TWI829717B - 表面保護薄膜用基材、該基材的製造方法、使用該基材的表面保護薄膜及附表面保護薄膜的光學薄膜 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 title claims description 161
- 239000012788 optical film Substances 0.000 title claims description 23
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 63
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 6
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical group O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 5
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical group 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- IOXXVNYDGIXMIP-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-en-1-amine Chemical compound CNCC=C IOXXVNYDGIXMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPPHVWXGHJVLOL-UHFFFAOYSA-N 1-(4,5-dihydro-1,3-oxazol-2-yl)prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)C1=NCCO1 RPPHVWXGHJVLOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZGBFIIYIIVECC-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCNC1CCCCC1 XZGBFIIYIIVECC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWKTWZBHXAMSQP-UHFFFAOYSA-N 2-(propylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCNCCOC(=O)C=C BWKTWZBHXAMSQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRQSAKXMWFFXJG-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-ethenylphenyl)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1CC1OC1 CRQSAKXMWFFXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGCSBAYAYZNGRD-UHFFFAOYSA-N 2-anilinoethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCNC1=CC=CC=C1 UGCSBAYAYZNGRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001340 2-chloroethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)C([H])([H])* 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanenitrile Chemical compound CCC(=C)C#N TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGUGWHFIVAQVMN-UHFFFAOYSA-N 4-aminobut-3-en-2-one Chemical compound CC(=O)C=CN NGUGWHFIVAQVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZOYHFBNQHPJRQ-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCC(O)=O XZOYHFBNQHPJRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- UOCJDOLVGGIYIQ-PBFPGSCMSA-N cefatrizine Chemical group S([C@@H]1[C@@H](C(N1C=1C(O)=O)=O)NC(=O)[C@H](N)C=2C=CC(O)=CC=2)CC=1CSC=1C=NNN=1 UOCJDOLVGGIYIQ-PBFPGSCMSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQFXJRXOTKFGPN-UHFFFAOYSA-N n-ethenyl-n-ethylethanamine Chemical compound CCN(CC)C=C IQFXJRXOTKFGPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- UHGIMQLJWRAPLT-UHFFFAOYSA-N octadecyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O UHGIMQLJWRAPLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N piperidine-2,6-dione Chemical group O=C1CCCC(=O)N1 KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
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- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
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- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
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- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
- C08J2333/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2400/00—Characterised by the use of unspecified polymers
- C08J2400/26—Elastomers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
- C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2477/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
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Abstract
本發明提供具有優異撓性或耐彎折性、並且可良好地抑制光學檢查時的漏光、著色及彩虹狀不均勻的表面保護薄膜用基材。本發明的表面保護薄膜用基材由包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜構成,面內相位差Re(550)為30nm以下、MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上。本發明的表面保護薄膜用基材的製造方法包含:將包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜形成材料成形為薄膜狀;及對經成形之薄膜進行逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。
Description
發明領域
本發明涉及表面保護薄膜用基材、該基材的製造方法、使用該基材的表面保護薄膜、及附表面保護薄膜的光學薄膜。
發明背景
對於光學薄膜(例如,偏光板、包含偏光板的層疊體),為了在直至應用該光學薄膜的影像顯示裝置實際使用之前的期間保護該光學薄膜(最終為影像顯示裝置),以可剝離的方式貼合有表面保護薄膜。實用中,將光學薄膜/表面保護薄膜的層疊體貼合於顯示單元來製作影像顯示裝置,在貼合有該層疊體的狀態下將影像顯示裝置供於光學試驗(例如,點亮試驗),在之後的適當時機將表面保護薄膜剝離去除。表面保護薄膜代表性地具有作為基材的樹脂薄膜和黏著劑層。利用以往的表面保護薄膜,有時在光學檢查時發生漏光、著色、彩虹狀不均勻等,成為光學檢查精度降低的原因。其結果,有時儘管影像顯示裝置自身沒有問題,在出廠前的光學檢查中也會被判斷為不良,由此,存在從影像顯示裝置的製造到出廠為止的效率降低的問題。進而,對於表面保護薄膜(實質上為基材),考慮貼合時及剝離時的操作性,要求優異的撓性。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2017-190406號公報
發明概要
發明所欲解決之課題
本發明是為了解決上述現有問題而作出的,其主要目的在於,提供具有優異撓性或耐彎折性、並且可良好地抑制光學檢查時的漏光、著色及彩虹狀不均勻的表面保護薄膜用基材。
用以解決課題之手段
本發明實施方式的表面保護薄膜用基材由包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜構成,面內相位差Re(550)為30nm以下,MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上,相對於該丙烯酸類樹脂100重量份,包含6重量份以上該彈性體。
1個實施方式中,上述丙烯酸類樹脂具有選自於由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及戊二酸酐單元所構成群組中之至少1者。
1個實施方式中,上述彈性體為選自於橡膠狀聚合物、聚醯胺系彈性體、聚乙烯系彈性體、苯乙烯系彈性體及丁二烯系彈性體中之至少1者。
1個實施方式中,上述表面保護薄膜用基材的總透光率為80%以上,霧度為1.0%以下。
根據本發明的另一方面,提供上述表面保護薄膜用基材的製造方法。該製造方法包含:將包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜形成材料成形為薄膜狀;及對該經成形之薄膜進行逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。
1個實施方式中,上述製造方法中,上述逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸中的拉伸溫度為Tg+10℃~Tg+30℃。
根據本發明的又一方面,提供表面保護薄膜。該表面保護薄膜包含上述表面保護薄膜用基材和黏著劑層。
根據本發明的又一方面,提供附表面保護薄膜的光學薄膜。該附表面保護薄膜的光學薄膜包含:光學薄膜和上述表面保護薄膜,且上述表面保護薄膜以可剝離的方式貼合於該光學薄膜。
發明效果
根據本發明的實施方式,藉由對包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜在預定拉伸條件(例如,拉伸溫度及拉伸速度)下進行拉伸,能夠實現兼顧非常小面內相位差和優異撓性或耐彎折性的表面保護薄膜用基材。
較佳實施形態之詳細說明
以下,對本發明的優選實施方式進行說明,但本發明不限定於這些實施方式。
A.表面保護薄膜用基材
本發明的實施方式的表面保護薄膜用基材是由薄膜構成,該薄膜包含丙烯酸類樹脂和彈性體。
作為丙烯酸類樹脂,可以採用任意適當的丙烯酸類樹脂。對於丙烯酸類樹脂,代表性的是,在單體單元方面含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。本說明書中,「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。作為構成丙烯酸類樹脂的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以例示出直鏈狀或支鏈狀烷基的碳數1~18的(甲基)丙烯酸烷基酯。它們可以單獨使用或組合使用。進而,可以通過共聚對丙烯酸類樹脂導入任意適當的共聚單體。這樣的共聚單體的種類、數量、共聚比等可以根據目的來適當地設定。對於丙烯酸類樹脂的主骨架的構成成分(單體單元),參照通式(2)在後面進行敘述。
丙烯酸類樹脂優選具有選自戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及戊二酸酐單元中的結構單元。丙烯酸類樹脂可以僅具有這些結構單元中的1種,也可以具有多種。具有內酯環單元的丙烯酸類樹脂例如記載於日本特開2008-181078號公報,該公報的記載作為參考被援引至本說明書中。戊二醯亞胺單元優選由下述通式(1)表示。
[化學式1]
通式(1)中,R1
及R2
各自獨立地表示氫或碳數1~8的烷基,R3
表示碳數1~18的烷基、碳數3~12的環烷基、或碳數6~10的芳基。通式(1)中,優選的是,R1
及R2
各自獨立地為氫或甲基,R3
為氫、甲基、丁基或環己基。更優選R1
為甲基、R2
為氫、R3
為甲基。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯代表性的是由下述通式(2)表示。
[化學式2]
通式(2)中,R4
表示氫原子或甲基,R5
表示氫原子、或亦可被取代的碳數1~6的脂肪族或脂環式烴基。作為取代基,例如,可列舉出鹵素、羥基。作為(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例,可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5,6-五羥基己酯及(甲基)丙烯酸2,3,4,5-四羥基戊酯。通式(2)中,R5
優選為氫原子或甲基。因此,特別優選的(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯。
上述丙烯酸類樹脂可以僅包含單一的戊二醯亞胺單元,也可以包含上述通式(1)中的R1
、R2
及R3
不同的多種戊二醯亞胺單元。
上述丙烯酸類樹脂中的戊二醯亞胺單元的含有比例優選為2莫耳%~50莫耳%、更優選為2莫耳%~45莫耳%、進一步優選為2莫耳%~40莫耳%、特別優選為2莫耳%~35莫耳%、最優選為3莫耳%~30莫耳%。若含有比例比2莫耳%少,則有不能充分發揮源自戊二醯亞胺單元所表現出的效果(例如,高光學特性、高機械強度、與偏光件的優異接著性、薄型化)之虞。若含有比例超過50莫耳%,則有例如耐熱性、透明性變不充分之憂。再者,丙烯酸類樹脂中,代替戊二醯亞胺單元或在戊二醯亞胺單元的基礎上具有內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及/或戊二酸酐單元的情況下,上述含有比例可以為這些結構單元的合計的含有比例。
上述丙烯酸類樹脂可以僅包含單一的(甲基)丙烯酸烷基酯單元,也可以包含上述通式(2)中的R4
及R5
不同的多種(甲基)丙烯酸烷基酯單元。
上述丙烯酸類樹脂中的(甲基)丙烯酸烷基酯單元的含有比例優選為50莫耳%~98莫耳%、更優選為55莫耳%~98莫耳%、進一步優選為60莫耳%~98莫耳%、特別優選為65莫耳%~98莫耳%、最優選為70莫耳%~97莫耳%。若含有比例比50莫耳%少,則有不能充分發揮源自(甲基)丙烯酸烷基酯單元所表現出的效果(例如,高的耐熱性、高的透明性)之虞。若上述含有比例比98莫耳%多,則有樹脂變脆而容易破裂、不能充分發揮高機械強度、生產率差之虞。
上述丙烯酸類樹脂也可以包含除(甲基)丙烯酸烷基酯單元、以及戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及/或戊二酸酐單元以外的單元。例如,丙烯酸類樹脂可以含有除上述以外之能共聚的乙烯基系單體單元(其他乙烯基系單體單元)。作為其他乙烯基系單體,例如,可列舉出丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、烯丙基環氧丙基醚、馬來酸酐、衣康酸酐、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸丙基胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸乙基胺基丙酯、甲基丙烯酸環己基胺基乙酯、N-乙烯基二乙基胺、N-乙醯基乙烯胺、烯丙基胺、甲基烯丙基胺、N-甲基烯丙基胺、2-異丙烯基唑啉、2-乙烯基唑啉、2-丙烯醯基唑啉、N-苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯酸苯基胺基乙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對環氧丙基苯乙烯、對胺基苯乙烯、2-苯乙烯基唑啉等。這些可以單獨使用,也可以組合使用。優選為苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。其他乙烯基系單體單元的含有比例優選為0~1重量%、更優選為0~0.1重量%。若為這樣的範圍,能夠抑制不期望的相位差展現及透明性降低。
上述丙烯酸類樹脂的醯亞胺化率優選為2.5%~20.0%。醯亞胺化率為這樣的範圍時,可得到耐熱性、透明性及成形加工性優異的樹脂,可防止薄膜成形時焦糊的發生、機械強度降低。上述丙烯酸類樹脂中,醯亞胺化率用戊二醯亞胺單元與(甲基)丙烯酸烷基酯單元的比來表示。該比例可以根據例如丙烯酸類樹脂的NMR譜、IR譜等來得到。本實施方式中,醯亞胺化率可以使用1
HNMR BRUKER AvanceIII(400MHz)通過樹脂的1
H-NMR測定來求出。更具體而言,將3.5~3.8ppm附近的源自(甲基)丙烯酸烷基酯的O-CH3
質子的峰面積設為A、將3.0~3.3ppm附近的源自戊二醯亞胺的N-CH3
質子的峰的面積設為B,通過下式求出。
醯亞胺化率Im(%)={B/(A+B)}×100
上述丙烯酸類樹脂的酸值優選為0.10mmol/g~0.50mmol/g。酸值為這樣的範圍時,能夠得到耐熱性、機械物性及成形加工性的平衡優異的樹脂。若酸值過小,則有時會產生如下問題:為了調整為期望的酸值而使用改性劑所導致的成本上升、改性劑殘留導致的凝膠狀物產生等。若酸值過大,則有容易引起薄膜成形時(例如,熔融擠出時)的發泡、成形品生產率降低的傾向。上述丙烯酸類樹脂中,酸值為該丙烯酸類樹脂中的羧酸單元及羧酸酐單元的含量。本實施方式中,酸值例如可以通過WO2005/054311或日本特開2005-23272號公報中記載的滴定法來算出。
丙烯酸類樹脂、其製造方法及其特性等的詳細情況例如記載於日本特開2016-139027號公報、日本特開2007-316366號公報及日本特開2008-181078號公報,這些公報的記載作為參考被援引至本說明書中。
作為彈性體,可以採用任意適當的彈性體。彈性體代表性的是具有能作為假交聯點發揮作用的硬鏈段和主要能有助於彈性的軟鏈段。作為彈性體的代表例,可列舉出橡膠狀聚合物、聚醯胺系彈性體、聚乙烯系彈性體、苯乙烯系彈性體及丁二烯系彈性體。彈性體可以單獨使用,也可以組合使用。彈性體可以根據期望的特性來適當地選擇。例如,從光學特性設計容易的觀點出發,可以採用苯乙烯系彈性體。作為苯乙烯系彈性體的代表例,可列舉出具有作為硬鏈段的聚苯乙烯和作為軟鏈段的聚丁二烯、聚異戊二烯、或聚丁二烯與聚異戊二烯的共聚物的苯乙烯系彈性體、及它們的氫化物。再者,氫化物可以為聚丁二烯、聚異戊二烯等的一部分進行了氫化而成者、也可以為全部進行了氫化而成者。作為苯乙烯系彈性體,可以使用市售品。作為苯乙烯系彈性體的市售品,例如,可列舉出Tuftec、Tufprene(以上為Asahi Kasei Chemicals Corporation製)、Kraton(Kraton Corporation製)、DYNARON、JSR TR、JSR SIS(以上為JSR公司製)、SEPTON(KURARAY CO.,LTD製)、RABALON (Mitsubishi Chemical Corporation製)等。作為聚乙烯系彈性體,優選具有50份以上乙烯嵌段的聚乙烯系彈性體,作為市售品,可列舉出EXCELLEN FX(住友化學(股))等。聚醯胺系彈性體優選具有聚醚嵌段體,作為市售品,可列舉出Pebax(東京材料(股)製)等。作為橡膠狀聚合物,優選核殼型的顆粒,作為市售品,可列舉出W-300(Mitsubishi Chemical Corporation製)等。
彈性體的配混量相對於丙烯酸類樹脂100重量份為6重量份以上、優選為6重量份~30重量份、更優選為8重量份~20重量份。彈性體的配混量為這樣的範圍時,能夠實現兼顧了非常小面內相位差和優異撓性或耐彎折性的表面保護薄膜用基材。
本發明的實施方式中,表面保護薄膜用基材的面內相位差Re(550)為30nm以下,優選為10nm以下、更優選為5nm以下、進一步優選為3nm以下、特別優選為2.5nm以下。面內相位差Re(550)越小越優選,其下限理想的是0nm,例如可以為0.1nm。面內相位差Re(550)為這樣的範圍時,將使用了本發明的表面保護薄膜用基材的表面保護薄膜供於影像顯示裝置的光學檢查時,能夠良好地抑制漏光、著色及彩虹狀不均勻。其結果,能夠顯著地提高影像顯示裝置的光學檢查精度,能夠提高從影像顯示裝置從製造到出廠為止的效率。這樣的面內相位差Re(550)可以通過在後述預定拉伸條件下對包含如上述特定丙烯酸類樹脂和特定彈性體的薄膜進行拉伸來實現。再者,本說明書中,「Re(λ) 」為在23℃下以波長λnm的光測得的面內相位差。對於Re(λ),將層(薄膜)的厚度設為d(nm)時,根據式:Re=(nx-ny)×d來求出。因此,「Re(550)」為在23℃下以波長550nm的光測得的面內相位差。此處,「nx」為面內的折射率成為最大的方向(即慢軸方向)的折射率,「ny」為在面內與慢軸正交的方向(即快軸方向)的折射率。
表面保護薄膜用基材的厚度方向相位差Rth(550)優選為50nm以下、更優選為25nm以下、進一步優選為15nm以下、特別優選為10nm以下。厚度方向相位差Rth(550)越小越優選,其下限理想的是0nm,例如可以為0.5nm。厚度方向相位差Rth(550)為這樣的範圍時,能夠良好地抑制上述光學檢查中傾斜方向的漏光、著色及彩虹狀不均勻。其結果,在大型的影像顯示裝置的光學檢查中也能夠顯著提高精度。表面保護薄膜用基材的Nz係數優選為1.1~20、更優選為1.5~5.4。因此,表面保護薄膜用基材的折射率特性可以顯示例如nx>ny>nz的關係。Nz係數為這樣的範圍時,能夠進一步良好地抑制光學檢查中傾斜方向的漏光、著色及彩虹狀不均勻。「Rth(λ)」為在23℃下以波長λnm的光測得的厚度方向的相位差。對於Rth(λ),將層(薄膜)的厚度設為d(nm)時,根據式:Rth=(nx-nz)×d來求出。因此,「Rth(550)」為在23℃下以波長550nm的光測得的厚度方向的相位差。此處,「nz」為厚度方向的折射率。進而,「Nz係數」通過Nz=Rth(λ)/Re(λ)來求出。
表面保護薄膜用基材,可以顯示面內相位差因應測定光的波長而變大的逆色散波長特性、也可以顯示面內相位差因應測定光的波長而變小的正波長色散特性、還可以顯示面內相位差基本不隨測定光的波長發生變化的平坦波長色散特性。
表面保護薄膜用基材的總透光率優選為80%以上、更優選為85%以上、進一步優選為90%以上、特別優選為95%以上。進而,表面保護薄膜用基材的霧度優選為1.0%以下、更優選為0.7%以下、進一步優選為0.5%以下、特別優選為0.3%以下。根據本發明的實施方式,能夠實現具有如上所述的非常小面內相位差Re(550)、並且具有這樣非常優異透明性的表面保護薄膜用基材。
本發明的實施方式中,表面保護薄膜用基材在MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上,優選為1000次以上、更優選為1500次以上、進一步優選為2000次以上。即,表面保護薄膜用基材能具有非常優異的撓性或耐彎折性。由於表面保護薄膜用基材這樣優異的撓性或耐彎折性,能夠得到貼合時及剝離時的操作性優異、並且破裂得以抑制的表面保護薄膜。根據本發明的實施方式,能夠兼顧這樣優異的撓性或耐彎折性和如上所述非常小面內相位差Re(550)。能夠實現這樣的兼顧是本發明的成果之一。再者,MIT試驗可以依據JIS P 8115來進行。
表面保護薄膜用基材的彈性模量優選在拉伸速度100mm/分鐘下為50MPa~350MPa。彈性模量為這樣的範圍時,能夠得到輸送性及操作性優異的表面保護薄膜。根據本發明的實施方式,能夠兼顧優異彈性模量(強度)和如上所述的優異撓性或耐彎折性(柔韌性)。再者,彈性模量依據JIS K 7127:1999來測定。
表面保護薄膜用基材的拉伸伸長率優選為70%~200%。拉伸伸長率為這樣的範圍時,有在輸送中不易斷裂的優點。再者,拉伸伸長率依據JIS K 6781來測定。
表面保護薄膜用基材的厚度代表性的為10μm~100μm,優選為20μm~70μm。
B.表面保護薄膜用基材的製造方法
本發明實施方式的表面保護薄膜用基材的製造方法包括:將上述A項中記載的包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜形成材料(樹脂組合物)成形為薄膜狀、及對該經成形的薄膜進行拉伸。
薄膜形成材料除了包含上述丙烯酸類樹脂及上述彈性體以外,還可以包含其他樹脂,可以包含添加劑,也可以包含溶劑。作為添加劑,根據目的可以採用任意適當的添加劑。作為添加劑的具體例,可列舉出反應性稀釋劑、塑化劑、界面活性劑、填充劑、抗氧化劑、防老化劑、紫外線吸收劑、流平劑、觸變劑、抗靜電劑、導電材料、阻燃劑。添加劑的數量、種類、組合、添加量等可以根據目的來適當地設定。
作為由薄膜形成材料形成薄膜的方法,可以採用任意適當的成形加工法。作為具體例,可列舉出壓縮成形法、傳遞成形法、射出成形法、擠製成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP成形法、流延塗佈法(例如,流延法)、壓延成形法、熱壓法等。優選擠製成形法或流延塗佈法。這是因為,能提高所得薄膜的平滑性,能夠得到良好的光學均勻性。成形條件可以根據使用的樹脂的組成、種類、表面保護薄膜用基材所期望的特性等來適宜設定。
薄膜的拉伸方法代表性的為雙軸拉伸,更詳細而言為逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。這是因為,可得到面內相位差Re(550)小、並且撓性或耐彎折性優異的表面保護薄膜用基材。逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸代表性的是使用拉幅機來進行。因此,薄膜的拉伸方向代表性的為薄膜的長度方向及寬度方向。
拉伸溫度可以根據表面保護薄膜用基材所期望的面內相位差及厚度、使用的樹脂的種類、使用的薄膜的厚度、拉伸倍率等來變化。具體而言,拉伸溫度相對於薄膜的玻璃轉變溫度(Tg)優選為Tg+5℃~Tg+50℃、更優選為Tg+10℃~Tg+30℃。通過以這樣的溫度進行拉伸,本發明的實施方式中可得到具有適當特性的表面保護薄膜用基材。
拉伸倍率可以根據表面保護薄膜用基材所期望的面內相位差及厚度、使用的樹脂的種類、使用的薄膜的厚度、拉伸溫度等來變化。採用雙軸拉伸(例如,逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸)的情況下,第1方向(例如,長度方向)的拉伸倍率和第2方向(例如,寬度方向)的拉伸倍率優選其差盡可能小,更優選實質上相等。為這樣的構成時,可得到面內相位差Re(550)小、並且撓性或耐彎折性優異的表面保護薄膜用基材。採用雙軸拉伸(例如,逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸)的情況下,拉伸倍率對於第1方向(例如,長度方向)及第2方向(例如,寬度方向)各自而言,例如可以為1.1倍~3.0倍。
本發明的實施方式中,拉伸速度優選為10%/秒以下、更優選為7%/秒以下、進一步優選為5%/秒以下、特別優選為2.5%/秒以下。通過以這樣小的拉伸速度對包含如上所述的特定丙烯酸類樹脂和特定彈性體的薄膜進行拉伸,從而可得到面內相位差Re(550)小、並且撓性或耐彎折性優異的表面保護薄膜用基材。拉伸速度的下限例如可以為1.2%/秒。若拉伸速度過小,則有生產率變不實用的情況。再者,採用雙軸拉伸(例如,逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸)的情況下,第1方向(例如,長度方向)的拉伸速度和第2方向(例如,寬度方向)的拉伸速度優選其差盡可能小,更優選實質上相等。為這樣的構成時,能夠進一步減小面內相位差Re(550)、並且使撓性或耐彎折性更優異。
C.表面保護薄膜
上述A項及B項中記載的表面保護薄膜用基材可以適當地用於表面保護薄膜。因此,本發明的實施方式也包括表面保護薄膜。本發明的實施方式的表面保護薄膜包含上述A項及B項中記載的表面保護薄膜用基材和黏著劑層。
作為形成黏著劑層的黏著劑,可以採用任意適當的黏著劑。作為黏著劑的基礎樹脂,例如,可列舉出丙烯酸類樹脂、苯乙烯系樹脂、矽氧烷系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂。這樣的基礎樹脂例如記載於日本特開2015-120337號公報或日本特開2011-201983號公報中。這些公報的記載作為參考而被援引至本說明書中。從耐化學藥品性、用於防止浸漬時處理液浸入的密合性、對被黏物的自由度等的觀點出發,優選丙烯酸類樹脂。作為黏著劑中可包含的交聯劑,例如,可列舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物。黏著劑例如可以包含矽烷偶聯劑。黏著劑的配混處方可以根據目的及期望特性來適當地設定。
黏著劑層的儲藏彈性模量優選為1.0×104
Pa~1.0×107
Pa、更優選為2.0×104
Pa~5.0×106
Pa。黏著劑層的儲藏彈性模量為這樣的範圍時,能夠抑制卷形成時的黏連。再者,儲藏彈性模量例如可以根據溫度23℃及角速度0.1rad/s下的動態黏彈性測定來求出。
黏著劑層的厚度優選為1μm~60μm、更優選為3μm~30μm。若厚度過薄,則有時黏著性變不充分,在黏著界面混入氣泡等。若厚度過厚,則容易產生黏著劑滲出等不良情況。
實用上,表面保護薄膜在實際使用(即,貼合於光學薄膜或影像顯示裝置)之前,以可剝離的方式在黏著劑層表面臨時黏貼分離件。通過設置分離件,從而能保護黏著劑層、並且將表面保護薄膜卷取成卷狀。作為分離件,例如,可列舉出利用矽氧烷系剝離劑、氟系剝離劑、丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行了表面塗佈的塑膠(例如,聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)薄膜、不織布或紙等。對於分離件的厚度,可以根據目的來採用任意適當的厚度。分離件的厚度例如為10μm~100μm。
D.附表面保護薄膜的光學薄膜
上述C項中記載的表面保護薄膜用於在實際使用光學薄膜(最終為影像顯示裝置)之前保護該光學薄膜。因此,本發明的實施方式也包括附表面保護薄膜的光學薄膜。本發明實施方式的附表面保護薄膜的光學薄膜包含:光學薄膜、以可剝離的方式貼合於該光學薄膜的上述C項中記載的表面保護薄膜。
光學薄膜可以為單一薄膜,也可以為層疊體。作為光學薄膜的具體例,可列舉出偏光件、相位差薄膜、偏光板(代表性的為偏光件與保護薄膜的層疊體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及根據目的將它們適當地層疊而得到的層疊體(例如,防反射用圓偏光板、觸控面板用附導電層偏光板、附相位差層偏光板、稜鏡片一體型偏光板)。
實施例
以下,通過實施例具體地對本發明進行說明,但本發明不受這些實施例限定。實施例中的各特性的測定方法如下。再者,只要沒有特別說明,則實施例中的「份」及「%」為重量基準。
(1)面內相位差Re(550)及厚度方向相位差Rth(550)
將實施例及比較例中得到的表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)切成長度4cm及寬度4cm,作為測定試樣。對該測定試樣使用Axometrics公司製、製品名「Axoscan」測定面內相位差及厚度方向相位差。測定波長為550nm、測定溫度為23℃。
(2)霧度
對與上述(1)同樣的測定試樣,使用霧度計(村上色彩技術研究所製、HM-150型)測定霧度。測定溫度為23℃。
(3)MIT試驗
MIT試驗依據JIS P 8115來進行。具體而言,將實施例及比較例中得到的表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)切成長度15cm及寬度1.5cm,作為測定試樣。將測定試樣安裝於MIT耐折疲勞試驗機BE-202型(TESTER SANGYO CO,.LTD.製)(載荷1.0kgf、夾具的R:0.38mm),以試驗速度90cpm及彎折角度90°並以2000次為上限重複進行彎折,將測定試樣斷裂時的彎折次數作為試驗值。
(4)彩虹狀不均勻
將實施例及比較例中得到的表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)配置在交叉稜鏡狀態的2張偏光板間。此時,以表面保護薄膜用基材的長度方向與一個偏光板的透過軸方向平行的方式配置表面保護薄膜用基材。在該狀態下從下側偏光板的下側照射螢光燈的光,通過目視觀察彩虹狀不均勻的有無。按照以下的基準進行評價。
○:未觀察到彩虹狀不均勻
△:稍微觀察到彩虹狀不均勻
×:顯著觀察到彩虹狀不均勻
(5)撓性或耐彎折性
對表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)重複進行100次180°彎折試驗,確認斷裂的有無。按照以下的基準進行評價。
○:未觀察到斷裂
×:觀察到斷裂
>實施例1>
1-1.丙烯酸類樹脂的聚合及彈性體的配混
在具備攪拌裝置、溫度感測器、冷凝管及氮導入管的反應容器中,投入甲基丙烯酸甲酯(MMA)229.6份、2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)33份、甲苯248.6份、及正十二烷基硫醇0.19份,向其中通入氮氣並升溫至105℃。在伴隨升溫的回流開始的時點,添加作為聚合引發劑的過氧化異壬酸叔戊酯(ARKEMA Yoshitomi, Ltd.製「Luperox(註冊商標)570」)0.28份,進而一邊費時2小時滴加過氧化異壬酸叔戊酯0.56份和苯乙烯12.4份一邊在約105℃~110℃的回流下進行溶液聚合,滴加結束後,在同溫度下進而進行4小時的熟化。接著,向所得聚合溶液中加入作為環化縮合反應的催化劑(環化催化劑)的磷酸硬脂基酯(Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.製「PhoslexA-18」) 0.21份,在約90~110℃的回流下進行2小時用於形成內酯環結構的環化縮合反應。接著,使所得聚合溶液通過加熱至240℃的多管式熱交換器來結束環化縮合反應。如此操作,得到具有內酯環單元的丙烯酸類樹脂。
接著,自上述環化縮合反應結束後接著將上述樹脂溶液以31.2份/小時(樹脂量換算)的處理速度導入到料筒溫度為250℃、具備1個後排氣孔、4個前排氣孔(自上游側起稱為第1排氣孔、第2排氣孔、第3排氣孔、第4排氣孔)及在第3排氣孔與第4排氣孔之間具備側餵料機、在前端部配置有葉盤型的聚合物過濾器(過濾精度5μm)的排氣型螺桿雙螺桿擠出機(L/D=52)。此時,以0.47份/小時的投入速度從第2排氣孔後面投入離子交換水,以0.59份/小時的投入速度從第3排氣孔後面投入已使紫外線吸收劑(ADEKA(股)製「ADK STAB(註冊商標)LA-F70」)0.66份溶解於甲苯1.23份而成的溶液,進而以0.47份/小時的投入速度從第4排氣孔後面投入離子交換水。進而,從側餵料機以0.63份/小時的投入速度投入聚乙烯系彈性體(住友化學(股)製、製品名「EXCELLEN FX」)的粒料。如此操作,製作包含具有內酯環單元的丙烯酸類樹脂和聚乙烯系彈性體的粒料。所得粒料相對於丙烯酸類樹脂100重量份含有10重量份彈性體。
1-2.包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜的製作
將所得粒料在80℃下進行5小時真空乾燥後,使用具備單螺桿擠出機(均為Isuzu Chemical Industries製、螺桿直徑25mm、料筒設定溫度:250℃)、T模(寬度200mm、設定溫度:250℃)、冷卻輥(設定溫度:120~130℃)及卷取機的薄膜製膜裝置,製作厚度160μm的包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜。包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜的玻璃轉變溫度(Tg)為121℃。
1-3.表面保護薄膜用基材的製作
將上述中得到的包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜沿長度方向及寬度方向分別進行同時雙軸拉伸至2倍。拉伸溫度為[Tg+10℃](即131℃),拉伸速度在長度方向及寬度方向均為1.4%/秒。如此操作,得到表面保護薄膜用基材(厚度40μm)。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為0.3nm、Rth(550)為1.6nm、霧度為0.6%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例2>
將彈性體的配混量設為15重量份、且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為0.5nm、Rth(550)為9nm、霧度為0.2%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例3>
將彈性體的配混量設為8重量份、且將拉伸溫度設為[Tg+30℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為2nm、Rth(550)為20nm、霧度為0.3%、MIT試驗值為1032次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例4>
使用苯乙烯系彈性體(旭化成(股)製、製品名「Tuftec」)10重量份來代替聚乙烯系彈性體10重量份,且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為0.8nm、Rth(550)為3nm、霧度為0.3%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例5>
將彈性體的配混量設為15重量份、且將拉伸溫度設為[Tg+30℃],除此以外,與實施例4同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為1.2nm、Rth(550)為5.1nm、霧度為0.4%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例6>
使用聚醯胺系彈性體(東京材料(股)製、製品名「Pebax」)20重量份來代替聚乙烯系彈性體10重量份,且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為2.3nm、Rth(550)為3.1nm、霧度為0.8%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例7>
使用核殼型的橡膠狀顆粒(Mitsubishi Chemical Corporation製、製品名「W-300」)10重量份來代替聚乙烯系彈性體10重量份,且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為0.3nm、Rth(550)為1nm、霧度為0.3%、MIT試驗值為592次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>比較例1>
使用市售的降冰片烯系樹脂薄膜(Zeon Corporation製、商品名「ZEONOR」、Tg:150℃)來代替包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜,且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為2nm、Rth(550)為8nm、霧度為0.1%、MIT試驗值為150次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>比較例2>
使用超高相位差聚對苯二甲酸乙二醇酯(Mitsubishi Chemical Corporation製、商品名「Diafoil」、Tg:81℃)來代替包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜,且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為4500nm、Rth(550)為6000nm、霧度為1.3%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>比較例3>
將彈性體的配混量設為5重量份、且將拉伸溫度設為[Tg+20℃],除此以外,與實施例1同樣地操作,得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為0.6nm、Rth(550)為1.3nm、霧度為0.2%、MIT試驗值為412次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
[表1]
>評價>
根據表1明確可知,本發明的實施例的表面保護薄膜用基材能防止彩虹狀不均勻、並且具有優異的耐彎折性(或撓性)。推測這可以通過以預定拉伸條件對包含特定丙烯酸類樹脂和特定彈性體的薄膜進行拉伸來實現。進而,根據比較例3的結果可知,在彈性體的配混量超過5重量份的附近可能存在耐彎折性(或撓性)低於容許範圍的臨界值。再者,關於漏光及著色,也已確認得到與彩虹狀不均勻同樣的結果。
產業上可利用性
本發明的表面保護薄膜用基材適合用於表面保護薄膜。本發明的表面保護薄膜可在光學薄膜(最終為影像顯示裝置)實際供於使用之前,用以保護該光學薄膜。通過使用本發明的表面保護薄膜用基材及表面保護薄膜,能夠顯著地提高影像顯示裝置的光學檢查的精度。
(無)
Claims (7)
- 一種表面保護薄膜用基材,其由包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜構成,面內相位差Re(550)為30nm以下,MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上,相對於該丙烯酸類樹脂100重量份,包含6重量份以上該彈性體;並且,該彈性體為選自於聚醯胺系彈性體、聚乙烯系彈性體、苯乙烯系彈性體及丁二烯系彈性體中之至少1者。
- 如請求項1之表面保護薄膜用基材,其中前述丙烯酸類樹脂具有選自於由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、馬來酸酐單元、馬來醯亞胺單元及戊二酸酐單元所構成群組中之至少1者。
- 如請求項1之表面保護薄膜用基材,其總透光率為80%以上,霧度為1.0%以下。
- 一種表面保護薄膜用基材的製造方法,係製造如請求項1之表面保護薄膜用基材,該方法包含:將包含丙烯酸類樹脂和彈性體的薄膜形成材料成形為薄膜狀;及對該經成形之薄膜進行逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。
- 如請求項4之表面保護薄膜用基材的製造方法,其中前述逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸中的拉伸溫度為Tg+10℃~Tg+30℃。
- 一種表面保護薄膜,包含如請求項1至3中任一項之表面保護薄膜用基材和黏著劑層。
- 一種附表面保護薄膜的光學薄膜,包含:光學薄膜;及如請求項6之表面保護薄膜,其以可剝離的方式貼合於該光學薄膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-159535 | 2018-08-28 | ||
JP2018159535A JP7341643B2 (ja) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | 表面保護フィルム用基材、該基材の製造方法、該基材を用いた表面保護フィルム、および表面保護フィルム付光学フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202020041A TW202020041A (zh) | 2020-06-01 |
TWI829717B true TWI829717B (zh) | 2024-01-21 |
Family
ID=69652307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108123605A TWI829717B (zh) | 2018-08-28 | 2019-07-04 | 表面保護薄膜用基材、該基材的製造方法、使用該基材的表面保護薄膜及附表面保護薄膜的光學薄膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7341643B2 (zh) |
KR (1) | KR20200024714A (zh) |
CN (1) | CN110862636A (zh) |
TW (1) | TWI829717B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113917577B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-05-31 | 恒美光电股份有限公司 | 一种高耐水耐弯折性光学保护膜、偏光片及液晶显示设备 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201529682A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-08-01 | Dainippon Ink & Chemicals | 光學材料用樹脂組成物、光學膜及液晶顯示裝置 |
JP2016156961A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 株式会社日本触媒 | 光学フィルム |
WO2016185722A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物およびフィルム |
TW201720867A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-16 | Asahi Chemical Ind | 甲基丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂組合物、薄膜、製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1946794A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-11 | 东丽株式会社 | 丙烯酸酯类树脂薄膜及其制备方法 |
JP2008127479A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびフィルム |
JP5322492B2 (ja) * | 2008-05-08 | 2013-10-23 | 株式会社カネカ | 熱可塑性樹脂組成物、光学用フィルム及び偏光板 |
JP5587209B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2014-09-10 | 株式会社日本触媒 | 光学フィルムとその製造方法 |
WO2012114718A1 (ja) * | 2011-02-21 | 2012-08-30 | 株式会社カネカ | アクリル系樹脂フィルム |
WO2015079693A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 株式会社カネカ | 光学用樹脂組成物、およびフィルム |
JP6670236B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2020-03-18 | 株式会社カネカ | 光学用樹脂組成物およびフィルム |
JP6398426B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-10-03 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2018087834A (ja) * | 2015-03-31 | 2018-06-07 | 株式会社カネカ | 偏光子保護フィルムおよび偏光板 |
JP2017190406A (ja) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7211726B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2023-01-24 | 株式会社日本触媒 | フィルム |
JP7096720B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2022-07-06 | 株式会社日本触媒 | フィルム |
-
2018
- 2018-08-28 JP JP2018159535A patent/JP7341643B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-04 TW TW108123605A patent/TWI829717B/zh active
- 2019-08-06 KR KR1020190095515A patent/KR20200024714A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-08-28 CN CN201910801410.9A patent/CN110862636A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201529682A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-08-01 | Dainippon Ink & Chemicals | 光學材料用樹脂組成物、光學膜及液晶顯示裝置 |
JP2016156961A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 株式会社日本触媒 | 光学フィルム |
WO2016185722A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物およびフィルム |
TW201720867A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-16 | Asahi Chemical Ind | 甲基丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂組合物、薄膜、製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7341643B2 (ja) | 2023-09-11 |
KR20200024714A (ko) | 2020-03-09 |
CN110862636A (zh) | 2020-03-06 |
TW202020041A (zh) | 2020-06-01 |
JP2020033420A (ja) | 2020-03-05 |
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