CN217062564U - Micro USB连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种Micro USB连接器，涉及于连接器技术领域。Micro USB连接器包括有壳体、电连接组件和支撑座；壳体设置有容纳腔、开口和插口，开口和插口均与容纳腔相连通；壳体的底壁上设置有凸包，凸包设置于壳体靠近插口的一侧，凸包具有用于与PCB板抵接的第一抵接面；电连接组件包括有胶芯和端子；胶芯包括有排针板，排针板设置于容纳腔内；端子与排针板连接，且排针板的一端延伸至插口处；支撑座与壳体连接，且支撑座设置于开口处，支撑座的底端设置有用于与PCB板抵接的第二抵接面，第二抵接面与第一抵接面共面设置。该Micro USB连接器能够避免端子与PCB板焊接的部分断裂，提高Micro USB连接器与PCB板连接的稳定性。

Description

Micro USB连接器

技术领域

本申请涉及于连接器技术领域，特别涉及一种Micro USB连接器。

背景技术

USB，即Universal Serial Bus(通用串行总线)，是一个用于规范电脑与外部设备的连接和通讯的外部总线标准。

USB母座连接器广泛应用于不同领域的电子设备中，USB母座连接器通常采用焊脚和插脚与PCB连接，其中，PCB为Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，然而，操作人员难以控制电子设备从正对USB母座连接器插口的方向插入USB母座连接器内，或从USB母座连接器内拔出，使得在USB母座连接器与电子设备插拔的过程中，电子设备会下压USB母座连接器，使得USB母座连接器朝向PCB发生倾斜，导致焊脚脱离PCB，而后还需要重新将USB母座连接器的焊脚焊接于PCB上。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种Micro USB连接器，其安装于PCB板的稳定性较高。

根据本申请实施例的Micro USB连接器，包括：壳体，所述壳体设置有容纳腔、开口和插口，所述开口和所述插口均与所述容纳腔相连通；所述壳体的底壁上设置有凸包，所述凸包设置于所述壳体靠近所述插口的一侧，所述凸包具有用于与PCB板抵接的第一抵接面；电连接组件，所述电连接组件包括有胶芯和端子，所述端子设置有多个，且均与所述胶芯连接；所述胶芯包括有排针板，所述排针板设置于所述容纳腔内，且所述排针板的一端延伸至所述插口处；所述端子排列嵌设于所述排针板，且所述端子部分外露于所述排针板；支撑座，所述支撑座与所述壳体连接，且所述支撑座设置于所述开口处，所述支撑座的底端设置有用于与PCB板抵接的第二抵接面，所述第二抵接面与所述第一抵接面共面设置。

根据本申请实施例的Micro USB连接器，至少具有如下有益效果：

胶芯的排针板设置于壳体的容纳腔内，壳体可以保护容纳腔内的排针板，而壳体设置有与容纳腔相连通的插口，排针板的一端延伸至插口处，而由于端子排列嵌设于排针板，且端子部分外露于排针板，使得外部设备能够从插口插入容纳腔内并与端子抵接，以与Micro USB连接器电连接；将Micro USB连接器放置于PCB板上，使得凸包上的第一抵接面与PCB板的顶面抵接，而由于第一抵接面与第二抵接面共面设置，使得支撑座底端上的第二抵接面也与PCB板的顶面抵接，凸包设置于壳体靠近插口的一侧，支撑座设置于开口处，通过支撑座和凸包能够稳定支撑Micro USB连接器，并且能够避免外部因素下压壳体时导致Micro USB连接器发生倾斜，从而避免端子与PCB板焊接的部分断裂，提高Micro USB连接器与PCB板连接的稳定性。

根据本申请的一些实施例，所述凸包设置有多个。

根据本申请的一些实施例，所述胶芯还包括有凸台和抵接板，所述排针板、所述凸台和所述抵接板依次连接，所述凸台的形状与所述开口的形状匹配，所述凸台设置于所述开口处并封闭所述开口，所述抵接板与所述壳体设置有所述开口的端面抵接。

根据本申请的一些实施例，所述凸台上设置有凹槽，所述凹槽延伸至所述抵接板远离所述排针板的端面，所述壳体上设置有可弯折设置的卡接部，所述卡接部设置于所述凹槽内并与所述凹槽的内壁抵接。

根据本申请的一些实施例，所述胶芯与所述端子一体注塑成型设置。

根据本申请的一些实施例，所述支撑座与所述壳体一体注塑成型设置，且所述支撑座将所述开口包覆其中。

根据本申请的一些实施例，所述端子包括有抵接段和焊接段，所述抵接段设置于所述胶芯内，且所述抵接段的一端延伸至所述插口处，所述抵接段的另一端穿出至所述支撑座外并与所述焊接段连接；所述焊接段的底端设置有用于与PCB板抵接的第三抵接面，所述第三抵接面与所述第一抵接面共面设置。

根据本申请的一些实施例，所述端子设置有多个，且分别为第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子一一交错设置，且所述第一端子的焊接段设置于所述第二端子的焊接段远离所述插口的一侧。

根据本申请的一些实施例，所述壳体上还设置有用于与PCB板插接的连接脚，所述连接脚的长度方向垂直与所述第一抵接面，且所述连接脚朝向壳体的底部延伸设置。

根据本申请的一些实施例，所述开口和所述插口相对设置，所述插口的插入方向与所述容纳腔的贯穿方向同向设置，且所述插口的插入方向平行于所述第一抵接面。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例的Micro USB连接器的结构示意图；

图2为图1的Micro USB连接器的另一视角的结构示意图；

图3为本申请实施例的Micro USB连接器和PCB板的结构示意图；

图4为本申请实施例的Micro USB连接器的壳体的结构示意图；

图5为本申请实施例的Micro USB连接器的壳体的结构示意图；

图6为本申请实施例的Micro USB连接器的壳体和胶芯的结构示意图；

图7为本申请实施例的Micro USB连接器的端子的结构示意图；

图8为图3的Micro USB连接器的另一视角的结构示意图。

附图标记：

PCB板10；壳体100；容纳腔110；插口120；开口130；凸包140；第一抵接面141；卡接部150；连接脚160；电连接组件200；胶芯210；排针板211；凸台212；凹槽2121；抵接板213；端子220；抵接段221；焊接段222；第三抵接面223；支撑座300；第二抵接面310。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

下面参考图1至图8描述根据本申请实施例的Micro USB连接器。

根据本申请实施例的Micro USB连接器，Micro USB连接器包括有壳体100、电连接组件200和支撑座300；壳体100设置有容纳腔110、开口130和插口120，开口130和插口120均与容纳腔110相连通；壳体100的底壁上设置有凸包140，凸包140设置于壳体100靠近插口120的一侧，凸包140具有用于与PCB板10抵接的第一抵接面141；电连接组件200包括有胶芯210和端子220，端子220设置有多个，且均与胶芯210连接；胶芯210包括有排针板211，排针板211设置于容纳腔110内，且排针板211的一端延伸至插口120处；端子220排列嵌设于排针板211，且端子220部分外露于排针板211；支撑座300与壳体100连接，且支撑座300设置于开口130处，支撑座300的底端设置有用于与PCB板10抵接的第二抵接面310，第二抵接面310与第一抵接面141共面设置。

胶芯210的排针板211设置于壳体100的容纳腔110内，壳体100可以保护容纳腔110内的排针板211，而壳体100设置有与容纳腔110相连通的插口120，排针板211的一端延伸至插口120处，而由于端子220排列嵌设于排针板211，且端子220部分外露于排针板211，使得外部设备能够从插口120插入容纳腔110内并与端子220抵接，以与Micro USB连接器电连接；将Micro USB连接器放置于PCB板10上，使得凸包140上的第一抵接面141与PCB板10的顶面抵接，而由于第一抵接面141与第二抵接面310共面设置，使得支撑座300底端上的第二抵接面310也与PCB板10的顶面抵接，凸包140设置于壳体100靠近插口120的一侧，支撑座300设置于开口130处，通过支撑座300和凸包140能够稳定支撑Micro USB连接器，并且能够避免外部因素下压壳体100时导致Micro USB连接器发生倾斜，从而避免端子220与PCB板10焊接的部分断裂，提高Micro USB连接器与PCB板10连接的稳定性。

参照图1和图2，可以理解的是，凸包140设置有多个。

多个凸包140均设置在壳体100的底壁上，且多个凸包140的第一抵接面141均共面设置，通过多个凸包140支撑壳体100，能够提高Micro USB连接器与PCB板10连接的稳定性；具体地，凸包140设置有两个，且均设置在壳体100靠近插口120的一侧。

参照图4至图6，可以理解的是，胶芯210还包括有凸台212和抵接板213，排针板211、凸台212和抵接板213依次连接，凸台212的形状与开口130匹配，凸台212设置于开口130处并封闭开口130，抵接板213与壳体100设置有开口130的端面抵接。

凸台212的纵剖面的形状与开口130的形状匹配，使得凸台212能够从开口130处插入容纳腔110内，并且凸台212的侧壁与容纳腔110的内壁抵接，以使得凸台212封闭开口130，而由于排针板211与凸台212连接，这还能够定位排针板211在容纳腔110中的位置；由于凸台212与抵接板213连接，凸台212从开口130处插入容纳腔110内，直至抵接板213与壳体100设置有开口130的端面抵接，从而限定凸台212插入的深度，以进一步限定排针板211在容纳腔110中的位置；具体地，排针板211、凸台212和抵接板213一体注塑成型设置。

参照图4至图6，可以理解的是，凸台212上设置有凹槽2121，凹槽2121延伸至抵接板213远离排针板211的端面，壳体100上设置有可弯折设置的卡接部150，卡接部150设置于凹槽2121内并与凹槽2121的内壁抵接。

卡接部150设置在壳体100设置有开口130的端面上，且卡接部150与壳体100一体成型设置，卡接部150具有弹性，使得卡接部150能够弯折，在凸台212上设置有凹槽2121，凸台212上的凹槽2121延伸至抵接部远离排针板211的端面，通过弯折卡接部150至凹槽2121内，并使卡接部150与凹槽2121的内壁抵接，能够固定胶芯210和壳体100之间的位置，以提高胶芯210和壳体100连接的稳定性；具体地，将胶芯210的排针板211和凸台212从开口130插入容纳腔110内，直至胶芯210的抵接板213与壳体100设置有开口130的端面抵接，再将卡接部150弯折至凹槽2121内，并使得卡接部150与凹槽2121的侧壁抵接，从而使胶芯210和壳体100卡接；卡接部150和凹槽2121相对地设置有多个，能够提高胶芯210和壳体100连接的稳定性。

可以理解的是，胶芯210与端子220一体注塑成型设置，能够避免液体渗透至胶芯210和端子220之间的间隙中，使得电连接组件200具有更好的防水效果，并且能够提高胶芯210和端子220连接的稳定性，而且可以降低加工电连接组件200的难度。

参照图1和图8，可以理解的是，支撑座300与壳体100一体注塑成型设置，且支撑座300将开口130包覆其中。

在壳体100与胶芯210组装后，通过注塑工艺在壳体100外注塑形成一支撑座300，以提高壳体100与支撑座300连接的稳定性；支撑座300设置在壳体100靠近开口130的一端，且支撑座300将开口130包覆其中，并将胶芯210的凸台212和抵接板213包覆其中，而端子220的抵接段221穿出至支撑座300外部，并与焊接段222连接；通过注塑成型的方式，能够避免液体从插口120处经过容纳腔110并从开口130处流入安装有该Micro USB连接器的电子设备内，从而提高该Micro USB连接器的防水效果。

参照图1、图5、图6和图7，可以理解的是，端子220包括有抵接段221和焊接段222，抵接段221设置于胶芯210内，且抵接段221的一端延伸至插口120处，抵接段221的另一端穿出至支撑座300外并与焊接段222连接；焊接段222的底端设置有用于与PCB板10抵接的第三抵接面223，第三抵接面223与第一抵接面141共面设置。

抵接段221的一端延伸至壳体100设置有插口120处，以方便外部设备从插口120插入容纳腔110内并与抵接段221抵接，抵接段221的另一端延伸至开口130处，且穿出支撑座300并与焊接段222连接，使得焊接段222位于容纳腔110外，以方便焊接段222与PCB板10焊接；在焊接段222的底部设置有第三抵接面223，第三抵接面223和第一抵接面141共面设置，使得凸包140的第一抵接面141与PCB板10的顶端抵接后，焊接段222的第三抵接面223也与PCB板10的顶端抵接，以方便焊接段222与PCB板10焊接。

参照图6和图7，可以理解的是，端子220设置有多个，且分别为第一端子和第二端子，第一端子和第二端子一一交错设置，且第一端子的焊接段222设置于第二端子的焊接段222远离插口120的一侧。

具体地，多个端子220分为两组，一组为第一端子，另一组为第二端子，第一端子和第二端子沿同一方向一一交错设置，而第一端子的焊接段222位于第二端子的焊接段222远离插口120的一侧，使得第一端子的焊接段222和第二端子的焊接段222在插口120的插入方向上前后排列，以避免焊接段222与PCB板10焊接时相邻端子220的焊接段222之间出现连锡现象。

参照图1至图4，可以理解的是，壳体100上还设置有用于与PCB板10插接的连接脚160，连接脚160的长度方向垂直与第一抵接面141，且连接脚160朝向壳体100的底部延伸设置，当凸包140的第一抵接面141与PCB板10顶端抵接后，连接脚160能够垂直于PCB板10，方便连接脚160插接于PCB板10。

具体地，连接脚160设置有两个，且分别设置于壳体100的两侧，PCB板10上则对应设置有插接孔，连接脚160先插入插接孔内，再使得第一抵接面141和第二抵接面310与PCB板10的顶端抵接，通过连接脚160和插接孔能够定位Micro USB连接器相对于PCB板10的位置；连接脚160可以由金属材质制成，通过焊接的方式可以固定连接脚160和PCB板10之间的位置，从而提高Micro USB连接器与PCB板10连接的稳定性。

参照图1和图4，可以理解的是，开口130和插口120相对设置，插口120的插入方向与容纳腔110的贯穿方向同向设置，方便胶芯210的排针板211从开口130处插入容纳腔110，并能够插入至靠近插口120的位置；开口130的插入方向平行于第一抵接面141，而由于第一抵接面141用于与PCB板10抵接，使得外部设备能够沿水平于PCB板10的方向插入外部设备内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.Micro USB连接器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设置有容纳腔、开口和插口，所述开口和所述插口均与所述容纳腔相连通；所述壳体的底壁上设置有凸包，所述凸包设置于所述壳体靠近所述插口的一侧，所述凸包具有用于与PCB板抵接的第一抵接面；

电连接组件，所述电连接组件包括有胶芯和端子，所述端子设置有多个，且均与所述胶芯连接；所述胶芯包括有排针板，所述排针板设置于所述容纳腔内，且所述排针板的一端延伸至所述插口处；所述端子排列嵌设于所述排针板，且所述端子部分外露于所述排针板；

支撑座，所述支撑座与所述壳体连接，且所述支撑座设置于所述开口处，所述支撑座的底端设置有用于与PCB板抵接的第二抵接面，所述第二抵接面与所述第一抵接面共面设置。

2.根据权利要求1所述的Micro USB连接器，所述凸包设置有多个。

3.根据权利要求1所述的Micro USB连接器，所述胶芯还包括有凸台和抵接板，所述排针板、所述凸台和所述抵接板依次连接，所述凸台的形状与所述开口的形状匹配，所述凸台设置于所述开口处并封闭所述开口，所述抵接板与所述壳体设置有所述开口的端面抵接。

4.根据权利要求3所述的Micro USB连接器，所述凸台上设置有凹槽，所述凹槽延伸至所述抵接板远离所述排针板的端面，所述壳体上设置有可弯折设置的卡接部，所述卡接部设置于所述凹槽内并与所述凹槽的内壁抵接。

5.根据权利要求1所述的Micro USB连接器，所述胶芯与所述端子一体注塑成型设置。

6.根据权利要求1所述的Micro USB连接器，所述支撑座与所述壳体一体注塑成型设置，且所述支撑座将所述开口包覆其中。

7.根据权利要求6所述的Micro USB连接器，所述端子包括有抵接段和焊接段，所述抵接段设置于所述胶芯内，且所述抵接段的一端延伸至所述插口处，所述抵接段的另一端穿出至所述支撑座外并与所述焊接段连接；所述焊接段的底端设置有用于与PCB板抵接的第三抵接面，所述第三抵接面与所述第一抵接面共面设置。

8.根据权利要求7所述的Micro USB连接器，所述端子设置有多个，且分别为第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子一一交错设置，且所述第一端子的焊接段设置于所述第二端子的焊接段远离所述插口的一侧。

9.根据权利要求1所述的Micro USB连接器，所述壳体上还设置有用于与PCB板插接的连接脚，所述连接脚的长度方向垂直与所述第一抵接面，且所述连接脚朝向壳体的底部延伸设置。

10.根据权利要求1所述的Micro USB连接器，所述开口和所述插口相对设置，所述插口的插入方向与所述容纳腔的贯穿方向同向设置，且所述插口的插入方向平行于所述第一抵接面。

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