TWI848984B - 耐熱離型片及熱壓著方法 - Google Patents
耐熱離型片及熱壓著方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI848984B TWI848984B TW108135995A TW108135995A TWI848984B TW I848984 B TWI848984 B TW I848984B TW 108135995 A TW108135995 A TW 108135995A TW 108135995 A TW108135995 A TW 108135995A TW I848984 B TWI848984 B TW I848984B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- release sheet
- resistant release
- pressing
- sheet
- Prior art date
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 101
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 101
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 10
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 33
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 4
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- URXNVXOMQQCBHS-UHFFFAOYSA-N naphthalene;sodium Chemical compound [Na].C1=CC=CC2=CC=CC=C21 URXNVXOMQQCBHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/26—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/18—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/81—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C2043/3205—Particular pressure exerting means for making definite articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C2043/366—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles plates pressurized by an actuator, e.g. ram drive, screw, vulcanizing presses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2027/00—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
- B29K2027/12—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
- B29K2027/18—PTFE, i.e. polytetrafluorethene, e.g. ePTFE, i.e. expanded polytetrafluorethene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
- B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08J2327/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/75981—Apparatus chuck
- H01L2224/75986—Auxiliary members on the pressing surface
- H01L2224/75988—Material of the auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/832—Applying energy for connecting
- H01L2224/83201—Compression bonding
- H01L2224/83203—Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本發明之耐熱離型片係於利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著時配置於壓著對象物與熱加壓頭之間，用以防止壓著對象物與熱加壓頭之固著之片材，300℃下之表面硬度利用由式：A300
(%)＝(d300
/ t0
)×100所賦予之壓入度A300
表示，為15%以下。其中，t0
係常溫(20℃)下之耐熱離型片之厚度。d300
係藉由基於以下之測定條件之熱機械分析(TMA)而評價之300℃下之針入探針對耐熱離型片之壓入量。[測定條件]・測定模式：針入模式、升溫測定， ・針入探針之形狀及前端直徑：圓柱狀及1 mmϕ， ・施加壓力：1 MPa ・升溫起始溫度及升溫速度：20℃及10℃/分鐘。根據本發明之耐熱離型片，針對預想之熱壓著溫度之進一步上升，可更確實地應對。
Description
本發明係關於一種耐熱離型片及使用其之熱壓著方法。
使用NCF(Non-Conductive Film，非導電膜)及NCP(Non-Conductive Paste，非導電膏)等底部填充膠之半導體晶片之製造及覆晶封裝、以及印刷電路基板(PCB)之製造採用熱壓著之方法。熱壓著之方法亦用於使用各向異性導電膜(ACF)之PCB與電子零件之連接等。壓著對象物之熱壓著一般使用作為熱源及壓力源之熱加壓頭。為了防止熱壓著時之壓著對象物與熱加壓頭之固著，通常於壓著對象物與熱加壓頭之間配置耐熱離型片。
專利文獻1中雖未揭示耐熱離型片，但揭示了一種於纖維強化預浸體之曲面成形時所使用之四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)膜。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本專利特開2002-321238號公報
[發明所欲解決之問題]
預想壓著對象物之熱壓著時之熱壓著溫度之進一步上升。藉由熱壓著溫度之進一步上升，例如，可進行積層有較先前更多之層之壓著對象物之熱壓著，可提高半導體晶片之製造效率及封裝效率。
本發明之目的在於提供一種耐熱離型片，其係於利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著時配置於壓著對象物與熱加壓頭之間，用以防止壓著對象物與熱加壓頭之固著者，其針對預想之熱壓著溫度之進一步上升，可更確實地應對。
[解決問題之技術手段]
本發明提供一種耐熱離型片，
其係於利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著時配置於上述壓著對象物與上述熱加壓頭之間，用以防止上述壓著對象物與上述熱加壓頭之固著者，
300℃下之表面硬度利用由式：A300
(%)＝(d300
/t0
)×100所賦予之壓入度A300
表示，為15%以下。
其中，t0
係常溫(20℃)下之上述耐熱離型片之厚度。d300
係藉由基於以下之測定條件之熱機械分析(以下，記為「TMA」)而評價之300℃下之針入探針對上述耐熱離型片之壓入量。
[測定條件]
・測定模式：針入模式、升溫測定
・針入探針之形狀及前端直徑：圓柱狀及1 mmϕ
・施加壓力：1 MPa
・升溫起始溫度及升溫速度：20℃及10℃/分鐘
根據另一態樣，本發明提供一種熱壓著方法，
其係利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著方法，
於將耐熱離型片配置於上述熱加壓頭與上述壓著對象物之間之狀態下，藉由上述熱加壓頭對上述壓著對象物進行熱壓著，
上述耐熱離型片係上述本發明之耐熱離型片。
[發明之效果]
於本發明之耐熱離型片中，300℃下之表面硬度處於特定之範圍。因此，於使熱壓著溫度進一步上升之情形時，例如，即便於使熱加壓頭之加熱設定溫度上升至330℃左右之情況下，亦不易發生耐熱離型片對熱加壓頭之表面之接合，可保持作為耐熱離型片之較高之離型性。又，即便於藉由搬送而供給之耐熱離型片與熱加壓頭之間局部地發生接合之情形時，亦可抑制表面之延伸所導致之耐熱離型片對熱加壓頭之追隨，可確保較高之離型性。因此，根據本發明之耐熱離型片，針對預想之熱壓著溫度之進一步上升，可更確實地應對。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。
[耐熱離型片]
將本發明之耐熱離型片之一例示於圖1中。圖1所示之耐熱離型片1包含聚四氟乙烯(以下，記為「PTFE」)片材2。圖1之耐熱離型片1具有PTFE片材2之單層構造。耐熱離型片1具有來自片材2中所包含之PTFE之較高之耐熱性及離型性。
耐熱離型片1之300℃下之表面硬度利用由式：A300
(%)＝(d300
/t0
)×100所賦予之壓入度A300
表示，為15%以下。此處，t0
係常溫(20℃)下之耐熱離型片1之厚度。d300
係藉由基於以下之測定條件之TMA而評價之300℃下之針入探針對耐熱離型片1之壓入量。
[測定條件]
・測定模式：針入模式、升溫測定
・針入探針之形狀及前端直徑：圓柱狀及1 mmϕ
・施加壓力：1 MPa
・升溫起始溫度及升溫速度：20℃及10℃/分鐘
壓入度A300
可為14.5%以下、14%以下、13.5%以下、13%以下、12.5%以下、12%以下、11.5%以下、11%以下、10.5%以下、10%以下、9.5%以下、9%以下、8.5%以下、8%以下、7.5%以下、7%以下、6.5%以下、5%以下、4.5%以下，進而可為4%以下。壓入度A300
之下限例如為-5%以上，亦可為-4%以上、-3%以上、-2%以上，進而亦可為-1%以上。再者，存在因耐熱離型片1之熱膨脹而導致壓入度A300
採取負值之情況。
圖1之耐熱離型片1包含PTFE片材2。但是，只要300℃下之表面硬度用壓入度A300
表示，為15%以下，則本發明之耐熱離型片1中所包含之樹脂並不限定於PTFE。考慮耐熱離型片1之耐熱性，耐熱離型片1中所包含之樹脂較佳為具有310℃以上之熔點及/或210℃以上之玻璃轉移溫度。熔點可為超過310℃、315℃以上、320℃以上，進而可為325℃以上。熔點之上限例如為400℃以下。玻璃轉移溫度可為220℃以上、230℃以上、240℃以上，進而可為250℃以上。玻璃轉移溫度例如為300℃以下。再者，本說明書中之「樹脂之熔點」意指於示差掃描熱量測定(以下，記為「DSC」)中以一定之升溫速度、例如10℃/分鐘將樹脂升溫之情形時所測定之「基於結晶熔解之吸熱峰」之峰溫度。又，本說明書中之「樹脂之玻璃轉移溫度」意指於DSC中以一定之升溫速度、例如10℃/分鐘將樹脂升溫之情形時所測定之「基於玻璃轉移之吸熱峰」之峰溫度。
本發明之耐熱離型片1中可包含之樹脂例如為選自PTFE、改性PTFE、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺及聚醚醚酮(PEEK)之至少1種，可為選自PTFE、改性PTFE、聚醯胺醯亞胺及PEEK之至少1種，亦可為PTFE及/或改性PTFE。耐熱離型片1可包含PTFE片材、改性PTFE片材、聚醯亞胺片材、聚醯胺醯亞胺片材或PEEK片材，亦可包含PTFE片材、改性PTFE片材、聚醯胺醯亞胺片材或PEEK片材，亦可包含PTFE片材或改性PTFE片材。
改性PTFE係TFE與改性共聚單體之共聚物。為了分類為改性PTFE，共聚物中之四氟乙烯(TFE)單元之含有率需要為99質量%以上。改性PTFE例如為TFE與選自乙烯、全氟烷基乙烯基醚及六氟丙烯之至少1種改性共聚單體之共聚物。
亦可對耐熱離型片1中之至少一個主面(主面3A及/或主面3B)實施提高該主面中之上述表面硬度之改質處理，換言之，降低壓入度A300
之改質處理。於實施了該改質處理之耐熱離型片1中，針對熱壓著溫度之進一步上升，可進而確實地應對。改質處理較佳為不會針對上述至少一個主面形成包含與耐熱離型片中所包含者不同之樹脂及/或化合物之新的層及/或被膜的處理。該處理之例係將上述至少一個主面改性之處理。根據該處理，例如，可保持作為耐熱離型片1之熱傳導性。又，可防止所形成之新的層及/或被膜因熱壓著時之高溫而分解並產生之分解物所導致之熱加壓頭及/或壓著對象物之污染。
於利用熱加壓頭所進行之熱壓著中，耐熱離型片1中之與熱加壓頭相接之主面相比於與壓著對象物相接之主面，暴露於更高之溫度。因此，對一主面實施了上述改質處理之耐熱離型片1較佳為以該一主面與熱加壓頭相接之方式使用。
於耐熱離型片1包含PTFE片材或改性PTFE片材之情形時，改質處理例如為對上述一主面之化學處理。化學處理之例為金屬鈉處理。但是，改質處理並不限定於該例。於對PTFE片材及改性PTFE片材之金屬鈉處理中，推定於該片材之處理面進行氟原子之奪去及碳化(carbonization)，藉此，處理面之表面硬度提高。金屬鈉處理例如可對作為處理對象之PTFE片材或改性PTFE片材中之上述至少一主面塗佈包含金屬鈉之處理液，或將作為處理對象之PTFE片材或改性PTFE片材浸漬於該處理液而實施。再者，根據浸漬之方法，亦可對PTFE片材或改性PTFE片材之兩個主面實施改質處理。
用於金屬鈉處理之處理液例如為金屬鈉之氨溶液、金屬鈉-萘錯合物之四氫呋喃溶液。作為處理液，亦可使用市售之處理液(例如，TECHNOS製造之Fluorobonder(註冊商標))。
再者，已知，藉由對PTFE片材之金屬鈉處理而使處理面之被接著性提高。於用作耐熱離型片之情形時、尤其於使熱壓著溫度進一步上升時可提高離型性之作用被本發明人等首次發現。
PTFE片材2較佳為包含經煅燒之PTFE之煅燒PTFE片材。再者，於本說明書中，PTFE之煅燒意指將藉由聚合而獲得之PTFE加熱至其熔點(327℃)以上之溫度，例如340～380℃。
耐熱離型片1之厚度例如為1～50 μm，亦可為5～40 μm、10～35 μm、20～35 μm，進而亦可為25～35 μm。
耐熱離型片1之拉伸強度根據耐熱離型片1中所包含之樹脂之種類而不同，例如為30 MPa以上，亦可為33 MPa以上、35 MPa以上、40 MPa以上、45 MPa以上、50 MPa以上、55 MPa以上、60 MPa以上、80 MPa以上、100 MPa以上、150 MPa以上、200 MPa以上、220 MPa以上、240 MPa以上，進而亦可為260 MPa以上。拉伸強度之上限例如為500 MPa以下。根據具有該等範圍之拉伸強度之耐熱離型片1，可更確實且穩定地實施利用向熱加壓頭與壓著對象物之間之搬送所進行之供給。
耐熱離型片1之最大拉伸伸長率亦根據耐熱離型片1中所包含之樹脂之種類而不同，例如為380%以下，亦可為360%以下、340%以下、300%以下、280%以下、250%以下、200%以下、180%以下、150%以下、130%以下、120%以下、100%以下、50%以下、40%以下，進而亦可為35%以下。最大拉伸伸長率之下限例如為5%以上。根據具有該等範圍之最大拉伸伸長率之耐熱離型片1、尤其具有300%以下之最大拉伸伸長率之耐熱離型片1，在向熱加壓頭與壓著對象物之間搬送之耐熱離型片1之供給時，於熱加壓頭及/或壓著對象物與耐熱離型片1之間部分地發生接合時，亦可抑制片材1根據伸長率而追隨該等構件。換言之，可進一步提高對熱加壓頭及/或壓著對象物之耐熱離型片1之離型性。
耐熱離型片1之拉伸強度及最大拉伸伸長率可藉由使用拉伸試驗機之拉伸試驗而求出。拉伸試驗中之拉伸方向例如為耐熱離型片1之長度方向(MD(Machine direction，機械)方向)。試片之形狀例如為日本工業規格(JIS)K6251：1993中所規定之啞鈴1號形。使用上述試片之情形之測定條件例如為試片之標線間距離40 mm、夾頭間距離70 mm及拉伸速度200 mm/min。最大拉伸伸長率可由試驗前之上述標線間距離、及斷裂時之標線間距離算出。測定溫度例如為25±10℃。
於耐熱離型片1中，亦可於主面3A及/或主面3B上配置其他層。然而，為了確保作為耐熱離型片1之良好之熱傳導性，較佳為不於耐熱離型片1之主面上配置其他層。換言之，耐熱離型片1較佳為單層。
耐熱離型片1較佳為非多孔質片材。耐熱離型片1亦可基於片材1中所包含之材料、例如PTFE所具有之較高之撥液性(撥水性及撥油性)而為不使水等流體(fluid)於厚度方向上透過之不透性片材。又，耐熱離型片1還可基於該片材1中所包含之材料、例如PTFE所具有之較高之絕緣性而為絕緣性片材(非導電片材)。
耐熱離型片1之形狀例如為包含正方形及長方形之多邊形、圓形、橢圓形、以及帶狀。多邊形之角亦可變圓。但是，耐熱離型片1之形狀並不限定於該等例。分別而言，多邊形、圓形及橢圓形之耐熱離型片1可實現作為單片之流通，帶狀之耐熱離型片1可實現作為捲繞為捲芯之捲繞體(捲筒)之流通。帶狀之耐熱離型片1之寬度、及捲繞帶狀之耐熱離型片1而成之捲繞體之寬度可自由地設定。
[耐熱離型片之製造方法]
以下，以包含PTFE片材2或改性PTFE片材之耐熱離型片1為例，對耐熱離型片1之製造方法之一例進行說明。但是，耐熱離型片1之製造方法並不限定於以下所示之例。
首先，將PTFE粉末(成型粉末)導入至模具中，並對模具內之粉末以特定時間施加特定壓力而預成形。預成形可於常溫下實施。為了實現下述利用切削車床之切削，模具之內部空間之形狀較佳為圓柱狀。於此情形時，可獲得圓柱狀之預成形品及PTFE塊體。其次，自模具取出所獲得之預成形品，於PTFE之熔點(327℃)以上之溫度煅燒特定之時間，而獲得PTFE塊體。其次，藉由將所獲得之PTFE塊體切削為特定之厚度，而獲得作為切削片材(削薄片材)之PTFE片材2。所獲得之PTFE片材2可直接用作耐熱離型片1，亦可經特定之處理或其他層之積層等後用作耐熱離型片1。處理之例係提高上述表面硬度之改質處理。改質處理之例係金屬鈉處理。為了提高耐熱離型片1之拉伸強度，或抑制最大拉伸伸長率，亦可將PTFE片材2延伸及/或壓延。於PTFE塊體為圓柱狀之情形時，可利用一面使塊體旋轉，一面連續地切削表面之切削車床，而可有效率地形成PTFE片材2及耐熱離型片1。又，根據切削車床，所形成之PTFE片材2及耐熱離型片1之厚度之控制相對較容易，亦可形成帶狀之PTFE片材2及耐熱離型片1。又，藉由使用改性PTFE粉末代替PTFE粉末，可利用上述方法形成改性PTFE片材。
耐熱離型片1亦可藉由以下之方法而製造。
首先，準備將PTFE分散液塗佈於表面之基材片材。基材片材例如包含樹脂、金屬、紙及其等之複合材料。亦可對基材片材中之要塗佈PTFE分散液之表面實施用以使自基材片材之PTFE片材2之剝離變得容易之剝離處理。剝離處理可應用公知之方法。其次，於基材片材之表面形成PTFE分散液之塗佈膜。PTFE分散液之塗佈可使用公知之各種塗佈機。亦可藉由將基材片材浸漬於PTFE分散液而於基材片材之表面塗佈PTFE分散液。其次，藉由乾燥及煅燒，而由形成於基材片材之表面之PTFE分散液之塗佈膜形成PTFE片材。其次，將所形成之PTFE片材自基材片材剝離，而獲得作為流延片材之PTFE片材2。所獲得之PTFE片材2可直接用作耐熱離型片1，亦可經特定之處理或其他層之積層等後用作耐熱離型片1。處理之例如上所述。為了提高耐熱離型片1之拉伸強度，或抑制最大拉伸伸長率，亦可將PTTFE片材2延伸及/或壓延。於該方法中，可根據對基材片材之PTFE分散液之塗佈厚度及/或塗佈次數，而控制所形成之PTFE片材2及耐熱離型片1之厚度。又，藉由使用改性PTFE分散液代替PTFE分散液，可利用上述方法形成改性PTFE片材。
[耐熱離型片之使用]
如圖2所示，耐熱離型片1可用作在利用熱加壓頭21所進行之壓著對象物22之熱壓著時配置於熱加壓頭21與壓著對象物22之間且防止兩者之固著的耐熱離型片。耐熱離型片1之離型性優異。根據耐熱離型片1，可防止由熱壓著時之熱所導致之對熱加壓頭21及/或壓著對象物22之該片材1之固著(熱固著)。
耐熱離型片1亦可藉由搬送而供給及配置於熱加壓頭21與壓著對象物22之間。藉由搬送而供給及配置之耐熱離型片1例如為帶狀。
壓著對象物22例如為半導體晶片、PCB、電子零件。耐熱離型片1例如可用於利用熱壓著之半導體晶片之製造及覆晶封裝、PCB之製造、以及電子零件之連接等。
熱壓著時之熱加壓頭21之加熱設定溫度，換言之，耐熱離型片1之使用溫度例如可設為300℃以上。使用溫度可為310℃以上、320℃以上、330℃以上，進而可為340℃以上。但是，耐熱離型片1之使用溫度並不限定於該等範圍。亦可使用低於上述例示之使用溫度下之耐熱離型片1。
[熱壓著方法]
可使用本發明之耐熱離型片1對壓著對象物22進行熱壓著。該熱壓著方法係利用熱加壓頭21所進行之壓著對象物22之熱壓著方法，於將耐熱離型片1配置於熱加壓頭21與壓著對象物22之間之狀態下，藉由熱加壓頭21對壓著對象物22進行熱壓著。耐熱離型片1例如可藉由搬送而供給及配置於熱加壓頭21與壓著對象物22之間。
[熱壓著物之製造方法]
可使用本發明之耐熱離型片1製造熱壓著物。該熱壓著物之製造方法包含如下步驟：於將耐熱離型片1配置於熱加壓頭21與壓著對象物22之間之狀態下，實施使用熱加壓頭21之壓著對象物22之熱壓著，而獲得壓著對象物22之熱壓著體即熱壓著物。熱壓著物之例係PCB及電子零件。
[實施例]
以下，藉由實施例而對本發明更詳細地進行說明。本發明並不限定於以下之實施例。
首先，示出本實施例中所製作之耐熱離型片之評價方法。
[表面硬度(壓入度A300
)]
作為300℃下之表面硬度，藉由上述方法而評價壓入度A300
。具體而言，如下所述。首先，將作為評價對象之耐熱離型片剪切為7 mm×7 mm之正方形而獲得試片。其次，作為厚度t0
，藉由測微計(Mitutoyo製造)而測定試片之厚度。其次，將試片載置於TMA測定裝置(BRUKER製造，TMA4000S)之評價台上，使用直徑1 mm之圓柱狀之針入探針，測定300℃下之針入探針對試片之壓入量d300
。測定模式係設為針入模式及升溫測定。再者，對試片施加之施加壓力係設為1 MPa之固定壓力，將升溫起始溫度設為20℃，將升溫速度設為10℃/分鐘。由所測得之厚度t0
及壓入量d300
，根據式：A300
(%)＝(d300
/t0
)×100求出壓入度A300
。
[熱壓著時之離型性]
如下所述般評價熱壓著時之離型性(對熱加壓頭之離型性)。
於具備熱加壓頭及載置台之熱壓著裝置(東麗工程製造，覆晶接合機FC-3000W)之載置台上配置裁斷為尺寸20 mm×100 mm之長方形之評價對象之耐熱離型片。耐熱離型片係使用具有僅可耐受熱壓著試驗之耐熱性之膠帶(日東電工製造之No.360UL，厚度60 μm，寬度19 mm，具有聚醯亞胺基材)貼附於載置台並進行固定。具體而言，針對載置於載置台上之耐熱離型片之各短邊，以針對耐熱離型片之接著寬度10 mm及針對載置台之接著寬度9 mm貼附上述膠帶並進行固定。所使用之膠帶之長度係設為50 mm，而使膠帶中之長度方向之中央部與耐熱離型片相接。載置台之設定溫度係設為120℃。其次，以達到20 N之加壓壓力之方式使熱加壓頭下降後，將該頭升溫至330℃並實施加壓時間10秒之熱壓著試驗，並評價是否發生對熱加壓頭之耐熱離型片之熱固著。將熱壓著試驗後使熱加壓頭上升時未發生膠帶自載置台之剝離而耐熱離型片自熱加壓頭剝離之情形判斷為離型性良(○)，將耐熱離型片未剝離之情形、或耐熱離型片剝離但發生膠帶自載置台之剝離之情形判斷為離型性不佳(×)。
[拉伸強度及最大拉伸伸長率]
拉伸強度(拉伸斷裂強度)及最大拉伸伸長率藉由使用拉伸試驗機(島津製作所製造，AG-I)之拉伸試驗而求出。拉伸方向係設為耐熱離型片之長度方向(MD方向)。試片之形狀係設為JIS K6251：1993中所規定之啞鈴1號形。測定條件係設為測定溫度25℃、試片之標線間距離40 mm、夾頭間距離70 mm及拉伸速度200 mm/分鐘。最大拉伸伸長率由試驗前之上述標線間距離、及斷裂時之標線間距離算出。
(實施例1)
將PTFE粉末(DAIKIN INDUSTRIES製造，Polyflon PTFE M-18)導入至圓筒狀之模具中，於溫度23℃、壓力8.5 MPa及壓力施加時間1小時之條件下預成形。其次，將所形成之預成形品自模具取出，並於370℃下煅燒24小時，而獲得高度300 mm、外徑470 mm之圓柱狀之PTFE塊體。其次，藉由切削車床對所獲得之PTFE塊體進行切削，而獲得厚度50 μm之PTFE切削膜。其次，藉由具備保持為170℃之一對金屬輥之輥壓延裝置對所獲得之切削膜進行壓延，而獲得厚度30 μm之PTFE片材即實施例1之耐熱離型片。實施例1之耐熱離型片之壓入度A300
為0.3%，拉伸強度為66.2 MPa，最大拉伸伸長率為120%，離型性之評價結果為良(○)。再者，構成實施例1之耐熱離型片之PTFE之熔點為327℃以上。
(實施例2)
將實施例1中所製作之耐熱離型片浸漬於包含金屬鈉之處理液(TECHNOS製造之Fluorobonder(註冊商標))後將其提拉，並藉由丙酮將其洗淨。其次，浸漬於純水中並洗淨後，於100℃下使其乾燥1分鐘，藉此，獲得兩個主面經金屬鈉處理之實施例2之耐熱離型片。於處理液中之浸漬時間係設為30秒。實施例2之耐熱離型片之壓入度A300
為0.1%，拉伸強度為59.9 MPa，最大拉伸伸長率為118%，離型性之評價結果為良(○)。再者，構成實施例2之耐熱離型片之PTFE之熔點為327℃以上。
(實施例3)
藉由切削車床對實施例1中所製作之PTFE塊體進行切削，而獲得厚度30 μm之PTFE切削膜。將其作為實施例3之耐熱離型片。實施例3之耐熱離型片之壓入度A300
為11%，拉伸強度為34.6 MPa，最大拉伸伸長率為177%，離型性之評價結果為良(○)。再者，構成實施例3之耐熱離型片之PTFE之熔點為327℃以上。
(實施例4)
針對實施例3中所製作之耐熱離型片，實施與實施例2同樣之金屬鈉處理。將處理後之片材作為實施例4之耐熱離型片。實施例4之耐熱離型片之壓入度A300
為0.1%，拉伸強度為33.1 MPa，最大拉伸伸長率為180%，離型性之評價結果為良(○)。再者，構成實施例4之耐熱離型片之PTFE之熔點為327℃以上。
(實施例5)
使用改性PTFE粉末(3M製造，Dyneon TFM 改性PTFE TFM1700，TFE單元之含有率為99質量%以上)代替PTFE粉末，除此以外，與實施例1同樣地獲得改性PTFE塊體。藉由切削車床對所獲得之改性PTFE塊體進行切削，而獲得厚度30 μm之改性PTFE切削膜。將其作為實施例5之耐熱離型片。實施例5之耐熱離型片之壓入度A300
為10%，拉伸強度為42.1 MPa，最大拉伸伸長率為278%，離型性之評價結果為良(○)。再者，構成實施例5之耐熱離型片之改性PTFE之熔點為327℃以上。
(實施例6)
針對實施例5中所製作之耐熱離型片，實施與實施例2同樣之金屬鈉處理。將處理後之片材作為實施例6之耐熱離型片。實施例6之耐熱離型片之壓入度A300
為0.2%，拉伸強度為43.1 MPa，最大拉伸伸長率為270%，離型性之評價結果為良(○)。再者，構成實施例6之耐熱離型片之PTFE之熔點為327℃以上。
將評價結果彙總於以下之表1中。
[表1]
[產業上之可利用性]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | |
| 表面硬度(壓入度A300 )(%) | 0.3 | 0.1 | 11 | 0.1 | 10 | 0.2 |
| 拉伸強度(MPa) | 66.2 | 59.9 | 34.6 | 33.1 | 42.1 | 43.1 |
| 最大拉伸伸長率(%) | 120 | 118 | 177 | 180 | 278 | 270 |
| 離型性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
本發明之耐熱離型片於利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著時配置於熱加壓頭與壓著對象物之間，且可用以防止兩者之固著。使用本發明之耐熱離型片之熱壓著例如可應用於半導體晶片之製造及覆晶封裝、PCB之製造、以及電子零件之連接等。
1:耐熱離型片
2:PTFE片材
3A:主面
3B:主面
21:熱加壓頭
22:壓著對象物
圖1係模式性地表示本發明之耐熱離型片之一例之剖視圖。
圖2係用以說明使用本發明之耐熱離型片之熱壓著方法之一例之模式圖。
1:耐熱離型片
2:PTFE片材
3A:主面
3B:主面
Claims (5)
- 一種耐熱離型片，其係於利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著時配置於上述壓著對象物與上述熱加壓頭之間，用以防止上述壓著對象物與上述熱加壓頭之固著者，上述耐熱離型片之300℃下之表面硬度利用由式：A300(%)=(d300/t0)×100所賦予之壓入度A300表示，為9.5%以下，其中，t0係常溫(20℃)下之上述耐熱離型片之厚度，d300係藉由基於以下之測定條件之熱機械分析(TMA)而評價之300℃下之針入探針對上述耐熱離型片之壓入量，[測定條件]測定模式：針入模式、升溫測定針入探針之形狀及前端直徑：圓柱狀及1mmΦ施加壓力：1MPa升溫起始溫度及升溫速度：20℃及10℃/分鐘。
- 如請求項1之耐熱離型片，其中上述耐熱離型片包含聚四氟乙烯(PTFE)或改性PTFE之片材，上述改性PTFE中之四氟乙烯(TFE)單元之含有率為99質量%以上。
- 如請求項1之耐熱離型片，其中對上述耐熱離型片中之至少一個主面實施提高上述表面硬度之改質處理。
- 如請求項1之耐熱離型片，其中上述耐熱離型片中所包含之樹脂具有310℃以上之熔點及/或210℃以上之玻璃轉移溫度。
- 一種熱壓著方法，其係利用熱加壓頭所進行之壓著對象物之熱壓著方法，於將耐熱離型片配置於上述熱加壓頭與上述壓著對象物之間之狀態下，藉由上述熱加壓頭對上述壓著對象物進行熱壓著，上述耐熱離型片係如請求項1至4中任一項之耐熱離型片。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-189071 | 2018-10-04 | ||
| JP2018189071 | 2018-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202033631A TW202033631A (zh) | 2020-09-16 |
| TWI848984B true TWI848984B (zh) | 2024-07-21 |
Family
ID=70055603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108135995A TWI848984B (zh) | 2018-10-04 | 2019-10-04 | 耐熱離型片及熱壓著方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220001498A1 (zh) |
| EP (1) | EP3862159A4 (zh) |
| JP (1) | JP6970153B2 (zh) |
| KR (1) | KR20210070321A (zh) |
| CN (1) | CN112789150A (zh) |
| TW (1) | TWI848984B (zh) |
| WO (1) | WO2020071388A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3862160A4 (en) * | 2018-10-04 | 2022-08-10 | Nitto Denko Corporation | REMOVABLE HEAT-RESISTANT PROTECTION SHEET AND THERMO-COMPRESSION BONDING PROCESS |
| JP7090064B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2022-06-23 | 日東電工株式会社 | 耐熱緩衝シート及び熱加圧処理方法 |
| US20230173795A1 (en) * | 2020-05-14 | 2023-06-08 | Nitto Denko Corporation | Heat-resistant cushioning sheet and thermocompression treatment method |
| JP7529515B2 (ja) | 2020-09-30 | 2024-08-06 | Ntn株式会社 | 滑り案内面用シート材 |
| CN115416358B (zh) * | 2022-08-24 | 2024-05-28 | 山东英乐威装备科技有限公司 | 一种用于碳化硅反应板的压合工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195883A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエ―ハの樹脂封止方法 |
| JP2002280403A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nitto Denko Corp | 半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルム |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2989419A (en) * | 1957-05-14 | 1961-06-20 | Johnson & Johnson | Improving the adhesive bond and delamination resistance of fluorocarbon backed adhesive tape |
| US3256543A (en) * | 1964-10-30 | 1966-06-21 | Ralphs Unified Ltd | Machines for lasting footwear |
| US3930109A (en) * | 1971-03-09 | 1975-12-30 | Hoechst Ag | Process for the manufacture of metallized shaped bodies of macromolecular material |
| JPS5624431A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-09 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | Treatment for improving polytetrafluoroethylene film |
| US4596837A (en) * | 1982-02-22 | 1986-06-24 | Daikin Industries Ltd. | Semisintered polytetrafluoroethylene article and production thereof |
| US5510176A (en) * | 1991-07-04 | 1996-04-23 | Mitsubishi Kasei Corporation | Polytetrafluoroethylene porous film |
| JPH0711581A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-13 | Toray Ind Inc | 耐熱離型シートおよびその製造方法 |
| JP3041213B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2000-05-15 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| JPH09104006A (ja) * | 1996-10-04 | 1997-04-22 | Tigers Polymer Corp | 熱プレス用離型板 |
| JP3578262B2 (ja) * | 1999-04-06 | 2004-10-20 | 日東電工株式会社 | 半導体チップの樹脂封止方法及びその方法に使用する離型フィルム |
| JP2000294597A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Tanaka Electronics Ind Co Ltd | 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態 |
| JP2001164202A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ巻回体及び粘着テープの製造方法 |
| JP4443715B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2010-03-31 | 日東電工株式会社 | 半導体の樹脂封止方法及び半導体樹脂封止用離型フィルム |
| JP4659241B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-03-30 | ジャパンゴアテックス株式会社 | ポリテトラフルオロエチレン膜及びその製造方法 |
| JP2002321238A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 航空機エンジンナセル吸音パネル用多孔板の製造方法 |
| JP2003236870A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プレス工程用リリースフィルム |
| WO2004060627A1 (en) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Intier Automotive Inc. | Method for manufacturing a work piece using in-mold coating and compression molding |
| JP2006142611A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| WO2006080445A1 (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corporation | 圧着離型シート |
| JP2007008153A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Nitto Denko Corp | 圧着離型シートおよび巻回体 |
| JP2007190802A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Nitto Denko Corp | 複合シート |
| EP1995040A1 (en) * | 2006-03-08 | 2008-11-26 | Toray Industries, Inc. | Process, and apparatus, for producing reinforcing fiber molding |
| JP2009119697A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Toshiba Corp | 離型フィルムおよび電子部品の製造方法 |
| JP6105366B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2017-03-29 | 信越ポリマー株式会社 | 離型用フィルム |
| US9728802B2 (en) * | 2013-05-14 | 2017-08-08 | Giner, Inc. | Micromold methods for fabricating perforated substrates and for preparing solid polymer electrolyte composite membranes |
| JP6601400B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2019-11-06 | 日本ゼオン株式会社 | 複合粒子の製造方法 |
| CN106687510B (zh) * | 2014-09-05 | 2020-11-10 | 国立大学法人大阪大学 | 表面改性成形体的制造方法、以及使用了该表面改性成形体的复合体的制造方法 |
| JP6256536B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-10 | 株式会社デンソー | 熱流束センサモジュールおよびその製造方法 |
| US20200101656A1 (en) * | 2018-10-02 | 2020-04-02 | Johns Manville | Molds for making insulation products |
-
2019
- 2019-10-01 US US17/280,563 patent/US20220001498A1/en not_active Abandoned
- 2019-10-01 JP JP2019181683A patent/JP6970153B2/ja active Active
- 2019-10-01 KR KR1020217012581A patent/KR20210070321A/ko unknown
- 2019-10-01 CN CN201980065397.3A patent/CN112789150A/zh active Pending
- 2019-10-01 WO PCT/JP2019/038804 patent/WO2020071388A1/ja unknown
- 2019-10-01 EP EP19869137.0A patent/EP3862159A4/en active Pending
- 2019-10-04 TW TW108135995A patent/TWI848984B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195883A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエ―ハの樹脂封止方法 |
| JP2002280403A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nitto Denko Corp | 半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020071388A1 (ja) | 2020-04-09 |
| TW202033631A (zh) | 2020-09-16 |
| KR20210070321A (ko) | 2021-06-14 |
| CN112789150A (zh) | 2021-05-11 |
| JP6970153B2 (ja) | 2021-11-24 |
| EP3862159A4 (en) | 2022-06-29 |
| JP2020059273A (ja) | 2020-04-16 |
| US20220001498A1 (en) | 2022-01-06 |
| EP3862159A1 (en) | 2021-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI848984B (zh) | 耐熱離型片及熱壓著方法 | |
| US11123967B2 (en) | Heat resistant release sheet and method for manufacturing same | |
| JP6509836B2 (ja) | フッ素樹脂基材及びフレキシブルプリント配線板 | |
| CN112789149B (zh) | 耐热脱模片和热压接方法 | |
| CN112789148B (zh) | 耐热脱模片和热压接方法 | |
| US20210307161A1 (en) | Flexible dielectric material comprising a biaxially-oriented polytetrafluoroethylene reinforcing layer | |
| TW202126457A (zh) | 耐熱緩衝片材及熱加壓處理方法 | |
| KR20150048484A (ko) | 기판 원자재 및 그 제조 방법, 그리고 상기 기판 원자재를 이용하여 제조된 회로 기판 | |
| US20230173795A1 (en) | Heat-resistant cushioning sheet and thermocompression treatment method | |
| CN115380061A (zh) | 耐热脱模片和实施伴有树脂的加热熔融的工序的方法 |