CN2704137Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，其包括连接器本体及设于连接器本体周围的固持组件。其中固持组件包括绝缘框体、拨动件及压板，框体设有第一侧边及第二侧边，拨动件及压板分别枢接于框体的第一侧边及第二侧边。框体的第一侧边设有一对导轨，每个导轨部分由弓形第一侧壁及弓形第二侧壁围设形成。拨动件设有一对枢轴、该枢轴活动性组设于框体的导轨。当拨动件自竖直位置向靠近压板的方向旋转时，拨动件的枢轴自第一侧壁向第二侧壁滑移。压板旋转时受框体的第二侧边的限制，不能向框体的第一侧边滑移，从而可以保证拨动件与压板准确配合。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种将平面栅格数组封装电性连接至电路板的电连接器，尤其是指一种设有固持装置，可将芯片模块稳定固持的电连接器。
【背景技术】
具有平面栅格数组的导线排布方式的芯片模块为平面栅格数组封装，平面栅格数组封装很薄，安装到其它电子组件后可以节省电子组件的空间。
将平面栅格数组封装活动性安装至电路板的电连接器设有平板状绝缘本体，该绝缘本体位于平面栅格数组封装与电路板之间。其中绝缘本体开设有若干个端子容置槽以收容导电端子，导电端子设有两接触部，该两接触部分别突出于绝缘本体端子容置槽的相对两外表面。在将电连接器组接至电路板之前，两接触部相隔一预定距离。两接触部其中之一与平面栅格数组封装底面相对应的导电体相配合，另一接触部焊接于电路板相对应的导电部。
“Nonlinear Analysis Help Design LGA Connectors”(CONNECTORSPECIFIER，February 2001)一文中介绍了该等现有的将平面栅格数组封装电性连接至电路板的电连接器。且美国专利公告第5,344,334、5,302,853、4,692,790、4,621,884及4,504,105号亦均揭示这种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器。
请参阅图9及图10，一种现有的电连接器6包括固持组件60及收容于固持组件60的连接器本体61。其中固持组件60包括大致呈矩形的框体63及组装于框体63两相对侧边的拨动件62和压板64。于框体63一侧边的两端设有枢孔66与拨动件62相组接，框体63在其另外两相对侧边的末端设有两个相互对称的导轨65。导轨65在设有第一侧壁651及第二侧壁652。拨动件62设置有枢杆623，枢杆623容置于枢孔66内。拨动件62在两枢杆623之间设置有压杆621。另外，拨动件62还设置有手柄622以便于操作。压板64的一侧边设有可收容于框体63的导轨65的滑块641，且于其另一侧边设有导沟644。
这种现有的电连接器模块6在使用时，先将压板64转动使之竖立，此时若滑块641恰好位于靠近导轨65的第一侧壁651的位置，拨动件62的手柄622位于水平位置，压杆621位于其高度最高的位置。将平面栅格数组封装7放置于连接器本体61上，再将散热片8放置于平面栅格数组封装7上。然后将压板64旋转至水平位置，压板64的凸出部643及压片645抵在散热片8上。将拨动件62的手柄622向上旋转至与框体63平行，拨动件62的压杆621收容于压板64的导沟644内。拨动件62的手柄622向下朝着压板64旋转，导沟644向下旋转直至压板64最后稳固地抵接在平面栅格数组封装7及散热片8上。然而，如图10中所示，于压板64旋转过程中，压板64的滑块641同时沿框体63的导轨65向第二侧壁652滑移。如果此时导沟644偏离其正确位置，则会导致在拨动件62之手柄622转动时，拨动件62的压杆621不能恰好滑进压板64的导沟644内，更无法驱动导沟644向下旋转。进而使得压板64不能稳固地挤压在平面栅格数组封装7及散热片8上，从而无法将平面栅格数组封装7及散热片8稳定固持于连接器本体61上。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，尤其是指一种设有固持装置，可将芯片模块稳定固持的电连接器。
本实用新型的另一目的在于提供一种固持组件，该固持组件是用于电性连接芯片模块的电连接器，其可将芯片模块稳定固持于电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的：该包括连接器本体及设于连接器本体周围的固持组件。其中固持组件包括绝缘框体、拨动件及压板，框体设有第一侧边及第二侧边，拨动件及压板分别枢接于框体的第一侧边及第二侧边。框体的第一侧边设有一对导轨，每个导轨部分由弓形第一侧壁及弓形第二侧壁围设形成。拨动件设有一对枢轴、该枢轴活动性组设于框体的导轨。当拨动件自竖直位置向靠近压板的方向旋转时，拨动件的枢轴自第一侧壁向第二侧壁滑移。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：因该电连接器的压板旋转时受框体的第二侧边的限制，不能向框体的第一侧边滑移，从而可以保证拨动件与压板准确配合。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的第一种实施方式的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器组接于电路板，并将芯片模块及散热片放置于本实用新型电连接器的连接器本体上之后的立体图。
图3是图2沿III-III方向的剖视图。
图4是图2的压板处于水平锁固状态的示意图。
图5是图4沿V-V方向的剖视图。
图6是图4中本实用新型电连接器的压板挤压芯片模块及散热片的示意图。
图7是图6沿VII-VII方向的剖视图。
图8是本实用新型电连接器的第二种实施方式的示意图。
图9是与本实用新型相关的现有的电连接器组接于电路板，并将芯片模块及散热片放置于该现有的电连接器的连接器本体上之后的立体图。
图10是图9沿X-X方向的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1、图2及图3，本实用新型电连接器的第一种实施方式1可将芯片模块2电性连接至电路板4。电连接器1组接于电路板4，且包括连接器本体11及设置于连接器本体11周围的固持组件10，其中连接器本体11容设有若干个导电端子。固持组件10包括绝缘框体13、拨动件12及金属压板14，其中绝缘框体13设有第一侧边131及与第一侧边131相对的第二侧边132，拨动件12枢接于框体13的第一侧边131，压板14枢接于框体13的第二侧边132。芯片模块2及散热片3放置于连接器本体11上，并收容于框体13内。
框体13于其第一侧边131设有一对间隔一定距离的凸块16，每个凸块16均设有导轨161。导轨161部分由位置较低的弓形第一侧壁162及位置较高的弓形第二侧壁163围设形成。第一侧壁162与第二侧壁163之间连接有倾斜且平直的底壁164及倾斜的弓形顶壁165。框体13于其第二侧边设有一对间隔一定距离的锁固块15。
拨动件12设有一对可分别收容于框体11的一对导轨161的枢杆123，于两枢杆123之间设置有于轴向偏离枢杆123一定距离的压杆121，另外，拨动件12还设置有自枢杆123末端竖直弯折的手柄122。
金属压板14设有一对滑块141，该滑块141系借助螺钉145及弹性夹146分别定位于框体13的两锁固块15内，这样，金属压板14以可转动的方式组接于框体13。金属压板14于其两相对侧边设有一对压臂143，且于其一自由末端还设有导沟144。
请参阅图2及图3，本实用新型电连接器在使用过程中，金属压板14旋转至垂直于框体13的竖直开启状态，从而可以让芯片模块2及散热片3放置于框体13内并贴置于连结器本体11上。金属压板14在开启位置时，拨动件12的手柄122处于其最低位置，压杆121处于其最高位置。拨动件12的枢杆123位于框体13的导轨161内靠近第一侧壁162的一端。
请参阅图4及图5，然后将金属压板14旋转至水平关闭位置，其压臂143抵接于散热片3。将拨动件12的手柄122旋转至垂直于框体13的位置，拨动件12的枢杆123抵接于框体13的导轨161的第一侧壁162而旋转。此时，拨动件12的压杆121容置于金属压板14的导沟144。
请参阅图6及图7，拨动件12的手柄122向下朝金属压板14旋转，拨动件12的枢杆123沿框体13的弓形顶壁165滑移至弓形第二侧壁163。此时，拨动件12位于其最后的高度最低的锁固状态。压杆121位于其高度最低的位置，并向下挤压压板14的导沟144，使得压板14的压臂143弹性挤压散热片3。
在本实用新型电连接器的第一种实施方式1中，压板14旋转时受框体13的第二侧边132的限制，在压板14的旋转过程中，不能向框体13的第一侧边131滑移。这样可以保证拨动件12的压杆121与压板14的导沟144准确配合。因此压板14才可以稳定固持连接器本体11上的芯片模块2和散热片3。
请参阅图8，本实用新型电连接器的第二种实施方式的导轨161’的顶壁165’具有倾斜平直的外形。当拨动件(未图示)的手柄(未图示)自竖直位置向压板14’旋转时，拨动件的枢杆123’沿导轨161’的顶壁165’直至枢杆123’到达导轨161’的第二侧壁163’并定位于第二侧壁163’。此时拨动件位于水平锁固位置，拨动件的压杆121’位于高度最低的位置并且向下挤压压板14’的导沟144’。
Claims (6)
1.一种将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，其包括连接器本体及固持组件，固持组件包括设于连接器本体周围的框体、拨动件及压板，框体设有第一侧边及与第一侧边相对的第二侧边，拨动件枢接于框体第一侧边，压板枢接于框体第二侧边，框体于第一侧边的相对两端设有一对导轨，于第二侧边的相对两端设有一对锁固块，拨动件设有一对可分别收容于框体的一对导轨的枢杆，于两枢杆之间设置有偏离枢杆一定距离的压杆，拨动件还设置有自枢杆末端竖直弯折的手柄，金属压板设有一对滑块，该滑块分别枢接于框体的两锁固块内，金属压板于其一自由末端还设有导沟，其特征在于：框体的导轨设有第一侧壁及第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁之间连接有底壁及顶壁，当拨动件位于其第一位置时，其枢杆抵接于框体导轨的第一侧壁，当拨动件向大致垂直于框体的方向旋转时，枢杆抵接于导轨的第一侧壁而旋转，当拨动件向压板的方向旋转时，枢杆沿第二侧壁滑移至顶壁。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：第一侧壁与第二侧壁呈弓形，且第二侧壁的位置高于第一侧壁。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：顶壁呈倾斜弓形。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：底壁倾斜且平直。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：金属压板于其两滑块与导沟之间还设有一对压臂。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：金属压板的两滑块借助螺钉及弹性夹分别定位于框体的两锁固块内。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US10/411963 | 2003-04-10 |
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| CN2704137Y true CN2704137Y (zh) | 2005-06-08 |
Family
ID=32595053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU032075448U Expired - Fee Related CN2704137Y (zh) | 2003-04-10 | 2003-08-12 | 电连接器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| US (1) | US6758691B1 (zh) |
| CN (1) | CN2704137Y (zh) |
| TW (1) | TWM249252U (zh) |
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- 2003-04-10 US US10/411,963 patent/US6758691B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-30 TW TW092212042U patent/TWM249252U/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-08-12 CN CNU032075448U patent/CN2704137Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM249252U (en) | 2004-11-01 |
| US6758691B1 (en) | 2004-07-06 |
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