TWI838881B - 引線框結構與結合引線框結構之磁芯結構 - Google Patents

引線框結構與結合引線框結構之磁芯結構 Download PDF

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Abstract

一種引線框結構與結合引線框結構之磁芯結構。引線框結構包含框體、第一金屬端子組及第二金屬端子組。框體包含彼此間隔的第一裝配部與第二裝配部。第一金屬端子組形成於第一裝配部並包含第一端子。第二金屬端子組形成於第二裝配部並包含第二端子。其中第一端子的頂面、第二端子的頂面、第一裝配部的頂面與第二裝配部的頂面共平面。磁芯結構包含本體以結合上述引線框結構。本體提供凸台以提高第一端子與第二端子的位置精準度。

Description

引線框結構與結合引線框結構之磁芯結構
本揭露是有關於一種金屬端子定位的輔助結構，且特別是有關於一種引線框結構與結合引線框結構之磁芯結構。
第一金屬端子組與第二金屬端子組分別藉由第一引線框結構與第二引線框結構而設置於磁芯結構的兩側。由於第一引線框結構與第二引線框結構皆為獨立的結構，導致第一金屬端子組與第二金屬端子組的共面度與位置度不佳，造成焊接不良。其中位置度不佳的情況，也可能導致短路。
因此，本揭露之一目的就是在提供一種引線框結構與結合引線框結構之磁芯結構，引線框結構提高金屬端子的共面度與位置度，降低焊接不良率。磁芯結構輔助金屬端子定位並防止短路。
根據本揭露之上述目的，提出一種引線框結構，包含框體、第一金屬端子組及第二金屬端子組。框體包含彼此間隔的第一裝配部及第二裝配部。第一金屬端子組形成於框體的第一裝配部並包含第一端子。第二金屬端子組形成於框體的第二裝配部並包含第二端子。其中第一端子的頂面、第二端子的頂面、第一裝配部的頂面與第二裝配部的頂面為共平面。
依據本揭露之一實施例，上述之第一端子與第二端子包含上板部及側板部，上板部的頂面呈平面狀且與第一裝配部的頂面共平面，側板部形成於上板部的一端並往下延伸。
依據本揭露之一實施例，上述之上板部中相對側板部的一端形成倒角部。
依據本揭露之一實施例，上述之框體更包含中段部、開口及保護腳，中段部位於第一裝配部與第二裝配部之間，開口形成於中段部，保護腳形成於該中段部的內側緣。
依據本揭露之一實施例，上述之保護腳包含折彎部，折彎部位於開口下方。
依據本揭露之一實施例，上述之保護腳的底端至第一裝配部的頂面之距離，大於第一端子與第二端子中每一者的底端至第一裝配部的頂面之距離。
依據本揭露之一實施例，上述之保護腳包含上部及下部，上部連接中段部，下部連接上部並位於開口下方，下部的寬度尺寸由上往下漸縮。
根據本揭露之上述目的，提出一種結合引線框結構之磁芯結構，包括本體與上述的引線框結構。本體包含中柱及二凸緣部。此二凸緣部設置於中柱的相對二端。凸緣部形成裝配面及凸台，凸台位於裝配面中相鄰的二者之間。引線框結構結合於本體。第一金屬端子組的第一端子設置於此二凸緣部之其中一者的裝配面上，第二金屬端子組的第二端子設置於此二凸緣部之另一者的裝配面上。
依據本揭露之一實施例，上述之凸台的寬度為0.28公厘至0.38公厘，包含端點值。
依據本揭露之一實施例，上述之凸台呈L型。
由上述可知，第一金屬端子組與第二金屬端子組形成於同一框體上，可提高第一端子與第二端子的位置度。第一端子的頂面、第二端子的頂面、第一裝配部的頂面與第二裝配部的頂面共平面，提高共面度，以利於後續第一端子與第二端子裝配於凸緣部的裝配面，也利於後續銅線的焊接。於第一端子與第二端子黏設於凸緣部的裝配面時，凸台能輔助第一端子與第二端子的定位，以防止短路，也可止擋溢流的黏結劑。
本揭露所敘述之二元件之間的空間關係不僅適用於圖式所繪示之方位，亦適用於圖式所未呈現之方位，例如倒置之方位。此外，關於本文中所使用之「第一」、「第二」、…等，並非特別指次序或順位的意思，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。
請參照圖1，其係繪示依照本揭露之一實施方式的一種引線框結構10的立體外觀示意圖。引線框結構10包含框體11、第一金屬端子組12及第二金屬端子組13。框體11包含彼此間隔的第一裝配部111及第二裝配部112。第一金屬端子組12形成於框體11的第一裝配部111上並包含第一端子121。第二金屬端子組13形成於框體11的第二裝配部112上並包含第二端子131。第一端子121的頂面121T、第二端子131的頂面131T、第一裝配部111的頂面111T與第二裝配部112的頂面112T為共平面。共平面的配置有利於後續焊接作業，即可避免某一端子的高度過高，過度焊接而導致銅線C斷裂，以及可避免某一端子的高度過低，焊接不夠而導致虛焊或假焊。
第一端子121與第二端子131皆呈L型。第一端子121包含上板部121t及側板部121s，第二端子131包含上板部131t及側板部131s。上板部121t與131t的頂面呈平面狀，即上板部121t與131t未折彎，所以上板部121t與131t的頂面即為第一端子121的頂面121T或第二端子131的頂面131T。因此上板部121t與131t的頂面與第一裝配部111的頂面111T共平面，即上板部121t與131t的頂面也與第二裝配部112的頂面112T共平面。側板部121s與131s分別形成於上板部121t與131t的一端並往下延伸。上板部121t與131t中相對側板部121s與131s的一端形成倒角部121c與131c。請參閱圖2，係繪示依照本揭露之一實施方式的端子焊接銅線C之立體組合示意圖。銅線C焊接於上板部121t與131t的頂面，且銅線C經過倒角部121c與131c。倒角部121c與131c可防止上板部121t與131t的端緣刮傷銅線C。
框體11更包含中段部113、開口114及二保護腳115。中段部113位於第一裝配部111與第二裝配部112之間。開口114形成於中段部113中。請參閱圖3，係繪示依照本揭露之一實施方式的引線框結構10未完全結合於磁芯結構20的本體21之前視示意圖。此二保護腳115形成於中段部113的相對二內側緣。其中，中段部113的相對二內側緣之間的距離為第一距離d1，所以此二保護腳115的頂緣之間的距離也為第一距離d1。每個保護腳115朝開口114下方延伸並形成折彎部1151，即折彎部1151位於開口114下方。其中，此二保護腳115的折彎部1151之間的最小距離為第二距離d2，第二距離d2小於第一距離d1。於磁芯結構20結合引線框結構10的安裝作業中，第二距離d2略大於磁芯結構20的中柱211的寬度，可輔助引線框結構10在第一方向D1的定位。
請參閱圖4，係繪示依照本揭露之一實施方式的引線框結構10未完全結合於磁芯結構20的本體21之側視示意圖。每個保護腳115的底端至第一裝配部111的頂面111T的距離為第三距離d3。每個第一端子121的底端至第一裝配部111的頂面111T的距離為第四距離d4。每個第二端子131的底端至第二裝配部112的頂面112T的距離為第五距離d5。由於第二裝配部112的頂面112T與第一裝配部111的頂面111T共平面，所以每個第二端子131的底端至第一裝配部111的頂面111T的距離也為第五距離d5。在一例子中，第三距離d3大於第四距離d4，以及第三距離d3大於第五距離d5。引線框結構10可用於捲帶(Tape-on-reel)包裝，在運輸過程中，保護腳115可保護第一端子121與第二端子131不變形。在一例子中，第四距離d4等於第五距離d5。
如圖4所示，每個保護腳115包含上部1152及下部1153。上部1152連接中段部113。下部1153連接上部1152並位於該開口114下方，下部1153的寬度尺寸由上往下漸縮。在一例子中，折彎部1151位於上部1152與下部1153的連接處。在一例子中，折彎部1151的寬度尺寸由上往下漸縮。於磁芯結構20結合引線框結構10的安裝作業中，藉由下部1153的配置，可輔助引線框結構10在第二方向D2的定位。在一例子中，第二方向D2垂直於第一方向D1。
請參閱圖5與圖6，係分別繪示依照本揭露之一實施方式的一種結合引線框結構10之磁芯結構20的立體分解示意圖和立體組合示意圖。結合引線框結構10之磁芯結構20包括本體21及上述的引線框結構10。本體21包含中柱211及二凸緣部212。此二凸緣部212設置於中柱211的相對二端。每個凸緣部212形成裝配面2121及凸台2122，凸台2122位於相鄰的裝配面2121之間，即可藉由凸台2122區隔相鄰的裝配面2121。引線框結構10結合於本體21。第一金屬端子組12的第一端子121設置於此二凸緣部212之其中一者的裝配面2121上，第二金屬端子組13的第二端子131設置於此二凸緣部212之另一者的裝配面2121上。
在一例子中，第一金屬端子組12具有四個第一端子121，第二金屬端子組13具有四個第二端子131。凸緣部212的側面形成凸部2123，以及凸緣部212具有四個裝配面2121及二個凸台2122。此四個裝配面2121的其中二者位於凸部2123的一側，此四個裝配面2121的另二者位於凸部2123的另一側。此二凸台2122分別位於凸部2123的相對二側。
凸台2122的寬度可例如為0.28公厘至0.38公厘，包含端點值。在一例子中，凸部2123的寬度大於凸台2122的寬度。在每個凸緣部212中，凸台2122與裝配面2121皆具有從上到下一致的截面，即裝配面2121呈平面狀且寬度從上到下一致，以及凸台2122的外側面呈平面狀，且凸台2122的截面輪廓從上到下一致。在一例子中，凸台2122呈L型，自凸緣部212的側面延伸至凸緣部212的頂面。
如圖2、圖5與圖6所示，在裝配作業中，黏結劑A點附於凸緣部212與裝配面2121上，接著引線框結構10結合於本體21。在引線框結構10中，第一端子121與第二端子131位在同一框體11，以及第一端子121與第二端子131皆藉由黏結劑A黏附於對應的裝配面2121。待第一端子121與第二端子131固定後，再移除引線框結構10的框體11。後續進行繞線作業與焊接作業。藉由繞線機將銅線C繞於中柱211。藉由焊接機將銅線C焊接於對應的上板部121t與131t上。
由上述之實施方式可知，本揭露之一優點就是因為本揭露之第一端子與第二端子皆形成在同一個框體上，更能掌控第一端子與第二端子的位置，進而提高第一端子與第二端子的位置度。因此在後續焊接作業中，位置度的提升有利於銅線正常焊接到第一端子與第二端子。
本揭露之另一優點就是因為本揭露之第一端子的頂面、第二端子的頂面、第一裝配部的頂面與第二裝配部的頂面共平面，提高第一端子與第二端子黏固於裝配面後的共面度，因此在後續焊接作業時，可降低焊接不良率，即提高產品良率。此外，上板部的頂面呈平面狀，也可提高共面度。另外，倒角部可防止銅線刮傷。
本揭露之又一優點就是因為本揭露之磁芯結構中，凸緣部的凸台能輔助第一端子與第二端子的定位。因此第一端子與第二端子設置於凸緣部的裝配面時，藉由凸台的分隔而避免短路。凸台也可提高第一端子與第二端子的位置精準度。凸台也可提供止擋，避免黏結劑溢流到其他位置。
本揭露之再一優點就是因為本揭露之保護腳可輔助第一方向與第二方向的定位，進而提高第一端子與第二端子的位置度。此外，保護腳也可保護第一端子與第二端子在運輸中不變形。
雖然本揭露已以實施例揭示如上，然其並非用以限定本揭露，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:引線框結構 11:框體 12:第一金屬端子組 13:第二金屬端子組 20:磁芯結構 21:本體 111:第一裝配部 111T:頂面 112:第二裝配部 112T:頂面 113:中段部 114:開口 115:保護腳 121:第一端子 121T:頂面 121c:倒角部 121s:側板部 121t:上板部 131:第二端子 131T:頂面 131c:倒角部 131s:側板部 131t:上板部 211:中柱 212:凸緣部 1151:折彎部 1152:上部 1153:下部 2121:裝配面 2122:凸台 2123:凸部 A:黏結劑 C:銅線 D1:第一方向 D2:第二方向 d1:第一距離 d2:第二距離 d3:第三距離 d4:第四距離 d5:第五距離
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： ［圖1］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種引線框結構的立體外觀示意圖； ［圖2］係繪示依照本揭露之一實施方式的端子焊接銅線之立體組合示意圖； ［圖3］係繪示依照本揭露之一實施方式的引線框結構未完全結合於磁芯結構的本體之前視示意圖； ［圖4］係繪示依照本揭露之一實施方式的引線框結構未完全結合於磁芯結構的本體之側視示意圖； ［圖5］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種結合引線框結構之磁芯結構的立體分解示意圖；以及 ［圖6］係繪示依照本揭露之一實施方式的引線框結構的端子黏設於磁芯結構的裝配面之立體組合示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
10:引線框結構 11:框體 12:第一金屬端子組 13:第二金屬端子組 111:第一裝配部 111T:頂面 112:第二裝配部 112T:頂面 113:中段部 114:開口 115:保護腳 121:第一端子 121T:頂面 121c:倒角部 121s:側板部 121t:上板部 131:第二端子 131T:頂面 131c:倒角部 131s:側板部 131t:上板部 1151:折彎部 1152:上部 1153:下部

Claims (9)

  1. 一種引線框結構，包括：一框體，包含彼此間隔的一第一裝配部及一第二裝配部；一第一金屬端子組，形成於該框體的該第一裝配部並包含複數第一端子；及一第二金屬端子組，形成於該框體的該第二裝配部並包含複數第二端子；其中該些第一端子中的每一者的一頂面、該些第二端子中的每一者的一頂面、該第一裝配部的一頂面與該第二裝配部的一頂面為共平面；且其中該些第一端子與該些第二端子中的每一者包含一上板部及一側板部，該上板部的頂面呈平面狀且與該第一裝配部的該頂面共平面，該側板部形成於該上板部的一端並往下延伸。
  2. 如請求項1所述之引線框結構，其中該上板部中相對該側板部的一端形成一倒角部。
  3. 如請求項1所述之引線框結構，其中該框體更包含一中段部、一開口及二保護腳，該中段部位於該第一裝配部與該第二裝配部之間，該開口形成於該中段部，該二保護腳形成於該中段部的相對二內側緣。
  4. 如請求項3所述之引線框結構，其中該二保護腳中的每一者包含一折彎部，該折彎部位於該開口下方。
  5. 如請求項3所述之引線框結構，其中該二保護腳中每一者的一底端至該第一裝配部的該頂面之距離，大於該些第一端子與該些第二端子中每一者的一底端至該第一裝配部的該頂面之距離。
  6. 如請求項3所述之引線框結構，其中該二保護腳中每一者包含一上部及一下部，該上部連接該中段部，該下部連接該上部並位於該開口下方，該下部的一寬度尺寸由上往下漸縮。
  7. 一種結合引線框結構之磁芯結構，包括：一本體，包含一中柱及二凸緣部，該二凸緣部設置於該中柱的相對二端，該二凸緣部中每一者形成複數裝配面及複數凸台，該些凸台中每一者位於該些裝配面中相鄰的二者之間；以及一如請求項1至6中任一項的引線框結構，結合於該本體，該第一金屬端子組的該些第一端子分別設置於該二凸緣部之其中一者的該些裝配面上，該第二金屬端子組的該些第二端子分別設置於該二凸緣部之另一者的該些裝配面上。
  8. 如請求項7所述之結合引線框結構之磁芯結構，其中該些凸台中每一者的一寬度為0.28公厘至0.38公厘，包含端點值。
  9. 如請求項7所述之結合引線框結構之磁芯結構，其中該些凸台呈L型。
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