TWM249290U - Electronic card connector - Google Patents

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TWM249290U TW093200919U TW93200919U TWM249290U TW M249290 U TWM249290 U TW M249290U TW 093200919 U TW093200919 U TW 093200919U TW 93200919 U TW93200919 U TW 93200919U TW M249290 U TWM249290 U TW M249290U
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Description

四、創作說明(1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種 特別指一種可彳i£多 設並讀穹的年工上土 1、夕 馬的電子卡連接器。 種規格的電子卡(記情子卡連接器, u卡)插 【先前技術】 按,隨著電腦及攜德 足其各式各樣的需求,不j置的日益發展,為了滿 隨著不同的電子卡就產電Z卡因此被設計出來,而 電子卡及電子裝置。然而5 ^包子卡連接器以電性連接 只能讀寫-種規格的電子卡。°中…個電子卡連接器通常 卡,電子裝置内編輯不同規格型式的電子 卞 无刖技術為了郎省* ^占用ίΛ ρ日 s山一加上土用的空間,以及製造的成本,發 =了個電子卡連接器而可讀寫w規格的電子卡。並主 丨乃:將:種配合不同規格電子卡之導電端子組1前後 並排j方式組裝設置於同一個電子卡連接器的般體内,而 有所謂的多合一的電子卡連接器。 惟,愈是配合多種規格電子卡之電子卡連接器,就需 要愈多組的導電端子組,造成該導電端子組密集的排列組 裝於薄薄的電子卡連接器的絕緣殼體内,絕緣殼體預先開 設的端子槽孔相對的就需要愈多,例如Smart Media卡採 用了 2 2根碩寫端子及2根防寫控制端子,Memory stick 卡具有10根,XD卡具有19根,SD卡具有9根。密 集的排列端子槽孔導致該絕緣殼體的孔隙太多,彼此之間 連接處太薄弱,結構硬度不夠而脆弱易破,經久使用容易 M249290 四、創作說明(2) 導致該電子卡連接器的絕緣殼體裂開,特別是從設置導電 端子組的地方。 另外,由於該導電端子需要經由另外的組裝手續,插 没於絕緣殼體的端子槽孔内,除了定位性不夠以外;組裝 後’更是很難確保所有的導電端子能組裝於同一平面上, 其共面性顯然不易控制。 更雪上加霜的是,先前技術中該電子卡連接器的絕緣 殼體都是藉由射出成型製法製造。射出成型之技術需要極 大的壓力將溶融的塑膠射入模具中,其製程在先天上已存 在著溶融的材料無法均勻地射入模具之模腔内的缺點,造 成絕緣殼體之結構硬度的不均勻且不堅固。先前技術設計 成由模具兩端射入材料者,更是會造成中間組裝端子的殼 體部份不夠均勻。 是以,由上可知,上述習知的電子卡連接器,在實際 使用上’顯然具有不便與缺失存在,@可待加以改善者。 若能設計出具有結構均勻的殼體、並且具有定位性 、 共面性佳的導電端子組的雷早士、查4抑 的。 、且的電子卡連接态,乃是眾人所期盼 失之可改善,乃特潛心研 一種設計合理且有效改善 緣是,本創作人有感上述缺 究並配合學理之運用,終於提出 上述缺失之本創作。 【新型内容】 夂要乃 本創作之主要目的係提供一種電子卡連接器 四、創作說明(3) 是一種可供多種規格電 結構均勻的殼體,而確 本創作之另一目的 供多種規格電 好、共面性佳 良好的接觸。 上述之目的, 電子卡插設, mo 1 d i ng)與至 置入式模鑄法 成形;其中該 由超音波熔接
子卡插設的電子卡連接器,其具有 保電子卡連接器之殼體結構強度。 係提供一種電子卡連接器,主要乃 子卡插設的電子卡連接器,其具有 的導電端子組,而確保導電端子與 本創作之一種電子卡連接器,可供 包括一上殼體係以置入式模鑄法 少一導電端子組一體成形;及一下 (insert molding)與至少一導電端 上 '下殼體分別具有相對應的疊合 而接合。 9 ,配合圖式將本創作之較佳實施例詳細說明如下,但 是此等就明僅係用來說明本創作,而非對本創作的權利範 圍作任何的限制。 【實施方式】 睛參閱第一及第二圖,為本創作之電子卡連接器不同 ^度的立體分解圖。本創作為一種電子卡連接器,主要乃 疋一可供多種規格電子卡插設的電子卡連接器,其藉由置 入式模鑄(insert molding)成型法所製成。置入式模鑄, 或稱敗件成型,指在模具内裝入預 質嵌件 注…的塑膠,溶融的材料與敌件=固化,製成一體 化成型產品的製造工法;藉此可解決一體射出成型製法中 M249290 四、創作說明(4) 結構不均勻的缺點。 本創作之一種電子卡連接器包括有一絕緣殼體1 〇, 該絕緣殼體1 0包括有一上殼體1 1以置入式模鑄法 (insert molding)與至少一導電端子組一體成形,及一下 殼體1 2以置入式模鑄法(insert mol ding)與至少一導電 端子組一體成形;其中該上、下殼體i丄,丄2分別具有 相對應的豐合部’以藉由超音波熔接而接合。在本實施例 中則設置有四組導電端子組,分別為第一至第四導電端子 組21 、22 、23 、24 ,該四組導電端子組乃各自相 對應於M S 卡(Memory stick)規格、S D 卡(Secured D 1 g f t a 1、安全數位記憶卡)規格或μ μ c卡(Mu 11 i
Media Card、多媒體卡)規格、及x d卡(extreme
Digital、央端數位卡)規格的電子卡。其中該第一導電 端子組2 1配合有一組防寫控制端子2 5。 ,創作為著配合置入式模鑄以配置多組導電端子,該 ^緣设,1 0乃包括有上殼體1 1及下殼體1 2並且藉由 、生下模具(未圖示)配合置入式模鑄(insert molding) 製,成形。該四組導電端子組21 、22、23、24乃 &』置於該上、下模具内,再藉澆鑄熔融的塑膠而嵌 疋於該上、下殼體1 1 、1 2内。是故,由圖示中可 媸早創?不同於先前技術’並沒有設置端子槽孔’該導電 當作嵌件分別直接嵌入於該上、下殼體11、1 於體而不用經過人工組裝的過程,也沒有射出成型時 "又 質不均勻之虞慮。除了殼體不用開設端子槽孔外,
M249290 四、創作說明(5) 更能確保該導電端子的定位性及共面性良好。 其中該上殼體1 1乃設有符合SM卡 (Smart Media) 規格之第一組導電端子組2 1及一組防寫控制端子2 5。 該下殼體1 2則設有三組平行之導電端子組,由内至外分 別符合 M S 卡(Memory Stick)規格、S D 卡(Secured Digital Card)規格或 Μ M C 卡(Mult iMedi a Card)規 格、及XD卡(extreme Digital)規格之第二至第四導 電端子組22、23、24。 本創作之電子卡連接器為著配合多種規格的電子卡, 其中該上、下殼體1 1 、1 2乃各形成有不同之電子卡入 口 1 1 0、1 2 0於其前方。其中該上殼體1丄之電子卡 入口 1 1 0 5又成較寬,可以供SM卡(Smart: Media)規 格之電子卡插設;該下殼體1 2之電子卡入口 1 2 〇之兩 側設成凹凸狀,分別可供M S卡(Memory stick)規格、s D 卡(Secured Digital)規格或^!^ C 卡(Multi Media
Card)規格、及X D卡(eXtreme Digital)規格之電子 插設。 本創作之該電子卡連接 個固定槽1 6係形成於兩側 後組裝於該固定槽1 6内以 之端子組。該導引板2 6乃 控制電子卡。 該上、下殼體11、1 引板2 6後,需要互相連接 器的該下殼體1 2包括有複數 ’及導引板2 6乃於鑄造成型 導引不同之電子卡插入於對應 由金屬材質製成,用以導引並 2經過鑄造成型、並組裝該導 成為該絕緣殼體1 〇。其中該
^249290 四、創作說明(6) 上、下殼體1 1 、12乃各具有凸出之側板13、i4 , 為著連接固定,該側板1 3、1 4上分別具有相對應的聂 合,,藉此使該上、下殼體1 1、;L 2對準疊合在—起, 再藉由超音波熔接而接合固定該上、了殼體丄^ 一個絕緣殼體1 0。其中該下殼體i 2的疊合部乃分別於 其兩側壁1 4上設有三角狀的熔接線i 4 2及卡合柱丄4 4,該上殼體1 1的疊合部乃分別於其兩侧壁i 3上設 對應於該卡合柱1 4 4的卡合孔1 3 0以供彼此卡人^ 位。該上、下殼體1 1、i 2疊合後,藉由超音波^接作 業’傳導音波至該炼接線1 4 2 ’使之振動摩擦轉為埶能 而熔接。 ^ 請參閱第三及第四圖,為本創作之電子卡連接器不同 角度的立體組合圖。本創作之電子卡連接器為了配^裝配 於電路板上,其中該導電端子組21 、22、23、 各具有焊接部2 1 2、222、232、242,該防寫 控制端子25具有焊接部252 ,以及該導引板26也具 有焊接部2 6 2 ,乃沿該絕緣殼體1 〇之外圍向上延伸且 與該絕緣殼體1 〇的上表面位於同一平面以焊接於電路板 (未圖示)上。其中該上殼體1 〇乃進一步設有至少二個 定位柱1 5由其上表面凸出以輔助定位於電路板上之定位 孔(未圖示)。 因此藉本創作所能產生之特點及功能經整理如后: 一、絕緣殼體不用閧設端子槽孔,特別除去了組裝後 的導電端子與殼體存在的縫隙,結構硬度增加,提昇該電
M249290 四、創作說明(7) t子卡連接的哥命及耐用性。 二、該導電端子不需要另外的組 丨定於絕緣殼體内,具有定位性_杯,& π / 直接瓜入口 I能磅保導電端子與電子卡良妤^觸。/、’生佳的優點,而 三、藉置入式模鑄法可以难π & 4 Α 丨保之絕緣殼體的結構均勾,加強=绫均勻地成型,確 四、多個導電端子的哉件的結構強度。 卡連接器的後…程更合理化,其他之導引控制元件J I組裝更容易。 综上所述,本創作實已符合新型專利之要件,依法提 出申請。惟以^所揭露者,僅為本創作較佳實施例而已, 自不能以此限定本創作之權利範圍,因此依本創作申請範 圍所做之均等變化或修飾,仍屬本創作所涵蓋之範圍。尚 請審查委員撥冗細審,並盼早曰准予專利以勵創作,實感 德便。
第11頁 M249290 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖:係為本創作之電子卡連接器的立體分解圖。 第二圖:係為本創作之電子卡連接器另一角度的立體分解 圖。 第三圖··係為本創作之電子卡連接器的立體組合圖。 第四圖:係為本創作之電子卡連接器另一角度的立體組合 圖0 【圖式中之參照號 〔本創作〕 絕緣殼體 上殼體 下殼體 側板 側板 溶接線 定位柱 第一導電端子組 第二導電端子組 第二導電端子組 第四導電端子組 防寫控制端子 導引板 數】 1 0 1 1 電 子 1 2 電 子 1 3 卡 合 1 4 1 4 2 卡 合 1 5 固 定 2 1 焊 接 2 2 焊 接 2 3 焊 接 2 4 焊 接 2 5 焊 接 2 6 焊 接 卡入口 110 卡入口 120 孔 13 0 柱 1 4 4 槽 1 6 部 2 1 2 部 2 2 2 部 2 3 2 部 2 4 2 部 2 5 2 部 2 6 2

Claims (1)

  1. M249290 五、申請專利範圍 1、一種電子卡連接器,可供多種規格電子卡插設 包括: 一上设體係以置入式模禱法(insert molding)與至少 一導電端子組一體成形;及 一下设體係以置入式模禱法(insert molding)與至少 一導電端子組一體成形; 其中該上、下殼體分別具有相對應的疊合部,以藉由 超音波熔接而接合。 / .2、如申凊專利範圍第1項所述之電子卡連接器,其 中該上、下设體乃各形成有一電子卡入口。
    3、如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器,A 中該下殼體包括有複數個固定槽係形成於兩側,及導ς 乃組裝於該固定槽内以導引不同之電子卡插入於對應之端 所述之電子卡連接器,其 乃沿該絕緣殼體之外圍向 於同一平面以焊接於電路 4、如申請專利範圍第1項 中該導電端子組乃各具有焊接部 上延伸且與該絕緣殼體上表面位 板上。 ▼ ,ν Γ心優态, 個定位柱以辅助定位於 5 、如申請專利範圍第1 中該上殼體乃進一步設有至少 路板。 6 、如申 u "丄 一〜尸7述之電子卡連接哭 中該上殼體乃設有—組導電端子組係符合別卡^; Media)規格。 M249290 五、申請專利範圍 7、 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器,其 中該.下殼體乃設有三組平行之導電端子組,由内至外分別 符合 MS卡(Memory Stick)規格、SD卡(Secured Digital 〇8『(1安全數位記憶卡)規格或〇(:卡(^11111^%6(^&〇8『(1多 媒體卡)規格、及XD卡(extreme Digital尖端數位卡)規 格。 8、 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器,其 中該上殼體的疊合部乃分別於其兩側壁上設有熔接線及卡 合柱,該下殼體的疊合部乃分別於其兩側壁上設有對應於 該卡合柱的卡合孔。
    第14頁
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