TWI915536B - X光產生裝置 - Google Patents

Abstract

本揭示之X光產生裝置具備：殼體；電子槍，其具有於上述殼體內出射電子之電子出射部；靶材，其藉由於上述殼體內入射上述電子而產生X光；窗構件，其將上述殼體之開口密封，使上述X光透過；管電壓施加部，其對上述電子出射部與上述靶材之間施加管電壓；及磁場形成部，其用以藉由於上述電子出射部與上述靶材之間形成磁場，而使上述電子偏轉；且上述靶材之厚度具有分佈，上述靶材以如下之方式配置：於上述管電壓相對高時上述電子入射至該靶材之厚度相對厚之部分，於上述管電壓相對低時上述電子入射至該靶材之厚度相對薄之部分。

Description

X光產生裝置

本揭示係關於一種X光產生裝置。

專利文獻1中，記載有一種透過型X光管裝置。該裝置具備：真空外圍器，其構成X光管；X光透過窗，其設置於真空外圍器之一端部；金屬薄膜，其形成設置於X光透過窗之真空側之X光靶材；及電子槍，其產生照射X光靶材之電子束。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2001-126650號公報

[發明所欲解決之問題] 上述專利文獻1所記載之裝置中，金屬薄膜之膜厚因場所而異，且設有使電子束偏轉之偏轉電極。偏轉電極由以互相對向之方式配置於靶材與集束電極之間之一對電極板構成。藉此，該裝置中，根據自電子槍產生之電子束之加速電壓之變化，使施加於偏轉電極之偏轉電壓變化，謀求使電子束入射至靶材之適當膜厚之場所。

如此，上述技術領域中，要求使電子束根據其之加速電壓入射至靶材之適當膜厚之位置。但，專利文獻1記載之裝置中，對於該要求，除了控制電子束之加速電壓外，還需要以與該加速電壓對應之方式調整偏轉電壓，整體控制複雜化。

因此，本揭示之目的在於提供一種可避免控制複雜化，且使電子束入射至靶材之適當位置之X光產生裝置。 [解決問題之技術手段]

本揭示之X光產生裝置具備：殼體；電子槍，其具有於殼體內出射電子之電子出射部；靶材，其藉由於殼體內入射電子而產生X光；窗構件，其將殼體之開口密封，使X光透過；管電壓施加部，其對電子出射部與靶材之間施加管電壓；及磁場形成部，其用以藉由於電子出射部與靶材之間形成磁場，而使電子偏轉；且靶材之厚度具有分佈，靶材以如下之方式配置：於管電壓相對高時電子入射至該靶材之厚度相對厚之部分，於管電壓相對低時電子入射至該靶材之厚度相對薄之部分。

該裝置中，藉由管電壓施加部，對電子槍之電子出射部與靶材之間施加管電壓，藉由磁場形成部，於電子出射部與靶材之間形成磁場。因此，即使由磁場形成部形成之磁場(例如時間上)固定，若藉由將管電壓調整為期望值，使電子之加速度變化，使得電子之速度變化，則勞侖茲力之電子之圓周運動之半徑亦變化。因此，磁場之電子之偏轉量亦自動變化。例如，管電壓相對較高，電子高速移動之情形時，勞侖茲力之電子之圓周運動之半徑變大，其結果，電子之偏轉量變小。另一方面，管電壓相對較低，電子低速移動之情形時，勞侖茲力之電子之圓周運動之半徑變小，其結果，電子之偏轉量變大。如此，該裝置中，不控制磁場產生部之磁場之形成(大小)，亦以與期望之管電壓對應之方式自動調整偏轉量。因此，藉由具有厚度分佈之靶材以較管電壓相對高時，於管電壓相對低時電子入射至該靶材之相對薄之部分之方式配置，可(自動)避免控制複雜化，且使電子入射至靶材之適當位置。

本揭示之X光產生裝置中，亦可為靶材之厚度自中央部向周緣部變薄，靶材以隨著管電壓相對變低，電子入射至周緣部側之方式配置。該情形時，容易以靶材之厚度具有如上述之分佈之方式形成靶材。

本揭示之X光產生裝置中，亦可為磁場形成部包含永久磁鐵。如此，該裝置中，只要藉由永久磁鐵形成固定磁場即可，確實避免控制複雜化。

本揭示之X光產生裝置中，亦可為窗構件具有與殼體之內部為相反側之第1表面、及殼體之內部側之第2表面，靶材形成於第2表面。該情形時，構成所謂之透過型X光產生裝置。

本揭示之X光產生裝置中，亦可為靶材於以與電子槍及窗構件之兩者對向之方式傾斜之狀態下受支持。該情形時，構成所謂之反射型X光產生裝置。 [發明之效果]

根據本揭示，可提供一種能避免控制複雜化，且使電子束入射至靶材之適當位置之X光產生裝置。

以下，參照圖式，對一實施形態詳細進行說明。另，各圖中，對相同或相當部分標註相同符號，省略重複說明。 [X光產生裝置之構成]

如圖1所示，X光產生裝置10具備X光管1與電源部11。X光管1及電源部11支持於由金屬形成之外殼(省略圖示)內。作為一例，X光管1為小焦點之X光源，X光產生裝置10為用以將檢查對象之內部構造放大觀察之X光非破壞檢查所使用之裝置。

如圖2所示，X光管1具備殼體2、電子槍3、靶材4及窗構件5。X光管1如下所述，作為無需更換零件等之密封透過型X光管而構成。

殼體2具有頭部21與真空管22。頭部21由金屬形成為有底筒狀。真空管22由玻璃等絕緣材料形成為有底筒狀。真空管22之開口部22a與頭部21之開口部21a氣密接合。X光管1中，殼體2之中心線成為管軸A。於頭部21之底壁部21b形成有開口23。開口23位於管軸A上。開口23自與管軸A平行之方向觀察之情形時，例如呈以管軸A為中心線之圓形狀。

電子槍3於殼體2內出射電子束B。電子槍3具有加熱器31、陰極32、第1閘極電極33、及第2閘極電極34。加熱器31、陰極32、第1閘極電極33及第2閘極電極34自真空管22之底壁部22b側依序配置於管軸A上。作為一例，電子槍3之軸線A3(參照圖4)與該管軸A一致。另，電子槍3之軸線A3例如可規定為電子槍3之中心軸(例如陰極32、第1閘極電極33及第2閘極電極34之中心軸)，亦可規定為不使電子束B如後述般偏轉時之電子束B之軌跡。加熱器31由燈絲構成，藉由通電而發熱。陰極32由加熱器31加熱而釋放電子。即，陰極32為於殼體2內出射電子之電子出射部。

第1閘極電極33形成為筒狀，調整自陰極32釋放之電子之量。又，第1閘極電極33亦為用以抽出自陰極32出射之電子之引出電極。根據施加於第1閘極電極33之電壓(引出電壓)規定電子之初速度。第2閘極電極34形成為筒狀，使通過第1閘極電極33之電子聚集於靶材4。加熱器31、陰極32、第1閘極電極33及第2閘極電極34各者電性且實體性連接於貫通真空管22之底壁部22b之複數根引線接腳35各者。引線接腳35各者電性連接於X光產生裝置10之電源部11。

窗構件5將殼體2之開口23密封。窗構件5由X光透過性較高之材料，例如金剛石或鈹等形成為板狀。窗構件5例如呈以管軸A為中心線之圓板狀。窗構件5具有第1表面51及第2表面52。第1表面51為與殼體2之內部為相反側之表面，第2表面52為殼體2之內部側之表面。第1表面51及第2表面52各者例如為與管軸A垂直之平坦面。靶材4形成於窗構件5之第2表面52。靶材4例如由鎢膜狀形成。靶材4藉由於殼體2內入射電子束B而產生X光R。本實施形態中，靶材4中產生之X光R透過靶材4及窗構件5出射至外部。

窗構件5安裝於殼體2之開口23周圍之安裝面24。安裝面24例如為與管軸A垂直之平坦面，形成於頭部21。窗構件5可經由焊材等接合構件(未圖示)與安裝面24氣密接合。X光管1中，靶材4電性連接於頭部21，靶材4及窗構件5熱連接於頭部21。作為一例，靶材4經由頭部21成為接地電位。藉此，對電子槍3之陰極32與靶材4之間施加管電壓。

管電壓規定自陰極32出射朝向靶材4之電子之加速度。X光產生裝置10中，藉由電源部11經由引線接腳35對陰極32供給負電壓，且將靶材4(陽極)設為接地電位，而對陰極32與靶材4之間施加管電壓。如此，電源部11與陰極32及靶材4協作，構成施加管電壓之管電壓施加部。另一方面，電源部11亦連接於作為引出電極之第1閘極電極33，對第1閘極電極33施加引出電壓。因此，電源部11構成引出電壓施加部。另，作為一例，藉由入射電子束B而於靶材4中產生之熱直接或經由窗構件5傳遞至頭部21，進而自頭部21逃散至散熱部(省略圖示)。本實施形態中，藉由殼體2、靶材4及窗構件5，將殼體2之內部空間維持高真空度。

如上構成之X光產生裝置10中，以靶材4之電位為基準，藉由電源部11對電子槍3施加負電壓。作為一例，電源部11於靶材4為接地電位之狀態下，將負的高電壓(例如-10 kV～-500 kV)經由各引線接腳35施加於電子槍3之各部。自電子槍3出射之電子束B沿管軸A聚集於靶材4上。靶材4中之電子束B之照射區域內產生之X光R以該照射區域為焦點，透過靶材4及窗構件5出射至外部。

此處，X光管1具備偏轉部6。偏轉部6具有永久磁鐵61。永久磁鐵61例如包含鐵氧體磁鐵、釹磁鐵、釤鈷磁鐵、鋁鎳鈷合金磁鐵等。

永久磁鐵61配置於殼體2之外部，例如經由未圖示之固定部固定於頭部21之凸緣部。藉此，將永久磁鐵61安裝於殼體2之外部。尤其，永久磁鐵61自與管軸A交叉之方向觀察，配置於陰極32與靶材4之間。其結果，於陰極32與靶材4之間，形成至少包含相對於電子之行進方向垂直之成分之磁場。如此，永久磁鐵61作為用以藉由於陰極32與靶材4之間形成磁場而使電子偏轉之磁場形成部發揮功能。

此種偏轉部6使電子束B藉由永久磁鐵61形成之磁場而偏轉，使該電子束B對靶材4之入射位置變化。偏轉部6於與自陰極32出射之電子束B朝靶材4行進之路徑垂直之方向(徑向)觀察之情形時，可包含與該路徑重合之部分。藉此，可使力自永久磁鐵61形成之磁場適當地作用於電子束B。該例中，自徑向觀察之情形時，偏轉部6整體以包含於電子束B之路徑之方式配置。另，偏轉部6只要可形成如使電子束B偏轉之磁場即可，不限於以自徑向觀察之情形時，包含與電子束B之路徑重合之部分之方式配置。例如，圖2中，於沿管軸A之方向上，將X光R之出射方向設為上側，將其相反側設為下側之情形時，偏轉部6亦可配置於較真空管22之底壁部22b下側。偏轉部6亦可為能繞管軸A旋轉。該情形時，藉由使偏轉部6旋轉，可調整電子束B對靶材4之入射位置之位置。 [靶材之構成]

接著，對靶材之構成進行說明時，針對電子束與靶材之關係進行說明。X光產生裝置中，由於根據管電壓產生之X光之能量不同，故例如有使管電壓於40 kV～130 kV之範圍內變化之情形。如圖3所示，以相對高之管電壓加速時之電子束B1對靶材4A之侵入深度與以相對低之管電壓加速時之電子束B2相比更深。

因此，如圖3(a)所示，靶材4A之厚度相對較厚之情形時，高管電壓時之電子束B1以到達靶材4A與支持體5A(此處相當於窗構件5)之邊界附近(靶材4A之最深部)之方式侵入靶材4A。即，相對於靶材4A之厚度侵入深度為適當。即，由於靶材4A中產生之X光到達支持體5A之前需要通過之靶材4A之厚度較小，故抑制因靶材4A之自身吸收引起之X光輸出降低。另一方面，由於低管電壓時之電子束B2之侵入深度停留於靶材4A之表面附近，靶材4A中產生之X光到達支持體5A之前需要通過之靶材4A之厚度較大，故有因靶材4A之自身吸收引起之X光輸出降低之虞。

再者，由於電子束B之能量大部分轉換為熱，故於靶材4A中蓄熱之情形時，有靶材4A受熱損傷之虞。因此，如電子束B1般，以到達靶材4A與支持體5A之邊界附近之方式侵入靶材4A，藉此，可容易將產生之熱傳遞至支持體5A，抑制靶材4A受熱損傷。另一方面，由於低管電壓時之電子束B2之侵入深度停留於靶材4A之表面附近，故不易將產生之熱傳遞至支持體5A，有導致靶材4A受熱損傷之虞。如此，可謂於靶材4A相對厚之情形時，對於高管電壓時之電子束B1係較佳，對於低管電壓時之電子束B2則欠佳。另，為了使於靶材4A內部產生之熱有效逸散，支持體5A可由導熱率良好之材料，例如金剛石形成。

又，如圖3(b)所示，靶材4B比較薄之情形時，即使為低管電壓時之電子束B2，亦以到達靶材4B與支持體5A之邊界附近(靶材4A之最深部)之方式侵入靶材4B。即，相對於靶材4B之厚度侵入深度為適當。另一方面，由於高管電壓時之電子束B1會穿過靶材4B，故與圖3(a)之情形相比，X光輸出降低。

相對於此，如圖3(c)所示，考慮將靶材4C之厚度不均一地構成。即，考慮使靶材4C之厚度產生分佈。藉此，若使高管電壓時之電子束B1入射至靶材4C之相對厚之位置，使低管電壓時之電子束B2入射至靶材4C之相對薄之位置，則任一電子束中，皆可以到達靶材4C與支持體5A之邊界附近之方式侵入靶材4C。因此，可於大範圍之管電壓下抑制X光輸出降低，且可抑制靶材4C受熱損傷。

因此，如圖4所示，X光產生裝置10中，構成為靶材4之厚度T4具有特定分佈。即，靶材4之厚度T4以根據與電子槍3之中心線即軸線A3(管軸A)交叉之面內位置變化之方式具有分佈。分佈之態樣為任意，但圖示之例中，自與軸線A3交叉之方向觀察，靶材4之厚度T4自中央部4a向周緣部4b變薄。

且，X光產生裝置10中，以靶材4之電子束B1、B2之入射位置之關係適當之方式配置。即，靶材4以高管電壓時之電子束B1入射至靶材4之相對厚之部分，且低管電壓時之電子束B2入射至靶材4之相對厚之部分之方式配置。換言之，X光產生裝置10中，靶材4以較管電壓相對高時，於管電壓相對低時電子(電子束B)入射至靶材4之厚度相對薄之部分之方式配置。另，圖4中，包含電子槍3之第1閘極電極33及第2閘極電極34在內省略各部而顯示。

如上所述，具有厚度分佈之靶材4例如可如下製造。即，藉由成膜將靶材4形成於支持體(此處為窗構件5)時，使用與靶材4之周緣部對應之遮罩。支持體中與遮罩重疊之部分自蒸鍍源觀察，視界較差，阻礙成膜，故成膜得較不與遮罩重疊之中央部分薄。藉此，可以中央部較厚、周緣部較薄之方式製造靶材4。中央部與周緣部之厚度差(縱橫比)可以放置遮罩之位置或遮罩之板厚等控制。 [作用及效果]

X光產生裝置10中，藉由管電壓施加部(電源部11)，對電子槍3之陰極32與靶材4之間施加管電壓，且藉由偏轉部6之永久磁鐵61，於陰極32與靶材4之間形成有磁場。因此，若藉由將管電壓調整為期望值，使電子之加速度變化，而使電子之速度變化，則勞倫茲力之電子之圓周運動之半徑變化，磁場之電子之偏轉量亦自動變化。

例如，管電壓相對較高，電子高速移動之情形時，勞侖茲力之電子之圓周運動之半徑變大，結果，電子之偏轉量變小。另一方面，管電壓相對較低，電子低速移動之情形時，勞侖茲力之電子之圓周運動之半徑變小，結果，電子之偏轉量變大。如此，X光產生裝置10不控制永久磁鐵61之磁場之形成(大小)，亦以與期望之管電壓對應之方式自動調整電子之偏轉量。因此，藉由具有厚度分佈之靶材4以較管電壓相對高時，於管電壓相對低時電子入射至靶材之厚度相對薄之部分之方式配置，可(自動)避免控制之複雜化，使電子入射至靶材4之適當位置。

另，作為電子之入射位置處之靶材4之厚度T4之最佳值之一例，管電壓為40 kV左右之情形時，為2 μm左右，管電壓為130 kV左右之情形時，為10 μm左右。因此，靶材4可以厚度T4分佈於2 μm至10 μm之範圍內之方式形成。

又，X光產生裝置10中，靶材4之厚度T4自中央部4a向周緣部4b變薄，且靶材4以隨著管電壓相對變低，電子入射至周緣部4b側之方式配置。因此，容易以靶材4之厚度T4具有如上述之分佈之方式形成靶材4。

又，X光產生裝置10中，作為磁場形成部，包含有於陰極32與靶材4之間安裝於殼體2之永久磁鐵61。因此，X光產生裝置10中，只要藉由永久磁鐵61形成有固定磁場即可，而確實避免控制複雜化。

又，X光產生裝置10中，窗構件5具有與殼體2之內部為相反側之第1表面51，及殼體2之內部側之第2表面52，靶材4形成於第2表面52。藉此，構成所謂之透過型X光產生裝置10。 [變化例]

本揭示不限定於上述實施形態。X光管1及X光產生裝置10亦可以密封反射型構成。如圖5所示，密封反射型X光管1與上述密封透過型X光管1之主要不同點在於：電子槍3配置於頭部21側方之收容部7內，及由支持構件8而非窗構件5支持靶材4。收容部7具有側管71與管柱72。側管71以側管71之一開口部71a面向頭部21之內部之方式，與頭部21之側壁部接合。管柱72將側管71之另一開口71b密封。

加熱器31、陰極32、第1閘極電極33及第2閘極電極34自管柱72側起依序配置於側管71內。複數根引線接腳35貫通管柱72。支持構件8貫通真空管22之底壁部22b。靶材4於以管軸A上與電子槍3及窗構件5兩者對向之方式傾斜之狀態下，固定於支持構件8之前端部81。

該例中，偏轉部6相對於收容部7之側管71設置。藉此，永久磁鐵61藉由保持構件62配置於陰極32與靶材4之間。其結果，於陰極32與靶材4之間，形成至少包含相對於電子之行進方向垂直之成分之磁場。如此，此處，永久磁鐵61亦作為用以藉由於陰極32與靶材4之間形成磁場而使電子偏轉之磁場形成部發揮功能。

更具體而言，如圖6所示，永久磁鐵61配置於收容部7之側管71之外側。因此，自陰極32出射之電子至少於側管71內，自永久磁鐵61形成之磁場受力而偏轉。另，圖6中，包含電子槍3之第1閘極電極33及第2閘極電極34在內省略各部而顯示。

又，靶材4與上述實施形態同樣，厚度T4具有分佈，且以較管電壓相對高時，於管電壓相對低時電子(電子束B)入射至相對薄之部分之方式配置。

具備如上述般構成之密封反射型X光管1之X光產生裝置10中，作為一例，於頭部21及側管71設為接地電位之狀態下，由電源部11將正電壓經由支持構件8施加於靶材4，由電源部11將負電壓經由複數根引線接腳35施加於電子槍3之各部。自電子槍3出射之電子束B沿與管軸A垂直之方向聚集於靶材4上。靶材4中電子束B之照射區域內產生之X光R以該照射區域為焦點，透過窗構件5出射至外部。且，藉由入射至靶材4之電子產生X光之情形時，由於其之入射能量大部分轉換為熱，故於靶材4蓄熱之情形時，有靶材4受熱損傷之虞。作為其之散熱對策，對支持構件8使用導熱率良好之材料，例如銅等，且亦對支持體5A使用高導熱率之材料，例如金剛石等。且，為了將於靶材4內部產生之熱效率良好地自支持體5A傳遞至支持構件8，電子束B以到達靶材4A與支持體5A之邊界附近之方式侵入靶材4A，藉此，可容易將產生之熱傳遞至支持體5A，抑制靶材4A受熱損傷。因此，藉由以如下方式進行控制，可使電子束B入射至靶材4之適當位置，抑制靶材4之熱損傷，即，電子束B1侵入至深處之高管電壓時，將電子束B入射至靶材4之較厚部位，電子束B2僅侵入至較淺位置之低管電壓時，將電子束B入射至靶材4之較薄部位。

另，X光管1亦可作為開放透過型X光管或開放反射型X光管構成。開放透過型或開放反射型X光管1構成為殼體2可開放，而為可更換零件(例如窗構件5、電子槍3之各部)等之X光管。具備開放透過型或開放反射型X光管1之X光產生裝置10中，藉由真空泵，提高殼體2之內部空間之真空度。

密封透過型或開放透過型X光管1中，靶材4只要形成於窗構件5之第2表面52中至少露出於開口23之區域即可。密封透過型或開放透過型X光管1中，靶材4亦可經介隔其他膜形成於窗構件5之第2表面52。

又，上述例中，已例示永久磁鐵61作為磁場形成部。但，作為磁場形成部，可採用能於陰極32與靶材4之間形成磁場之任意構成(例如線圈等電磁鐵)。採用任一構成之磁場形成部，皆可不控制磁場之形成(大小)，即避免複雜控制，且根據管電壓自動將電子入射至靶材4之適當位置。

又，上述例中，已例示出1個永久磁鐵61作為磁場形成部。但，永久磁鐵61之數量不限定於此，亦可為複數個，該情形時，可以互相對向之方式配置。

再者，靶材4之厚度T4之分佈態樣如上述般為任意，不限定於如上述例般隨著自中央部4a朝向周緣部4b而變薄之分佈。例如，靶材4之厚度T4之分佈亦可為如自一端部向另一端部單調變薄之分佈。該情形時，若將靶材4以較管電壓相對高時，於管電壓相對低時電子(電子束B)入射至相對薄之部分之方式配置，則亦發揮相同效果。 [產業上之可利用性]

可提供一種能避免控制複雜化，且使電子束入射至靶材之適當位置之X光產生裝置。

1:X光管 2:殼體 3:電子槍 4:靶材 4A:靶材 4B:靶材 4C:靶材 5:窗構件 5A:支持體 6:偏轉部 7:收容部 8:支持構件 10:X光產生裝置 11:電源部(管電壓施加部) 21:頭部 21a:開口部 21b:底壁部 22:真空管 22a:開口部 22b:底壁部 23:開口 24:安裝面 31:加熱器 32:陰極(電子出射部) 33:第1閘極電極 34:第2閘極電極 35:引線接腳 51:第1表面 52:第2表面 61:永磁體(磁場形成部) 71:側管 71a:開口部 71b:開口 72:管柱 81:前端部 A:管軸 A3:軸線 B:電子束 B1:電子束 B2:電子束 R:X光 T4:厚度

圖1係一實施形態之X光產生裝置之方塊圖。 圖2係圖1所示之X光管之剖視圖。 圖3(a)～(c)係用以說明電子束與靶材之關係之概略圖。 圖4係將圖2之一部分放大顯示之模式性側視圖。 圖5係變化例之X光管之剖視圖。 圖6係將圖5之一部分放大顯示之模式性側視圖。

3:電子槍

4:靶材

5:窗構件

21:頭部

21b:底壁部

32:陰極(電子出射部)

51:第1表面

52:第2表面

61:永磁體(磁場形成部)

A3:軸線

B:電子束

B1:電子束

B2:電子束

T4:厚度

Claims (4)

1. 一種X光產生裝置，其具備： 殼體； 電子槍，其具有於上述殼體內出射電子之電子出射部； 靶材，其藉由於上述殼體內入射上述電子而產生X光； 窗構件，其將上述殼體之開口密封，使上述X光透過； 管電壓施加部，其對上述電子出射部與上述靶材之間施加管電壓；及 磁場形成部，其用以藉由於上述電子出射部與上述靶材之間形成磁場，而使上述電子偏轉；且 上述靶材之厚度具有分佈， 上述靶材以如下之方式配置：於上述管電壓相對高時上述電子入射至該靶材之厚度相對厚之部分，於上述管電壓相對低時上述電子入射至該靶材之厚度相對薄之部分， 上述靶材之厚度自與上述電子槍之軸線交叉之中央部向周緣部變薄， 上述靶材以隨著上述管電壓相對變低，上述電子入射至上述周緣部側之方式配置， 上述磁場形成部形成包含與上述電子之行進方向垂直之成分的固定磁場。
2. 如請求項1之X光產生裝置，其中 上述磁場形成部包含永久磁鐵。
3. 如請求項1或2之X光產生裝置，其中 上述窗構件具有與上述殼體之內部為相反側之第1表面、及上述殼體之內部側之第2表面， 上述靶材形成於上述第2表面。
4. 如請求項1或2之X光產生裝置，其中 上述靶材於以與上述電子槍及上述窗構件兩者對向之方式傾斜之狀態下受支持。