TWI857203B - 導電性膏、電極及晶片電阻器 - Google Patents
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103624987A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 聚合物厚膜导体组合物的光子烧结 |
JP2016050136A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 日立化成株式会社 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む低温封止用ガラスフリット、低温封止用ガラスペースト、導電性材料及び導電性ガラスペースト並びにこれらを利用したガラス封止部品及び電気電子部品 |
TW201718423A (zh) * | 2015-08-17 | 2017-06-01 | 信越化學工業股份有限公司 | 導電糊、製備方法、及使用彼之太陽能電池電極 |
TW201811694A (zh) * | 2016-08-03 | 2018-04-01 | 日商昭榮化學工業股份有限公司 | 導電性糊膏 |
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---|---|---|---|---|
JPH0428108A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銀系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
JP2003115216A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-04-18 | Toray Ind Inc | 導電ペースト |
JP2005244119A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Tdk Corp | 抵抗体ペースト及びこれを用いた抵抗体 |
JP4918994B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2012-04-18 | 住友電気工業株式会社 | 金属被膜の形成方法および金属配線 |
JP2007105723A (ja) | 2005-09-14 | 2007-04-26 | Mizushoo Kk | 流体磁気処理装置及び磁石ユニット |
WO2008078374A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Namics Corporation | 太陽電池用導電性ペースト |
JP5160813B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2013-03-13 | パナソニック株式会社 | 導電性ペーストおよび基板 |
US8257619B2 (en) * | 2008-04-18 | 2012-09-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Lead-free resistive composition |
JP5426241B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-02-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | チップ抵抗器の表電極および裏電極 |
KR101002694B1 (ko) * | 2009-11-09 | 2010-12-21 | 한수광 | 태양전지 전극용 페이스트 |
EP2586752A1 (en) | 2011-10-25 | 2013-05-01 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Electroconductive paste composition containing metal nanoparticles |
CN103177789B (zh) * | 2011-12-20 | 2016-11-02 | 比亚迪股份有限公司 | 一种晶体硅太阳电池导电浆料及其制备方法 |
CN105051830B (zh) | 2013-03-27 | 2017-03-08 | 第一毛织株式会社 | 形成太阳电池电极用的组成物及以所述组成物制备的电极 |
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CN103624987A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 聚合物厚膜导体组合物的光子烧结 |
JP2016050136A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 日立化成株式会社 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む低温封止用ガラスフリット、低温封止用ガラスペースト、導電性材料及び導電性ガラスペースト並びにこれらを利用したガラス封止部品及び電気電子部品 |
TW201718423A (zh) * | 2015-08-17 | 2017-06-01 | 信越化學工業股份有限公司 | 導電糊、製備方法、及使用彼之太陽能電池電極 |
TW201811694A (zh) * | 2016-08-03 | 2018-04-01 | 日商昭榮化學工業股份有限公司 | 導電性糊膏 |
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