TWM249252U - Electrical connector - Google Patents
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- TWM249252U TWM249252U TW092212042U TW92212042U TWM249252U TW M249252 U TWM249252 U TW M249252U TW 092212042 U TW092212042 U TW 092212042U TW 92212042 U TW92212042 U TW 92212042U TW M249252 U TWM249252 U TW M249252U
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Description
五、創作說明(1) 【新型所屬之技術領域 本創作係為一種將平面 板之電連接器,尤# D陣列封裝電性連接$ f — 疋牧w尤扣—種設有固掊驻里包丨王埂接至電路 疋固持之電連接器。 寺裝置,可將晶片模組穩 【先前技術】 具有平面柵格陣列之導線排 栅格陣列封裝,平面柵格陣列封,之,片模組為平面 兀件後可以節省電子元件的空間。x t潯,安裝到其他電子 將平面柵格陣列封裝活動性 設有平板狀絕緣本體,該絕緣 t至電路板之電連接器 裝與電路板之間。其中絕緣門立於平面栅格陣列封 收容導電端子,導電二子有複數端子容置槽以 別突出於絕緣本體端子容:样之m該兩接觸部係分 接觸部之一與平面柵格相:-預定距離。兩 "另㈣部料接於電路板相對應之導電部。 Nonlinear Analysis Help Design ΤΓΑ r + "(CONNECTOR SPECIFIER f h S1gn LGA C〇nnectors 了兮箄200 1 ) 一文中介紹 :巧知將:面栅格陣列封裝電性連接至電路板之電連 接益。且吴國專利公告第5 344 334、5 3〇2 853、 肱曰、4, 621,884及4,504, 1 0 5號亦均揭示該等用於 將Β曰1模組電性連接至電路板之電連接器。 。月參閱第九圖及第十圖,一種習知電連接器6包括固 持組件60及收容於固持組件6〇之連接器本體61。其中固祠 M249252
組件60包括大致呈矩形之框體63及組裝於框體63兩相對側 邊之撥動件62和壓板64。於框體63 一側邊之兩端設有樞孔 66與撥動件62相組接,框體63在其另外兩相對側邊的末端 設f兩個相互對稱的導執65。導軌65在設有第一側壁65ι 及第二側壁652。撥動件62設置有樞桿623,樞桿623容置 於樞孔6 6内。撥動件6 2在兩樞桿6 2 3之間設置有壓桿6 2 1。 另,撥動件62還設置有手柄622以便於操作。壓板M之一。 側邊設有可收容於框體63之導軌65之滑塊641,且於其 一側邊設有導溝6 4 4。. 、 汶等t知電連接裔模組6在使用時,先將壓板6 4轉動 使之豎立,此時若滑塊641恰好位於靠近導軌65之第一側 壁651之位^,撥動件62之手柄622位於水平位置,壓桿 621位於其高度最高之位置。將平面柵格陣列封裝?放置於 連接器本體61上’再將散熱片8放置於平面柵格陣列7 上。然後將壓板64旋轉至水平位置,壓板64之凸出部643 及壓片645抵在散熱片8上。將撥動件62之手柄622向上 轉至與框體63平行,撥動件62之壓桿621收容於壓板64之 導溝644内。撥動件62之手柄622向下朝著壓板64旋轉 溝644向下旋轉直至壓板64最後穩固地抵接在平面栅格陣 列封裝7及散熱片8上。然'’如第十圖中所示,於麼板以旋 轉過程中,壓板64之滑塊641同時沿框體63之導軌65向第 二側壁652滑移。如果此時導溝644偏離其正確位置,則备 導致在撥動件62之手柄622轉動時,撥動件“之壓桿621^ 能恰好滑進壓板64之導溝644内,更無法驅動導溝 M249252 五、創作說明(3) ,轉。進而使得壓板64不能穩固地擠壓在平陣 ^及議8上,從而無法將平面柵格陣列封裝7及?熱封 片8 %疋固持於連接器本體6 j上。 【内容】 玫&本創作之目的在於提供一種將晶片模組電性連接至電 尤指一種設有固持裝置,可將=模: %疋固持之電連接器。 心 件係用3 : ^垃目的在於提供一種固持組件,該固持組 什你用於電性連接晶片模 σ 穩定固持於電連接器。 杰,,、可將晶片模組 為達成上述目的,本創 路板之電連接器包括連 Β曰曰片杈、、且電性連接至電 固持組件。其中固括έ ί W本體及設於連接器本體周圍之 框體設有第-側邊及第緣框體、撥動件及壓板, 於框體之第一側邊及箸_ 1邊,撥動件及壓板係分別樞接 導執,每㈤導執係部4::〗二框·之第一側邊設有一對 設形成。撥動件設有一 > 弟一側壁及弓形第二側壁圍 體之導執。當撥動件自欧I轴、該樞軸係活動性組設於框 ,撥動件之樞輪自楚 位置向罪近壓板之方向旋轉時 與先前技=第二侧壁滑移。 之壓板旋轉時受框體之# _ 之優點在於·因該電連接器 一側邊滑移,從而可弟二側邊之限制,不能向框體之第 【實施方式】 呆a撥動件與壓板準確配合。 請一併參閱第一圖、 ^ ~^圖及苐二圖’本創作電連接 M249252
器之第一種實施方式1係可將晶片模組2電性連接至電路板 4。電連接器1係組接於電路板4,且包括連接器本體丨〗及 口又置於連接器本體1 1周圍之固持組件1 〇,其中連接器本體 11谷设有複數導電端子。固持組件丨〇包括絕緣框體〗3、撥 動件12及金屬壓板14,其中絕緣框體13設有第一側邊131 及與第:側邊131相對之第二側邊丨32,撥動件12樞接於框 體1 3之第一侧邊1 3 1,壓板1 4樞接於框體1 3之第二側邊丨3 2 。晶片模組2及散熱片3係放置於連接器本體^上,並收容 框體1 3於其第一側邊丨3丨設有一對間隔一定距離之凸 塊16,每個凸塊16均設有導執161。導軌161係部分由位 較低之弓形第一側壁162及位置較高之弓形第二側壁163 設形成。第一側壁162與第二側壁163之間連接有傾斜且平 直之底壁1 6 4及傾斜之弓形頂壁丨β 5。框體1 3於其第二 設有一對間隔一定距離之鎖固塊1 5。 撥動件1 2設有一對可分別收容於框體丨丨之一對 161之樞桿123,於兩樞桿123之間設置有於軸向偏離 123 —定距離之壓桿121,另,撥動件12還設置有自°才干 123末端豎直彎折之手柄122。 f 金屬壓板14設有一對滑塊141,該滑塊141係藉 145及彈性夾146分別定位於框體13之兩鎖固塊15内^曰 ,金屬壓板14係以可轉動之方式組接於框體13。金y是 14於其兩相對側邊設有一對壓臂143,且於其一自 i板 還設有導溝144。 末端 M249252 五、創作說明(5) 請一併參閱第二圖及第三圖,本創作電連接器在使用 過程中,金屬壓板1 4旋轉至垂直於框體1 3之豎直開啟狀態 ’從而可以讓晶片模組2及散熱片3放置於框體1 3内並貼置 於連結器本體11上。金屬壓板1 4在開啟位置時,撥動件i 2 之手柄122處於其最低位置,壓桿121處於其最高位置。撥 動件12之樞桿123位於框體13之導軌161内靠近第一側壁 1 62之一端。 請一併參閱第四圖及第五圖,然後將金屬壓板丨4旋轉 至水平關閉位置’其壓臂1 4 3係抵接於散熱片3。將撥動件 12之手柄122旋轉至垂直於框體13之位置,撥動件12之槐 桿1 2 3抵接於框體1 3之導執1 6 1之第一側壁1 6 2而旋轉。此 時’撥動件12之壓桿121容置於金屬壓板14之導溝144。 請一併參閱第六圖及第七圖,撥動件12之手柄122向 下朝金屬壓板1 4旋轉,撥動件1 2之樞桿1 2 3沿框體1 3之弓 形頂壁165滑移至弓形第二側壁163。此時,撥動件12位於 其最後之高度最低之鎖固狀態。壓桿121位於其高度最低、 之位置,並向下擠壓壓板14之導溝144,使得壓板14之壓 臂1 4 3彈性擠壓散熱片3。 在本創作電連接器之第一種實施方中,壓板14旋 轉時文框體13之第二側邊132之限制,在壓板14的旋轉過 私中,不能向框體1 3之第一側邊〗3 !滑移。這樣可以保镫 撥動件12之壓桿121與壓板14之導溝144準確配合。因此壓 板14才可以穩定固持連接器本體丨丨上之晶片模組2和散熱
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請參閱第八圖, 導執161,之頂壁165, 圖示)之手柄(未圖 撥動件之樞桿1 2 3,沿 達導軌1 6 1 ’之第二側 撥動件位於水平鎖固 低之位置並且向下擠 綜合上述,本發 提出專利申請。惟, 舉凡熟悉本發明技藝 修飾或變化,皆應涵 本創作電連接器之第二種實施方式之 具有傾斜平直之外形。當撥動件(未 不)自豎直位置向壓板1 4,旋轉時, 導軌1 6 1之頂壁1 6 5 ’直至樞桿1 2 3,到 壁1 6 3 ’並定位於第二側壁丨6 3,。此時 位置,撥動件之壓桿121,位於高度最 壓壓板14’之導溝144,。 明確已符合新型專利之要件,爰依法 以上所述僅為本發明之較佳實施例, 之人士援依本發明之精神所作之等效 蓋在以下申請專利範圍内。
第10頁 M249252
【圖式簡單說明】 第一圖係本創作電連接器之第 一種實施方式之立體分解圖 第二圖係本創作電連接器組接於電路板,並將晶片模組 散熱片放置於本創作電連接器之連接器本體上之 之立體圖。 便 弟二圖係弟二圖沿皿—j[[方向之剖視圖。 ,四圖係第二圖之壓板處於水平鎖固狀態之示意圖。 第五圖係第四圖沿v- V方向之剖視圖。 “
第六圖係第四圖中本創作電連接器之壓板擠壓晶片模組及 散熱片之示意圖。 第 第 第 七圖係第六圖沿w- w方向之剖視圖。 八圖係本創作電連接器之第二種實施方式之示意圖。 九圖係與本創作相關之習知電連接器組接於電ς板,並 將晶片模組及散熱片放置於該等習知電連接器之連 第十圖係第九圖沿X - X方向之剖視圖r .......... 元件符號說明 電連接器 連接器本體 壓桿 樞桿 第一側邊 壓板 11 121 123 131 14 , 121 123! 固持岛 撥動 手柄 絕緣 第二 滑塊 10 12 122 13 132 141
14
M249252 圖式簡單說明 壓臂 143 導溝 144 , 144, 螺釘 145 彈性夾 146 鎖固塊 15 凸塊 16 導執 161 ,161, 第一側壁 162 第二側壁 163 ,163, 底壁 164 頂壁 165 ,165, 晶片模組 2 電路板 4 Φ
第12頁
Claims (1)
- M249252 六、申請專利範圍 【申請專利範圍】 1 · 一種將晶片模組電性連接至電路板之電連接哭,1勺 括: 匕 連接器本體; 固持組件,係包括設於連接器本體周圍之框體、撥 件及壓板,框體設有第一側邊及與第一側邊相對 第二側邊,撥動件樞接於框體第一側邊,壓 2 於框體第二侧邊; 接 框體於第一侧邊之相對兩端設有一對導執,於第一 邊=相對兩端設有一對鎖固塊,導軌設有第一 ^ = 及第二側壁,第一側壁與第二側壁之間 ς 及頂壁; < 條,履壁 撥動件設有一對可分別收容於框體之一對導軌之柩 ,於兩樞桿之間設置有偏離樞桿一定距離之壓^ 撥動件還設置有自樞桿末端豎直彎折之手柄;干, 金屬壓板設有一對滑塊,該滑塊係分別樞接於框體 之兩鎖固塊内,金屬壓板於其一自由末端還設有 溝;其中 守 田撥,件位於其第一位置時,其樞桿抵接於框體導執 =1 一側壁,當撥動件向大致垂直於框體之方向旋 轉日寸,樞桿係抵接於導軌之第一側壁而旋轉,者 m壓板之方向旋轉時,樞桿沿第二側壁滑移‘ •々申明專利範圍第丄項所述之電連接器,其中第一側壁第13頁 M249252六、申請專利範圍 與第二侧壁呈弓形,真第二側壁之位置高於第一側壁 3.如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中頂壁呈傾 斜弓形。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中底壁傾斜 且平直。 5 ·如申請專利範圍第2項所述之電連接器’其中金屬壓板 於其兩滑塊與導溝之間還設有一對壓臂。 6 ·如申請專利範圍第2項所述之電連接器’其中金屬壓板 之兩滑塊係藉螵釘及彈性夾分別定位於框體之兩鎖固 塊内。 7 · —種設於連接器本體周圍之固持組件,其包括: 絕緣框體,其設有第一側邊及與第一側邊相對之第二 側邊,於第一側邊之相對兩端設有一對導軌,並於 第二側邊之相對兩端設有一對鎖固塊,導軌設有第 一侧壁及第二側壁,第一側壁與第二側壁之間連接 有底壁及頂壁; 撥動件’其設有一對可分別收容於框體之一對導執之 樞桿,於兩樞桿之間設置有偏離枢桿一定距離之壓 桿,撥動件還設置有自樞桿末端豎直彎折之手柄; 货屬壓板去 一係樞接於框體之第二側遭;其中 田::件位於其第一位置時,其樞桿抵接 之弟-側壁,當撥動件向大致垂直於框體之方::第14頁 M249252 六 、申請專利範圍=4,柩杯係抵接於導軌之第一側壁而旋轉,當撥 動件向壓板之方向旋轉時,樞桿沿第二側壁滑 8·如^請專利範圍第7項所述之固持組件,其中金屬壓板 设有一對滑塊、導溝及位於其兩滑塊與導溝之間之一 對壓臂。 9 ·如申、/青專圍第8項所述之固持組件,其中金屬壓板 之⑺塊係藉螺釘及彈性夾而,金屬壓板於豆一自由 端還設有導溝。 八 導執 置高1 0 ·如申^請專利範圍第9項所述之固持組件,其中框體 之第一側壁及第二側壁呈弓形,且第二側 於第一側壁。 11 ·如申請專利範圍第9項所述之固持組件,其中 斜弓形。 、土壬傾 12.如申請專利範圍第1〇項所述之固持組件, 斜且平直。 ’瓜土傾 13· 一種組合包括:口持組件’其包括框體,該框體設有兩沿一第一方向 ^對之第一側邊及第二側邊,第一側邊至少設有二 ‘軌’且該導轨大致沿前述第一方向延伸, 距離最遠之兩端設有第一位置及第二位置,第=執 Ϊ:第二側邊之距離係遠於第二位置距第二側邊2 件’係樞接於框體之第一側邊,該撥 動件設有第15頁1 6 ·如申請專利範圍第1 3項所述之組合,其中撥動件之壓 桿於軸向偏離樞桿。 1 7 ·如申請專利範圍第丨3項所述之組合,其中壓板係繞一第16頁 M249252 六、申請專利範圍 固定軸心旋轉 Φ ΙΒΙΪ 第17頁
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Families Citing this family (60)
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TW592394U (en) * | 2002-09-25 | 2004-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
TW568455U (en) * | 2003-05-09 | 2003-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6904650B2 (en) * | 2003-09-03 | 2005-06-14 | Inventec Corporation | Unlocking mechanism |
US7121865B2 (en) * | 2004-02-19 | 2006-10-17 | Dell Products L.P. | System and method for extracting a processor from a socket |
US6971902B2 (en) * | 2004-03-01 | 2005-12-06 | Tyco Electronics Corporation | Self loading LGA socket connector |
TWM275553U (en) * | 2004-11-26 | 2005-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6957973B1 (en) * | 2005-02-09 | 2005-10-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array connector and method of assembling an IC chip therein |
US20080012105A1 (en) * | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Wieson Technologies Co., Ltd. | Chip adapter |
US7275950B1 (en) * | 2006-08-24 | 2007-10-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having a securing member for preventing axial sliding of a lever |
CN201029193Y (zh) * | 2007-02-08 | 2008-02-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN201130784Y (zh) * | 2007-08-17 | 2008-10-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN201178193Y (zh) * | 2008-01-05 | 2009-01-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US9276336B2 (en) | 2009-05-28 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Metalized pad to electrical contact interface |
WO2014011232A1 (en) | 2012-07-12 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor socket with direct selective metalization |
US8955215B2 (en) | 2009-05-28 | 2015-02-17 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
WO2011153298A1 (en) | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Hsio Technologies, Llc | Electrical connector insulator housing |
WO2010141316A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit wafer probe diagnostic tool |
WO2011002709A1 (en) | 2009-06-29 | 2011-01-06 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit semiconductor tester interface |
US9184145B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-11-10 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor device package adapter |
US8928344B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-01-06 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit socket diagnostic tool |
US9930775B2 (en) | 2009-06-02 | 2018-03-27 | Hsio Technologies, Llc | Copper pillar full metal via electrical circuit structure |
US9318862B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-04-19 | Hsio Technologies, Llc | Method of making an electronic interconnect |
US9276339B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect IC device socket |
US9232654B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-01-05 | Hsio Technologies, Llc | High performance electrical circuit structure |
US8970031B2 (en) | 2009-06-16 | 2015-03-03 | Hsio Technologies, Llc | Semiconductor die terminal |
US9603249B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-03-21 | Hsio Technologies, Llc | Direct metalization of electrical circuit structures |
US8618649B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-12-31 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit semiconductor package |
US9196980B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-11-24 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect with external biased normal force loading |
US8955216B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-02-17 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a compliant printed circuit peripheral lead semiconductor package |
US8610265B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-12-17 | Hsio Technologies, Llc | Compliant core peripheral lead semiconductor test socket |
US9613841B2 (en) | 2009-06-02 | 2017-04-04 | Hsio Technologies, Llc | Area array semiconductor device package interconnect structure with optional package-to-package or flexible circuit to package connection |
WO2014011226A1 (en) | 2012-07-10 | 2014-01-16 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
WO2012078493A1 (en) | 2010-12-06 | 2012-06-14 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect ic device socket |
WO2010141297A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit wafer level semiconductor package |
US9231328B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-01-05 | Hsio Technologies, Llc | Resilient conductive electrical interconnect |
WO2010141311A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit area array semiconductor device package |
US8987886B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Copper pillar full metal via electrical circuit structure |
US9277654B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Composite polymer-metal electrical contacts |
US8988093B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Bumped semiconductor wafer or die level electrical interconnect |
WO2012074963A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Hsio Technologies, Llc | High performance surface mount electrical interconnect |
WO2010141318A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed circuit peripheral lead semiconductor test socket |
US8525346B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-09-03 | Hsio Technologies, Llc | Compliant conductive nano-particle electrical interconnect |
WO2010141264A1 (en) | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant wafer level probe assembly |
WO2010141295A1 (en) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Hsio Technologies, Llc | Compliant printed flexible circuit |
DE102009026806A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils |
WO2010147782A1 (en) | 2009-06-16 | 2010-12-23 | Hsio Technologies, Llc | Simulated wirebond semiconductor package |
US9320144B2 (en) | 2009-06-17 | 2016-04-19 | Hsio Technologies, Llc | Method of forming a semiconductor socket |
US8984748B2 (en) | 2009-06-29 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Singulated semiconductor device separable electrical interconnect |
US9350093B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-05-24 | Hsio Technologies, Llc | Selective metalization of electrical connector or socket housing |
US10159154B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-12-18 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer circuit structure |
US9689897B2 (en) | 2010-06-03 | 2017-06-27 | Hsio Technologies, Llc | Performance enhanced semiconductor socket |
US8758067B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-06-24 | Hsio Technologies, Llc | Selective metalization of electrical connector or socket housing |
JP5719566B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2015-05-20 | 新光電気工業株式会社 | Icパッケージ用放熱板及び放熱板を有するicパッケージの接続装置 |
US9761520B2 (en) | 2012-07-10 | 2017-09-12 | Hsio Technologies, Llc | Method of making an electrical connector having electrodeposited terminals |
US10667410B2 (en) | 2013-07-11 | 2020-05-26 | Hsio Technologies, Llc | Method of making a fusion bonded circuit structure |
US10506722B2 (en) | 2013-07-11 | 2019-12-10 | Hsio Technologies, Llc | Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure |
US9730351B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-08-08 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector assembly with holding member |
US9559447B2 (en) | 2015-03-18 | 2017-01-31 | Hsio Technologies, Llc | Mechanical contact retention within an electrical connector |
TWI689148B (zh) * | 2016-05-17 | 2020-03-21 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器組件 |
CN111132492B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-07-06 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种板卡组装治具 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH07120545B2 (ja) | 1991-03-27 | 1995-12-20 | 山一電機株式会社 | 入れ子形加圧接続子 |
US5199889A (en) | 1991-11-12 | 1993-04-06 | Jem Tech | Leadless grid array socket |
JPH05182729A (ja) | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用接触子 |
US5232372A (en) | 1992-05-11 | 1993-08-03 | Amp Incorporated | Land grid array connector and method of manufacture |
US6086387A (en) * | 1998-05-14 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Cover assembly for a socket adaptable to IC modules of varying thickness used for burn-in testing |
US6485320B1 (en) * | 2001-12-19 | 2002-11-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array connector assembly |
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