TWM566409U - 電連接器組合 - Google Patents

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TWM566409U
TWM566409U TW106217353U TW106217353U TWM566409U TW M566409 U TWM566409 U TW M566409U TW 106217353 U TW106217353 U TW 106217353U TW 106217353 U TW106217353 U TW 106217353U TW M566409 U TWM566409 U TW M566409U
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wafer pressing
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廖芳竹
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

本新型公開了一種電連接器組合,用於連接一晶片模組至一電路板。電連接器組合包括承載有導電端子的絕緣本體及晶片壓制件,絕緣本體設置有晶片收容腔。晶片壓制件包括相對固定的固定部及晶片壓制部,晶片壓制件借由固定部固定而位於絕緣本體的旁側。晶片壓制件的固定部與晶片壓制部是一體注塑成型,晶片壓制部相對固定部作旋轉而使得晶片壓制部收容於絕緣本體內。晶片壓制件的設置可使得所述晶片模組在組裝至電連接器組合的過程中,避免安裝人員的手指觸碰到電連接器組合的導電端子,從而避免了導電端子被觸碰後彎折而無法良好使用的情況。

Description

電連接器組合
本新型涉及一種電連接器組合,尤其涉及一種用以將晶片模組可靠安裝的電連接器組合。
中國大陸實用新型專利公告第CN205104653U號揭示了一種電連接裝置,所述電連接裝置用於連接晶片模組,該電連接裝置包括絕緣本體、固定於所述絕緣本體的複數導電端子、攜帶所述晶片模組的夾持件及攜帶所述夾持件組裝至所述絕緣本體的頂蓋。當所述晶片模組被安裝至電連接裝置時,安裝人員會通過手指夾持將攜帶晶片模組的夾持件插入至絕緣本體上,然而此時安裝人員的手指可能會觸碰到絕緣本體內的導電端子,從而導致導電端子彎折變形。
所以,有必要設計一種新的電連接器組合,以克服上述問題。
本新型所要解決的技術問題在於提供一種具有晶片壓制件的電連接器組合,所述晶片壓制件可將晶片模組旋轉安裝至電連接器組合上。
為解決上述技術問題,本新型提供一種電連接器組合,用於連接一晶片模組至一電路板。所述電連接器組合包括承載有導電端子的絕緣本體及晶片壓制件,所述絕緣本體設置有晶片收容腔。所述晶片壓制件包括相對固定的固定部及晶片壓制部,所述晶片壓制件借由固定部固定而位於絕緣本體的旁側。所述晶片壓制件的固定部與晶片壓制部是一體注塑成型,所述晶片壓制部相對固定部作旋轉而使得晶片壓制部收容於絕緣本體內。
為解決上述技術問題,本新型還提供一種晶片壓制件,包括固定部及晶片壓制部,所述晶片壓制部設置有晶片攜帶腔。所述固定部與晶片壓制部是一體注塑成型,且所述晶片壓制部可相對固定部作旋轉。
與先前技術相比,本新型具有以下功效:本新型之晶片壓制件的固定部與晶片壓制部是一體注塑成型,所述晶片壓制部相對固定部作旋轉而使得晶片壓制部收容於絕緣本體內。所述晶片壓制件的設置可使得所述晶片模組在組裝至電連接器組合的過程中,避免安裝人員的手指觸碰到電連接器組合的導電端子,從而避免了導電端子被觸碰後彎折而無法良好使用的情況。
如第一圖至第三圖所示,本新型提供了一種由塑膠材料一體注塑成型的晶片壓制件1,所述晶片壓制件1安裝固定至電路板101上且位於電連接器(未標號)的開合處。當所述晶片壓制件1處於自由狀態時,所述晶片壓制件1包括水平的固定部10、自固定部10的縱向一側豎直向上延伸的連接部11及晶片壓制部12,所述晶片壓制部12設有夾持晶片模組200的主體部121及自主體部121一側延伸且鄰接固定部10的延伸部120。由於晶片壓制件1由塑膠材料製成而具有較好的彈性性能,是以晶片壓制部12可相對於固定部10旋轉。
所述晶片壓制件1的連接部11位於所述固定部10與延伸部120之間,且連接部11與延伸部120的連接處形成有V型切口15,所述切口15為延伸部提供了一定的彎折空間,且該V型切口15的角度在最佳實施方式中為90度。所述晶片壓制部12設有自其主體部121的四周側緣向下延伸的側壁122,所述側壁122圍設形成收容晶片模組200的晶片攜帶腔。所述晶片壓制部12的主體部121設有自其底面凸伸入晶片攜帶腔且臨近側壁122的夾持塊123,所述夾持塊123用以夾持晶片模組200。
所述晶片壓制件1還設有自固定部10的橫向兩側彎折且沿縱向延伸的一對夾持臂13,所述夾持臂13用以夾持於電連接器的絕緣本體2的橫向兩側。所述晶片壓制部12位於兩個夾持臂13之間,所述夾持臂13設有縱向延伸的夾持部130及連接夾持部130與固定部10的彎曲部131,所述彎曲部131的厚度與固定部10的厚度相同,而所述夾持部130的厚度則薄於所述彎曲部131的厚度。
如第三圖至第七圖所示,本新型提供了一種具有上述晶片壓制件1的電連接器組合100,該電連接器組合100用於連接一晶片模組200。所述電連接器組合100包括承載有導電端子(未圖示)的絕緣本體2、位於所述絕緣本體2後方的固定座4、樞接於固定座4上的搖杆5及樞接於搖杆5且蓋設於所述絕緣本體2上的頂蓋3,所述絕緣本體2設置有晶片收容腔。所述晶片壓制件1的固定部10與固定座4分別位於絕緣本體2的縱向兩側,而所述晶片壓制件1的晶片壓制部12則用以夾持晶片模組200且將所述晶片模組200組裝固定於所述絕緣本體2上,同時所述晶片壓制部12的側壁122遮蔽所述絕緣本體2的四周。其中,所述晶片壓制件1的兩個夾持臂13的夾持部130之間的距離不大於電連接器的絕緣本體2在橫向上的寬度,使得晶片壓制件1的夾持臂13可在橫向上夾持所述絕緣本體2;同時所述夾持臂13在縱向上亦抵靠於絕緣本體2,從而使得晶片壓制件1與電連接器的絕緣本體2之間的相對位置被固定。
如第四圖及第六圖所示,所述絕緣本體2內收容有複數導電端子(未標號),所述絕緣本體2的四個角落處設有向上凸伸且用於擋止所述晶片模組200的擋牆21。所述晶片模組200被夾持於所述晶片壓制件1的晶片壓制部12內,所述晶片壓制部12攜載所述晶片模組200定位至所述絕緣本體2上。所述晶片壓制部12還包括位於其四個拐角且使對應擋牆21露出的槽孔124,所述槽孔124與所述擋牆21相配合以導引所述晶片壓制件1帶動所述晶片模組200組裝至所述絕緣本體2。
所述頂蓋3包括位於所述絕緣本體2上方且中央開口的框架部31、自所述框架部31橫向兩側向內且向下延伸的兩抵接部32及自頂蓋3自由端延伸的鎖扣部33。當所述頂蓋3閉合時,所述框架部31抵壓所述晶片壓制件1的晶片壓制部12且所述兩抵接部32抵壓所述晶片模組200。由於所述晶片壓制件1的夾持部130的厚度較薄,使得電連接器的頂蓋3在扣合時有更大的活動空間,從而保證了頂蓋4對晶片模組200及晶片壓制部12的壓制力。
所述電連接器組合100還包括有固定件7,所述固定件7穿過晶片壓制件1的通孔14鉚接於電路板101,從而使得晶片壓制件1被固定至電路板101上。同時所述鎖扣部33亦扣持於所述固定件7上。在本實施方式中,所述晶片壓制件1是通過鉚接的方式固定且所述固定件7為一鉚釘,而在其他實施方式中,所述晶片壓制件1也可通過膠粘等方式固定於電路板101上。同時,所述固定座4也可為一框架結構且將絕緣本體2收容於其中間部,此時所述晶片壓制件1亦可安裝至所述固定座4的框架結構上。
本新型電連接器組合100組裝時,首先將所述絕緣本體2固定於電路板101上,然後將晶片壓制件1抵靠於絕緣本體2的縱向一側並通過鉚釘7將晶片壓制件1固定在電路板101上,此時晶片壓制件1的夾持臂13是夾持於絕緣本體2的橫向兩側;再將所述固定座4安裝至絕緣本體2的縱向另一側,最後將頂蓋3及搖杆5組裝至固定座4上。此時,所述晶片模組200尚未安裝至電連接器組合100上且所述晶片壓制件1的插置部12與連接部11均位於同一豎直平面上。
如第四圖至第七圖所示,所述晶片模組200安裝至電連接器組合100的過程如下:首先將晶片模組200固定於所述晶片壓制件1的晶片壓制部12內,然後相對於連接部11旋轉所述晶片壓制部12,使得所述晶片壓制部12攜載所述晶片模組200組裝至所述絕緣本體2上,此時所述晶片壓制件1的晶片壓制部12垂直於所述連接部11;再將所述頂蓋3旋轉蓋合至所述晶片模組200;最後,將所述搖杆5對應旋轉壓制於所述頂蓋3上,使得所述頂蓋3抵壓所述晶片壓制部12與晶片模組200,所述晶片模組200與所述電連接器的導電端子相抵接。所述晶片壓制件1的設置可以使得所述晶片模組200在組裝至電連接器組合100的過程中,避免安裝人員的手指觸碰到電連接器組合100的導電端子,從而避免了導電端子被觸碰後彎折而無法良好使用的情況。
綜上所述,本新型明確已符合新型專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上該者僅為本新型之較佳實施例,本新型之範圍並不以上述實施例為限。舉凡熟習本新型技藝之人士援依本新型之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧晶片壓制件
131‧‧‧彎曲部
10‧‧‧固定部
14‧‧‧通孔
100‧‧‧電連接器組合
15‧‧‧V型切口
101‧‧‧電路板
2‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧連接部
200‧‧‧晶片模組
12‧‧‧晶片壓制部
21‧‧‧擋牆
120‧‧‧延伸部
3‧‧‧頂蓋
121‧‧‧主體部
31‧‧‧框架部
122‧‧‧側壁
32‧‧‧抵接部
123‧‧‧夾持塊
33‧‧‧鎖扣部
124‧‧‧槽孔
4‧‧‧固定座
13‧‧‧夾持臂
5‧‧‧搖杆
130‧‧‧夾持部
7‧‧‧固定件
第一圖係本新型晶片壓製件的立體示意圖;
第二圖係第一圖所示晶片壓製件另一角度的立體示意圖;
第三圖係第一圖所示晶片壓製件的側視圖;
第四圖係包含第一圖所示晶片壓製件的電連接器組合的立體示意圖;
第五圖係第四圖所示電連接器組合中晶片壓製件打開時的立體圖;
第六圖係第四圖所示電連接器組合中晶片壓製件打開時的另一角度的立體圖;及
第七圖係第四圖所示電連接器組合中晶片壓製件組裝至絕緣本體且頂蓋未蓋合時的立體圖。
如下實施方式將結合上述附圖進一步說明本新型。

Claims (10)

  1. 一種電連接器組合,用於連接一晶片模組至一電路板,包括: 絕緣本體,係承載有導電端子且設置有晶片收容腔;及 晶片壓製件,係包括相對固定的固定部及晶片壓制部,所述晶片壓製件借由固定部固定而位於絕緣本體的旁側; 其中,所述晶片壓製件的固定部與晶片壓制部是一體注塑成型,所述晶片壓制部相對固定部作旋轉而使得晶片壓制部收容於絕緣本體內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述晶片壓制部包括夾持晶片模組的主體部及自主體部一側延伸且鄰接固定部的延伸部,所述晶片壓制件設有位於固定部與延伸部之間的連接部,所述固定部安裝於電路板上,所述連接部自固定部臨近絕緣本體的一側豎直向上延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合,其中所述連接部與延伸部的連接處形成有V型切口,所述切口為晶片壓制部的旋轉提供了旋轉空間。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合,其中所述晶片壓制部設有自其主體部的四周側緣向下延伸的側壁,所述側壁圍設形成收容晶片模組的晶片攜帶腔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合,其中所述晶片壓制部的主體部設有自其底面凸伸入晶片攜帶腔且臨近側壁的夾持塊,所述夾持塊用以夾持晶片模組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述晶片壓制件的夾持部攜所述晶片模組組裝於絕緣本體上,所述晶片壓制部的側壁遮蔽所述絕緣本體的四周。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述晶片壓制件還設有自固定部的橫向兩側彎折且沿縱向延伸的兩個夾持臂,所述晶片壓制部位於兩個夾持臂之間,所述夾持臂設有縱向延伸的夾持部及連接夾持部與固定部的彎曲部,所述彎曲部的厚度與固定部的厚度相同,而所述夾持部的厚度則薄於所述彎曲部的厚度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器組合,其中所述兩個夾持臂的夾持部之間的距離不大於絕緣本體在橫向上的寬度,是以所述兩個夾持臂夾持於所述絕緣本體的橫向兩側。
  9. 一種晶片壓制件,包括: 固定部;及 晶片壓制部,係設置有晶片攜帶腔; 其中,所述固定部與晶片壓制部是一體注塑成型,且所述晶片壓制部可相對固定部作旋轉。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之晶片壓製件,其中所述晶片壓制部包括夾持晶片模組的主體部及自主體部一側延伸且鄰接固定部的延伸部,所述晶片壓制件設有位於固定部與延伸部之間的連接部,所述固定部安裝於電路板上,所述連接部自固定部臨近絕緣本體的一側豎直向上延伸,所述連接部與延伸部的連接處形成有V型切口,所述切口為晶片壓制部的旋轉提供了旋轉空間。
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