TWM247916U - Heat dissipatin device using heat pipe - Google Patents

Description

M247916 四、創作說明（l) 【新型所屬 本創作 熱鰭片利用 【先前技術 現代工 產實時性要 性能之計算 大程度上取 速處理器不 處理器運行 果熱量不及 ，其運行之 在諸多安全 損失。 為有效 界通常於中 伏中央處理 軾多的係鋁 鋁一體擠出 凸伸出之複 進一步散發 兩見比雙限 無法獲得突 製造後再組 之技術領 係關於一 率、且具 ] 業中，計 求的提高 機推出來 決於其核 斷更新換 速度愈快 時排除， 穩定性受 性要求高 散發中央 央處理器 器自身溫 擠型散熱 成型，而 數散熱鰭 出去，但 ，有效散 破性提南 合，可解 域】 種政熱裝置，尤係指一種有效提高散 有高效熱傳導性能之熱管散熱裝置。 异機的應 及數據處 滿足工掌 心 元件 代，其運 ，則其單 過量累積 到復大影 之場合， 用幾乎無所不在，隨 理量的增加，需要不 上之應用。計算機之 中央處理器，因此， 行速度愈來愈快，然 位日守間產生之熱量愈 將導致中央處理器溫 響，系統故障發生率 該種危害將產生難以 處理器 表面加 度維持 器，其 使其具 片，由 由於製 熱面積 。後來 決上述 在運行過程中產 裝一散熱器輔助 在正常運行範圍 係在高溫下將_ 有一扁 基座吸 造上之 亦受到 ，業者 問題。 平基座及 收熱量傳 難度，散 限制，因 將散熱鰭 但仍存在 生之埶 #、、、 其散熱 内。早 半熔融 由該基 至散熱 熱鰭片 此，散 片與基 下述問 著對生 斷有南 性能很 南頻局 ，中央 多，如 度升高 增加， 彌補之 量，業 ，從而 期應用 態金屬 座向上 鰭片再 密度、 熱效果 座分開 題。

第7頁 M247916 四、創作說明（2) 由於散熱器係藉由基座吸收熱量，再由散熱韓片 散發，因此，通常來講，基座水平尺寸越大，散熱鰭 積愈大’則散熱器散熱能力愈強’但目前隨主機板上 兀件更加密集，增大散熱器基座之水平尺寸勢必與周 :元：發生干涉，3 一方面’由於熱量由基埶： 片底邊，再沿鰭片本體向上傳導，進而散發出去。敎量 韓片向上傳導過程中亦向外散#，當散熱韓片縱向^寸^ 大，鰭片上遠離基座之區域溫度較低，與周圍之埶交換量 :，鰭片利用率不冑，當然，增加散熱籍片之橫向尺寸亦 存在同樣問題，而|，由於散熱鰭片均設於基座上，因此 ，在基座大小一定條件下，散熱鰭片數量受限，整體散埶 裝置散熱面積亦受限。因此，散熱性能不能顯著提高。隨 著中央處理器的運行速度愈來愈快，該種單純利用熱傳導 方式來提南，熱ϋ之性能已無法滿足實際散熱的需要。 、為改k單一以熱傳導方式散熱無法獲得突破性提高的 狀況，業内技術人士發明了熱管，其係利用液體在氣液兩 態間轉變時溫度保持不變而可吸收或放出大量熱的原理工 作’其在了密封低壓管形殼體内盛裝適量汽化熱高、流動 生好、化學性質穩定、沸點較低的液態物質，如水、乙醇 :丙酮等，利用該液態物質受熱冷卻而在氣液兩態間轉變 日守’吸收或放出大量的熱而可使熱量由管體一端迅速傳至 另:端，業者將熱管一端連接一導熱基座，另一端結合複 ，散熱鰭片，從而組成散熱器，由基座吸收熱量，藉由熱 吕傳到散熱鰭片再進一步散發出去，由於液體循環速度快

第8頁 M247916 M247916 創作說明（4) :2 ϊ ΐ:度限制熱接觸長度之影響，且熱管可直接將熱 : = 傳遞到散熱韓片上溫度較低處，大大提高散 熱焦日月利用率，★推得可w拉， _ μ .〜 也便亍』乂心用小尺寸基座及大尺寸散熱 = "獲侍較佳散熱性能而不致與周圍電子元件發生干 私，一部分散熱韓片直接固定在熱管放熱段，因此 :政^片數量不受基座尺寸限制，㈣來看，本創作敎 管散熱裝置明顯有較高之散熱能力。 … 【實施方式】 作熱管散熱裝置用以安 電子元件表面輔助其散 請參閱第二圖及第三圖，本創 裝於中央處理器（圖未示）等發熱 熱0 、本創作熱官散熱裝置包括一基座1〇、設於基座1〇上之 祓數散熱鰭片20及二熱管30。該基座1〇呈矩形平板狀，具 有上、下二相對表面，其下表面與發熱電子元件相貼設以 吸收熱ϊ，其上表面靠向一相對之兩側邊設有二相互平行 之弧柱形凹槽（圖未標號）。 上述散熱鰭片2 0相互平行、豎直排列，固定在基座i 〇 上表面，散熱鰭片20本體所在平面與基座1〇上表面之凹槽 相垂直’该等散熱鰭片2 0係先由板材預先加工而成，其橫 向尺寸大於同向之基座1〇尺寸，從而每一散熱鰭片之兩側 邊緣均位於基座1 0外側，散熱鰭片2 0下邊緣具有一對應基 座10之缺口22，從而可使散熱鰭片2〇跨設在基座1〇上，而 缺口 22之邊緣與基座1 〇上表面及兩側接觸，缺口 22兩側之 鰭片部分位於基座1 0兩側並與基座1 〇接觸，該部分之散熱 M247916 四、創作說明（5) 鰭片2 〇下邊緣與 車父小基座1 〇與發 與周圍之元件發 之二凹槽1 2處設 狀凹口 2 3。該等 設有折邊25，該 面積’當所有散 25即組成 口 23處之 上述每一 所有散熱 片20之缺 階部（圖 能力，可 熱續片2 0 起時，每 此散熱鰭 上述 31、下水 水平段32 片2 0凹口 熱段，其 基座1 0上 散熱鰭片 一與基 折邊則 散熱鰭 鰭片20 口 26邊 未標號 承受扣 兩側均 一散熱 片20即 每一敎 ▼ *、、、 平段32 為吸熱 23之折 係下水 方，並 2 0上邊 基座1 0下表面具有_定距離，從而保証當 熱電子元件接觸而較大之散熱鰭片卻不致 生干涉。上述缺口22上邊緣對應基座10上 有與凹槽1 2橫截面之輪廓線相對接之圓弧 散熱鰭片20之缺口22周緣（包括凹口 23) 折邊25可增加散熱鰭片2〇與基座1〇之接觸 熱鰭片2 0平行排列時，該缺口 2 2處之折邊 座10上表面及左右兩側面接觸之面，而凹 與基座1 0上弧柱形凹槽丨2對接成一圓管， 片2 0上邊緣兩側各具有一矩形切口 2 6，當 平行排列固定於基座丨〇上時，該等散熱鰭 緣即形成一可供扣具（圖未示）壓設之台 )。而為保証該台階部具有一定之防變形 具壓設而不致使散熱鰭片2 〇變形，每一散 彎設有折邊27，當各散熱鰭片20排列在一 雜片2 0之折邊2 7抵頂相鄰散熱鰭片2 〇，如 不會發生變形。 管30均呈匚形，具有相互平行之上水平段 及位於該二水平段間之中間段33，其中下 丰又’牙置於基座10上表面凹槽12與散熱鰭 邊25共同圍成之圓管中，上水平段31為放 平段3 2從基座1 〇中伸出後彎折延伸而位於 與基座10上表面平行，該二熱管3〇在靠向 緣處穿過散熱鰭片20，每一散熱鰭片2〇上

第11頁 M247916 四、創作說明（6) 均設有對應熱管30之穿孔28，穿孔28周緣亦設有折邊，龙 同樣可增加散熱鰭片20與熱管30之接觸面積，並使 ς 片20間保持一定間隔。上述二熱管3〇與基座1〇及散^ 3 0間均藉由錫焊方式連接。 曰月 本創作實施例中為保註散熱裝置整體散熱能力之 性，其中一熱官3 0係從基座1 〇 一側伸出彎折而穿過散埶絲 片20，而另-熱管20則從基座10另一侧伸出f折而穿過； 熱鰭片20，即二熱管30之中間段33分別位於基座1〇相對 兩侧，而每一熱管30上水平段31與其下水平段32所在之美 座1 0凹槽距離均較其舆另一凹槽之距離遠。當然，亦不^ 於此一熱s30亦可從基座1〇之同一側伸出而彎折向上延 伸，此時二熱管30之中間段33位於基座1〇同一側，而每一 $管30上水平段31與其下水平段32所在基㈣凹槽之距離 T可小於或等於其與另一凹槽距冑，該種實施情況，圖不 同時，為提高散熱裝置整體散熱能力，在埶管3〇之上 ΐ:Γ3二放熱段另套設有複數散熱韓片40，該等散熱韓 Μ0位於基座10外而與基座1〇分離（與基座1〇不接觸）， 母一散熱鰭片40下邊緣設有對應熱管3〇下水平段“之凹口 ^ ’該=口43處與熱管30接觸部分亦設有折邊45，該折邊 貼設官30下水平段32。當然，該等散熱鳍片4〇不與熱 官30下水平段32接觸亦可，本創作實施例係為有效利用空 間盡可能增加片㈣積’從而使散熱鰭片4G下邊緣 M247916 习、創作說明（7) 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專 利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本創作精神所作之等效修飾 或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。

第13頁 M247916 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係一習知熱管散熱裝置之剖視圖。 第二圖係本創作熱管散熱裝置之立體圖。 第三圖係本創作熱管散熱裝置之部分分解圖。 【元件符號說明】 籲 基座 10 散熱鰭片 20 、40 缺口 22 凹口 23 、43 折邊 2 5、2 7 、45 切口 26 穿孔 28 熱管 30 上水平段 31 下水平段 32 中間段 33

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Claims (1)

1. 叭247916 五 申请專利範圍 I 一種熱管散熱裝置，用以安裝於中央處理器等發熱電 子元件表面輔助其散熱，其包括·· 一基座，具有上、下表面，其下表面接觸發熱電子元 件表面； 複數散熱鰭片，其橫向尺寸大於同向之基座尺寸，該 等散熱鰭片平行排列豎直女I於基座上，每一散熱 鰭片兩側緣均位於基座外側；及 至少一熱管，其一端為吸熱段’連接基座，另一端為 放熱段，穿過上述散熱鰭片’另有複數散熱鰭片穿 套於熱管之放熱段。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，該基座 上表面設有供熱管容置之凹槽。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之熱管散熱裝置，安裝於 基座上之散熱縫片下邊緣设有對應基座之缺口，從而 散熱鰭片可垂直跨設於基座上。 該缺 4 ·如申請專利範圍第3項所述之熱管散熱裝置 邊緣設有與基座凹槽輪廓線相對接之凹口。 該等散 5 ·如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置 熱鱗片上均設有可供熱管放熱段穿過之穿孔 包括 6·如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置， 熱管。 … 7. 專利範圍第6項所述之熱管散熱裝置，每-埶 官均呈C形，具有上皮羊殺、 甘熱 中問π，丁 k① 水+奴下水平段及位於其間之 又 7平段為吸熱段，連接基座，上水平段為 第15頁 M247916 五、申請專利範圍 放熱段，穿過散熱鰭片。 8. 如申請專利範圍第7項所述之熱管散熱裝置，該二熱 管之中間段分別位於基座一相對之兩側。 9. 如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，每一散 熱鰭片與基座及熱管接觸之邊緣均彎設有折邊。 1 0.如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，穿套於 熱管放熱段之散熱鰭片與基座分離。

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