定於基座丨〇上，連接元件 3^隨軸34向後移動，軸34之較長部341驅動滑移部2〇，使 t子f部變形，蓋體40之勾部41與基座1〇之定位柱η相卡 口。s勾部41與定位柱η脫離卡合時，彈簧16被釋放，蓋 體向上運動處於彈簧16被壓縮前之初始位置，連接元件 31與軸3 4 —起回移，滑移部2 〇向前移動到初始位置，端子

第10頁 四、創作說明（6) 臂部偏轉至初始位置，以穩 積體電路模組之導腳。在此^ ,連接設於傳感器附近之 電路模組可以高溫操作一段护j、’树試電連接器〗和積體 路模組儘快失效。操作時，二=力:速存在缺陷之積體電 相連接，並傳輸信號給控制器：ί制？控制器（未圖示） 之信號來控制整個模組溫度，:為可以由傳感器輸出 度而破壞積體電路模組。洌 ° =避免由於過高之溫 個新的積體電路模、组（未圖示）可以組J程可被重復，-上進行測試。 、、破於測試電連接器 例，舉凡熟悉本 等效修飾或變化 惟，以上所述僅為本創作之較佳實施 創作技藝之人士援依本發明之精神所作之 ’皆應涵蓋在以下申請專利範圍内。 M272275 圖式簡單說明 【圖式簡皁說明】 第一圖係本創作電連接器的立體分解圖。 第二圖係本創作電連接器基座和推動件的立體組配圖。 第三圖係本創作電連接器基座、推動件及滑移部的立體組 配圖。 第四圖係本創作電連接器的組配圖。 【元件符號說明】 電 連 接 器 1 基 體 10 定 位 柱 11 第 一 凹 陷 (a 12 第 一 窗 體 120 通 道 121 ， 220 槽 122 側 邊 13 第 一 緊 固部 130 第 一 U 形 部 131 第 二 U形部 132 第 二 緊 固 部 133 凹 陷 部 134 阻 擋 塊 135 第 一 孔 136 前 邊 14 台 階 140 容 置 部 141 本 體 部 142 頂 部 143 切 D 144 通 孔 145 後 邊 15 彈 簧 16 滑 移 部 20 第 二 凹 陷 區 21 第 二 窗 體 22 凸 起 23 尾 部 230 舌 部 24 延 伸 部 240 直 立 部 25 容 置 部 250 開 口 26

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M272275 圖式簡單說明 推 動 件 30 連 接 元 件 31 支 撐 元件 32 支 撐 部 320 突 伸 部 321 第 一 鑽 孔 322 螺 栓 33 軸 34 較 短 部 340 ， 350 較 長 部 341 ， 351 針 部 35 蓋 體 40 勾 部 41 第 二 鑽 孔 42 傳 感 器 50

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Claims (1)

1. M272275 五、申請專利範圍 J · 一種電連接哭 · 文强时，其包括· 基體’其中部設有凹陷區，以收容積體電路模組； 導電端子，係收容於基0内；其中 ^ 孔，傳感器置於收容孔中。 2.如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其 基體至少一個側邊上設赛容置部，且容置部設有收容 孔，偟忒\ rb , 中基體兩相 對側邊均設有容置部。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中容置部包 括本體部及一對從本體部向上延伸且分開設置之頂部 4 ·如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中頂部貫通 其中部設有切口。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中容置部在 一侧邊向凹陷區延伸，另一側邊向外延伸。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其進一步包括 安裝於基體上並能在其上運動之滑移部，一對組裝於 基體上的推動件及組裝於推動件上並可上下運動之蓋 體。 7 · —種測試連接器模組，其包括·· 基體’係用以收容積體電路模組； 導電端子，係收容於基體内；其中 測試連接器模組進一步包括安裝於基體上並能在其 運動之滑移部，一對組裝於基體上的推動彳$及組壯 於推動件上並可上下運動之蓋體，基體與蓋體間2

   第14頁 M272275 五、申請專利範圍 少設有一個彈忸_ 傳感器並與積^ ^ 土-側邊設有容置部以收容 、償體電路模組鄰近。 8. 如申請專利範圍第？項所述 置部設有本體部及—對從本益杈組，其中谷 之頂部，且容置部設有收容孔向上延伸且分開設置 9. 如申請專利範圍第8項所述 部貫通其中部設有切口。 ^ ^接為权組，其中頂 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之測1 j ^ 性元件一端# ^貝所江 < 劂忒連接器模組，其中彈 收各於基體内，另一端與蓋體底部相抵接 一種測試連接器模組， 基體，係用以收容積 滑移部，係組裝於基 向移動； 蓋體，係組裝於基體 平方向正交的垂直 ;其中， 基體與蓋體之間至少 蓋體在上述垂直方 蓋體間至少設有一 對樞接於基體與蓋 運動時，下端部推 11 其包括： 體電路模組； 體上，並能相對於基體沿水平方 上，並能相對於基體沿與上述水 方向上從一位置移動到另一位置 設有一個彈性元件以驅動基體與 向上彼此間的相互運動；基體與 個推動件，其上端部與下端部相 體上，在盖體沿上述垂直方向上 動滑移部在上述水平方向上運動

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