TWI823568B - 電路板的條碼重製方法及電路板的條碼重製設備 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 11
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- Indexing, Searching, Synchronizing, And The Amount Of Synchronization Travel Of Record Carriers (AREA)
Abstract
本發明公開一種電路板的條碼重製方法及電路板的條碼重製設備。電路板的條碼重製方法包含影像擷取步驟、區域標定步驟、去除步驟、去氧化層步驟、防護層形成步驟及條碼產生步驟。在影像擷取步驟、區域標定步驟及去除步驟中，是利用雷射去除重製電路板的待重製區域。待重製區域中包含錯誤條碼。去氧化層步驟是去除待重製區域中的氧化層。防護層形成步驟及條碼產生步驟則是先於待重製區域中形成新防護層，再於待重製區域中利用雷射形成正確條碼。本發明可以去除電路板的錯誤條碼，並於電路板上形成正確條碼，而使電路板無需被報廢。
Description
本發明涉及一種條碼重製方法，特別是涉及一種電路板的條碼重製方法及電路板的條碼重製設備。
在現有技術中，相關電路板製造廠商，會於電路板上形成二維條碼，據以對電路板進行相關管控。在製造過程中，若是發現形成於電路板上的二維條碼損壞時，該電路板將會被直接報廢，如此，造成了浪費。
本發明公開一種電路板的條碼重製方法及電路板的條碼重製設備，主要用以改善現有技術中，若是電路板上的二維條碼損壞時，該電路板會被直接報廢，從而造成了浪費的問題。
本發明的其中一實施例公開一種電路板的條碼重製方法，其用以去除一待重製電路板的一錯誤條碼，並於待重製電路板形成一正確條碼，電路板的條碼重製方法包含：一影像擷取步驟：使用一影像擷取裝置，擷取待重製電路板的至少一影像；一區域標定步驟：利用一控制裝置於影像中，找出待重製電路板的錯誤條碼的一錯誤條碼區域，並依據錯誤條碼區域於待重製電路板訂定出一待重製區域，待重製區域涵蓋整個錯誤條碼區域；一去除步驟：控制一雷射裝置發出一雷射，照射待重製區域，以去除待重製電路板於待重製區域的所有防護層，而使待重製電路板於待重製區域的一銅層整個露出；其中，雷射裝置發出的雷射照射待重製區域中未有防護層的一裸露區域後，裸露區域的表面將形成有一氧化層；錯誤條碼是由多個裸露區域共同組成；一去氧化層步驟：去除待重製區域中的所有氧化層；一防護層形成步驟：在待重製區域形成一預定厚度的一新防護層；預定厚度與重製電路板的非待重製區域的防護層的一厚度的差值小於20微米(μm)；一條碼產生步驟：控制雷射裝置發出一雷射，而於形成有新防護層的待重製區域中，去除部分的所述新防護層，以形成所述正確條碼。
本發明的其中一實施例公開一種電路板的條碼重製設備，其用以去除一待重製電路板的一錯誤條碼，並於待重製電路板形成一正確條碼，電路板的條碼重製設備包含：一影像擷取裝置、一控制裝置、一雷射裝置、一去氧化裝置及一防護層形成裝置。影像擷取裝置用以對待重製電路板進行影像擷取，以產生一影像；控制裝置電連接影像擷取裝置，控制裝置能於影像中，找出待重製電路板的錯誤條碼的一錯誤條碼區域，並依據錯誤條碼區域於待重製電路板訂定出一待重製區域，且控制裝置能產生對應於待重製區域的一座標資訊；其中，待重製區域涵蓋整個錯誤條碼區域；雷射裝置電連接控制裝置，控制裝置能傳遞座標資訊至雷射裝置，雷射裝置能依據座標資訊，照射待重製區域，以去除待重製電路板於待重製區域的所有防護層，而使待重製電路板於待重製區域的一銅層整個露出；其中，雷射裝置發出的雷射通過待重製區域中未有防護層的一裸露區域後，裸露區域的表面將形成有一氧化層；錯誤條碼是由多個裸露區域共同組成；去氧化裝置電連接控制裝置，控制裝置能傳遞座標資訊至去氧化裝置，去氧化裝置能依據座標資訊，去除待重製區域中的所有氧化層；防護層形成裝置電連接控制裝置，控制裝置能傳遞座標資訊至防護層形成裝置，防護層形成裝置能依據座標資訊，在待重製區域形成一預定厚度的一新防護層；預定厚度與重製電路板的非待重製區域的防護層的一厚度的差值小於20微米(μm)；其中，控制裝置能在控制防護層形成裝置，在待重製區域形成預定厚度的新防護層後，控制雷射裝置發出一雷射，而於形成有新防護層的待重製區域中，形成正確條碼。
綜上所述，本發明的電路板的條碼重製方法及電路板的條碼重製設備，在電路板的製造過程中，若是發現電路上的條碼損壞時，可以重新對該電路板的條碼進行重製，如此，可以有效地改善現有技術中，因為電路板的條碼損壞，就必需報廢電路板所造成的浪費的問題。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
在以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。
請參閱圖1，其顯示為本發明的電路板的條碼重製方法的流程示意圖。本發明的電路板的條碼重製方法用以去除一待重製電路板的一錯誤條碼，並於待重製電路板形成一正確條碼，電路板的條碼重製方法包含：
一影像擷取步驟S11：使用一影像擷取裝置，擷取待重製電路板的至少一影像(圖像)；
一區域標定步驟S12：利用一控制裝置於影像中，找出待重製電路板的錯誤條碼的一錯誤條碼區域，並依據錯誤條碼區域於待重製電路板訂定出一待重製區域，待重製區域涵蓋整個錯誤條碼區域；
一去除步驟S13：控制一雷射裝置發出一雷射，照射待重製區域，以去除待重製電路板於待重製區域的所有防護層，而使待重製電路板於待重製區域的一銅層整個露出；其中，雷射裝置發出的雷射照射待重製區域中未有防護層的一裸露區域後，裸露區域的表面將形成有一氧化層；錯誤條碼是由多個裸露區域共同組成；
一去氧化層步驟S14：去除待重製區域中的所有氧化層；
一防護層形成步驟S15：在待重製區域形成一預定厚度的一新防護層；預定厚度與重製電路板的非待重製區域的防護層的一厚度的差值小於20微米(μM)；
一條碼產生步驟S16：控制雷射裝置發出一雷射，而於形成有新防護層的待重製區域中，去除部分的所述新防護層，以形成所述正確條碼。
請一併參閱圖2及圖3，圖2顯示為待重製電路板的示意圖，圖3顯示為待重製電路板的局部剖面示意圖。待重製電路板A包含有一線路區域A1及一非線路區域(即圖2中非線路區域A1的區域)，線路區域A1用以設置至少一電子零組件A2，非線路區域則是待重製電路板A不設置有電子零組件的區域。
待重製電路板A的非線路區域的表面具有一防護層A3，舉例來說，防護層A3可以是綠色(但不以此為限)的防焊漆。錯誤條碼B位於非線路區域，且錯誤條碼B是由未有防護層A3的區域共同組成，也就是說，相關人員於待重製電路板A的非線路區域，所看到的錯誤條碼B，是待重製電路板A未有防護層A3的多個露銅區域所構成。
更具體來說，待重製電路板A上的錯誤條碼B的形成方式，是利用雷射裝置3，在待重製電路板A的非線路區域的特定位置進行照射，以去除特定位置的防護層A3，據以讓待重製電路板A於該些特定位置的銅層A4裸露，據以構成二維條碼。
如上所述，由於待重製電路板A的條碼，是由待重製電路板A的裸露於外的銅層A4所共同構成，且於去除步驟S13中，是使雷射照射待重製電路板A的整個待重製區域112，因此，待重製區域112中原本就沒有防護層A3的位置，在去除步驟S13中，經過雷射的照射後，將會氧化而於其表面形成氧化層。為此，需要利用去氧化層步驟S14，先去除待重製區域112中的氧化層，以利於後續防護層形成步驟S15中，順利地於待重製區域112上行成新防護層。換句話說，若是於去除步驟S13後，沒有執行去氧化層步驟S14，而直接執行防護層形成步驟S15，將可能會發生新防護層無法順利地形成於待重製區域的問題，或者，在待重製區域的新防護層將會呈現為凹凸不平的狀態。
在實際應用中，在去氧化層步驟S14中，例如可以是利用一噴砂裝置或一研磨裝置，對待重製區域112進行一噴砂作業或一研磨作業，以去除待重製區域112中的所有氧化層，但去除氧化層的方式及裝置，不以噴砂或研磨為限，可依據實際需求加以選擇。
在其中一個較佳的實施例中，在去除步驟S13中，可以是控制雷射裝置3發出一第一能量的雷射，於，在條碼產生步驟S16中，則是控制雷射裝置3發出一第二能量的雷射。其中，第一能量大於第二能量。也就是說，在去除步驟S3中，是以相對較高功率的雷射，照射待重製區域112，以有效地去除待重製區域112中所有的防護層，而於條碼產生步驟S16，則可以是利用功率相對較低的雷射，來去除部分的新防護層，以形成正確條碼。
需特別強調的是，第二能量的雷射是能夠去除新防護層，而使待重製電路板A於待重製區域112中的部分銅層A4露出，據以形成正確條碼，而第一能量的雷射的功率則是比第二能量的雷射的功率更大，藉此，確保在於去除步驟S13中，待重製區域112中的防護層或是與防護層相關結構，都可以被去除，而使待重製電路板A於待重製區域112中的所有銅層A4都露出。
更詳細來說，申請人通過反覆的實驗發現，若是於去除步驟S13中，使用了與條碼產生步驟S16相同功率的雷射，則於去除步驟S13後，待重製區域112中可能仍然會殘有部分未被清除的防護層或是與其相關的層狀結構，如此，將會直接影響後續防護層形成步驟S15所形成的新防護層。
請參閱圖4，其顯示為影像擷取裝置所擷取的影像的示意圖。在實際應用中，在區域標定步驟S12中，可以是利用控制裝置對影像11進行一影像分析，以先找出錯誤條碼的一邊界，邊界所圍繞的範圍即為錯誤條碼區域111，且控制裝置可以是利用邊界加上一預定距離，以訂定出待重製區域112，且控制裝置訂定出待重製區域112後，將產生待重製區域112所對應一座標資訊，並傳遞座標資訊至雷射裝置；而於去除步驟S13中，雷射裝置3則能依據座標資訊，移動至待重製電路板的相應位置的上方，照射待重製電路板的待重製區域，據以去除待重製電路板原本具有錯誤條碼的區域，及錯誤條碼的外圍一部分的區域。
在實務中，若是於去除步驟S12，僅去除錯誤條碼B所對應的邊界內(即錯誤條碼區域111)的所有防護層，則可能因為各種測量誤差、移動誤差等，發生部分的條碼未被去除的問題，因此，在本發明的去除步驟S12中，控制裝置是控制雷射裝置對待重製電路板的待重製區域照射雷射，而不是僅對錯誤條碼區域進行雷射照射，如此，將可以確保待重製電路板的錯誤條碼都被去除。
值得一提的是，在其中一個較佳的實施例中，在防護層形成步驟S1前，還包含一厚度取得步驟：利用控制裝置取得包含預定厚度的一厚度資訊；而於防護層形成步驟S15中，則是使一防護層形成裝置依據厚度資訊，在待重製區域上形成預定厚度的新防護層。舉例來說，控制裝置可以是通過遠端伺服器、各式電腦等取得厚度資訊，或者，控制裝置可以是於顯示裝置中顯示一設定介面，且控制裝置連接一輸入裝置(例如鍵盤、滑鼠、觸控螢幕等)，而相關人員可以是通過操作輸入裝置，以於設定介面中，輸入當前的待重製電路板的防護層的厚度，而控制裝置則能據以產生出所述厚度資訊。
相似地，在條碼產生步驟S16前，還可以包含一正確條碼取得步驟：利用控制裝置取得包含正確條碼的一條碼資訊；而於條碼產生步驟S16中，是使雷射裝置依據條碼資訊，在形成有新防護層的待重製區域中，形成正確條碼。在不同的實施例中，控制裝置也可以是於防護層形成步驟S1前，由遠端伺服器、各式電腦等，同時取得厚度資訊及條碼資訊。
承上，在較佳的實施例中，在條碼產生步驟S16中，雷射裝置可以是依據厚度資訊，調整當前的功率，並依據條碼資訊，在形成有新防護層的待重製區域中，去除部分的新防護層，如此，可以是確保雷射裝置能夠有效地去除形成有新防護層的待重製區域中的部分新防護層。
在實務中，需要重製條碼的待重製電路板所具有的防護層的厚度可能完全相同，因此，通過厚度取得步驟取得當前的待重製電路板的防護層的厚度資訊，並使防護層形成裝置及雷射裝置分別利用厚度資訊，進行新防護層的形成及新防護層的去除，可以確保防護層形成裝置於待重製電路板上形成與不是待重製區域的其他區域大致相同厚度的新防護層，且也可以確保雷射裝置於條碼產生步驟S16中，可以有效地去除部分的新防護層，以形成相對清晰的正確條碼。
依上所述，本發明的電路板的條碼重製方法，可以取除待重製電路板上的錯誤條碼，並於待重製電路板上重新形成正確的條碼，據以使待重製電路板可以再次被利用，而無需被報廢。
請參閱圖5，其顯示為本發明的電路板的條碼重製設備的方塊示意圖。本發明的電路板的條碼重製設備100，用以去除一待重製電路板的一錯誤條碼，並於待重製電路板形成一正確條碼。電路板的條碼重製設備100包含：一影像擷取裝置1、一控制裝置2、一雷射裝置3、一去氧化裝置4及一防護層形成裝置5。在實際應用中，影像擷取裝置1、控制裝置2、雷射裝置3、去氧化裝置4及防護層形成裝置5，可以是共同設置於一架體上，並被至少一機殼所包覆，但不以此為限。在不同的實施例中，影像擷取裝置1、控制裝置2及雷射裝置3，可以是設置於同一個架體及機殼中，而去氧化裝置4及防護層形成裝置5則是設置於另一個架體及機殼中，兩者之間則可以是通過輸送帶等方式進行電路板的輸送。
在其中一個具體實施例中，電路板的條碼重製設備100的控制裝置2能執行上述本發明的電路板的條碼重製方法，據以去除一待重製電路板的錯誤條碼，並於待重製電路板形成正確條碼。
影像擷取裝置1用以對待重製電路板進行影像擷取，以產生一影像11。影像擷取裝置1例如可以是各式相機、錄影機等，在此不加以限制。控制裝置2電連接影像擷取裝置1，控制裝置2能於影像11中，找出待重製電路板的錯誤條碼的一錯誤條碼區域，並依據錯誤條碼區域於待重製電路板訂定出一待重製區域，且控制裝置2能產生對應於待重製區域的一座標資訊。關於錯誤條碼區域及待重製區域等說明，請參閱前述實施例，在此不再贅述。控制裝置2例如可以是各式電腦、遠端伺服器等，在此不加以限制。在實際應用中，控制裝置2例如可以是各式電腦、遠端伺服器等，在此不加以限制。
雷射裝置3電連接控制裝置2，控制裝置2能傳遞座標資訊至雷射裝置3，雷射裝置3能依據座標資訊，照射待重製區域，以去除待重製電路板於待重製區域的所有防護層，而使待重製電路板於待重製區域的一銅層整個露出；其中，雷射裝置3發出的雷射通過待重製區域中未有防護層的一裸露區域後，裸露區域的表面將形成有一氧化層；錯誤條碼是由多個裸露區域共同組成。
去氧化裝置4電連接控制裝置2，控制裝置2能傳遞座標資訊至去氧化裝置4，去氧化裝置4能依據座標資訊，去除待重製區域中的所有氧化層。在實際應用中，去氧化裝置4例如可以是噴砂裝置或研磨裝置，噴砂裝置或研磨裝置則能被控制裝置2控制，以對待重製區域進行一噴砂作業或一研磨作業，以去除待重製區域中的所有氧化層。
防護層形成裝置5電連接控制裝置2，控制裝置2能傳遞座標資訊至防護層形成裝置5，防護層形成裝置5能依據座標資訊，在待重製區域形成一預定厚度的一新防護層。預定厚度與重製電路板的非待重製區域的防護層的一厚度的差值小於20微米(μM)。
控制裝置2能在控制防護層形成裝置5，在待重製區域形成預定厚度的新防護層後，控制雷射裝置3發出一雷射，而於形成有新防護層的待重製區域中形成正確條碼。
值得一提的是，在較佳的實施例中，控制裝置2能控制雷射裝置3，發出一第一能量的雷射，以去除待重製電路板於待重製區域的所有防護層，且控制裝置2能控制雷射裝置3，發出一第二能量的雷射，以於形成有新防護層的待重製區域中，形成正確條碼；其中，第一能量大於第二能量。關於第一能量及第二能量的詳細說明，請參閱前述實施例的說明，於此不再贅述。
在實際應用中，控制裝置2能通過網路、各式輸入裝置(例如鍵盤、滑鼠、觸控裝置等)取得包含預定厚度201的一厚度資訊200及包含正確條碼301的一條碼資訊300，且控制裝置2能傳遞厚度資訊200至防護層形成裝置5，防護層形成裝置5則能依據厚度資訊200，在待重製區域上形成預定厚度的新防護層。控制裝置2也能傳遞條碼資訊300至雷射裝置3，雷射裝置3則能依據條碼資訊300，在形成有新防護層的待重製區域中，去除部分的新防護層，以於待重製區域中形成正確條碼。
依上所述，本發明的電路板的條碼重製設備100，可以先去除待重製電路板上的錯誤條碼，再於待重製電路板上大致相同的位置上，形成正確條碼，而具有錯誤條碼的待重製電路板，將可以不用報廢。
以上所述僅為本發明的優選實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。
A:待重製電路板
A1:線路區域
A2:電子零組件
A3:防護層
A4:銅層
B:錯誤條碼
100:電路板的條碼重製設備
1:影像擷取裝置
11:影像
111:錯誤條碼區域
112:待重製區域
2:控制裝置
3:雷射裝置
4:去氧化裝置
5:防護層形成裝置
200:厚度資訊
201:預定厚度
300:條碼資訊
301:正確條碼
圖1為本發明的電路板的條碼重製方法的流程示意圖；
圖2為待重製電路板的俯視示意圖；
圖3為待重製電路板的錯誤條碼的局部剖面示意圖；
圖4為本發明的電路板的條碼重製方法的影像擷取裝置所擷取的影像的示意圖；
圖5為本發明的電路板的條碼重製設備的方塊示意圖。
S11:影像擷取步驟
S12:區域標定步驟
S13:去除步驟
S14:去氧化層步驟
S15:防護層形成步驟
S16:條碼產生步驟
Claims (10)
- 一種電路板的條碼重製方法，其用以去除待重製電路板的錯誤條碼，並於所述待重製電路板形成正確條碼，所述電路板的條碼重製方法包含： 影像擷取步驟：使用影像擷取裝置，擷取所述待重製電路板的至少一影像； 區域標定步驟：利用控制裝置於所述影像中，找出所述待重製電路板的所述錯誤條碼的錯誤條碼區域，並依據所述錯誤條碼區域於所述待重製電路板訂定出待重製區域，所述待重製區域涵蓋整個所述錯誤條碼區域； 去除步驟：控制雷射裝置發出雷射，照射所述待重製區域，以去除所述待重製電路板於所述待重製區域的所有防護層，而使所述待重製電路板於所述待重製區域的銅層整個露出；其中，所述雷射裝置發出的雷射照射所述待重製區域中未有防護層的裸露區域後，所述裸露區域的表面將形成有氧化層；所述錯誤條碼是由多個所述裸露區域共同組成； 去氧化層步驟：去除所述待重製區域中的所有所述氧化層； 防護層形成步驟：在所述待重製區域形成預定厚度的新防護層；所述預定厚度與所述重製電路板的非所述待重製區域的防護層的厚度的差值小於20微米(μm)； 條碼產生步驟：控制所述雷射裝置發出雷射，而於形成有所述新防護層的所述待重製區域中，去除部分的所述新防護層，以形成所述正確條碼。
- 如請求項1所述的電路板的條碼重製方法，其中，在所述去氧化層步驟中，是利用噴砂裝置或研磨裝置，對所述待重製區域進行噴砂作業或研磨作業，以去除所述待重製區域中的所有所述氧化層。
- 如請求項1所述的電路板的條碼重製方法，其中，在所述防護層形成步驟前，還包含厚度取得步驟：利用所述控制裝置取得包含所述預定厚度的厚度資訊；在所述防護層形成步驟中，是使一防護層形成裝置依據所述厚度資訊，在所述待重製區域上形成所述預定厚度的所述新防護層。
- 如請求項3所述的電路板的條碼重製方法，其中，在所述條碼產生步驟前，還包含正確條碼取得步驟：利用所述控制裝置取得包含所述正確條碼的條碼資訊；在所述條碼產生步驟中，是使所述雷射裝置依據所述條碼資訊及所述厚度資訊，在形成有所述新防護層的所述待重製區域中，形成所述正確條碼，且所述雷射裝置能依據所述厚度資訊調整發出的雷射的功率。
- 如請求項1所述的電路板的條碼重製方法，其中，在所述去除步驟中，是控制所述雷射裝置發出第一能量的雷射，於在所述條碼產生步驟中，則是控制所述雷射裝置發出第二能量的雷射，所述第一能量大於所述第二能量。
- 如請求項1所述的電路板的條碼重製方法，其中，在所述區域標定步驟中，是利用所述控制裝置對所述影像進行影像分析，以找出所述錯誤條碼的邊界，所述邊界所圍繞的範圍即為所述錯誤條碼區域；所述控制裝置則是利用所述邊界加上預定距離，以訂定出所述待重製區域，且所述控制裝置訂定出所述待重製區域後，將產生所述待重製區域所對應座標資訊，並傳遞所述座標資訊至所述雷射裝置；在所述去除步驟中，所述雷射裝置則是依據所述座標資訊，照射所述待重製電路板的所述待重製區域。
- 一種電路板的條碼重製設備，其用以去除一待重製電路板的錯誤條碼，並於所述待重製電路板形成正確條碼，所述電路板的條碼重製設備包含： 影像擷取裝置，其用以對所述待重製電路板進行影像擷取，以產生影像； 控制裝置，其電連接所述影像擷取裝置，所述控制裝置能於所述影像中，找出所述待重製電路板的所述錯誤條碼的錯誤條碼區域，並依據所述錯誤條碼區域於所述待重製電路板訂定出待重製區域，且所述控制裝置能產生對應於所述待重製區域的座標資訊；其中，所述待重製區域涵蓋整個所述錯誤條碼區域； 雷射裝置，其電連接所述控制裝置，所述控制裝置能傳遞所述座標資訊至所述雷射裝置，所述雷射裝置能依據所述座標資訊，照射所述待重製區域，以去除所述待重製電路板於所述待重製區域的所有防護層，而使所述待重製電路板於所述待重製區域的銅層整個露出；其中，所述雷射裝置發出的雷射通過所述待重製區域中未有防護層的裸露區域後，所述裸露區域的表面將形成有一氧化層；所述錯誤條碼是由多個所述裸露區域共同組成； 去氧化裝置，其電連接所述控制裝置，所述控制裝置能傳遞所述座標資訊至所述去氧化裝置，所述去氧化裝置能依據所述座標資訊，去除所述待重製區域中的所有所述氧化層； 防護層形成裝置，其電連接所述控制裝置，所述控制裝置能傳遞所述座標資訊至所述防護層形成裝置，所述防護層形成裝置能依據所述座標資訊，在所述待重製區域形成預定厚度的新防護層；所述預定厚度與所述重製電路板的非所述待重製區域的防護層的厚度的差值小於20微米(μm)； 其中，所述控制裝置能在控制所述防護層形成裝置，在所述待重製區域形成所述預定厚度的所述新防護層後，控制所述雷射裝置發出雷射，而於形成有所述新防護層的所述待重製區域中，去除部分的所述新防護層，以於所述待重製區域中形成所述正確條碼。
- 如請求項7所述的電路板的條碼重製設備，其中，所述去氧化裝置為噴砂裝置或研磨裝置，所述噴砂裝置或所述研磨裝置能被所述控制裝置控制，以對所述待重製區域進行噴砂作業或研磨作業，以去除所述待重製區域中的所有所述氧化層。
- 如請求項7所述的電路板的條碼重製設備，其中，所述控制裝置能取得包含所述預定厚度的厚度資訊及包含所述正確條碼的條碼資訊；所述控制裝置能傳遞所述厚度資訊至所述防護層形成裝置，所述防護層形成裝置則能依據所述厚度資訊，在所述待重製區域上形成所述預定厚度的所述新防護層；所述控制裝置能傳遞所述條碼資訊至所述雷射裝置，所述雷射裝置則能依據所述條碼資訊及所述厚度資訊，在形成有所述新防護層的所述待重製區域中，去除部分的所述新防護層，以形成所述正確條碼。
- 如請求項7所述的電路板的條碼重製設備，其中，所述控制裝置能控制所述雷射裝置，發出第一能量的雷射，以去除所述待重製電路板於所述待重製區域的所有防護層，且所述控制裝置能控制所述雷射裝置，發出第二能量的雷射，以於形成有所述新防護層的所述待重製區域中，形成所述正確條碼；其中，所述第一能量大於所述第二能量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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|---|---|
| TWI823568B true TWI823568B (zh) | 2023-11-21 |
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Family
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| TW111135065A TWI823568B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 電路板的條碼重製方法及電路板的條碼重製設備 |
Country Status (1)
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