JP2005235752A - メモリカードコネクタ - Google Patents

Abstract

【解決手段】上側ハウジング部品１１の側壁間には、全体を４０で示した幅広のカード収容スペースが設けられ、幅広のカードが収容され、下側ハウジング部品１２の側壁３１間には、幅の狭いカード収容スペース４２が設けられ、幅の狭いカードが収容され、下側ハウジング部品は複数のガイド板４６を取付けるための複数の取付ボス４４を含み、ガイド板４６は、カード収容スペース４０と４２とを離間するとともに、様々なメモリカードをコネクタ内に案内するのを支援するメモリーカードコネクタ。
【効果】ハウジングの端子間にギャップを作り、コネクタ自体の寿命及び耐久性並びに剛性を低下させる端子収容孔がなく、異なる組の端子を差込む工程を完全に除去でき、各端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドして均一に製造でき、ハウジングの構造一体性を高められる。
【選択図】図１

Description

本発明は、一般に電気コネクタの技術に関し、詳細には、異なるタイプのメモリカードを収容するメモリカードコネクタに関する。

メモリカードは、当技術分野で知られており、メモリ回路や他の電子プログラムの形の情報を収容している。カードに記憶された情報又はメモリは、何らかの形のカードリーダによって読取られる。そのようなカードは、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、スマートフォン、ＰＤＡ、音楽プレーヤ、ＡＴＭ、ケーブルテレビデコーダ、玩（がん）具、ゲーム機、ＰＣアダプタ、マルチメディアカード、その他の電子的用途を含む、今日の電子業界における多くの用途に使用されている。一般に、メモリカードは、カードコネクタを介してカードリーダシステムに接続し、次に、外部機器に接続するための接点又は端子アレイを含む。コネクタは、カード上の情報とプログラムに迅速にアクセスすることができるように、カードの抜差しに容易に対応する。カードコネクタは、メモリカードの接点アレイと柔軟に係合する端子を含む。

メモリカード自体は、コネクタを介して読書きし、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末等の電子機器間で持ち運ぶことができる。カードは、作動させる携帯電話機やセルラー電話機等の用途に使用されることがあり、ＳＩＭ（加入者識別モジュール）カードに記憶された識別コードの識別後にデータアクセスを可能にすることができる。ＳＩＭカードは、接点の配列を備えた導電面を有し、携帯電話機は、加入者識別確認を確実にするために、ＳＩＭカードの接点と電気接続する端子とを備えたＳＩＭカードコネクタを有する。

コンピュータ機器及び携帯型電気機器の開発のために、様々な要件を満たす様々なメモリカードが提供されている。様々なメモリカードに適応するために、様々なメモリカードと電気機器との間で電気接続を行う様々な電気コネクタが提供されている。一般に、１つのメモリカードコネクタが読書きすることができるメモリカードは通常１個だけである。

単一の電気機器で様々な標準メモリカードに対応し、動作可能スペースと生産コストを減少させるために、様々な標準メモリカードを読書きするメモリカードコネクタが提案された。どのメモリカードコネクタにおいても、複数の導電端子をコネクタのハウジング要素の孔（あな）に差込むことによって、メモリカードコネクタのハウジング要素に端子セットが組込まれる。このことは、コネクタが１つの標準メモリカードだけを収容する場合も、様々な標準メモリカードを収容する場合も当て嵌（は）まる。

標準メモリカードの種類の増加に対応するべく端子セットが増加してきており、これに対応するために、コネクタのハウジング要素に設ける端子収容孔（こう）の数を増やすように設計しなければならない。例えば、スマートメディア（ＳＭ）カード（Ｒ）は、２２個の読書き端子と２個の書込保護制御端子とを有する。メモリスティック（ＭＳ）カード（Ｒ）は、１０個の端子を有する。ＳＤ（Secured Digital)カードは、９個の端子を有する。ＸＤ (eXtreme Digital)カードは、１９個の端子を有する。コネクタハウジング内の端子収容孔の配列の密度が高いため端子間のギャップが狭くなっており、端子収容孔間のギャップのハウジングの仕切は極端に薄く極めて弱い。したがって、コネクタハウジングの剛性はかなり脆（もろ）く、長期間使用した後で、特に、端子間の間隔が壊れることがある。このような問題は、電気機器及び対応するメモリカードコネクタの進み続ける小型化によって複雑化する。

さらに、導電端子セットをコネクタハウジング要素の端子収容孔に差込むには個別の組立工程が必要とされる。端子／端子セットの数が増えると、この工程はかなり困難であり、また、端子を共通平面に維持する際に多数の問題が生じる。

さらに、メモリカードコネクタの絶縁性ハウジング要素は、溶融プラスチックをハウジング鋳型に注入するために、かなりの力を必要とする射出成形工程によって作成される。前述されたように、端子の密度と数が大きく、その間隔が極めて狭い場合は、溶融プラスチックを鋳型に均一に注入することができず、ハウジング要素の構造が均一でなく剛性でない。本発明は、この無数の問題を解決しようとするものである。

したがって、本発明の目的は、異なるタイプのメモリカードを収容するための新規で、かつ、改良されたメモリカードコネクタを提供することである。

本発明の例示的な実施形態においては、コネクタは、２個のハウジング部品から成り、その間にカード収容スペース、あるいは、キャビティを画定する絶縁性ハウジングを含む。２個の部品から成るハウジングは、第１のタイプのメモリカードと係合する接点部を有する第１組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされた上側ハウジング部品を含む。下側ハウジング部品は、第２のタイプのメモリカードと係合する接点部を有する第２組の複数の端子を部分的に取り囲むようにオーバーモールドされる。上側ハウジング部品と下側ハウジング部品とを接合してカード収容スペースを画定するための手段が提供される。

本明細書に開示したように、ハウジング部品の一方は、第３のタイプのメモリカードと係合する接点部を有する第３組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされる。この一方のハウジング部品は、第４のタイプのメモリカードと係合する接点部を有する第４組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされる。複数の組の端子は、ほぼ平行な列を形成している。

本発明の一形態によれば、端子は、プリント回路基板上の適切な回路トレースに接続するはんだテール部を含む。該はんだテール部は、一方のハウジング部品の基板取付面とほぼ面一である。本明細書に開示したように、端子の複数の組のうちの１つの組の端子のはんだテール部は、ハウジングの１つの側部に沿って配置されている。別の組の端子のはんだテール部は、ハウジングの後部に沿って配置されている。

本発明の他の形態によれば、ハウジング部品の一方は、他のハウジング部品の位置決め孔に差込むことができる少なくとも１つの位置決めポストを含む。接合手段は、ハウジング部品間の超音波接合を含む。

最後に、例示的な実施形態においては、ハウジング部品の一方は、１対の書込保護制御端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされている。

本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面と関連して行われる以下の詳細な説明から明らかであろう。

新規と考えられる本発明の特徴は、添付の特許請求の範囲で詳細に述べる。本発明は、その目的と利点とともに、添付図面とともに行われる以下の説明を参照して最もよく理解することができ、図において類似の符号は類似の要素を示す。

図面をより詳しく参照すると、本発明は、全体を８で示したメモリカードコネクタにおいて実施され、このメモリカードコネクタは、全体を１１で示した上側ハウジング部品と、全体を１２で示した下側ハウジング部品とで構成された２個の部品から成る絶縁性ハウジング１０を含む。説明を先に進める前に、本明細書及び特許請求の範囲において「上側」、「下側」、「上」、「下」等の用語を使用するが、これは図面を参照して本発明のより明瞭、かつ、簡潔な説明及び理解を実現するためであると理解すべきである。コネクタ使用時の方向は任意であり、このような用語は如何なる点においても限定を意図するものでないことは明らかである。

この理解の上で説明を行う。上側ハウジング部品１１は、上壁１４と上壁に支持された１対の側壁１６とを含む。上壁は平坦（たん）であり、該上壁から突出する１対の基板取付ポスト１８（図１）を含む。該１対の基板取付ポスト１８をプリント回路基板（図示せず）の適切な対の取付孔に差込んでコネクタ１０を基板に取付ける。図２に示すように、側壁１６の縁は、下側ハウジング部品１２から突出する１対のポスト２２（図１）を収容する１対の位置決め孔２０を備えている。

上側ハウジング部品１１は、プラスチック等の絶縁性材料で一体成形された一体型構造である。ハウジング部品は、第１組の端子の複数の端子（全体を２４で示す）を部分的に取囲むようにオーバーモールドされている。端子の上側ハウジング部品１１がオーバーモールドされた部分は、ハウジングプラスチック材料に強固に埋込まれているため、図では見えない。しかしながら、オーバーモールド工程では、端子の接点部２４ａとはんだテール部２４ｂとはハウジングの外に露出させたままとする。接点部２４ａは、図２で最もよく分かるように、上側ハウジング部品の上壁１４から下方に突出し、これにより、第１のタイプのメモリカード、詳細には、ＳＭスマートメディアカード（Ｒ）の接点と係合する。図１に最もよく分かるように、第１組の端子２４のはんだテール部２４ｂは、上側ハウジング部品１１の両側から外方に、すなわち、上側ハウジング部品の側壁１６から外方に突出している。

上側ハウジング部品１１は、全体を２６で示した１対の書込保護制御端子も取囲むようにオーバーモールドされている。第１組の端子２４と同様、書込保護制御端子は、図２で分かるように、上側ハウジング部品１１の上壁１４から下方に突出する接点部２６ａを含み、これにより、様々なメモリカードとの係合を行う。書込保護制御端子は、図１で分かるように、上側ハウジング部品の一方の側壁１６から上壁１４とほぼ面一で外方に突出するはんだテール部２６ｂを含み、これにより、プリント回路基板上の適切な回路トレースにはんだ接続する。

上側ハウジング部品と同様に、下側ハウジング部品１２もプラスチック等の絶縁材料から一体成形された一体型構造である。下側ハウジング部品は、下壁２８、後壁３０及び１対の側壁３１を含む。側壁からは位置決めポスト２２が上方に突出している。

下側ハウジング部品１２は、３つの異なる組の導電端子、すなわち、全体を３０で示した第２組の端子、全体を３２で示した第３組の端子、及び、全体を３４で示した第４組の端子を取囲むようにオーバーモールドされている。図１に見られるように、３つの組の端子３０、３２及び３４はほぼ平行な列を形成し、ハウジング部品及びコネクタをほぼ横断して延在している。

下側ハウジング部品１２は、第２組の端子３０の隠れた部分を取囲むようにオーバーモールドされているが、接点部３０ａとはんだテール部３０ｂはハウジングの外に露出されたままである。接点部３０ａは、下側ハウジング部品の下壁２８から上方に突出している。はんだテール部３０ｂは下側ハウジング部品の後壁３０から後上方に突出しており、これにより、プリント回路基板上の適切な回路トレースにはんだ接続される。第２組の端子３０の接点部３０ａは、ＳＤ（Secured Digital)カードの適切な接点と係合するように構成されている。

下側ハウジング部品１２は、第３組の端子３２の隠れた部分を取囲むようにオーバーモールドされているが、第３組の端子の接点部３２ａとはんだテール部３２ｂはハウジングの外に露出されたままである。接点部３２ａは下壁２８から上方に突出し、はんだテール部３２ｂは下側ハウジング部品の後壁３０から外側上方に突出し、これにより、プリント回路基板上の適切な回路トレースにはんだ接続される。第３組の端子３２の接点部３２ａは、ＭＭＣ（MultiMedia Card)カードの接点と係合するように構成されている。

下側ハウジング部品１２は、第４組の端子３４の隠れた部分を取囲むようにオーバーモールドされているが、第４組の端子の接点部３４ａとはんだテール部３４ｂは下側ハウジング部品の外に露出されたままである。はんだテール部３４ｂは側壁３１から外側上方に突出し、これにより、プリント回路基板上の適切な回路トレースにはんだ接続される。第４組の端子の接点部３４ａは下壁２８から上方に突出し、ＸＤ（eXtreme Digital)カードの適切な接点と係合される。

上側ハウジング部品１１の側壁３１間には、全体を４０（図１）で示した相対的に幅広のカード収容スペースが設けられ、ここには、幅広のカードであるＳＭメモリカードが収容される。下側ハウジング部品１２の側壁３１間には、より幅の狭いカード収容スペース４２が設けられ、ここには、より幅の狭いＳＤ、ＭＭＣ及びＸＤメモリカードが収容される。下側ハウジング部品は複数のガイド板４６を取付けるための複数の取付ボス４４を含む。ガイド板４６は、カード収容スペース４０と４２とを離間するとともに、様々なメモリカードをコネクタ内に案内するのを支援する。ガイド板は金属材料から打抜き、形成されるが、ガイド板の剛性を高めるため、プリント回路基板上の適切な取付パッドにはんだ接続されるテール部４６ａを含む。

上側ハウジング部品１１と下側ハウジング部品１２とは、下側ハウジング部品の位置決めポスト２２を上側ハウジング部品の位置決め孔２０に差込むことによって組立てられる。下側ハウジング部品は、側壁３１及び後壁３０の上部に沿った複数の溶接リブ５０を含み、２個のハウジング部品は、超音波溶接によって互いに堅く固定される。超音波溶接プロセスでは、溶接リブあるいは線５０に音波が伝達される。

図３及び４は、２個のハウジング部品が超音波溶接され、形成されたコネクタ８を示し、上側ハウジング部品１１のカード収容スペース４０と、下側ハウジング部品１２のカード収容スペース４２とは全体を５２（図３）で示した複合カード収容キャビティを構成し、この中に４種のメモリカードが矢印「Ａ」の方向に差込まれて収容される。組立状態では、第１組の端子のはんだテール部２４ｂ、第２組の端子のはんだテール部３０ｂ、第３組の端子のはんだテール部３２ｂ、第４組の端子のはんだテール部３４ｂ、書込保護制御端子のはんだテール部２６ｂ、及び、ガイド板のテール部４６ａはすべて、図３に示すように、上側ハウジング部品１１の上壁１４の外側面と面一である。これらは、上側ハウジング部品の上部から突出している取付ポスト１８をプリント回路基板のそれぞれの取付孔に差込んだ後、プリント回路基板上の適切な回路トレース及び取付パッドにはんだ接続される。

以上のことから分かるように、コネクタハウジング１０の２個のハウジング部品１１及び１２には、ハウジングの端子間にギャップを作り、コネクタ自体の寿命及び耐久性並びにハウジング構造の剛性を低下させる端子収容孔がない。さらに、ハウジングの孔に異なる組の端子を差込む工程を完全に除去することができる。ハウジングは、各端子を部分的に取囲むようにハウジング部品をオーバーモールドすることによって均一に製造することができ、コネクタハウジングの構造一体性を高めることができる。端子の一部分がハウジング部品に埋込まれているので、他の制御要素を容易に取付けることもできる。

本発明は、本発明の思想及び中心的特徴から逸脱することなく他の特定の形態で実施することができると理解される。したがって、本実施例及び本実施形態は、如何なる点においても例示的であり、かつ、限定的でないと解釈されるべきであり、本発明は本明細書に示した詳細に限定されない。

２個のハウジング部品が分離された状態の本発明によるメモリカードコネクタの上面斜視図である。 図１と類似の下面斜視図である。 組立てられたコネクタの上面斜視図である。 図３の後ろから見た組立てたコネクタの下面斜視図である。

Claims (10)

1. 異なるタイプのメモリカードを収容するためのメモリカードコネクタであって、
   上側ハウジング部品と下側ハウジング部品の２個のハウジング部品を含み、該ハウジング部品間にカード収容スペースを少なくとも部分的に画定する絶縁性ハウジングを有し、
   前記上側ハウジング部品は、前記カード収容スペースに差込まれた第１のタイプのメモリカードと係合する接点部を備える第１組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされ、
   前記下側ハウジング部品は、前記カード収容スペースに差込まれた第２のタイプのメモリカードと係合する接点部を備える第２組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされ、さらに、
   前記上側ハウジング部品と下側ハウジング部品とを接合してカード収容スペースを画定する手段を有するメモリカードコネクタ。
2. 前記ハウジング部品の一方が、第３のタイプのメモリカードと係合する接点部を備える第３組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされた、請求項１に記載のメモリカードコネクタ。
3. 前記一方のハウジング部品が、第４のタイプのメモリカードと係合する接点部を備える第４組の複数の端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされた、請求項２に記載のメモリカードコネクタ。
4. 前記各組の端子がほぼ平行な列を形成している、請求項３に記載のメモリカードコネクタ。
5. 前記ハウジング部品の一方が、１対の書込保護制御端子を部分的に取囲むようにオーバーモールドされた、請求項１に記載のメモリカードコネクタ。
6. 前記端子が、プリント回路基板上の適切な回路トレースに接続されるはんだテール部を含む、請求項１に記載のメモリカードコネクタ。
7. 前記はんだテール部が、一方のハウジング部品の基板取付面とほぼ面一である、請求項６に記載のメモリカードコネクタ。
8. 前記端子の複数の組の１つの組の端子のはんだテール部が、ハウジングの１つの側部に沿って配置され、他の組の端子のはんだテール部が、ハウジングの後部に沿って配置されている、請求項６に記載のメモリカードコネクタ。
9. 前記ハウジング部品の一方が、他方のハウジング部品の位置決め孔に差込むことができる少なくとも１つの位置決めポストを含む、請求項１に記載のメモリカードコネクタ。
10. 前記接合手段はハウジング部品間の超音波溶接接合部を備える、請求項１に記載のメモリカードコネクタ。
    

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