TWI821445B - 黏著劑用添加劑及感溫性黏著劑組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏著劑用添加劑係共聚物，該共聚物包含N取代之順丁烯二醯亞胺化合物及含羧基之乙烯性不飽和單體作為單體成分。前述N取代之順丁烯二醯亞胺化合物可較前述含羧基之乙烯性不飽和單體以更多的重量比含於前述共聚物中。本發明之感溫性黏著劑組成物含有前述黏著劑用添加劑與側鏈結晶性聚合物，且在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度時，黏著力會降低。

Description

黏著劑用添加劑及感溫性黏著劑組成物
本發明係關於黏著劑用添加劑及感溫性黏著劑組成物。
已知一種感溫性黏著劑之黏著劑。感溫性黏著劑係含有側鏈結晶性聚合物作為主成分的黏著劑，且當冷卻至未達側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度時，因側鏈結晶性聚合物結晶化而使黏著力降低。感溫性黏著劑係加工成帶等，並於臨時固定被加工物時使用(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-249860號公報
本發明之課題係提供一種可提高黏著劑之黏著性能的黏著劑用添加劑及含有該黏著劑用添加劑之感溫性黏著劑組成物。
本發明之黏著劑用添加劑係共聚物，該共聚物包含N取代之順丁烯二醯亞胺化合物及含羧基之乙烯性不飽和單體作為單體成分。
本發明之感溫性黏著劑組成物含有前述黏著劑用添加劑、與側鏈結晶性聚合物，且在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度時，黏著力降低。
依據本發明可提高黏著劑之黏著性能的效果。
<黏著劑用添加劑>
以下針對本發明之一實施形態的黏著劑用添加劑(以下亦稱為「添加劑」)進行詳細地說明。
本實施形態之添加劑係包含N取代之順丁烯二醯亞胺化合物及含羧基之乙烯性不飽和單體作為單體成分的共聚物，且係添加於黏著劑而使用者。當將本實施形態之添加劑添加於黏著劑時，則可提高黏著劑之黏著性能。針對此效果係列舉感溫性黏著劑組成物作為黏著劑(以下亦稱為「感溫性黏著劑」)之例而進行具體的說明。
感溫性黏著劑之黏著性能，係列舉例如固定力、剝離性等。而且，賦予影響固定力及剝離性之物性之1者，係列舉彈性。通常，高彈性之感溫性黏著劑有著固定力弱，但剝離性高的傾向。反之，低彈性之感溫性黏著劑則有著固定力高，但剝離性低的傾向。剝離性低的傾向在暴露 於高溫時更為顯著。據推測，此乃因為當暴露於高溫時，相對低之彈性的感溫性黏著劑易於遵循存在於被加工物表面的微細凹凸形狀，且在低溫下側鏈結晶性聚合物結晶化時易於產生定錨效應的緣故。
因此，在一般的感溫性黏著劑中，難以兼具高黏著力與高彈性，並有著固定性與剝離性均惡劣的問題。此外，當暴露於高溫時，剝離性惡化。
本實施形態之添加劑具有可在抑制黏著劑之彈性降低的同時賦予黏著性的機能。因此，若將本實施形態之添加劑添加於高彈性之感溫性黏著劑，則可維持彈性的同時提高黏著力，從而可兼具高黏著力與高彈性。因此，含有本實施形態之添加劑的感溫性黏著劑，在被加工物之加工時具有優異固定性的同時，在加工後能夠簡單地剝離。此外，即使暴露於高溫，亦難以降低剝離性，並可維持易剝離性。
N取代之順丁烯二醯亞胺化合物係例如一般式(I)所示者。
Figure 108139732-A0202-12-0003-1
〔式中，R表示氫原子、甲基、乙基、丁基、十二基、苯基、氯苯基、羥苯基、羧苯基、硝苯基、環己基、苄基、甲苯基、萘基、羥基、羥基乙基、甲氧基羰基、羧基、羧基乙基、羧基丁基或羧基己基。〕
一般式(I)中，R表示氫原子時，N取代之順丁烯二醯亞胺化合物變成順丁烯二醯亞胺。換言之，N取代之順丁烯二醯亞胺化合物可為順丁烯二醯亞胺。此外，一般式(I)中，R表示之羧基乙基可為基：- CH2CH2COOH。所例示之N取代之順丁烯二醯亞胺化合物可僅使用1種、或併用2種以上。
N取代之順丁烯二醯亞胺化合物可使用市售品。作為市售之N取代之順丁烯二醯亞胺化合物，係列舉例如：取代基為苯基之日本觸媒公司製的N-苯基順丁烯二醯亞胺「Imilex P」、取代基為環己基之日本觸媒公司製的N-環己基順丁烯二醯亞胺「Imilex C」等。
作為含羧基之乙烯性不飽和單體，係列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、β-丙烯酸羧乙酯、巴豆酸、伊康酸、順丁烯二酸、延胡索酸等。所例示之含羧基之乙烯性不飽和單體可僅使用1種、或併用2種以上。
N取代之順丁烯二醯亞胺化合物可以較含羧基之乙烯性不飽和單體更多的重量比含於共聚物中。具體而言，N取代之順丁烯二醯亞胺化合物與含羧基之乙烯性不飽和單體之比率，以重量比計，可為N取代之順丁烯二醯亞胺化合物：含羧基之乙烯性不飽和單體=95：5至55：45。符合此等構成時，則上述添加劑的機能有提高的傾向。
又，在共聚物中，N取代之順丁烯二醯亞胺化合物與含羧基之乙烯性不飽和單體之比例，並非限定於上述關係。例如，含羧基之乙烯性不飽和單體可以較N取代之順丁烯二醯亞胺化合物更多的重量比含於共聚物中。兩者所含重量比可為相同比例。
除了N取代之順丁烯二醯亞胺化合物及含羧基之乙烯性不飽和單體以外，共聚物可更包含其他單體成分。例如共聚物可更包含反應性聚矽氧烷化合物(聚矽氧單體)作為單體成分。
反應性聚矽氧烷化合物係具有顯示反應性的官能基，且於主 鏈具有矽氧烷鍵的聚矽氧烷化合物。作為顯示反應性的官能基，係列舉例如乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基等具有乙烯性不飽和雙鍵的基；環氧基(包含環氧丙基及環氧環烷基)、巰基、甲醇基、羧基、矽醇基、酚基、胺基、羥基等。又，上述(甲基)丙烯酸基係指丙烯酸基或甲基丙烯酸基。此點在(甲基)丙烯醯基及(甲基)丙烯醯氧基中亦相同。
官能基可被導入於具有主鏈的側鏈、亦可被導入於主鏈之兩末端或單末端。反應性聚矽氧烷化合物可依據被導入之官能基的位置分類成側鏈型、兩末端型、單末端型及側鏈兩末端型。
作為單末端型之具體例，係列舉下述一般式(II)所示之改質聚二甲基矽氧烷化合物等。
Figure 108139732-A0202-12-0005-2
〔式中，R1表示烷基。R2表示基：CH2=CHCOOR3-或CH2=C(CH3)COOR3-(式中，R3表示伸烷基)。n表示5至200的整數。〕
一般式(II)中，作為R1表示之烷基，係列舉例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、異戊基、新戊基、己基等碳數1至6之直鏈或支鏈的烷基。作為R3表示之伸烷基，係列舉例如亞甲基、伸乙基、三亞甲基、甲基伸乙基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等碳數1至6之直鏈或支鏈的伸烷基等。
作為一般式(II)所示之改質聚二甲基矽氧烷化合物的具體 例，係列舉下述一般式(IIa)所示之化合物等。
Figure 108139732-A0202-12-0006-3
 〔式中，R1、n係與前述相同。〕
改質聚二甲基矽氧烷化合物可使用市售品。作為市售之改質聚二甲基矽氧烷化合物，係列舉例如：均源自信越化學工業公司製之單末端反應性聚矽氧油「KF-2012」、「X-22-2475」、「X-24-8201」、「X-22-2426」，均源自JNC公司製之單末端反應性聚矽氧油「FM-0711」、「FM-0721」，富士軟片和光純藥公司製之高分子偶氮起始劑「VPS-1001」、「VPS-1001N」等。
反應性聚矽氧烷化合物可以最少的重量比包含在共聚物中。具體而言，N取代之順丁烯二醯亞胺化合物與含羧基之乙烯性不飽和單體與反應性聚矽氧烷化合物之比率，以重量比計，可為N取代之順丁烯二醯亞胺化合物：含羧基之乙烯性不飽和單體：反應性聚矽氧烷化合物=50至94.9：5至45：0.1至5。作為具體例，可為N取代之順丁烯二醯亞胺化合物：含羧基之乙烯性不飽和單體：反應性聚矽氧烷化合物=54.9：45：0.1。此外，亦可為N取代之順丁烯二醯亞胺化合物：含羧基之乙烯性不飽和單體：反應性聚矽氧烷化合物=94.9：5：0.1。
除了N取代之順丁烯二醯亞胺化合物及含羧基之乙烯性不飽和單體之外，共聚物更包含其他單體成分時，N取代之順丁烯二醯亞胺化合物可含最多重量比。
作為聚合方法，係列舉例如溶液聚合法等。就具體地說明而 言，係將單體成分與溶媒混合，因應需要添加聚合起始劑、鏈轉移劑等，並在攪拌的同時於40至90℃左右下反應2至10小時左右即可。作為溶媒，係列舉例如甲基乙基酮等。聚合起始劑之組成並無特別限定，可使用市售品。聚合起始劑之添加量，相對於構成共聚物之單體成分100重量份，較佳係0.1至5重量份。作為鏈轉移劑，係列舉例如十二烷硫醇等硫醇系鏈轉移劑等。鏈轉移劑之添加量，相對於構成共聚物之單體成分100重量份，較佳係1至30重量份。又，上述溶媒之組成、聚合起始劑之比例、鏈轉移劑之組成及比例並非限定於所例示者。例如可不添加鏈轉移劑。
共聚物之重量平均分子量較佳係10000以下、更佳係5000以下。依據此等構成，添加劑相對於黏著劑的分散性提高。又，共聚物之重量平均分子量的下限值較佳係400以上。重量平均分子量係以凝膠滲透層析術(GPC)測定，並將獲得的測定值換算成聚苯乙烯而得之值。
<感溫性黏著劑組成物>
其次，針對本發明之一實施形態的感溫性黏著劑組成物進行詳細的說明。
本實施形態之感溫性黏著劑含有上述添加劑與側鏈結晶性聚合物，且在未達側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度時，黏著力降低。本實施形態之感溫性黏著劑由於含有上述添加劑，因此可兼具高黏著力與高彈性，且具有優的固定性與易剝離性。此外，即使暴露於高溫亦可維持易剝離性。
(側鏈結晶性聚合物)
側鏈結晶性聚合物係具有熔點的聚合物。熔點係指藉由某種平衡過程，使最初以有秩序地排列而整合的聚合體的特定部分變得無秩序狀態的溫 度，並使用示差掃描熱析儀(DSC)在10℃/分鐘之測定條件下測定而獲得的值。
側鏈結晶性聚合物係在未達上述熔點之溫度時結晶化，且於熔點以上之溫度進行相轉移而顯示流動性。亦即，側鏈結晶性聚合物具有對應於溫度變化可逆地導致結晶狀態與流動狀態的感溫性。
本實施形態之感溫性黏著劑，係以在未達熔點之溫度使側鏈結晶性聚合物結晶化時黏著力降低的比例，含有側鏈結晶性聚合物。換言之，本實施形態之感溫性黏著劑含有側鏈結晶性聚合物作為主成分。因此，從被加工物剝離感溫性黏著劑時，在未達側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度冷卻感溫性黏著劑，則側鏈結晶性聚合物藉由結晶化而使黏著力降低。此外，如在側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度加熱感溫性黏著劑，則因側鏈結晶性聚合物藉由顯示流動性而使黏著力回復，故可重複使用。又，上述主成分係指在感溫性黏著劑中含有最多重量比的成分。
側鏈結晶性聚合物之熔點較佳係室溫(23℃)以上、更佳係23至60℃。熔點係可藉由改變例如構成側鏈結晶性聚合物之單體成分的組成等而調整。
側鏈結晶性聚合物包含具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯作為單體成分。具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，其碳數16以上之直鏈狀烷基在側鏈結晶性聚合物中作為側鏈結晶性部位發揮作用。亦即，側鏈結晶性聚合物係於側鏈具有碳數16以上之直鏈狀烷基的梳形聚合物，該側鏈係藉由分子間力等以有秩序地排列整合而結晶化。又，上述(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，係列舉例如(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸二十二酯等具有碳數16至22之線狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。可僅使用1種所例示的(甲基)丙烯酸酯、或併用2種以上。具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯較佳係以10至99重量%、更佳係以20至99重量%的比例包含在構成側鏈結晶性聚合物之單體成分中。
在構成側鏈結晶性聚合物之單體成分中，可包含能與具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚合的其他單體。作為其他單體，係列舉例如具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯、極性單體等。
作為具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯，係列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。可僅使用1種所例示之(甲基)丙烯酸酯、或併用2種以上。具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯較佳係以85重量%以下、更佳係以1至70重量%之比例包含在構成側鏈結晶性聚合物之單體成分中。
作為極性單體，係列舉例如與於添加劑所例示者相同之含羧基之乙烯性不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等含羥基之乙烯性不飽和單體等。可僅使用1種所例示之極性單體、或併用2種以上。極性單體較佳係以20重量%以下、更佳係以10至15重量%之比例包含在構成側鏈結晶性聚合 物之單體成分中。
作為側鏈結晶性聚合物之較佳組成，係10至60重量%之具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、20至85重量%之具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯、及5至20重量%之極性單體，作為更佳組成，係20至60重量%之具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、25至70重量%之具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯、及10至15重量%之極性單體。
側鏈結晶性聚合物可包含上述添加劑中與含羧基之乙烯性不飽和單體相同者作為單體成分。符合此等構成時，側鏈結晶性聚合物與添加劑彼此的相溶性提高。
作為單體成分之聚合方法，係列舉例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。在採用溶液聚合法時，將單體成分與溶媒混合，因應需要添加聚合起始劑、鏈轉移劑等，並在攪拌的同時於40至90℃左右下反應2至10小時左右即可。
側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量較佳係100000以上、更佳係300000至900000、尤佳係300000至700000。
共聚物(添加劑)之重量平均分子量可較側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量小。符合此等構成時，添加劑對於側鏈結晶性聚合物之分散性提高。
添加劑之含有量，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，較佳係5至50重量份。
(交聯劑)
本實施形態之感溫性黏著劑可更含有交聯劑。作為交聯劑，係列舉例如金屬螯合物、氮環丙烷化合物、異氰酸酯化合物、環氧化合物等。
採用金屬螯合物作為交聯劑時，感溫性黏著劑之耐熱性提高。作為金屬螯合物，係列舉例如多價金屬之乙醯丙酮配位化合物、多價金屬之乙醯乙酸酯配位化合物等。作為多價金屬，係列舉例如鋁、鎳、鉻、鐵、鈦、鋅、鈷、錳、鋯等。可僅使用1種金屬螯合物、或併用2種以上。該等之中，較佳為鋁之乙醯丙酮配位化合物或乙醯乙酸酯配位化合物、更佳為乙醯丙酮鋁。
交聯條件係加熱溫度為90至130℃左右，加熱時間為1分鐘至20分鐘左右。
交聯劑之含有量，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，較佳係0.1至10重量份。
感溫性黏著劑在80℃中之儲存模數G’較佳係0.15MPa以上、更佳係0.15至5MPa。符合此等構成時，因感溫性黏著劑變成高彈性，故剝離性提高。在80℃中之儲存模數G’係可藉由改變例如構成側鏈結晶性聚合物之單體成分的組成、側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量、交聯劑之含量等而調整。在80℃中之儲存模數G’係使用動態黏彈性測定裝置進行測定而獲得的值。
感溫性黏著劑相對於不銹鋼之180°剝離強度在80℃中為0.5N/25mm以上、較佳為1.0至20.0N/25mm，在23℃中可為0.1N/25mm以下。符合此等構成時，相對於含無機材料之加工物，貼合面具有感溫性黏著劑優異的固定性與易剝離性。180°剝離強度係根據JIS Z0237所測定的 值。
感溫性黏著劑在經過150℃後，相對於不銹鋼之180°剝離強度在23℃中可為0.2N/25mm以下。符合此等構成時，即使感溫性黏著劑暴露於高溫亦具有易剝離性。
感溫性黏著劑，相對於聚對酞酸乙二酯之180°剝離強度在80℃中為0.8N/25mm以上、較佳為1.0至20.0N/25mm，在23℃中可為0.1N/25mm以下。符合此等構成時，相對於含有機材料之加工物，貼合面具有感溫性黏著劑優異的固定性與易剝離性。
上述感溫性黏著劑之使用形態並無特別限定，例如可直接使用，亦可以下述所說明般，以黏著片、黏著帶等形態使用。
<感溫性黏著片>
本實施形態之感溫性黏著片係包含上述感溫性黏著劑組成物者，且屬於無基材的片狀。感溫性黏著片之厚度較佳係1至100μm、更佳係5至50μm。
在感溫性黏著片之表面可積層離型膜。作為離型膜，係列舉例如在由聚對酞酸乙二酯等所構成之膜的表面，塗佈聚矽氧等離型劑者。離型膜之厚度較佳係5至500μm、更佳係25至250μm。在使用感溫性黏著片時，剝離離型膜。
<感溫性黏著帶>
本實施形態之感溫性黏著帶具備：膜狀之基材、與積層於基材之至少一面的黏著劑層。膜狀係指：非僅限定於膜狀者，在不損害本實施形態之效果的範圍內，亦包含膜狀及片狀的概念。
作為基材之構成材料，係列舉例如聚乙烯、聚對酞酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂。
基材之構造可為單層構造或多層構造之任一者。基材之厚度較佳係5至500μm、更佳係25至250μm。為了提高與黏著劑層之密著性，可對基材施予表面處理。表面處理係可列舉例如電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆處理等。
積層於基材之至少一面的黏著劑層可包含上述感溫性黏著劑。將黏著劑層積層於基材之一面或兩面時，例如將溶劑加入於感溫性黏著劑以調製塗佈液，將獲得的塗佈液以塗佈機等塗佈於基材之一面或兩面並進行乾燥即可。塗佈機係可列舉例如刀式塗佈機、輥式塗佈機、壓光式塗佈機(calender coater)、刮刀逗式塗佈機、凹版式塗佈機、棒式塗佈機等。
黏著劑層之厚度較佳係1至100μm、更佳係5至50μm。
將黏著劑層積層於基材之兩面時，一面之黏著劑層與另一面之黏著劑層彼此的厚度、組成等可為相同或相異。此外，只要一面之黏著劑層包含上述感溫性黏著劑，則另一面之黏著劑層並無特別限定。另一面之黏著劑層可藉由例如天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、丙烯酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑等而構成。
在感溫性黏著帶之表面中可積層離型膜。作為離型膜，係可列舉與於上述感溫性黏著片所例示者相同者。在使用感溫性黏著帶時，剝離離型膜。
以上係針對本發明之較佳實施形態所例示者，惟本發明並非 限定於上述實施形態者，當然，只要不脫離本發明之要旨，則可任意地設定。
例如在上述實施形態中，係以添加劑添加於感溫性黏著劑之情況為例而說明，惟本實施形態之添加劑亦可添加於感溫性黏著劑以外之其他黏著劑。
以下為列舉合成例及實施例以詳細地說明本發明，惟本發明並非僅限定於以下合成例及實施例者。
(合成例1-1至5、2至7：黏著劑用添加劑)
首先，準備以下化合物作為N取代之順丁烯二醯亞胺化合物。
N-苯基順丁烯二醯亞胺：日本觸媒公司製的「Imilex P」
N-環己基順丁烯二醯亞胺：日本觸媒公司製的「Imilex C」
N-苄基順丁烯二醯亞胺：東京化成工業公司製的「N-Benzylmaleimide」
N-乙基順丁烯二醯亞胺：東京化成工業公司製的「N-Ethylmaleimide」
此外，準備丙烯酸作為含羧基之乙烯性不飽和單體。準備以下改質聚二甲基矽氧烷化合物作為反應性聚矽氧烷化合物。
改質聚二甲基矽氧烷化合物：信越化學工業公司製的單末端反應性聚矽氧油「KF-2012」
然後，將各單體以表1所示之組合及比例加入於反應容器，以獲得單體混合物。又，表1中，AA表示丙烯酸，KF-2012表示改質聚二甲基矽氧烷化合物。
其次，作為鏈轉移劑，係將十二烷硫醇相對於單體混合物100重量份以以下比例加入於反應容器。
合成例1-1至3、2至7：20重量份
合成例1-4：30重量份
合成例1-5：10重量份
更且，作為聚合起始劑，係在將日油製之Permethyl PV相對於單體混合物100重量份以1重量份之比例加入於反應容器後，使固形份濃度成為37重量%的方式將甲基乙基酮加入於反應容器，以獲得混合液。藉由將獲得的混合液在80℃攪拌3小時，使各單體共聚合而獲得共聚物(添加劑)。將獲得的共聚物之重量平均分子量示於表1。又，重量平均分子量係使用GPC進行測定並將獲得的測定值換算成聚苯乙烯的值。
Figure 108139732-A0202-12-0016-4
(合成例A至E：側鏈結晶性聚合物)
首先，將表2所示之單體以表2所示之比例加入於反應容器。表2所示之單體係如下所述。
C22A：丙烯酸二十二酯
C18A：丙烯酸十八酯
C16A：丙烯酸十六酯
C1A：丙烯酸甲酯
AA：丙烯酸
其次，作為聚合起始劑，係在將日油製之Perbutyl ND相對 於單體混合物100重量份以1重量份之比例加入於反應容器後，使固形份濃度成為30重量%的方式將醋酸乙酯：甲苯=75：25(重量比)之混合溶媒加入於反應容器，而獲得混合液。藉由將獲得的混合液在55℃攪拌4小時以使各單體共聚合，而獲得側鏈結晶性聚合物。將獲得的側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量及熔點示於表2。又，重量平均分子量係使用GPC進行測定並將獲得的測定值換算成聚苯乙烯的值。熔點係使用DSC在10℃/分鐘之測定條件下所測定的值。
Figure 108139732-A0202-12-0017-5
〔實施例1-1至5、2至10及比較例1至4〕
<感溫性黏著帶之製作>
首先，將於合成例A至E所獲得的各側鏈結晶性聚合物以表3所示之組合使用的同時，以表3所示之比例添加交聯劑，並將於合成例1-1至5、 2至7所獲得的各添加劑以表3所示之組合及比例添加，而獲得感溫性黏著劑。又，表3所示之交聯劑及添加劑的添加量，以固形份換算，係相對於側鏈結晶性聚合物100重量份的值。
所添加的交聯劑係如下所述。
實施例1-1至5、2至10：屬於金屬螯合物之川研Fine Chemical公司製的乙醯丙酮鋁
比較例1至4：日本觸媒公司製之氮環丙烷化合物「Chemitite PZ-33」
其次，將獲得的感溫性黏著劑藉由醋酸乙酯使固形份濃度調整成30重量%的方式，而獲得塗佈液。將獲得的塗佈液塗佈於由厚度100μm之聚對酞酸乙二酯所構成之膜狀之基材的一面。然後，在100℃×10分鐘之條件下進行交聯反應，而獲得於基材之一面積層有厚度30μm之黏著劑層的感溫性黏著帶。
<評估>
針對於實施例1-1至5、2至10及比較例1至4所獲得的各感溫性黏著帶進行180°剝離強度及在80℃中之儲存模數G’的評估。各評估方法如下所示，並將其結果示於表3。
(180°剝離強度)
針對獲得的感溫性黏著帶進行在80℃及23℃之各環境溫度中相對於不銹鋼(SUS)或聚對酞酸乙二酯(PET)之180°剝離強度的測定。再者，在經過150℃後，進行在23℃之環境溫度中相對於SUS之180°剝離強度的測定。180°剝離強度係根據JIS Z0237而測定。具體而言，係在以下條件下，將感溫性黏著帶貼附於SUS或PET後，使用測力器以300mm/分鐘的速度 剝離180°。
〔80℃〕
在80℃之環境溫度下，將感溫性黏著帶貼附於SUS或PET，靜置20分鐘後剝離180°。
〔23℃〕
在80℃之環境溫度下，將感溫性黏著帶貼附於SUS或PET，在該環境溫度下靜置20分鐘後，將環境溫度降低至23℃，在該環境溫度下靜置20分鐘後剝離180°。
〔在經過150℃後之23℃〕
在80℃之環境溫度下將感溫性黏著帶貼附於SUS，將環境溫度升高至150℃，在該環境溫度下靜置60分鐘後，將環境溫度降低至23℃，在該環境溫度下靜置20分鐘後剝離180°。將結果示於表3中之「150℃→23℃」之欄。
又，SUS係使用了板狀之SUS304。PET係使用了厚度25μm之膜狀的未處理者。藉由將2kg的輥在感溫性黏著帶上往復移動5次，而進行感溫性黏著帶相對於SUS或PET的貼附。
(在80℃中之儲存模數G’)
在80℃中之儲存模數G’係使用賽默飛世爾科技(Thermo Scientific)公司製的動態黏彈性測定裝置「HAAKE MARSIII」在1Hz、5℃/分鐘、0至200℃之升溫過程下而測定。
Figure 108139732-A0202-12-0020-6
從表3可明顯得知，實施例1-1至5、2至10相對於SUS及PET之任一者，在80℃中之180°剝離強度的值(固定性)均為高，且在23℃中之180°剝離強度的值(剝離性)均為低。此外，得知實施例1-1至5、2至10在80℃中之儲存模數G’的值亦高，並可兼具高黏著力與高彈性。更且，得知實施例1-1至5、2至10在經過150℃後，由於在23℃中之180°剝離強度的值亦低，因此即使暴露於高溫亦可維持易剝離性。

Claims (11)

  1. 一種黏著劑用添加劑，係共聚物，該共聚物包含N取代之順丁烯二醯亞胺化合物及含羧基之乙烯性不飽和單體作為單體成分，其中，前述含羧基之乙烯性不飽和單體為選自丙烯酸、甲基丙烯酸、β-丙烯酸羧乙酯、巴豆酸、伊康酸、順丁烯二酸、延胡索酸所組成之群組之至少一種，前述N取代之順丁烯二醯亞胺化合物與前述含羧基之乙烯性不飽和單體之比率，以重量比計為N取代之順丁烯二醯亞胺化合物：含羧基之乙烯性不飽和單體=95：5至55：45。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑用添加劑，其中，前述共聚物更包含反應性聚矽氧烷化合物作為單體成分。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑用添加劑，其中，前述共聚物之重量平均分子量為10000以下。
  4. 一種感溫性黏著劑組成物，係含有如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之黏著劑用添加劑、與側鏈結晶性聚合物，其中，前述側鏈結晶性聚合物包含與前述含羧基之乙烯性不飽和單體相同者作為單體成分，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，前述添加劑之含量為5至50重量份，該感溫性黏著劑組成物在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度時，黏著力降低。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之感溫性黏著劑組成物，其中， 前述共聚物之重量平均分子量較前述側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量小。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之感溫性黏著劑組成物，其中，在80℃中之儲存模數G’為0.15MPa以上。
  7. 如申請專利範圍第4或5項所述之感溫性黏著劑組成物，其中，相對於不銹鋼之180°剝離強度，在80℃中為0.5N/25mm以上，在23℃中為0.1N/25mm以下。
  8. 如申請專利範圍第4或5項所述之感溫性黏著劑組成物，其中，在經過150℃後，相對於不銹鋼之180°剝離強度在23℃中為0.2N/25mm以下。
  9. 如申請專利範圍第4或5項所述之感溫性黏著劑組成物，其中，相對於聚對酞酸乙二酯之180°剝離強度，在80℃中為0.8N/25mm以上，在23℃中為0.1N/25mm以下。
  10. 一種感溫性黏著片，係包含如申請專利範圍第4至9項中任一項所述之感溫性黏著劑組成物。
  11. 一種感溫性黏著帶，係具備：膜狀之基材、與積層於前述基材之至少一面之包含如申請專利範圍第4至9項中任一項所述之感溫性黏著劑組成物的黏著劑層。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012102212A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Nitta Corp 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ
TW201302957A (zh) * 2011-06-13 2013-01-16 Nitto Denko Corp 聚合物組合物、黏著劑組合物、使用該聚合物組合物製造之溫度回應性片材、及使用該黏著劑組合物製造之冷卻剝離黏著片材

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09249860A (ja) 1996-03-14 1997-09-22 Nitta Ind Corp 半導体ウエハの表面保護材
JP2008144124A (ja) 2006-11-14 2008-06-26 Jsr Corp 熱硬化性樹脂組成物、カラーフィルタの保護膜の形成方法およびカラーフィルタの保護膜
JP5714349B2 (ja) * 2011-01-31 2015-05-07 ニッタ株式会社 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012102212A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Nitta Corp 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ
TW201302957A (zh) * 2011-06-13 2013-01-16 Nitto Denko Corp 聚合物組合物、黏著劑組合物、使用該聚合物組合物製造之溫度回應性片材、及使用該黏著劑組合物製造之冷卻剝離黏著片材

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