TWM270412U - Heat dissipating device with heat pipe - Google Patents

Description

M270412 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 關於一種可以有效冷卻電 本創作係關於-種熱管式散熱裝置，特別係 子元件之熱管式散熱裝置。 【先前技術】 ^者電子«迅速發展，如中央處理轉電子猶之運算速度大幅度 提1其産生之熱置也隨之劇增’如何將電子元件之熱量散失，以保證其 ， 直係業界在研九之問題。爲有效散失中央處理器在運行過程參 中産生之歸’業界通f在中央處理器表面加裝_散熱關助其絲，從 而使中央處理ϋ自身溫度維持在正t運行範圍内。 傳統之散熱H，如台灣專利公告第474558號等，該專利包括__散熱體， 該散熱體包括-散熱底座和設在該底座上之散熱片，該散熱底麟實體金 屬。然而’隨著中央處理器之體積越來越小，其發出之熱量也更加集中， 因爲局限於金屬之傳熱性能’散熱底座中心處之熱量往往過於集中無法有 效傳遞至散熱器四周，而且散熱速度慢，嚴重影響整舰減果，使中央籲 處理器性能下降，無法有效運算，甚至燒毀。 汝第圖所示之政熱器10，泫散熱器10包括兩散熱板12、複數貼設 在放熱板12上之散熱片丨4及穿設在散熱板12上之c型熱管16，該c型 熱笞16之吸熱段及冷凝段分別設於兩散熱板ι2内。中央處理器産生之熱 里傳遞至政熱板12上，同時借助熱管π内工作液體之相變化將熱量迅速 傳遞到遠端之散熱板上12,再通過散熱片μ將熱量散發到散熱器1〇四周， 達到冷卻中央處理器之目的。惟，散熱器1〇並未充分利用熱管16位於兩 6 M270412 散^丨2間之部分散熱，故其散熱致率可進—步提高；此外，熱管Μ内 之^工作賴在其冷凝段内冷卻成賴後需迅相制㈣端以循環散 熱。然而，由於工作液體之回流 1路彳二較長，易於導致熱管16吸熱段内工作 液體不足而使熱管16幹燒，從 才貝壞熱官16，進而影響整體之散埶效果。 【新型内容】 … 本創作之目的在於提供一種使用可靠，且可將發熱元件產生之熱量迅速 散失之熱管式散熱裝置。 本創作峨嫩趣ihm，鮮-散繼 括與發熱元件接觸之—底板…平板及設於紐與平板間之複數散孰片， 賴管將繼彻_，㈣峨散«嫩㈣二散熱 益。亥第一政熱益包括—基座’該基座與熱管位於底板與平板間之部分熱 連接。 本創作㈣式散缝置巾使熱管位於底板財板間之部分與第二散熱 器熱連接，充分彻辭位於底板與伽之部分散熱，故可加速熱量散 失’提升散熱裝置之散熱效率；同時，可使熱管内之卫作液體快速回流， 避免熱官幹燒從而提高絲之個可靠性。 【實施方式】 參考第二圖至第四圖，本創作熱管式散熱裝置5〇包括第一散熱器⑼、 第二散熱H 70及設於第—散熱㈣上之概熱管8〇。 第一散熱器6〇包括與電子元件（圖中未示）接觸之底板62、與底板 62平行_設置之平板64及設在練62與平板64 H減平行之複 數散熱片66。底板62之四角分別設有—扣耳用以將第—散熱⑽固定於 M270412 · 電子元件上。 < 熱管80呈“U”型，包括相互平行之第一部分82、第二部分84，及將 第一部分82與第二部分84聯成一體之第三部分86。熱管8〇之第一部分 82、第二部分84分別固定於底板62、平板64内，並分別與散熱片的熱連 接。根據需要，可使熱管80之第一部分82與電子元件直接接觸，以進一 步增強散熱效果。 第二散熱器70係通過鋁擠製成，其包括一基座72及設於該美座72上 之複數相互平行之鰭片％基座72上設有複數溝槽％用以容置熱管so之# 第三部分86。第三部分86可通過焊接、粘接等方式固定於溝槽％内。 本創作在使用時，底板62吸收發熱元件産生之熱量，使熱管8〇第一 部分82内之工作液體受熱成爲汽態，並經熱管8〇之第三部分祕流向熱管 80之第二部分84。當汽態工作液體流經熱管8〇之第三部分86時，一部分 汽悲工作液體將熱量傳遞給第二散熱器7〇，並通過第二散熱器％之基座 72及鰭片74將熱量散失。另—部分汽態卫作液體流到熱管⑽之第二部分 84，並將熱量傳給平板64 ’再通過散熱片％將熱量散失。爲進一步提升散籲 熱效果’可在第-散熱器60 -側設置一風扇以增錄熱片％與周圍氣體 間之熱交換_。此外，也可以在第__散熱㈣、第二散熱㈣附近分別 設置一風扇，以更好之提升散熱裝置50之散熱效果。 本創作熱管式散熱裝置5〇在熱管8〇之第三部分祕增設一第二散熱器 7〇以充分利用熱管80之第三部分86進行散熱，使熱管8〇内之汽態工作液 體力:速冷凝並快速回流到熱管8〇之第一部分82内，可避免由於工作液體 口机不足而導致熱管8G幹燒’提升本創作熱管式散熱裝置％之可靠性； 8 M270412 同時，由於工作液體回流迅速，熱管80之第一部分82可吸收更多之熱量， 從而將發熱元件産生之熱量迅速散失，進而提升整體之散熱效果。 上述爲本創作熱管式散熱裝置50之一具體實施例，但本創作並不僅限 於此’如：可再增設_呈“U”型之熱管8〇A，並在散熱片α上設置一通 孔’使該鮮8GA之吸熱端設於底板62内，熱f _之放熱端穿設於散 ,，’、片66上之通孔内，熱官8〇A從底板&吸收熱量後，將熱量直接傳遞給 散熱片66，從而可進—步提升整體之散熱效率。 綜上所述’摘作符合新型翻要件，銳法提出專辦請。惟，以 上所述者縣本_之較佳實施例，軌減本紐藝之人士，在麦依本 創作精神所作之等效修^變化，皆應涵蓋於町之巾請專纖圍内。 【圖式簡單說明】 第-圖係傳統散熱器之立體圖。 第二圖係本_絲錢熱駿—舰實關之立體圖 ‘元件組裝後之示意圖 圖係第二圖中熱管式散鱗置之立體分解示意圖。 第四圖係第三圖中部分 【主要元件符號說明】 第一散熱器 平板 第二散熱器 鰭片 熱管 第二部分 熱官式散熱裝置％ 60 64 70 74 80、80A 84 62 66 72 76 82 底板 散熱片 基座 溝槽 第一部分 第三部分 86

Claims (1)

1. M270412 九、申請專利範圍： 1· 一種熱官式散熱裝置，其包括一第一散熱器及一熱管，該第一散熱器包 括與發熱元件_之-絲一平板及設於底板與平板之間之複數散熱 片’該熱管將底板及平板熱連接，其改良在於：該熱管式散熱裝置還包 括-第二散無’該第二散熱器包括—基座，該基座與鮮位於底板與 平板之間之部分熱連接。 2. 如申請翻範圍第丨項所狀歸式散缝置，纽良在於：該基座上 設有複數.鳍片及複數溝槽，該溝槽容置熱管位於底板與平板之間之部分。籲 3. 如申請專利範圍第2項所述之鮮式散熱裝置，其改良在於：賴管與 第一散熱器上之轉片熱連接。 4·如申請專利範圍第卜2或3項所述之熱管式散熱裝置，其改良在於：該 第一散熱器係通過铭擠製成。 其改良在於：該 5.如申請專利範圍第卜2或3項所述之熱管式散熱裝置 熱官之一端與第一散熱器上之散熱片及底板熱連接。

   6. 如申請專利範圍第卜2或3項所述之熱管式散熱裝置，其改良在於：該 熱管之另一端與第一散熱器上之散熱片及平板熱連接。 、^ 7. 如申請專利範圍第卜2或3項所述之熱管式散錄置，其改良在於.該 第一散熱器上之散熱片上設有至少一通孔，且爷埶笑 ；h Μ…、S式散熱裝置還包括 吸熱端設於底板内、放熱端穿設於第一散埶 花 …上之政熱片之通孔内之- 8.如申請專利範圍第卜2或3項所述之熱 队…、攻置，其改良 吸熱端還與第一散熱器上之散熱片熱連接。 、^ 10 M270412 9.如申請專利範圍第1、2或3項所述之熱管式散熱裝置，其改良在於：該 底板四角分別設有可將該熱管式散熱裝置固定之一扣耳。