TWI843867B - 圖像顯示裝置密封材 - Google Patents

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Abstract

使圖像顯示裝置密封材中含有樹脂成分及硬化劑。使樹脂成分中含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂。

Description

圖像顯示裝置密封材
本發明是有關於一種圖像顯示裝置密封材。
作為包括光學元件的圖像顯示裝置，例如已知有液晶顯示器、有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器等。此種圖像顯示裝置中，為了抑制光學元件因大氣中的水分等而劣化，藉由密封構件將光學元件密封。
密封構件例如藉由將光學元件埋入至密封用組成物中之後使密封用組成物硬化而形成。因此，為了對密封構件賦予與各種用途對應的要求性能，對密封用組成物的組成進行了種種研究。
例如，提出有一種含有苯氧基樹脂、氧化環烯烴(cycloalkene oxide)型脂環式環氧化合物及硬化劑的有機電致發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物(例如參照專利文獻1)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2015/129670號
但是，關於由專利文獻1中記載的有機電致發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物所形成的密封構件，例如若用於有機EL顯示器的觸控面板等中，則由於介電常數高，故存在藉由起因於密封構件的雜訊而於觸控面板中產生誤動作的情況。
本發明提供一種圖像顯示裝置密封材，其可形成介電常數比較低、透明性得以確保的密封構件。
本發明[1]包含一種圖像顯示裝置密封材，其含有樹脂成分及硬化劑，且所述樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂。
本發明[2]包含如所述[1]所記載的圖像顯示裝置密封材，其中所述樹脂成分更含有含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂。
本發明[3]包含如所述[1]或[2]所記載的圖像顯示裝置密封材，其中所述樹脂成分更含有重量平均分子量為800以上且100,000以下的含聯苯骨架的環氧樹脂。
根據本發明的圖像顯示裝置密封材，樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂，故可形成介電常數比較低、透明性得以確保的密封構件。
1:密封片
2:密封層
3:基底膜
4:脫模膜
10:有機EL顯示器
11:元件搭載單元
12:有機EL元件
13:基板
14:密封構件
15:蓋玻璃或阻擋膜
16:阻擋層
17:第一無機阻擋層
18:第二無機阻擋層
19:平坦化層
20:有機EL顯示器
25:感測器單元
圖1是作為本發明的圖像顯示裝置密封片的一實施形態的密 封片的側剖面圖。
圖2是作為包括由圖1所示的密封層形成的密封構件的圖像顯示裝置的一實施形態(具有內嵌式(in-cell)結構或外嵌式(on-cell)結構的態樣)的附帶觸控感測器的有機EL顯示器的側剖面圖。
圖3是作為圖像顯示裝置的另一實施形態(具有外掛式(out-cell)結構的態樣)的附帶觸控感測器的有機EL顯示器的側剖面圖。
<第一實施形態>
本發明的圖像顯示裝置密封材(以下稱為密封材)是用以將後述的圖像顯示裝置所包括的光學元件密封的密封樹脂組成物(圖像顯示裝置用密封樹脂組成物)，且是藉由硬化而形成後述密封構件的硬化性樹脂組成物。密封材含有樹脂成分與硬化劑。
(1)樹脂成分
樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂作為必需成分。
(1-1)含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂
含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂例如具有多個雙酚烷基取代環己烷骨架及多個環氧基(多官能(包含二官能)型環氧樹脂)。含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂較佳為具有：包含多個雙酚烷基取代環己烷骨架的分子鏈、及鍵結於分子鏈的兩末 端的環氧基(二官能型環氧樹脂)。
雙酚烷基取代環己烷骨架如下述式(1)所示，於連結兩個苯環的碳原子上，鍵結有由一個以上的烷基(R1)進行了取代的環己烷環。
雙酚烷基取代環己烷骨架更佳為由下述式(1)所表示。
式(1)
Figure 109121615-A0305-02-0005-1
[式(1)中，I、II及III為結構單元，I及III分別表示末端單元、II表示重複單元。R1表示氫原子或碳數1~6的烷基]
作為表示為所述式(1)的R1的烷基，例如可列舉：碳數1~6的直鏈烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基)、碳數3~6的分支烷基(例如異丙基、異丁基、第三丁基等)等。
表示為所述式(1)的R1的烷基中，較佳為列舉碳數1~6的直鏈烷基，更佳為列舉甲基。另外，所述式(1)的多個R1可彼此相同亦可不同。
於所述式(1)中，多個R1中，至少一個R1為烷基，較佳為兩個以上的R1為烷基，更佳為三個R1為烷基。再者，多個R1中，除烷基以外的R1為氫原子。
另外，於所述式(1)中，苯環的氫原子可被取代為所述烷基，但較佳為不被取代為所述烷基。
此種雙酚烷基取代環己烷骨架中，特佳為列舉下述式(2)中表示的含雙酚三甲基環己烷骨架的環氧樹脂(以下稱為含雙酚TMC骨架的環氧樹脂)。
式(2)
Figure 109121615-A0305-02-0006-2
[式(2)中，I、II及III為結構單元，I及III分別表示末端單元、II表示重複單元。R1與所述式(1)中的R1為相同含義]
所述式(2)所表示的含雙酚TMC骨架的環氧樹脂是雙酚TMC(4,4'-(3,5,5-三甲基-1,1-環己烷二基)雙(酚))與表氯醇的共聚物， 且具有：包含多個雙酚TMC骨架的分子鏈、及鍵結於分子鏈的兩末端的縮水甘油醚單元(二官能型環氧樹脂)。
所述式(2)所表示的含雙酚TMC骨架的環氧樹脂為常溫固體。再者，所謂「常溫固體」，表示於常溫(23℃)下為不具有流動性的固體狀態，所謂「常溫液狀」，表示於常溫(23℃)下為具有流動性的液體狀態(以下相同)。
另外，所述式(1)所表示的雙酚烷基取代環己烷骨架(所述式(2)所示的含雙酚TMC骨架的環氧樹脂)除包含結構單元I~結構單元III以外，亦可包含其他結構單元。作為其他結構單元，例如可列舉：源自二價以上的多元醇的多元醇單元、源自聯苯的聯苯單元等。
雙酚烷基取代環己烷骨架的重量平均分子量(Mw)例如為10,000以上，較佳為12,000以上，更佳為15,000以上，且例如為200,000以下，較佳為150,000以下。重量平均分子量(Mw)可藉由將聚苯乙烯作為標準物質的凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)而求出(以下相同)。
雙酚烷基取代環己烷骨架中的環氧當量例如為5,000g/eq.以上，較佳為6,000g/eq.以上，且例如為100,000g/eq.以下，較佳為75,000g/eq.以下。
此種含雙酚TMC骨架的環氧樹脂可單獨使用或者併用兩種以上。
於樹脂成分中，含雙酚TMC骨架的環氧樹脂的含有比 例例如為5質量%以上，較佳為10質量%以上，且例如為60質量%以下，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下。
(1-2)含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂
樹脂成分較佳為更含有含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂作為任意成分。
含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂是於含雙酚A骨架的環氧樹脂中添加有氫的氫化物。
含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂例如具有多個氫化雙酚A骨架(具體而言，2,2'-雙環己基丙烷骨架)及多個環氧基(多官能(包含二官能)型環氧樹脂)。含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂較佳為具有：包含多個氫化雙酚A骨架的分子鏈、及鍵結於分子鏈的兩末端的環氧基(二官能型環氧樹脂)。
含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂更佳為作為雙酚A及表氯醇的共聚物的含雙酚A骨架的環氧樹脂的氫化物，且具有：包含多個氫化雙酚A骨架的分子鏈、及鍵結於分子鏈的兩末端的縮水甘油醚單元(二官能型環氧樹脂)。含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂為常溫固體。
含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)例如為100以上，較佳為150以上，更佳為200以上，且例如為1,000以下，較佳為800以下。
含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂中的環氧當量例如為50g/eq.以上，較佳為150g/eq.以上，且例如為500g/eq.以下，較佳 為400g/eq.以下。
此種含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂可單獨使用或者併用兩種以上。
於樹脂成分中，含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂的含有比例例如為30質量%以上，較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，且例如為80質量%以下，較佳為70質量%以下。
另外，相對於含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂及重量平均分子量為800以上且100,000以下的含聯苯骨架的環氧樹脂(後述)的總和100質量份，含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂的含有比例例如為100質量份以上，較佳為120質量份以上，且例如為300質量份以下，較佳為200質量份以下。
(1-3)含聯苯骨架的環氧樹脂
樹脂成分較佳為更含有重量平均分子量為800以上且100,000以下的含聯苯骨架的環氧樹脂作為任意成分。
含聯苯骨架的環氧樹脂例如具有多個聯苯骨架及多個環氧基(多官能(包含二官能)型環氧樹脂)。含聯苯骨架的環氧樹脂較佳為具有：包含多個聯苯骨架的分子鏈、及鍵結於分子鏈的兩末端的環氧基(二官能型環氧樹脂)。
含聯苯骨架的環氧樹脂更佳為由下述式(3)所表示。
式(3)
[化3]
Figure 109121615-A0305-02-0010-3
[式(3)中，IV、V及VI為結構單元，IV及VI分別表示末端單元、V表示重複單元。R2表示氫原子或碳數1~6的烷基]
所述式(3)所表示的含聯苯骨架的環氧樹脂是二羥基聯苯衍生物與表氯醇的共聚物，且具有：包含多個聯苯骨架的分子鏈、及鍵結於分子鏈的兩末端的縮水甘油醚單元(二官能型環氧樹脂)。
作為表示為所述式(3)的R2的烷基，例如可列舉與所述式(1)的R1同樣的烷基等。
所述式(3)的R2中，較佳為列舉氫原子及甲基。
另外，式(3)的多個R2可彼此相同亦可不同。
於所述式(3)中，多個R2中，鍵結於苯環的三位及五位上的R2較佳為烷基，更佳為甲基。再者，多個R2中，鍵結於苯環的二位及六位上的R2較佳為氫原子。
另外，所述式(3)所表示的聯苯型苯氧基樹脂除包含結構單元IV~結構單元VI以外，亦可包含其他結構單元。作為其他結構單元，例如可列舉：源自二價以上的多元醇的多元醇單元、源自雙酚的雙酚單元等。
含聯苯骨架的環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)為800以上，較佳為1,000以上，更佳為2,000以上，且為100,000以下，較佳為90,000以下。
含聯苯骨架的環氧樹脂中的環氧當量例如為500g/eq.以上，較佳為1,000g/eq.以上，且例如為20,000g/eq.以下，較佳為16,000g/eq.以下。
此種含聯苯骨架的環氧樹脂可單獨使用或者併用兩種以上。
於樹脂成分中，含聯苯骨架的環氧樹脂的含有比例例如為5質量%以上，較佳為10質量%以上，且例如為50質量%以下，較佳為30質量%以下。
(1-4)任意的樹脂成分
於不阻礙本發明的效果的範圍內，樹脂成分可含有所述特定的樹脂成分(含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂、含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂、含聯苯骨架的環氧樹脂)以外的其他樹脂成分。
作為其他樹脂成分，例如可列舉：脂肪族烴樹脂、苯乙烯系寡聚物、含雙酚骨架的環氧樹脂(例如苯氧基樹脂等)、聚烯烴(例如聚乙烯、聚丁二烯等)、聚氯丁二烯(polychloroprene)、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚醚、聚酯、矽酮樹脂等。
該些其他樹脂成分可單獨使用或者併用兩種以上。於樹脂成 分中，其他樹脂成分的含有比例例如為10質量%以下，較佳為5質量%以下。
另外，樹脂成分特佳為不含有其他樹脂成分，而是包含含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂、含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂、及含聯苯骨架的環氧樹脂。
(2)硬化劑
硬化劑使樹脂成分聚合並使密封材硬化。硬化劑若可將密封材硬化則並無特別限制。作為硬化劑，例如可列舉：胺系硬化劑(例如二乙三胺、三乙四胺、三(二甲基胺基甲基)苯酚等)、咪唑系硬化劑(例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等)、酸酐系硬化劑(例如鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等)、熱陽離子系硬化劑、光陽離子系硬化劑等。此種硬化劑可單獨使用或者併用兩種以上。
硬化劑中，較佳為列舉熱陽離子系硬化劑及光陽離子系硬化劑。即，硬化劑較佳為含有熱陽離子系硬化劑及/或光陽離子系硬化劑。
熱陽離子系硬化劑及光陽離子系硬化劑分別只要是能夠引發所述含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂、根據需要的所述含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂及所述含聯苯骨架的環氧樹脂的聚合的化合物，則並無特別限制。
熱陽離子系硬化劑是藉由加熱而產生酸(陽離子)的熱酸產生劑。熱陽離子系硬化劑較佳為能夠於作為顯示元件(例如 有機EL元件等)等的耐熱溫度的120℃以下引發聚合的化合物。
作為熱陽離子系硬化劑，可使用公知的熱陽離子聚合起始劑。作為熱陽離子聚合起始劑，例如可列舉：以AsF6 -、SBF6 -、PF6 -、BF4 -、B(C6F5)4 -、CF3S O3 -等為抗衡陰離子的鋶鹽、鏻鹽、四級銨鹽、重氮鹽、錪鹽等。
熱陽離子系硬化劑中，較佳為列舉四級銨鹽。
光陽離子系硬化劑是藉由光照射而產生酸(陽離子)的光酸產生劑。作為光陽離子系硬化劑，可使用公知的光陽離子聚合起始劑。作為光陽離子系硬化劑，例如可列舉CPI-210S(聖阿普羅(San-Apro)公司製造)、IK-1(聖阿普羅(San-Apro)公司製造)等。
此種硬化劑可單獨使用或者併用兩種以上。
相對於樹脂成分100質量份，硬化劑的含有比例例如為0.3質量份以上，較佳為0.5質量份以上，且例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下。
(3)其他添加劑
密封材根據需要可以適當的比例含有矽烷偶合劑、調平劑、填充劑、聚合起始助劑、抗老化劑、潤濕性改良劑、界面活性劑、塑化劑、紫外線吸收劑、防腐劑、抗菌劑等作為其他添加劑。
<圖像顯示裝置密封片>
所述密封材是能夠直接單獨地流通、且能夠於產業上利用的製品，但就處理性的觀點而言，較佳為作為圖像顯示裝置密封片 而流通。
參照圖1對作為本發明的圖像顯示裝置密封片的一實施形態的密封片1進行說明。
如圖1所示，密封片1於厚度方向上依序包括：基底膜3、包含所述密封材的密封層2及脫模膜4。再者，密封片1是用以製作圖像顯示裝置的零件，不包含顯示元件及搭載顯示元件的基板，具體而言是包含密封層2、基底膜3及脫模膜4，且以零件單獨地流通，能夠於產業上利用的器件(device)。
為了防止異物附著於密封層2等情況，較佳為於保管密封片1時，藉由基底膜3與脫模膜4來保護密封層2。再者，於使用密封片1時，將基底膜3與脫模膜4剝離。
密封層2是所述密封材的乾燥物，且具有膜形狀(平板形狀)。具體而言，密封層2具有規定的厚度，且沿著與所述厚度方向正交的規定方向延伸，具有平坦的表面及平坦的背面。
密封層2中，所述樹脂成分不進行反應，將該些樹脂成分以未硬化的狀態含有於密封層2中。
密封層2的厚度例如為1μm以上，較佳為5μm以上，且例如為100μm以下，較佳為30μm以下。
於直至將密封片1用於密封構件(後述)的形成的期間，為了對密封層2進行支撐及保護而將基底膜3以能夠剝離的方式黏附於密封層2的背面。即，基底膜3為如下可撓性膜：於密封片1的出貨、搬送、保管時，以覆蓋密封層2的背面的方式將基 底膜3積層於密封層2的背面，於即將使用密封片1之前，可以彎曲成大致U字狀的方式自密封層2的背面剝下。
基底膜3具有平板形狀，具體而言，具有規定的厚度，且沿著與所述厚度方向正交的規定方向延伸，具有平坦的表面及平坦的背面。視需要對基底膜3的黏附面(表面)進行剝離處理。
作為基底膜3的材料，例如可列舉聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)等)、聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯等)等樹脂材料，較佳為列舉聚對苯二甲酸乙二酯。
基底膜3中，較佳為列舉具有水分阻擋性或阻氣性的膜，進而佳為列舉包含聚對苯二甲酸乙二酯的膜。基底膜3的厚度雖亦根據膜的材質適宜選擇，但就具有對顯示元件等被密封材的追蹤性的方面等而言，例如可設為25μm~150μm左右。
於直至將密封片1用於密封構件(後述)的形成的期間，為了保護密封層2而將脫模膜4以能夠剝離的方式黏附於密封層2的表面。即，脫模膜4為如下可撓性膜：於密封片1的出貨、搬送、保管時，以覆蓋密封層2的表面的方式將脫模膜4積層於密封層2的表面，於即將使用密封片1之前，可以彎曲成大致U字狀的方式自密封層2的表面剝下。
脫模膜4具有平板形狀，具體而言，具有規定的厚度，且沿著與所述厚度方向正交的規定方向延伸，具有平坦的表面及平坦的背面。另外，視需要對脫模膜4的黏附面(背面)進行剝 離處理。作為脫模膜4的材料，例如可列舉與基底膜3同樣的樹脂材料。脫模膜4的厚度雖亦根據膜的材質適宜選擇，但就具有對顯示元件等被密封材的追蹤性的方面等而言，例如可設為25μm~150μm左右。
<圖像顯示裝置密封片的製造方法>
接下來，對密封片1的製造方法進行說明。
為了製造密封片1，例如準備所述密封材，並藉由公知的方法將密封材塗敷於基底膜3的表面。
藉由將所述樹脂成分、硬化劑及添加劑以所述比例混合來準備密封材。另外，於密封片1的製造中，密封材較佳為被有機溶劑稀釋，來製備密封材的清漆。
有機溶劑若可將樹脂成分及硬化劑均勻地分散或溶解，則並無特別限制。作為有機溶劑，例如可列舉：芳香族烴類(例如苯、甲苯、二甲苯等)、酮類(例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等)、醚類(例如二丁基醚、四氫呋喃、二噁烷、乙二醇單烷基醚、乙二醇二烷基醚、1-甲氧基-2-丙醇等)、酯類(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、含氮化合物類(例如N-甲基吡咯啶酮、二甲基咪唑啶酮、二甲基甲醛等)等。有機溶劑可單獨使用或者併用兩種以上。
各成分例如可藉由如下方式混合：利用球磨機加以分散、或者裝入燒瓶中並加以攪拌、或者利用三輥進行混煉。
另外，作為密封材的塗敷方法，例如可列舉：網版印刷、 分配器、塗佈輥等。
繼而，將密封材乾燥，並根據需要使有機溶劑揮發，藉此形成塗膜。
加熱溫度是使密封材乾燥而不會硬化的溫度，例如為20℃以上，較佳為90℃以上，且例如為120℃以下，較佳為未滿100℃。加熱時間例如為1分鐘以上，較佳為2分鐘以上，且例如為30分鐘以下，較佳為15分鐘以下。
藉此，塗膜乾燥，製備由密封材形成的密封層2。繼而，將脫模膜4貼附於密封層2的表面。
藉由以上而製造密封片1。
<圖像顯示裝置的製造>
此種密封片1適合用於圖像顯示裝置的(顯示元件光學元件)的密封。參照圖2對作為圖像顯示裝置的一實施形態的附帶觸控感測器的有機EL顯示器(以下稱為有機EL顯示器10)進行說明。
再者，本實施形態中，作為圖像顯示裝置，可列舉附帶觸控感測器的有機EL顯示器，但圖像顯示裝置並無特別限制。作為圖像顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示器(包含附帶觸控感測器的液晶顯示器)、有機EL顯示器(包含附帶觸控感測器的有機EL顯示器)等。
有機EL顯示器10包括：元件搭載單元11、密封構件14、以及蓋玻璃或阻擋膜15。
元件搭載單元11包括：基板13、作為顯示元件的一例 的有機EL元件12、阻擋層16、及電極(未圖示)。
基板13對有機EL元件12進行支撐。基板13較佳為具有可撓性。
有機EL元件12為公知的有機EL元件，並搭載於基板13。雖未圖示，但有機EL元件12包括：陰極反射電極、有機EL層、及陽極透明電極。
阻擋層16覆蓋有機EL元件12，並抑制大氣中的水分與有機EL元件12接觸。阻擋層16包括：第一無機阻擋層17、平坦化層19、及第二無機阻擋層18。
第一無機阻擋層17以包圍有機EL元件12的方式配置於有機EL元件12的上表面及側面。作為第一無機阻擋層17的材料，例如可列舉：金屬氧化物(例如氧化鋁、氧化矽、氧化銅等)、金屬氮化物(例如氮化鋁、氮化矽等)等。第一無機阻擋層17的材料可單獨使用或者併用兩種以上。第一無機阻擋層17的材料中，較佳為列舉金屬氮化物，進而佳為列舉氮化矽。
平坦化層19配置於第一無機阻擋層17的上表面。作為平坦化層19的材料，可列舉公知的樹脂材料。
第二無機阻擋層18以包圍平坦化層19的方式配置於平坦化層19的上表面及側面。作為第二無機阻擋層18的材料，例如可列舉與第一無機阻擋層17同樣的材料。
電極(未圖示)構成附帶觸控感測器的有機EL顯示器的感測器。電極(未圖示)位於基板13至密封構件14之間。例 如，電極(未圖示)可位於基板13內，亦可位於有機EL元件12上。
密封構件14是密封層2(密封材)的硬化物，且將被阻擋層16覆蓋的有機EL元件12密封。密封構件14由剝離了基底膜3及脫模膜4的密封層2形成。具體而言，將剝離了基底膜3及脫模膜4的密封層2以埋入被阻擋層16覆蓋的有機EL元件12的方式貼附於基板13後，於密封層2的上表面貼附蓋玻璃或阻擋膜15，然後，使密封層2硬化。藉此，形成密封構件14。
密封構件14的介電常數例如為3.0以上，較佳為3.2以上，例如未滿3.80，較佳為3.70以下。再者，介電常數可依據後述實施例所記載的方法測定。
若密封構件14的介電常數為所述下限以上，則可實現材料選擇的自由度的提升。若密封構件14的介電常數為所述上限以下，則可抑制在附帶觸控感測器的有機EL顯示器等中產生誤動作。
密封構件14的透濕度例如為20g/m2．24h以上，且例如為未滿45g/m2．24h。再者，透濕度可依據後述實施例所記載的方法測定。
若密封構件14的透濕度為所述上限以下，則可抑制密封構件14所密封的光學元件的劣化。
蓋玻璃或阻擋膜15配置於密封構件14的上表面。雖未圖示，但蓋玻璃或阻擋膜15包括：玻璃板、以及設置於玻璃板的 下表面且構成附帶觸控感測器的有機EL顯示器的感測器的電極。
此種有機EL顯示器10具有：將有機EL元件12配置於構成感測器的兩個電極之間的內嵌式結構、或者將構成感測器的兩個電極中的一者配置於有機EL元件12上的外嵌式結構。
<作用效果>
然而，液晶顯示器的密封構件例如以包圍在配置於基材與玻璃板之間的液晶周圍的方式設置為框狀。相對於此，如圖2所示般，有機EL顯示器的密封構件是以於其內部埋入有機EL元件的方式設置。因此，有機EL顯示器的密封構件相較於液晶顯示器的密封構件，介電常數的影響大，期望實現介電常數的降低。
另一方面，有機EL顯示器的密封構件並不要求對通常的半導體零件的密封構件所要求的程度的低介電常數。
本發明者等人對樹脂成分的組成進行了種種研究，並發現如下見解：藉由密封材的樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂，於密封構件中，可實現介電常數的降低，同時可確保高透明性，從而完成了本發明。
所述密封材中，由於樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂，因此，於密封構件中，可使介電常數降低至圖像顯示裝置(特別是有機EL顯示器)所要求的範圍，同時可確保圖像顯示裝置(特別是有機EL顯示器)所要求的高透明性。
另外，如圖1所示，密封片1具有包含密封材的密封層2。因此，可實現密封材的處理性的提升。另外，於密封構件中， 可實現介電常數的降低，同時可確保高透明性。
<第二實施形態>
接下來，對密封材的第二實施形態進行說明。
所述第一實施形態中，樹脂成分較佳為含有所述含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂(含雙酚TMC骨架的環氧樹脂)及所述含聯苯骨架的環氧樹脂，但本發明並不限定於此。
第二實施形態中，樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的單體(例如雙酚TMC等)與含聯苯骨架的環氧單體(例如四甲基聯苯二縮水甘油醚等)的共聚物。樹脂成分較佳為含有雙酚TMC與四甲基聯苯二縮水甘油醚的共聚物。
此種共聚物具有：多個雙酚烷基取代環己烷骨架(雙酚TMC骨架)、多個聯苯骨架、及多個環氧基(多官能(包含二官能)型環氧樹脂)。因此，此種共聚物相當於含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂(含雙酚TMC骨架的環氧樹脂)，更詳細而言，相當於含雙酚TMC骨架-聯苯骨架的環氧樹脂。
此種共聚物特佳為具有：包含多個雙酚TMC骨架及多個聯苯骨架的分子鏈、以及鍵結於分子鏈的兩末端的環氧基(縮水甘油醚單元)(二官能型環氧樹脂)。
於樹脂成分中，含雙酚烷基取代環己烷骨架的單體與含聯苯骨架的環氧單體的共聚物的含有比例例如為10質量%以上，較佳為30質量%以上，且例如為70質量%以下，較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下。
另外，於第二實施形態中，樹脂成分與所述同樣，較佳為含有含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂。另一方面，樹脂成分亦可含有含聯苯骨架的環氧樹脂，但較佳為不含有含聯苯骨架的環氧樹脂。
即，於第二實施形態中，樹脂成分較佳為包含：含雙酚烷基取代環己烷骨架的單體與含聯苯骨架的環氧單體的共聚物、以及含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂。
根據此種第二實施形態，亦可發揮與所述第一實施形態同樣的作用效果。
另外，樹脂成分中，作為含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂，亦可含有第一實施形態中的含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂(較佳為所述式(2)所表示的含雙酚TMC骨架的環氧樹脂)與第一實施形態中的含聯苯骨架的環氧樹脂(較佳為所述式(3)所表示的含聯苯骨架的環氧樹脂)的共聚物。
<變形例>
於變形例中，對於與所述第一實施形態同樣的構件及步驟，標注同一參照符號並省略其詳細說明。
如圖1所示，密封片1包括密封層2、基底膜3及脫模膜4，但圖像顯示裝置密封片並不限定於此。圖像顯示裝置密封片若包括密封層2，則亦可不包括基底膜3及/或脫模膜4。即，圖像顯示裝置密封片可僅包括密封層2，另外亦可包括密封層2、與基底膜3及脫模膜4中的任一者。
如圖2所示，有機EL顯示器10包括阻擋層16，但並不限定於此。有機EL顯示器10亦可不包括阻擋層16。
另外，有機EL顯示器10具有將有機EL元件12配置於構成感測器的兩個電極之間的內嵌式結構、或者將兩個電極中的一者配置於有機EL元件12上的外嵌式結構，但並不限定於此。
例如，如圖3所示，有機EL顯示器20亦可具有將構成感測器的兩個電極相較於密封構件14而配置於上側的外掛式結構。有機EL顯示器20包括：所述元件搭載單元11、所述密封構件14及感測器單元25。
感測器單元25配置於密封構件14上。感測器單元25包括構成附帶觸控感測器的有機EL顯示器的感測器的電極。再者，有機EL顯示器20中，基板13不包括電極。
關於所述各變形例，亦發揮與所述實施形態同樣的作用效果。可將所述實施形態及變形例適宜組合。
[實施例]
以下示出實施例並對本發明進一步進行具體說明，但本發明並不限定於該些。以下記載中所使用的調配比例(含有比例)、物性值、參數等具體數值可替代為所述「實施方式」中記載的與該些對應的調配比例(含有比例)、物性值、參數等相符記載的上限值(定義為「以下」、「未滿」的數值)或下限值(定義為「以上」、「超過」的數值)。再者，只要未特別提及，則「份」及「%」為質量基準。
合成例1
向具備攪拌機、溫度計、氮氣吹入管及冷卻管的燒瓶中，加入100質量份的雙酚TMC、雙酚TMC二縮水甘油醚140質量份(環氧基的莫耳數/酚性羥基的莫耳數之比=1.03)、及作為反應溶劑的環己酮15質量份，於氮氣環境下升溫至100℃。繼而，進一步向燒瓶中加入作為觸媒的甲基三苯基溴化鏻(methyltriphenylphosphonium bromide)(TMP)0.1質量份，使燒瓶的內溫上升至140℃。隨著反應進行，反應液開始增稠，因此於反應液中添加環己酮75質量份，並使其反應12小時。再者，反應溫度於不揮發成分為80質量%以上時為140℃~145℃，之後為回流溫度。反應結束後，於反應液中添加甲基乙基酮200質量份，獲得含有含雙酚TMC骨架的環氧樹脂的樹脂清漆。
合成例2
向具備攪拌機、溫度計、氮氣吹入管及冷卻管的燒瓶中，加入100質量份的雙酚TMC、四甲基聯苯二縮水甘油醚118質量份(環氧基的莫耳數/酚性羥基的莫耳數之比=1.03)、及作為反應溶劑的環己酮15質量份，於氮氣環境下升溫至100℃。繼而，進一步向燒瓶中加入0.1質量份的作為觸媒的TMP後，使燒瓶的內溫上升至140℃。隨著反應進行，反應液開始增稠，因此於反應液中添加環己酮75質量份，並使其反應12小時。再者，反應溫度於不揮發成分為80質量%以上時為140℃~145℃，之後為回流溫度。反應結束後，於反應液中添加甲基乙基酮200質量份，獲得 含有含雙酚TMC骨架的環氧樹脂(含雙酚TMC骨架-聯苯骨架的環氧樹脂)的樹脂清漆。
實施例1及實施例2
將表1所示的各合成例中獲得的含雙酚TMC骨架的環氧樹脂、含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂(商品名：YX8000、三菱化學公司製造、重量平均分子量：352、環氧當量：205g/eq.)、含聯苯骨架的環氧樹脂(商品名：YX6954BH30、三菱化學公司製造、所述式(3)中R2為氫原子與甲基、重量平均分子量：39,000、環氧當量：10,000g/eq.~16,000g/eq.)及熱陽離子系硬化劑(商品名：CXC-1612、金氏工業(King Industries)公司製造)，以表1所示的配方(固體成分換算)加以混合，從而製備密封材。
實施例3及實施例4
將熱陽離子系硬化劑變更為光陽離子系硬化劑(商品名：CPI-210S、聖阿普羅(San-Apro)公司製造)，除此以外，以與實施例1及實施例2同樣的方式製備密封材。
比較例1
將雙酚型苯氧基樹脂(商品名：jER4275、三菱化學公司製造、含有雙酚A骨架及雙酚F骨架、環氧當量：8,400g/eq.~9,200g/eq.)、氧化環烯烴型環氧樹脂(商品名：賽羅西德(Celloxide)2021P、3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、分子量：252.3、環氧當量：128g/eq.~145g/eq.)、固體環氧樹脂(商品名：jER4005P、三菱化學公司製造、環氧當量：1070g/eq.)及熱陽離 子系硬化劑(商品名：CXC-1612、金氏工業(King Industries)公司製造)，以表1所示的配方(固體成分換算)加以混合，從而製備密封材。
比較例2
將雙酚型苯氧基樹脂變更為含聯苯骨架的環氧樹脂(商品名：YX6954BH30、三菱化學公司製造、所述式(3)中R2為氫原子與甲基、重量平均分子量：39,000、環氧當量：10,000g/eq.~16,000g/eq.)，除此以外，以與比較例1同樣的方式製備密封材。
比較例3
將雙酚型苯氧基樹脂(商品名：jER4275、三菱化學公司製造、含有雙酚A骨架及雙酚F骨架、環氧當量：8,400g/eq.~9,200g/eq.)、含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂(商品名：YX8000、三菱化學公司製造、重量平均分子量：352、環氧當量：205g/eq.)及熱陽離子起始劑(商品名：CXC-1612、金氏工業(King Industries)公司製造)，以表1所示的配方(固體成分換算)加以混合，從而製備密封材。
<評價>
．介電常數
藉由塗敷機將各實施例及各比較例的密封材塗敷於PET膜(經脫模處理的PET膜、商品名：普雷克斯(Purex)A53、帝人杜邦薄膜(Teijin Dupont Film)公司製造、厚度：38μm、基底膜)上，之後，於氮氣吹掃烘箱中於90℃下使其乾燥3分鐘，從而形 成厚度15μm的密封層。
繼而，藉由熱層壓機將PET膜(經脫模處理的PET膜、商品名：普雷克斯(Purex)A31、帝人杜邦薄膜(Teijin Dupont Film)公司製造、厚度：38μm、脫模膜)於80℃下貼合於密封層。
藉由以上而製備包括基底膜、密封層及脫模膜的密封片。反覆進行該操作，於各實施例及比較例中分別製備兩個密封片。然後，於對應於相同實施例或比較例的兩個密封片中，將脫模膜自密封層剝離後，使兩個密封層沿厚度方向相互貼合，並將該些的厚度設為30μm。
繼而，針對相互貼合的兩個密封層，將單面的基底膜剝離並於100℃下硬化1小時後，將另一單面的基底膜自硬化後的密封層剝離，從而獲得測定用樣品。使用電感電容電阻測試儀(inductance capacitance and resistance meter，LCR meter)HP4284A(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造)並藉由自動平衡電橋法來測定所得樣品的100kHz的介電常數。
然後，藉由下述基準來評價介電常數。將其結果示於表1中。
○：未滿3.80
×：3.80以上。
．透濕度
以與所述介電常數的評價同樣的方式製備各實施例及各比較例的密封片。然後，將脫模膜自密封層剝離後，使密封層於100 ℃下硬化1小時。
繼而，將基底膜自硬化後的密封層剝離，從而獲得測定用樣品。依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)Z0208，於60℃、90%RH條件下測定所得樣品的透濕度(透濕量)。其後，根據測定中使用的樣品的膜厚而換算成使樣品的厚度為100μm時的值。
然後，藉由下述基準來評價透濕度。將其結果示於表1中。
○：未滿45g/m2．24h
△：45g/m2．24h以上。
Figure 109121615-A0305-02-0028-4
再者，所述發明是作為本發明的例示的實施形態而提 供，其僅僅為例示，不得限定性地加以解釋。由該技術領域的技術人員所明確的本發明的變形例包含於後述發明申請專利範圍中。
[產業上之可利用性]
本發明的圖像顯示裝置密封材可作為各種圖像顯示裝置的密封材，具體而言作為液晶顯示器、有機EL顯示器等的密封材而較佳地使用。

Claims (2)

  1. 一種圖像顯示裝置密封材，其特徵在於：含有樹脂成分及硬化劑，且所述樹脂成分含有含雙酚烷基取代環己烷骨架的環氧樹脂以及含氫化雙酚A骨架的環氧樹脂。
  2. 如請求項1所述的圖像顯示裝置密封材，其中所述樹脂成分更含有重量平均分子量為800以上且100,000以下的含聯苯骨架的環氧樹脂。
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