CN2618335Y - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于承接芯片模块的电连接器组件,该电连接器组件主要包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及与绝缘本体相组接的基座,其中绝缘本体具有四个向上延伸的侧壁,于相邻侧壁上分别设有悬臂状弹性臂,且弹性臂的悬臂一端设有定位部,基座对应于绝缘本体的弹性臂位置设有悬臂状按压臂,按压臂对应于定位部分别设有作动部,当芯片模块与电连接器组件相组合时,按压按压臂,该作动部可将弹性臂向外推,使芯片模块可以零插入力放入绝缘本体内,避免芯片模块与电连接器组件相组合时刮到弹性臂的定位部处的塑胶,进而可避免塑胶屑落在端子与芯片模块间,造成芯片模块与电连接器组件间电性不导通。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器组件,尤指一种可用以电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器组件。
【背景技术】
平面栅格阵列电连接器组件广泛应用于电子领域,用以将芯片模块电性连接至电路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(Connector Specifier,February 2001)中即揭示了此种技术。请参阅图1所示,该种电连接器组件8一般具有绝缘本体6,其上设有若干端子收容槽60以收容若干导电端子5。该绝缘本体6具有四个侧壁61及由该四侧壁61所形成的用以收容芯片模块7的收容空间63,端子收容槽60设置并贯穿于收容空间63。于四个侧壁61中的一个上设有第一弹性臂611,该第一弹性臂611为悬臂设置,其可在设置于侧壁61内的第一空间610内发生变形。第二弹性臂612设置于与第一弹性臂611相邻近的另一侧壁61上,该第二弹性臂612亦为悬臂设置,其可在设置于该侧壁61中的第二空间620内发生变形。第一弹性臂611与第二弹性臂612上分别设有第一斜面611A及第二斜面612A以导引芯片模块7插入至收容空间63中,芯片模块7通过第一、第二弹性臂611、612的变形所产生的正压力而安装于收容空间63中。当芯片模块7与电连接器组件8相组合时,芯片模块7会先压到第一、第二弹性臂611、612的第一、第二斜面611A、612A,从而迫使第一、第二弹性臂611、612分别在第一空间610及第二空间620内发生弹性变形而向靠近侧壁61方向移动,从而芯片模块7放入电连接器组件8的收容空间63内,使芯片模块7的导电垫片(未图示)与导电端子5相接触形成电性导通。例如美国专利第6,132,220、6,164,978号即揭示了类似的电连接器组件。
然而,在芯片模块7放入电连接器组件8的收容空间63时,芯片模块7给予第一、第二斜面611A、612A的压力太少,而无法使第一、第二弹性臂611、612发生弹性变形,从而导致芯片模块7无法与导电端子5形成电性导通;或者是芯片模块7所给予第一、第二斜面611A、612A的压力太大,而刮到第一、第二斜面611A、612A上的塑胶,从而使塑胶屑落在导电端子5与芯片模块7的导电垫片间,造成导电垫片与导电端子5间无法形成电性导通。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器组件,尤指一种可确保芯片模块与电连接器组件间良好电性连接的电连接器组件。
本实用新型的目的是这样实现的:一种电连接器组件,该电连接器组件主要包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及与绝缘本体相组接的基座,其中绝缘本体具有四个向上延伸的侧壁,于相邻侧壁上分别设有悬臂状第一弹性臂及第二弹性臂,且第一、第二弹性臂的悬臂一端分别设有第一定位部及第二定位部,基座对应于绝缘本体的第一、第二弹性臂位置分别设有悬臂状第一按压臂及第二按压臂,第一、第二按压臂对应于第一、第二定位部分别设有第一、第二作动部。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:当芯片模块与电连接器组件相组合时,按压第一、第二按压臂,其第一、第二作动部将使第一、第二定位部向外推,使芯片模块可以零插入力放入绝缘本体内,避免芯片模块与电连接器组件相组合时刮到弹性臂的定位部处的塑胶,进而可避免塑胶屑落在端子与芯片模块间,造成芯片模块与电连接器组件间电性不导通。
【附图说明】
图1是现有电连接器组件的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器组件的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器组件的立体组合图。
图4是本实用新型电连接器组件与电连接器的立体局部放大图。
【具体实施方式】
请配合参阅图2、图3及图4所示,本实用新型是关于一种用于承接芯片模块2的电连接器组件1,其主要包括有绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子12及与绝缘本体10相组合的基座13。
绝缘本体10为一纵长板状构造,其具有四个侧壁11,该四个侧壁11形成用以承接芯片模块2的收容空间114,而若干端子收容槽1140是贯穿设置于该收容空间114内以收容若干导电端子12,其中两个相邻侧壁11上分别设有悬臂状第一弹性臂110及第二弹性臂112,第一、第二弹性臂110、112与侧壁11间的间隙分别为第一凹槽111及第二凹槽113,于第一、第二弹性臂110、112的悬臂一端分别设有第一、第二定位部1101、1121,该第一、第二定位部1101、1121上分别设有倾斜的导引面(未标号),该第一、第二定位部1101、1121突伸于收容空间114内。收容空间114对应该第一、第二定位部1101、1121位置分别设有贯穿绝缘本体10的开口1141,该第一、第二定位部1101、1121靠近收容空间114一侧分别延伸设有第一底面1102及第二底面1122。该绝缘本体10设有与基座13相接合的接合面115,于该接合面115靠近对角线位置处设有两圆柱形定位柱1150(图2中虚线所示)。基座13为一纵长状基板构造,其对应于第一、第二弹性臂110、112位置分别设有第一、第二开槽130、134,而于第一、第二开槽130、134的内侧壁分别向外延伸有第一、第二按压臂131、135,该第一、第二按压臂131、135均为悬臂状设置,第一按压臂131包括第一按压部132及与该第一按压部132相连设置的第一作动部133,该第一按压部132是自第一作动部133一侧呈一定角度斜向上延伸,而第二按压臂135包括有第二按压部136及与该第二按压部136相连设置的第二作动部137,该第二按压部136亦自第二作动部137一侧呈一定角度斜向上延伸,该第一、第二作动部133、137上对应第一、第二底面1102、1122位置则分别设有第一、第二作动面1330、1370(图4参照),且基座13上对应于绝缘本体10的定位柱1150位置设有两定位槽138。当绝缘本体10与基座13相组合时,将定位柱1150插入定位槽138中即可,而此时第一、第二定位部1101、1121分别与第一、第二作动部132、136的第一、第二作动面1330、1370相接触。
请参阅图3及图4所示,当芯片模块2与电连接器组件1相组合时,先将基座13的第一按压臂131及第二按压臂135的第一作动部133及第二作动部137穿过开口1141,使第一、第二作动部133、137分别与第一、第二底面1102、1122相抵接,接着将第一按压部132及第二按压部136分别向下压,此将带动基座13的第一作动部133及第二作动部137产生推力作用,该推力将促使第一作动面1330及第二作动面1370分别挤压第一、第二弹性臂110、112的第一、第二底面1102、1122,从而使第一、第二定位部1101、1121分别在第一凹槽111及第二凹槽113内发生弹性变形而向其所处的侧壁11移动,从而使第一、第二弹性臂110、112分别与其相对的侧壁11间的间距变大,此时芯片模块2可以零插入力放入收容空间114内,当施加于第一、第二按压臂131、135上的压力消除后,第一、第二弹性臂110、112恢复变形,而使第一、第二定位部1101、1121抵靠于芯片模块2的侧壁上以便在水平方向上夹持芯片模块2,使芯片模块2固定于收容空间114内,从而确保芯片模块2与电连接器组件1间良好的电性导通。当芯片模块2与电连接器组件1组合好后,将基座13抽离,从而将容置有芯片模块2的电连接器组件1置于电路板(未图示)上。通过基座13的第一按压臂131及第二按压臂135的设置,可避免芯片模块2因推不开第一弹性臂110及第二弹性臂112或推开第一、第二弹性臂110、112时刮掉第一、第二定位部1101、1121处的塑胶而造成芯片模块2不能与电连接器组件1间形成良好地电性导通。
Claims (7)
1.一种电连接器组件,其包括绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干导电端子,绝缘本体具有侧壁,于侧壁上设有至少一个悬臂状弹性臂,该弹性臂上设有定位部,且对应于弹性臂位置设有贯穿绝缘本体的开口,其特征在于:该电连接器组件还设有组接于绝缘本体上的基座,该基座上对应于弹性臂位置设有按压臂,该按压臂包括有按压部及与该按压部相连设置的作动部,该作动部穿过绝缘本体的开口并与弹性臂的定位部相抵接,并通过按压按压部,可使作动部带动弹性臂的定位部向其所处的侧壁移动。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:定位部上设有底面,该底面可与按压臂的作动部抵接。
3.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:弹性臂与侧壁间的间隙为凹槽。
4.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:绝缘本体上设有定位柱。
5.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:按压臂为悬臂设置。
6.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:作动部上对应于底面位置设有按压面。
7.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于:基座上对应于定位柱位置设有定位槽。
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Cited By (2)
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US10082665B2 (en) | 2016-10-31 | 2018-09-25 | Hisense Co., Ltd. | DMD assembly, DLP optical engine and DLP projection device |
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2003
- 2003-03-12 CN CN 03238999 patent/CN2618335Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
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US10082665B2 (en) | 2016-10-31 | 2018-09-25 | Hisense Co., Ltd. | DMD assembly, DLP optical engine and DLP projection device |
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