TWI844669B - 用於固體材料容器的櫃體 - Google Patents

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Abstract

[所欲解決之問題]提供用於固體材料容器的櫃體，藉由該櫃體可快速地冷卻該櫃體內部之固體材料容器，且藉由該櫃體可減小用於更換該櫃體中之該固體材料容器所需的時間。 [解決問題之技術手段]櫃體2具備：主體，其具有頂壁21、側壁23及底壁22；門231，其附接至該主體之一部分，用於置放及取出固體材料容器5；排氣管道25，其附接至該頂壁23；加熱部分，其用於加熱該固體材料容器5；溫度感測器，其用於量測該加熱部分之溫度；及冷卻鼓風機3，其用於將冷空氣吹向該固體材料容器5。

Description

用於固體材料容器的櫃體
本發明係關於一種用於容納固體材料容器的櫃體，該固體材料容器填充有用於製造半導體之固體材料。
半導體行業之發展需要使用將滿足嚴格的薄膜要求之新型半導體材料。此等材料用於在半導體產品中沈積及塑形薄膜的多種應用。
可提及之固體材料（亦稱為固體前驅物材料）之實例包括用於障壁層、高介電常數/低介電常數絕緣膜、金屬電極膜、互連層、鐵電層、氮化矽層或氧化矽層之組成組分。另外，充當化合物半導體及蝕刻材料之摻雜物的組成組分可提及為固體前驅物。可提及之例示性前驅物材料包括鋁、鋇、鉍、鉻、鈷、銅、金、鉿、銦、銥、鐵、鑭、鉛、鎂、鉬、鎳、鈮、鉑、釕、銀、鍶、鉭、鈦、鎢、釔及鋯之無機化合物及有機金屬化合物。
此等新型材料中之一些在標準溫度及壓力下呈固體形式，且因此無法直接供應至半導體沈積腔室中用於製造製程。
此等材料大體上具有極高熔點及低蒸氣壓力，且因此必須在供應至沈積腔室之前藉由在固體材料容器內部加熱以汽化/昇華。
為供應充足量蒸氣用於半導體製造製程，在加熱期間需要自固體材料容器至固體材料之充分熱輸入。
由於在固體材料經汽化時損耗汽化熱，因此當開始供應固體材料蒸氣時，固體材料表面之溫度降低。隨即，由於固體材料之蒸汽壓相對於溫度下降的量而減小，因此自固體材料容器排放之蒸氣量隨供應時間流逝而減小。經排放蒸氣量之此變化阻礙半導體製造製程中之均勻沈積且因此為不佳的。
因此，固體材料容器大體上經設計為厚重的。此係因為增大重量使固體材料容器自身中之熱量增大，進而使得可能將一定量的熱快速供應至由於汽化導致溫度已降低之固體材料表面。
現在，將固體材料容器極貼近半導體製造裝置安置以將固體材料蒸氣供應至半導體製造裝置。此處，當固體材料容器內部之固體材料已經消耗時，用填充有固體材料之另一固體材料容器更換該固體材料容器。
為進行固體材料容器更換操作，為安全起見，必須將固體材料容器冷卻至大約室溫。此外，考慮到半導體製程之進展，必須儘可能快速地執行冷卻。
專利文獻1揭示一種其中多個自動圓柱形盒儲存於圓柱形櫃體腔室中並控制氣體之供應的裝置。
專利文獻1-日本未審查專利公開案第2019-8741號
本發明所欲解決之問題
上文所述之專利文獻1提及控制裝置11將氣體供應路徑資訊（狀態資訊）傳輸至監測控制裝置20，且藉由顯示單元204顯示氣體供應路徑資訊。可提及之氣體供應路徑資訊之實例包括閥門打開/關閉、壓力資訊、溫度資訊、及正常/異常狀態資訊。此外，在專利文獻1中之組態中，並聯使用複數個櫃體（圓柱體），使得當已使用一個櫃體中之全部圓柱體時，進行切換至另一櫃體中之圓柱體，且使所使用的圓柱體自然地冷卻。
考慮到此情況，本發明之目標為提供一種用於固體材料容器的櫃體，藉由該櫃體可快速地冷卻櫃體內部之固體材料容器，且藉由該櫃體可減小用於更換櫃體中之固體材料容器所需之時間。 克服問題之方式
根據本發明之用於固體材料容器的櫃體具備：主體，其具有頂壁、側壁及底壁； 進入/離開部分（門），其附接至主體之一部分以置放及取出固體材料容器； 排氣管道，其附接至主體之一部分（例如，與進入/離開部分分隔開的頂壁或側壁）； 加熱部分（例如，可拆卸的電加熱器夾套），其用於加熱固體材料容器； 溫度量測部分，其用於量測固體材料容器（例如，外壁表面或內部空間）或加熱部分（例如，熱源或接觸固體材料容器之部分）的溫度；及 冷卻鼓風機，其用於將冷空氣吹向固體材料容器。
冷卻鼓風機之每單位時間之流速可與排氣管道之吹氣構件的每單位時間流速相似，或冷卻鼓風機之每單位時間流速可比排氣管道之吹氣構件之每單位時間流速更高（例如至少1.5倍、至少2倍或至少3倍更高）。冷卻鼓風機可設置於進入/離開部分（門）中，或可設置於側壁或底壁中。舉例而言，門可為雙開門、單開門或滑動門。
冷卻鼓風機可設置於具有用於調節風方向之罩之吹氣部分（面向固體材料容器之側面）中。
在冷卻鼓風機中，進氣部分之開口表面積與吹氣部分之開口表面積可相同或實質上相同。「實質上」可意謂大致±[1至10]%之不同。
在冷卻鼓風機中，吹氣部分之開口表面積可小於進氣部分之開口表面積。
進氣部分之開口部分的形狀可為圓形、橢圓形或矩形。吹氣部分之開口部分的形狀可為圓形、橢圓形或矩形。
吹氣部分之罩遠端與固體材料容器或覆蓋固體材料容器之加熱部分之間的最短距離較佳為至多等於10 cm。以使得吹氣部分之罩遠端不與固體材料容器或覆蓋固體材料容器之加熱部分接觸之方式將固體材料容器安置於櫃體內部。
用於固體材料容器的櫃體可具備： 操作輸入部分（例如觸控面板），其用於輸入規定操作值，及 顯示部分（例如觸控面板），其用於顯示由溫度量測部分及/或加熱部分中之設定溫度集合量測的經量測溫度。
用於固體材料容器的櫃體可具備： 重量量測部分（例如測力計），其用於量測固體材料容器之重量。
用於固體材料容器的櫃體具備執行各種類型之控制的櫃體控制部分。
櫃體控制部分可以使得固體材料容器之內部達至規定溫度（例如固體材料汽化之溫度範圍）之方式控制加熱部分（根據來自製程控制裝置之控制各半導體製造裝置的指令，或根據昇華氣體供應開始輸入指令）。
櫃體控制部分或製程控制裝置可監測藉由溫度量測部分量測的經量測溫度（例如藉由即時地或以規定時序自溫度量測部分接收經量測溫度），且若達至規定溫度範圍（或超出臨限值），則藉由將指令發送至閥來控制固體材料容器之進口閥及/或安置於載氣引入管道中之控制閥的打開及關閉，以此方式使得將載氣引入至固體材料容器中，該載氣引入管道將載氣自載氣源（例如載氣容器）引入至固體材料容器中。
櫃體控制部分或製程控制裝置可監測藉由溫度量測部分量測的溫度（例如藉由即時地或以規定時序自溫度量測部分接收經量測溫度），且若達至規定溫度範圍（或超出臨限值），則藉由將指令發送至閥來控制固體材料容器之出口閥及/或安置於昇華氣體遞送管道中之控制閥之打開及關閉，以此方式使得昇華氣體及載氣彼此夾帶且供應至半導體製造裝置，該昇華氣體遞送管道將藉由固體材料之汽化獲得的昇華氣體及載氣的夾帶氣體汽化自固體材料容器饋入至半導體製造裝置側面。
固體材料容器可具備用於量測其中之內部壓力（或夾帶氣體壓力）之壓力計。
昇華氣體遞送管道可具備用於量測其中之內部壓力（或夾帶氣體壓力）之壓力計。昇華氣體遞送管道可具備用於夾帶氣體之流速調節及/或壓力調節的流速調節部分及/或壓力調節部分。
櫃體控制部分或製程控制裝置可控制夾帶氣體流速調節部分及/或壓力調節部分。
載氣引入管道可具備用於載氣之流速調節及/或壓力調節的載氣流速調節部分及/或壓力調節部分。此外，載氣引入管道可具備用於量測載氣之流速的流量計及/或用於量測其壓力之壓力計。
櫃體控制部分或製程控制裝置可控制載氣流速調節部分及/或壓力調節部分。
若藉由重量量測部分量測之重量變為等於或小於臨限值，則櫃體控制部分可將關於其之資訊（例如重量）或指示已達至替代時序之資訊發送至製程控制裝置。替代地，重量量測部分可直接或經由資料傳送裝置（具備例如記憶體及通信部分）將經量測重量發送至製程控制裝置。
「臨限值」可例如為藉由自固體材料容器及附件之重量減去填充固體材料之重量之80%至95%所獲得的值。
若藉由重量量測部分量測的重量變為等於或小於臨限值，則櫃體控制部分可藉由向其發送指令來關閉安置於昇華氣體遞送管道中之控制閥及/或固體材料容器之出口閥，及/或可藉由向其發送指令來關閉安置於載氣引入管道中之控制閥及/或固體材料容器之進口閥，以此方式以停止將夾帶氣體饋入至半導體製造裝置。
「臨限值」可例如為藉由自固體材料容器及附件之重量減去填充固體材料容器之固體材料之重量之85%至95%所獲得的值。
櫃體控制部分可藉由根據載氣流速（來自流量計之經量測值、藉由流速調節部分量測的經量測值）、飽和蒸氣壓（取決於固體材料之固定值）及夾帶氣體饋入時間（使用計時器功能量測的時間）進行計算來獲得固體材料之殘餘量。
若殘餘量變為等於或小於臨限值，則櫃體控制部分可將關於其之資訊或指示已達至替代時序之資訊發送至製程控制裝置。
若殘餘量變為等於或小於臨限值，則櫃體控制部分可藉由向其發送指令來關閉安置於昇華氣體遞送管道中之控制閥及/或固體材料容器之出口閥，及/或可藉由向其發送指令來關閉安置於載氣引入管道中之控制閥及/或固體材料容器之進口閥，以此方式以停止將夾帶氣體饋入至半導體製造裝置。
「臨限值」可例如為填充固體材料容器之固體材料之重量的1%至10%。
櫃體控制部分可在停止將夾帶氣體饋入至半導體製造裝置後（在閥關閉後）驅動冷卻鼓風機以冷卻固體材料容器直至固體材料容器之溫度等於或小於臨限值為止。
當固體材料容器之溫度變為等於或小於臨限值時，櫃體控制部分可停止冷卻鼓風機。
若溫度量測部分接觸固體材料容器，則固體材料容器之溫度可為藉由溫度量測部分量測的溫度，或可為藉由安置於固體材料容器中之溫度計量測或藉由安裝在櫃體中之非接觸型溫度計量測，且以量測固體材料容器之外表面溫度之方式設定的溫度。「臨限值」為例如50℃或更低、40℃或更低、或大氣溫度或更低。
冷卻鼓風機不限於自動地驅動或停止，且可藉助於操作員自操作輸入部分人工輸入來驅動或停止。此外，冷卻鼓風機可藉由按壓與操作輸入部分不同的應急停止開關（按鈕）來停止。
櫃體控制部分可在驅動冷卻鼓風機之前、與其同時或在其之後藉由驅動排氣管道之管道通風鼓風機使得開始排氣。
至少固體材料容器之側表面可由加熱部分覆蓋。可在冷卻之前已移除加熱部分（例如可拆卸的電加熱器夾套）後開始冷卻。
櫃體控制部分經組態以能夠將資料及控制命令傳輸至操作輸入部分、各種儀器（流量計、壓力計、流速調節部分、壓力調節部分、溫度量測部分以及類似者）及製程控制裝置且自操作輸入部分、各種儀器（流量計、壓力計、流速調節部分、壓力調節部分、溫度量測部分以及類似者）及製程控制裝置接收資料及控制命令（與藉由無線或有線無關）。
根據本發明，可快速地冷卻櫃體內部之固體材料容器，且可減小用於更換櫃體中之固體材料容器所需的時間。
（具體實例1）
圖1A說明具體實例1中之半導體製造裝置1及櫃體2的實例。在圖1A中，將昇華氣體與來自安裝在櫃體2內部之固體材料容器的載氣一起饋入至半導體製造裝置1。下文中論述櫃體2之組態。
圖1B說明另一具體實例中之半導體製造裝置1及兩個櫃體2的實例。為能夠連續供應昇華氣體，可並行地安裝複數個櫃體（此處兩個），可進行準備（開始固體材料容器加熱）以能夠在停止來自第一櫃體之昇華氣體（夾帶氣體）之前供應來自第二櫃體的昇華氣體（夾帶氣體），且可以使得在停止（關閉閥）供應來自第一櫃體之昇華氣體（夾帶氣體）時（或在停止之前緊接著）開始供應來自第二櫃體之昇華氣體（夾帶氣體）之方式執行開關控制，諸如打開管線閥。此開關控制可藉由單一櫃體控制部分執行，可藉由設置於各櫃體中之櫃體控制部分執行或可藉由製程控制裝置執行。 （櫃體）
圖2A說明櫃體2之組態。櫃體2具備主體，該主體具有頂壁21、側壁23及底壁22。
充當進入/離開部分之門231設置於側壁23之一個表面中，且經由門231置放及取出固體材料容器5。
將排氣管道25安裝在頂壁21中。排氣管道25具有使櫃體2之內部通風之功能，且可例如包括管道通風鼓風機（用於進氣及排氣的電鼓風機）、管道及防回流擋板或其類似者。
將固體材料容器5容納於櫃體2內部。可拆卸電加熱器夾套（圖中未示出）附接至固體材料容器5且經加熱。
此外，溫度感測器（圖中未示出）附接至可拆卸電加熱器夾套。溫度感測器量測施加至固體材料容器5之熱量作為溫度且將經量測溫度饋入至櫃體控制部分（圖中未示出）。
冷卻鼓風機3附接至門231。冷卻鼓風機3經組態以自進氣部分31吸入外部空氣或冷空氣，並將外部空氣或冷空氣自吹氣部分罩32吹向固體材料容器5之側面。
自吹氣部分罩32之遠端至固體材料容器5之側面的最短距離（d1）較佳地為1 cm至10 cm。若附接可拆卸電加熱器夾套，則自吹氣部分罩32之遠端至可拆卸電加熱器夾套之側面的最短距離（d1）較佳地為1 cm至10 cm。
在具體實例1中，進氣部分31之開口表面積與吹氣部分罩32之開口表面積為相同的。
冷卻鼓風機3較佳地具有為排氣管道25之管道通風鼓風機之每單位時間流速的至少1.5倍、至少2倍或至少3倍高的每單位時間流速。
冷卻鼓風機3之葉輪的結構可例如為多翼式扇葉（sirocco）、渦輪、渦輪風扇、平板或板式風扇結構中之任一者。
最大靜壓力較佳地為例如至少等於0.5 kPa、更佳地至少等於1 kPa、且再更佳地至少等於10 kPa。
最大流速較佳地例如至少等於100 m3 /min，且更佳地至少等於150 m3 /min。
舉例而言，冷卻空氣為大氣空氣，且其溫度為大氣溫度。
冷卻空氣不限於大氣空氣，且可例如為冷空氣（10℃或更低）或乾燥空氣。舉例而言，可使用點冷卻器（spot cooler）或空調機產生冷空氣。
此外，可分階段使用複數種類型之空氣流作為冷卻空氣。舉例而言，可首先使用來自櫃體外部之外部空氣且隨後在溫度已下降至規定溫度時使用冷空氣，或反之亦然。
進氣部分31可包括用於自大氣吸入空氣之第一進氣端口及用於自冷空氣源吸入冷空氣之第二進氣端口。將開口閥安裝在第一及第二吸入端口中之每一者中，且開口閥經組態以藉由櫃體控制部分打開或關閉。
將用於輸入規定操作值（例如冷卻空氣開始/停止、載氣引入開始/停止、夾帶氣體供應開始/停止以及類似者）之觸控面板24安裝在櫃體2之門231中。觸控面板24亦具有顯示各種類型的資料（例如，設定溫度、經量測溫度、載氣流速/壓力、夾帶氣體流速/壓力、各閥門是否打開或關閉、固體材料容器重量或固體材料之理論殘餘量、半導體製造裝置1之操作狀態以及類似者）之功能。
櫃體2包括用於執行各種類型之控制的櫃體控制部分（圖中未示出）。
櫃體控制部分根據來自製程控制裝置之控制各半導體製造裝置的指令，或根據昇華氣體供應開始輸入指令以使得固體材料容器5之內部達至規定溫度（例如固體材料汽化之溫度範圍）之方式來控制可拆卸電加熱器夾套之溫度。
櫃體控制部分即時地或以規定時序自溫度感測器接收經量測溫度，且若達至規定溫度範圍，則藉由將指令發送至閥來控制固體材料容器5之進口閥及/或安置於載氣引入管道（圖中未示出）中之控制閥之打開及關閉，以此方式使得將載氣引入至固體材料容器5中，該載氣引入管道將載氣自載氣源引入至固體材料容器5中。
此外，櫃體控制部分即時地或以規定時序自溫度感測器接收經量測溫度，且若達至規定溫度範圍，則藉由將指令發送至閥來控制固體材料容器之出口閥及/或安置於昇華氣體遞送管道（圖中未示出）中之控制閥之打開及關閉，以此方式使得昇華氣體及載氣彼此夾帶且供應至半導體製造裝置1，該昇華氣體遞送管道將藉由固體材料之汽化所獲得之昇華氣體及載氣之夾帶氣體自固體材料容器5饋入至半導體製造裝置1側面。
此外，作為另一具體實例，可將用於量測固體材料容器5中之內部壓力（或夾帶氣體壓力）之壓力計（圖中未示出）設置在固體材料容器中，且櫃體控制部分可經組態以即時地或以規定時序自壓力計接收經量測壓力，且若達至規定壓力範圍，則將藉由固體材料之汽化所獲得之昇華氣體及載氣供應至半導體製造裝置1。
在具體實例1中，昇華氣體遞送管道具備用於夾帶氣體之流速調節及/或壓力調節的流速調節部分及/或壓力調節部分。櫃體控制部分根據半導體製造裝置1之需求控制夾帶氣體流速調節部分及/或壓力調節部分。
此外，載氣引入管道具備用於載氣之流速調節及/或壓力調節的載氣流速調節部分及/或壓力調節部分。櫃體控制部分根據半導體製造裝置1之需求控制載氣流速調節部分及/或壓力調節部分。 （停止昇華氣體供應）
櫃體控制部分藉由根據載氣流速（藉由流速調節部分量測的經量測值）、飽和蒸氣壓（取決於固體材料之固定值）及夾帶氣體饋入時間（使用計時器功能量測的時間）進行計算來獲得容器中之固體材料的理論殘餘量。
若理論殘餘量變為等於或小於臨限值，則櫃體控制部分將關於其的資訊或指示已達至替代時序之資訊發送至半導體製造裝置1。隨後可自另一櫃體供應昇華氣體，如上文論述的圖1B中所說明。
若殘餘量變為等於或小於臨限值，則櫃體控制部分藉由向其發送指令來關閉安置於昇華氣體遞送管道中之控制閥及/或固體材料容器之出口閥，以此方式來停止將夾帶氣體饋入至半導體製造裝置1。此外，藉由向其發送指令來關閉安置於載氣引入管道中之控制閥及/或固體材料容器之進口閥。此處，「臨限值」例如為填充固體材料容器5之固體材料之重量的5%至8%。
櫃體控制部分停止將電力供應至可拆卸電加熱器夾套。 （固體材料容器之冷卻）
可設定在已移除可拆卸電加熱器夾套後執行冷卻之第一冷卻模式及在不移除可拆卸電加熱器夾套的情況下執行冷卻之第二冷卻模式。該設定可提前設定為該等模式中之一者，或組態可使得在執行控制以停止供應昇華氣體並進行冷卻時操作員自觸控面板24輸入指令。 （第一冷卻模式）
（1）櫃體控制部分停止將夾帶氣體饋入至半導體製造裝置1，且停止將電力供應至可拆卸電加熱器夾套。
（2）操作員自櫃體2中之固體材料容器5移除可拆卸電加熱器夾套。
（3）操作員使用觸控面板24輸入冷卻開始指令。回應於此指令，櫃體控制部分驅動冷卻鼓風機3。
（4）當藉由安裝在固體材料容器中的溫度計量測或藉由安裝在櫃體2中的非接觸型溫度計量測且以量測固體材料容器5之外表面溫度的方式設定的溫度變為等於或小於臨限值時，櫃體控制部分停止冷卻鼓風機3。「臨限值」為例如40℃或更低或大氣溫度。
（5）經量測溫度之轉變即時地顯示於觸控面板24上，且當溫度已變為等於或小於臨限值時，櫃體控制部分可使得觸控面板24顯示指示冷卻完成之資訊，或組態可使得向例如操作員之行動終端發出通知。 （第二冷卻模式）
（1）櫃體控制部分停止將夾帶氣體饋入至半導體製造裝置1，且停止將電力供應至可拆卸電加熱器夾套。
（2）櫃體控制部分驅動冷卻鼓風機3。
（3）當藉由安裝在固體材料容器中的溫度計量測或藉由安裝在櫃體2中的非接觸型溫度計量測且以量測固體材料容器5之外表面溫度的方式設定的溫度變為等於或小於臨限值時，櫃體控制部分停止冷卻鼓風機3。「臨限值」為例如40℃或更低或大氣溫度。
（4）經量測溫度之轉變即時地顯示於觸控面板24上，且當溫度已變為等於或小於臨限值時，櫃體控制部分可使得觸控面板24顯示指示冷卻完成之資訊，或組態可使得向例如操作員之行動終端發出通知。
櫃體控制部分可與櫃體2實體地分離，且可使用能夠藉由向各組成元件發出控制指令來遠程地控制各組成元件的資訊處理裝置（例如具有通信功能之智慧型電話、平板電腦或個人電腦）來實施。櫃體控制部分可藉由各種控制程序與處理器之間的合作來實施，或可使用專用電路或韌體或類似者，單獨地或以各種組態形式進行組態。
櫃體控制部分經組態以能夠將資料傳輸至觸控面板24、各種儀器（流量計、壓力計、流速調節部分、壓力調節部分、溫度感測器、溫度計以及類似者）及半導體製造裝置1且自觸控面板24、各種儀器（流量計、壓力計、流速調節部分、壓力調節部分、溫度感測器、溫度計以及類似者）及半導體製造裝置1接收資料（與藉由無線或有線無關）。 （其他具體實例）
（1）圖2B說明冷卻鼓風機3之組態，其中吹氣部分罩321之開口表面積小於吹氣部分31之開口表面積。因此，風速可相較於圖2A而增大，且冷卻效果可改良。
（2）圖3（A）說明除了圖2A中的組態之外的組態，其中第二冷卻鼓風機4安裝於底壁22中。第二冷卻鼓風機4經組態以自進氣部分吸入外部空氣或冷空氣，且將外部空氣或冷空氣自吹氣部分罩吹向固體材料容器5之底表面。
自吹氣部分罩之遠端至固體材料容器5之底表面之最短距離（d2）較佳地為1 cm至10 cm。若將可拆卸電加熱器夾套附接至底表面，則自吹氣部分罩之遠端至可拆卸電加熱器夾套之底表面的最短距離（d2）較佳地為1 cm至10 cm。
在圖3A中，進氣部分之開口表面積與吹氣部分罩之開口表面積為相同的，但吹氣部分罩之開口表面積可為更小的。
（3）圖3（B）說明除了圖2B中的組態之外的組態，其中第二冷卻鼓風機4安裝於底壁22中。第二冷卻鼓風機4經組態以自進氣部分吸入外部空氣或冷空氣，且將外部空氣或冷空氣自吹氣部分罩吹向固體材料容器5之底表面。
自吹氣部分罩之遠端至固體材料容器5之底表面之最短距離（d2）較佳地為1 cm至10 cm。若將可拆卸電加熱器夾套附接至底表面，則自吹氣部分罩之遠端至可拆卸電加熱器夾套之底表面的最短距離（d2）較佳地為1 cm至10 cm。
在圖3B中，吹氣部分罩之開口表面積小於進氣部分之開口表面積，但進氣部分之開口表面積與吹氣部分罩之開口表面積可為相同的。
（4）冷卻鼓風機3不限於安裝在門231中，且可安裝在櫃體之側壁或頂壁中。
（5）冷卻鼓風機的數目不限於一個或兩個，且可能存在三個或更多個。
（6）冷卻鼓風機不限於具有一個吹氣部分，且可具有複數個吹氣部分，其中之每一者可以能夠自固體材料容器之側表面上之任意限定方向進行吹氣之方式安裝。 （例示性具體實例）
圖4說明例示性具體實例中溫度減小隨時間之轉變，其中藉由具體實例1之圖2A中之組態執行強制冷卻，且在比較例中，出現自然冷卻而無需強制冷卻。在已移除可拆卸電加熱器夾套後開始冷卻。
固體材料容器：由不鏽鋼製成，內部體積為18 L且壁厚度為0.28 cm，冷卻鼓風機之流速：150 m3 /min。
供應流體（空氣）之溫度範圍：15℃至25℃，最短距離（d1）：10 cm。
開始冷卻時的溫度：150℃（來自溫度感測器的經量測溫度），例示性具體實例（強制冷卻）：降低至50℃之時間為720分鐘，且降低至40℃之時間為880分鐘。
比較例（自然冷卻）：降低至50℃之時間為910分鐘，且降低至40℃之時間為1000分鐘。
例示性具體實例能夠比比較例快大致200分鐘實現冷卻，且具有較高冷卻效果。
此外，冷卻速率可藉由增大冷卻鼓風機之能力而增大。另外，冷卻速率可藉由採用冷空氣作為供應流體而進一步增大。
1:半導體製造裝置 2:櫃體 3:冷卻風機 5:固體材料容器 21:頂壁 22:底壁 23:側壁 24:觸控面板 25:排氣管道 31:進氣部分 32:吹氣部分罩 231:門 321:吹氣部分罩 d1:最短距離 d2:最短距離
[圖1A]為具體實例1中之半導體製造裝置及櫃體之功能方塊圖。 [圖1B]為另一具體實例中之半導體製造裝置及櫃體之功能方塊圖。 [圖2A]為具體實例1中之櫃體的示意圖。 [圖2B]為另一具體實例中之櫃體的示意圖。 [圖3A]為另一具體實例中之櫃體的示意圖。 [圖3B]為另一具體實例中之櫃體的示意圖。 [圖4]為說明例示性具體實例及比較例中之冷卻時間轉變的圖式。
2:櫃體
3:冷卻鼓風機
5:固體材料容器
21:頂壁
22:底壁
23:側壁
24:觸控面板
25:排氣管道
31:進氣部分
32:吹氣部分罩
231:門
d1:最短距離

Claims (8)

  1. 一種用於固體材料容器的櫃體，該固體材料容器容納固體材料，且該櫃體包含：一主體，該主體具有頂壁、側壁及底壁；一進入/離開部分，其附接至該櫃體之該主體之一部分，且經建構成允許將該固體材料容器置放於該櫃體之該主體及將該固體材料容器從該櫃體之該主體取出；一排氣管道，其附接至該櫃體之該主體之一部分；一可拆卸電加熱器夾套，其經建構成加熱該固體材料容器；一溫度感測器，其經建構成量測該固體材料容器或該可拆卸電加熱器夾套之溫度；一冷卻鼓風機，其經建構成將冷空氣吹向該固體材料容器；及一電子控制器的一操作輸入部分，其經建構成傳輸規定操作值，且經建構成設定第一冷卻模式和第二冷卻模式，其中該第一冷卻模式在已移除該可拆卸電加熱器夾套後冷卻該固體材料容器，且該第二冷卻模式在不移除該可拆卸電加熱器夾套的情況下冷卻該固體材料容器。
  2. 如請求項1之用於固體材料容器的櫃體，其中在該冷卻鼓風機中，進氣部分之開口表面積與吹氣部分之開口表面積為相同或實質上相同。
  3. 如請求項1之用於固體材料容器的櫃體，其中在該冷卻鼓風機中，吹氣部分之開口表面積小於進氣部分之開口表面積。
  4. 如請求項1至3中任一項之用於固體材料容器的櫃體，其中該冷卻鼓風機之該吹氣部分之罩遠端與該固體材料容器或覆蓋該固體材料容器之該可拆卸電加熱器夾套之間的最短距離至多等於10cm。
  5. 如請求項1至3中任一項之用於固體材料容器的櫃體，其具備一 顯示部分，以用於顯示由該溫度感測器及/或該可拆卸電加熱器夾套中之溫度集合所量測的溫度。
  6. 如請求項1至3中任一項之用於固體材料容器的櫃體，其中該電子控制器經建構成控制該可拆卸電加熱器夾套，以使得該固體材料容器之內部達至規定溫度。
  7. 如請求項1至3中任一項之用於固體材料容器的櫃體，其中該電子控制器，若該固體材料容器之重量或該固體材料之殘餘量變為等於或小於臨限值，則該電子控制器藉由向其發送指令來執行控制以關閉安置於昇華氣體遞送管道中之控制閥及/或該固體材料容器之出口閥，及/或藉由向其發送指令來關閉安置於載氣引入管道中之控制閥及/或該固體材料容器之進口閥，以此方式以停止將昇華氣體及/或載氣之夾帶氣體饋入至半導體製造裝置。
  8. 如請求項1至3中任一項之用於固體材料容器的櫃體，其中該電子控制器經建構成在停止將該昇華氣體及該載氣之該夾帶氣體饋入至該半導體製造裝置中之後驅動該冷卻鼓風機，且該電子控制器經建構成在藉由該溫度感測器所量測之該溫度已變為等於或小於臨限值時停止該冷卻鼓風機。
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