CN112789150A - 耐热脱模片和热压接方法 - Google Patents

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Abstract

本申请的耐热脱模片在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在压接对象物与热加压头之间，用于防止压接对象物与热加压头的固着，所述耐热脱模片在300℃下的表面硬度用通过式子A300(％)＝(d300/t0)×100而求出的压痕度A300来表示，且为15％以下。其中，t0为常温(20℃)下的耐热脱模片的厚度。d300为通过基于以下的测定条件的热机械分析(TMA)而评价的、300℃下的贯穿探针对耐热脱模片的压痕量。[测定条件]·测定模式：贯穿模式、升温测定；·贯穿探针的形状和前端直径：圆柱状和1mmφ；·施加压力：1MPa；·升温开始温度和升温速度：20℃和10℃/分钟。根据本申请的耐热脱模片，能够更可靠地应对可预料到的热压接温度的进一步上升。

Description

耐热脱模片和热压接方法
技术领域
本发明涉及耐热脱模片和使用了其的热压接方法。
背景技术
在使用了NCF(非导电膜，Non-Conductive Film)和NCP(非导电糊剂，Non-Conductive Paste)等底部填充物的半导体芯片的制造和倒装芯片安装、以及印刷电路基板(PCB)的制造中使用热压接的方法。热压接的方法也被用于使用了各向异性导电薄膜(ACF)的PCB与电子部件的连接等。在压接对象物的热压接中，通常使用作为热源和压力源的热加压头。为了防止热压接时的压接对象物与热加压头的固着，在压接对象物与热加压头之间通常配置耐热脱模片。
专利文献1公开了一种虽不是耐热脱模片但可在纤维强化预浸料的曲面成形时使用的四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-321238号公报
发明内容
发明要解决的问题
可预料到压接对象物的热压接时的热压接温度会进一步上升。通过热压接温度的进一步上升，例如，能够实现与以往相比层叠有更多的层的压接对象物的热压接，能够提高半导体芯片的制造效率和安装效率。
本发明的目的在于，提供一种耐热脱模片，其在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在压接对象物与热加压头之间，用于防止压接对象物与热加压头的固着，其能够更可靠地应对可预料到的热压接温度的进一步上升。
用于解决问题的方案
本发明提供一种耐热脱模片，其在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在前述压接对象物与前述热加压头之间，用于防止前述压接对象物与前述热加压头的固着，
所述耐热脱模片在300℃下的表面硬度用通过式子A300(％)＝(d300/t0)×100而求出的压痕度A300来表示，且为15％以下。
其中，t0为常温(20℃)下的前述耐热脱模片的厚度。d300为通过基于以下测定条件的热机械分析(以下记作“TMA”)而评价的、300℃下的贯穿探针对前述耐热脱模片的压痕量。
[测定条件]
·测定模式：贯穿模式、升温测定
·贯穿探针的形状和前端直径：圆柱状和1mmφ
·施加压力：1MPa
·升温开始温度和升温速度：20℃和10℃/分钟
从其它方面出发，本发明提供一种热压接方法，
其为利用热加压头进行的压接对象物的热压接方法，其中，
以将耐热脱模片配置在前述热加压头与前述压接对象物之间的状态，利用前述热加压头对前述压接对象物进行热压接，
前述耐热脱模片为上述本发明的耐热脱模片。
发明的效果
本发明的耐热脱模片在300℃下的表面硬度处于特定的范围。因此，在进一步提升热压接温度的情况下，例如，在使热加压头的加热设定温度上升至330℃左右的情况下，也不易发生耐热脱模片对热加压头表面的接合，能够保持作为耐热脱模片的高脱模性。此外，在通过输送而供给的耐热脱模片与热加压头之间部分地发生接合的情况下，也能够抑制由表面延展导致的耐热脱模片对热加压头的追随，能够确保高脱模性。因此，根据本发明的耐热脱模片，能够更可靠地应对可预料到的热压接温度的进一步上升。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的耐热脱模片的一例的剖视图。
图2是用于说明使用了本发明的耐热脱模片的热压接方法的一例的示意图。
具体实施方式
以下，针对本发明的实施方式，参照附图进行说明。
[耐热脱模片]
将本发明的耐热脱模片的一例示于图1。图1所示的耐热脱模片1由聚四氟乙烯(以下记作“PTFE”)片2构成。图1的耐热脱模片1具有PTFE片2的单层结构。耐热脱模片1具有来自片2所含的PTFE的高耐热性和脱模性。
耐热脱模片1在300℃下的表面硬度用通过式子A300(％)＝(d300/t0)×100而求出的压痕度A300来表示，且为15％以下。此处，t0为常温(20℃)下的耐热脱模片1的厚度。d300为通过基于以下测定条件的TMA而评价的、300℃下的贯穿探针对耐热脱模片1的压痕量。
[测定条件]
·测定模式：贯穿模式、升温测定
·贯穿探针的形状和前端直径：圆柱状和1mmφ
·施加压力：1MPa
·升温开始温度和升温速度：20℃和10℃/分钟
压痕度A300可以为14.5％以下、14％以下、13.5％以下、13％以下、12.5％以下、12％以下、11.5％以下、11％以下、10.5％以下、10％以下、9.5％以下、9％以下、8.5％以下、8％以下、7.5％以下、7％以下、6.5％以下、5％以下、4.5％以下，进而可以为4％以下。压痕度A300的下限例如为-5％以上，可以为-4％以上、-3％以上、-2％以上，进而可以为-1％以上。需要说明的是，压痕度A300有时因耐热脱模片1的热膨胀而成为负值。
图1的耐热脱模片1由PTFE片2构成。其中，只要300℃下的表面硬度用压痕度A300表示时为15％以下，本发明的耐热脱模片1所含的树脂就不限定于PTFE。考虑到耐热脱模片1的耐热性时，耐热脱模片1所含的树脂优选具有310℃以上的熔点和/或210℃以上的玻璃化转变温度。熔点可以超过310℃，可以为315℃以上、320℃以上，进而可以为325℃以上。熔点的上限例如为400℃以下。玻璃化转变温度可以为220℃以上、230℃以上、240℃以上，进而可以为250℃以上。玻璃化转变温度例如为300℃以下。需要说明的是，本说明书中的“树脂的熔点”是指：在差示扫描量热测定(以下记作“DSC”)中以一定的升温速度、例如10℃/分钟将树脂升温时测得的“基于晶体熔解的吸热峰”的峰温度。此外，本说明书中的“树脂的玻璃化转变温度”是指：在DSC中以一定的升温速度、例如10℃/分钟将树脂升温时测得的“基于玻璃化转变的吸热峰”的峰温度。
本发明的耐热脱模片1可包含的树脂为例如选自PTFE、改性PTFE、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚醚酮(PEEK)中的至少1种，可以为选自PTFE、改性PTFE、聚酰胺酰亚胺和PEEK中的至少1种，也可以为PTFE和/或改性PTFE。耐热脱模片1可以包含PTFE片、改性PTFE片、聚酰亚胺片、聚酰胺酰亚胺片或PEEK片，也可以包含PTFE片、改性PTFE片、聚酰胺酰亚胺片或PEEK片，还可以包含PTFE片或改性PTFE片。
改性PTFE为TFE与改性共聚单体的共聚物。为了被分类为改性PTFE，共聚物中的四氟乙烯(TFE)单元的含有率必须为99质量％以上。改性PTFE例如为TFE与选自乙烯、全氟烷基乙烯基醚和六氟丙烯中的至少1种的改性共聚单体的共聚物。
可以对耐热脱模片1中的至少一个主面(主面3A和/或主面3B)实施用于提高该主面的上述表面硬度的改质处理，换言之，实施使压痕度A300降低的改质处理。实施了该改质处理的耐热脱模片1能够更可靠地应对热压接温度的进一步上升。改质处理优选为不会对上述至少一个主面形成由与耐热脱模片所含的物质不同的树脂和/或化合物构成的新的层和/或覆膜的处理。该处理的例子是对上述至少一个主面进行改性的处理。根据该处理，能够保持例如作为耐热脱模片1的导热性。此外，能够防止所形成的新的层和/或覆膜因热压接时的高温发生分解而产生的分解物造成的热加压头和/或压接对象物的污染。
在基于热加压头的热压接中，耐热脱模片1的与热加压头接触的主面被暴露于比与压接对象物接触的主面更高的温度下。因此，对一个主面实施了上述改质处理的耐热脱模片1优选以该一个主面接触热加压头的方式使用。
耐热脱模片1包含PTFE片或改性PTFE片的情况下，改质处理例如为对上述一个主面进行的化学处理。化学处理的例子为金属钠处理。但改质处理不限定于该例子。可推测：对PTFE片和改性PTFE片进行的金属钠处理中，在该片的处理面中进行氟原子的脱除和碳化(carbonization)，由此，处理面的表面硬度会提高。金属钠处理可通过例如对作为处理对象的PTFE片或改性PTFE片中的上述至少一个主面涂布包含金属钠的处理液，或者将作为处理对象的PTFE片或改性PTFE片浸渍于该处理液来实施。需要说明的是，根据浸渍方法，也能够对PTFE片或改性PTFE片的两个主面实施改质处理。
金属钠处理中使用的处理液例如为金属钠的氨溶液、金属钠-萘络合物的四氢呋喃溶液。作为处理液，可以使用市售的处理液(例如TECHMOS公司制的FluoroBonder(注册商标))。
需要说明的是，已知通过对PTFE片进行金属钠处理，处理面的被粘接性会提高。在用作耐热脱模片的情况下，尤其是在进一步提升热压接温度时能够提高脱模性的作用是本发明人等首次发现的。
PTFE片2优选为包含历经烧结的PTFE的烧结PTFE片。需要说明的是，本说明书中的PTFE的烧结是指将通过聚合而得到的PTFE加热至其熔点(327℃)以上的温度、例如340～380℃。
耐热脱模片1的厚度例如为1～50μm，可以为5～40μm、10～35μm、20～35μm，进而可以为25～35μm。
耐热脱模片1的拉伸强度还因耐热脱模片1所含的树脂种类而异，例如为30MPa以上，可以为33MPa以上、35MPa以上、40MPa以上、45MPa以上、50MPa以上、55MPa以上、60MPa以上、80MPa以上、100MPa以上、150MPa以上、200MPa以上、220MPa以上、240MPa以上，进而可以为260MPa以上。拉伸强度的上限例如为500MPa以下。根据具有这些范围的拉伸强度的耐热脱模片1，能够更可靠且稳定地实施通过向热加压头与压接对象物之间的输送而实现的供给。
耐热脱模片1的最大拉伸伸长率还因耐热脱模片1所含的树脂种类而异，例如为380％以下，可以为360％以下、340％以下、300％以下、280％以下、250％以下、200％以下、180％以下、150％以下、130％以下、120％以下、100％以下、50％以下、40％以下，进而可以为35％以下。最大拉伸伸长率的下限例如为5％以上。根据具有这些范围的最大拉伸伸长率的耐热脱模片1、尤其是具有300％以下的最大拉伸伸长率的耐热脱模片1，在通过向热加压头与压接对象物之间的输送来供给耐热脱模片1时，即使在热加压头和/或压接对象物与耐热脱模片1之间局部发生接合时，也能够抑制片1因伸长而追随于这些部件。换言之，能够进一步提高耐热脱模片1对热加压头和/或压接对象物的脱模性。
耐热脱模片1的拉伸强度和最大拉伸伸长率可通过使用了拉伸试验机的拉伸试验来求出。拉伸试验中的拉伸方向例如为耐热脱模片1的长度方向(MD方向)。试验片的形状为例如日本工业标准(JIS)K6251：1993中规定的哑铃1号形。使用上述试验片时的测定条件例如设为：试验片的标线间距离40mm、夹具间距离70mm和拉伸速度200mm/分钟。最大拉伸伸长率可以由试验前的上述标线间距离和断裂时的标线间距离来计算。测定温度例如为25±10℃。
耐热脱模片1中，可以在主面3A和/或主面3B上配置有其它层。但是，为了确保作为耐热脱模片1的良好导热性，优选不在耐热脱模片1的主面上配置其它层。换言之，耐热脱模片1优选为单层。
耐热脱模片1优选为非多孔片。耐热脱模片1基于片1所含的材料、例如PTFE所具有的高拒液性(拒水性和拒油性)而可以是不使水等流体(fluid)在厚度方向上透过的不透性片。此外，耐热脱模片1基于该片1所含的材料、例如PTFE所具有的高绝缘性而可以是绝缘性片(非导电片)。
耐热脱模片1的形状例如为包括正方形和长方形在内的多边形、圆形、椭圆形和带状。多边形的角可以带有弧度。但是，耐热脱模片1的形状不限定于这些例子。多边形、圆形和椭圆形的耐热脱模片1可以以单片的形式流通，带状的耐热脱模片1可以以卷绕于卷芯而成的卷绕体(卷)的形式流通。带状的耐热脱模片1的宽度和将带状的耐热脱模片1卷绕而成的卷绕体的宽度可自由设定。
[耐热脱模片的制造方法]
以下，以由PTFE片2或改性PTFE片构成的耐热脱模片1作为例子，说明耐热脱模片1的制造方法的一例。但是，耐热脱模片1的制造方法不限定于以下所示的例子。
首先，将PTFE粉末(模塑粉末)导入至模具中，对模具内的粉末施加规定时间的规定压力来进行预成形。预成形可以在常温下实施。为了能够利用后述切削车床进行切削，模具的内部空间的形状优选为圆柱状。该情况下，能够获得圆柱状的预成形品和PTFE预制件(block)。接着，将所得预成形品从模具中取出，以PTFE的熔点(327℃)以上的温度烧结规定时间，得到PTFE预制件。接着，通过将所得PTFE预制件切削成规定厚度而得到作为切削片(skived sheet)的PTFE片2。所得PTFE片2可直接用作耐热脱模片1，也可以在历经规定处理、其它层的层叠等后用作耐热脱模片1。处理的例子为提高上述表面硬度的改质处理。改质处理的例子为金属钠处理。为了提高耐热脱模片1的拉伸强度或抑制最大拉伸伸长率，也可以对PTFE片2进行拉伸和/或压延。PTFE预制件为圆柱状时，可以利用边使预制件旋转边连续地切削表面的切削车床，能够高效地形成PTFE片2和耐热脱模片1。此外，利用切削车床，比较容易控制所形成的PTFE片2和耐热脱模片1的厚度，也能够形成带状的PTFE片2和耐热脱模片1。此外，通过使用改性PTFE粉末来代替PTFE粉末，可利用上述方法来形成改性PTFE片。
耐热脱模片1也可以通过以下的方法来制造。
首先，准备要在表面涂布PTFE分散液的基材片。基材片例如由树脂、金属、纸和它们的复合材料构成。可以对基材片的要涂布PTFE分散液的表面实施用于使PTFE片2容易自基材片剥离的剥离处理。剥离处理可以应用公知的方法。接着，在基材片的表面形成PTFE分散液的涂布膜。PTFE分散液的涂布可以使用公知的各种涂布机。也可以通过将基材片浸渍于PTFE分散液而在基材片的表面涂布PTFE分散液。接着，通过干燥和烧结而由在基材片的表面形成的PTFE分散液的涂布膜形成PTFE片。接着，将所形成的PTFE片自基材片剥离，得到作为流延片的PTFE片2。所得PTFE片2可以直接用作耐热脱模片1，也可以在历经规定处理、其它层的层叠等后用作耐热脱模片1。处理的例子如上所述。为了提高耐热脱模片1的拉伸强度或抑制最大拉伸伸长率，可以对PTTFE片2进行拉伸和/或压延。在该方法中，可根据对基材片涂布的PTFE分散液的涂布厚度和/或涂布次数来控制所形成的PTFE片2和耐热脱模片1的厚度。此外，通过使用改性PTFE分散液来代替PTFE分散液，可利用上述方法来形成改性PTFE片。
[耐热脱模片的使用]
如图2所示那样，耐热脱模片1可用作在利用热加压头21进行压接对象物22的热压接时配置在热加压头21与压接对象物22之间来防止两者固着的耐热脱模片。耐热脱模片1的脱模性优异。根据耐热脱模片1，能够防止由热压接时的热导致的该片1对热加压头21和/或压接对象物22的固着(热固着)。
耐热脱模片1可通过输送而供给和配置到热加压头21与压接对象物22之间。通过输送而供给和配置的耐热脱模片1例如为带状。
压接对象物22例如为半导体芯片、PCB、电子部件。耐热脱模片1可用于例如基于热压接的半导体芯片的制造和倒装芯片安装、PCB的制造、以及电子部件的连接等。
热压接时的热加压头21的加热设定温度、换言之，耐热脱模片1的使用温度可以设为例如300℃以上。使用温度可以为310℃以上、320℃以上、330℃以上，进而可以为340℃以上。但是，耐热脱模片1的使用温度不限定于这些范围。也可以在比上述例示更低的使用温度下使用耐热脱模片1。
[热压接方法]
可以使用本发明的耐热脱模片1对压接对象物22进行热压接。该热压接方法是利用热加压头21进行的压接对象物22的热压接方法，以将耐热脱模片1配置在热加压头21与压接对象物22之间的状态，利用热加压头21对压接对象物22进行热压接。耐热脱模片1例如可通过输送而供给和配置到热加压头21与压接对象物22之间。
[热压接物的制造方法]
可以使用本发明的耐热脱模片1来制造热压接物。该热压接物的制造方法包括如下工序：以将耐热脱模片1配置在热加压头21与压接对象物22之间的状态，使用热加压头21来实施压接对象物22的热压接，从而得到压接对象物22的热压接体、即热压接物。热压接物的例子为PCB和电子部件。
实施例
以下，通过实施例更详细地说明本发明。本发明不限定于以下的实施例。
首先，示出在本实施例中制作的耐热脱模片的评价方法。
[表面硬度(压痕度A300)]
作为300℃下的表面硬度，通过上述方法来评价压痕度A300。具体而言，如下所示。首先，将作为评价对象的耐热脱模片切成7mm×7mm的正方形而得到试验片。接着，作为厚度t0，利用测微器(MITUTOYO公司制)来测定试验片的厚度。接着，在TMA测定装置(BRUKER公司制、TMA4000S)的评价台上载置试验片，使用直径1mm的圆柱状的贯穿探针，测定300℃下的贯穿探针对试验片的压痕量d300。测定模式设为贯穿模式和升温测定。需要说明的是，对试验片施加的施加压力设为1MPa的恒定压力，将升温开始温度设为20℃，将升温速度设为10℃/分钟。根据所测得的厚度t0和压痕量d300，通过式子A300(％)＝(d300/t0)×100求出压痕度A300。
[热压接时的脱模性]
如下那样地评价热压接时的脱模性(对热加压头的脱模性)。
在具备热加压头和基座的热压接装置(东丽工程公司制、倒装芯片焊接机FC-3000W)的基座上，配置裁切成尺寸20mm×100mm的长方形的作为评价对象的耐热脱模片。耐热脱模片使用具有仅可耐受热压接试验的耐热性的粘合带(日东电工公司制、No.360UL、厚度60μm、宽度19mm、具有聚酰亚胺基材)而粘贴固定于基座。具体而言，对于载置在基座上的耐热脱模片的各短边，以对耐热脱模片的粘接宽度为10mm且对基座的粘接宽度为9mm的方式粘贴上述粘合带并固定。将使用的粘合带的长度设为50mm，使粘合带的长度方向的中央部接触耐热脱模片。基座的设定温度设为120℃。接着，使热加压头以加压压力达到20N的方式下降后，将该热加压头升温至330℃来实施加压时间为10秒的热压接试验，评价是否发生耐热脱模片对热加压头的热固着。在热压接试验后使热加压头上升时，未发生粘合带自基座的剥离且耐热脱模片自热加压头发生剥离的情况判断为脱模性良好(○)，耐热脱模片未发生剥离的情况或者耐热脱模片发生了剥离但粘合带发生自基座剥离的情况判断为脱模性不合格(×)。
[拉伸强度和最大拉伸伸长率]
拉伸强度(拉伸断裂强度)和最大拉伸伸长率通过使用了拉伸试验机(岛津制作所制、AG-I)的拉伸试验来求出。拉伸方向设为耐热脱模片的长度方向(MD方向)。试验片的形状设为JIS K6251:1993中规定的哑铃1号形。测定条件设为：测定温度25℃、试验片的标线间距离40mm、夹具间距离70mm和拉伸速度200mm/分钟。最大拉伸伸长率由试验前的上述标线间距离和断裂时的标线间距离来计算。
(实施例1)
将PTFE粉末(Daikin Industries公司制、Polyflon PTFE M-18)导入至圆筒状的模具中，在温度为23℃、压力为8.5MPa且压力施加时间为1小时的条件下进行预成形。接着，将所形成的预成形品从模具中取出，以370℃烧结24小时，得到高度300mm、外径470mm的圆柱状的PTFE预制件。接着，利用切削车床对所得PTFE预制件进行切削而得到厚度50μm的PTFE切削薄膜。接着，利用具备保持在170℃的一对金属辊的辊压延装置对所得切削薄膜进行压延，得到作为厚度30μm的PTFE片的实施例1的耐热脱模片。实施例1的耐热脱模片的压痕度A300为0.3％、拉伸强度为66.2MPa、最大拉伸伸长率为120％、脱模性的评价结果为良好(○)。需要说明的是，构成实施例1的耐热脱模片的PTFE的熔点为327℃以上。
(实施例2)
将实施例1中制作的耐热脱模片浸渍于包含金属钠的处理液(TECHMOS公司制的FluoroBonder(注册商标))后提起，并利用丙酮进行清洗。接着，浸渍于纯水进行清洗后，以100℃使其干燥1分钟，由此得到对两个主面进行了金属钠处理的实施例2的耐热脱模片。在处理液中的浸渍时间设为30秒。实施例2的耐热脱模片的压痕度A300为0.1％、拉伸强度为59.9MPa、最大拉伸伸长率为118％、脱模性的评价结果为良好(○)。需要说明的是，构成实施例2的耐热脱模片的PTFE的熔点为327℃以上。
(实施例3)
利用切削车床对实施例1中制作的PTFE预制件进行切削，得到厚度30μm的PTFE切削薄膜。将其作为实施例3的耐热脱模片。实施例3的耐热脱模片的压痕度A300为11％、拉伸强度为34.6MPa、最大拉伸伸长率为177％、脱模性的评价结果为良好(〇)。需要说明的是，构成实施例3的耐热脱模片的PTFE的熔点为327℃以上。
(实施例4)
对实施例3中制作的耐热脱模片实施与实施例2相同的金属钠处理。将处理后的片作为实施例4的耐热脱模片。实施例4的耐热脱模片的压痕度A300为0.1％、拉伸强度为33.1MPa、最大拉伸伸长率为180％、脱模性的评价结果为良好(○)。需要说明的是，构成实施例4的耐热脱模片的PTFE的熔点为327℃以上。
(实施例5)
除了使用改性PTFE粉末(3M公司制、Dyneon TFM改性PTFE TFM1700、TFE单元的含有率为99质量％以上)来代替PTFE粉末之外，与实施例1同样操作，得到改性PTFE预制件。利用切削车床对所得改性PTFE预制件进行切削，得到厚度30μm的改性PTFE切削薄膜。将其作为实施例5的耐热脱模片。实施例5的耐热脱模片的压痕度A300为10％、拉伸强度为42.1MPa、最大拉伸伸长率为278％、脱模性的评价结果为良好(〇)。需要说明的是，构成实施例5的耐热脱模片的改性PTFE的熔点为327℃以上。
(实施例6)
对实施例5中制作的耐热脱模片实施与实施例2相同的金属钠处理。将处理后的片作为实施例6的耐热脱模片。实施例6的耐热脱模片的压痕度A300为0.2％、拉伸强度为43.1MPa、最大拉伸伸长率为270％、脱模性的评价结果为良好(○)。需要说明的是，构成实施例6的耐热脱模片的PTFE的熔点为327℃以上。
将评价结果总结于以下的表1。
[表1]
Figure BDA0003004874950000121
产业上的可利用性
本发明的耐热脱模片可以在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在热加压头与压接对象物之间，用于防止两者的固着。使用本发明的耐热脱模片进行的热压接可应用于例如半导体芯片的制造和倒装芯片安装、PCB的制造、以及电子部件的连接等。

Claims (5)

1.一种耐热脱模片，其在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在所述压接对象物与所述热加压头之间，用于防止所述压接对象物与所述热加压头的固着，
所述耐热脱模片在300℃下的表面硬度用通过式子A300(％)＝(d300/t0)×100而求出的压痕度A300来表示，且为15％以下，
其中，t0为常温即20℃下的所述耐热脱模片的厚度；d300为通过基于以下测定条件的热机械分析(TMA)而评价的、300℃下的贯穿探针对所述耐热脱模片的压痕量，
测定条件：
·测定模式：贯穿模式、升温测定
·贯穿探针的形状和前端直径：圆柱状和1mmφ
·施加压力：1MPa
·升温开始温度和升温速度：20℃和10℃/分钟。
2.根据权利要求1所述的耐热脱模片，其中，所述耐热脱模片包含聚四氟乙烯(PTFE)或改性PTFE的片，
所述改性PTFE中的四氟乙烯(TFE)单元的含有率为99质量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的耐热脱模片，其中，对所述耐热脱模片的至少一个主面实施了提高所述表面硬度的改质处理。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的耐热脱模片，其中，所述耐热脱模片所含的树脂具有310℃以上的熔点和/或210℃以上的玻璃化转变温度。
5.一种热压接方法，其为利用热加压头进行的压接对象物的热压接方法，其中，
以将耐热脱模片配置在所述热加压头与所述压接对象物之间的状态，利用所述热加压头对所述压接对象物进行热压接，
所述耐热脱模片为权利要求1～4中任一项所述的耐热脱模片。
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