TWI818827B - 可撓性顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種可撓性顯示裝置包括顯示面板、第一可撓基板及第二可撓基板。顯示面板包括面板本體、顯示單元及焊盤單元。面板本體具有相對的第一面及第二面。面板本體具有第一區、第二區及連接於第一區與第二區之間的連接區。顯示單元設置於第一面並位於第一區內。焊盤單元設置於第一面並位於第二區內。第一可撓基板設置於第二面,位於第一區並延伸至連接區。第二可撓基板設置於第二面,位於第二區並延伸至連接區。第一可撓基板與第二可撓基板相互覆蓋於連接區內。第二可撓基板的楊氏係數大於第一可撓基板的楊氏係數。
Description
本發明是有關於一種顯示裝置及其製造方法,且特別是有關於一種可撓性顯示裝置及其製造方法。
近年來,對於可撓性顯示裝置的關注增加,且兼具可撓性與可拉伸性的可撓性顯示裝置為目前研究的方向之一。一般而言,可撓性顯示裝置包括基板及設置於基板上的顯示面板,其中基板往往為單層結構,而顯示面板包括顯示單元及焊盤單元。並且,為了使可撓性顯示裝置兼具可撓性與可拉伸性的特性,往往會選擇調整基板的楊氏係數。
然而,若基板的楊氏係數太小,將導致基板與設置於其上的顯示面板的顯示單元之間的內部線路位移以及基板不耐焊盤單元連接時的高溫高壓而斷裂,若基板的楊氏係數太大,將導致基板與設置於其上的顯示面板的顯示單元之間的內部線路易因承受應力過大而斷裂。因此,兼具可撓性與可拉伸性的可撓性顯示裝置已成目前亟欲解決的課題。
本發明提供一種可撓性顯示裝置及其製造方法,其在兼具可撓性與可拉伸性的特性下,能提升可撓性顯示裝置的使用壽命。
本發明的可撓性顯示裝置包括顯示面板、第一可撓基板及第二可撓基板。顯示面板包括面板本體、顯示單元及焊盤單元。面板本體具有相對的第一面及第二面。面板本體具有第一區、第二區及連接於第一區與第二區之間的連接區。顯示單元設置於第一面並位於第一區內。焊盤單元設置於第一面並位於第二區內。第一可撓基板設置於第二面,位於第一區並延伸至連接區。第二可撓基板設置於第二面,位於第二區並延伸至連接區。第一可撓基板與第二可撓基板相互覆蓋於連接區內。第二可撓基板的楊氏係數大於第一可撓基板的楊氏係數。
在本發明的一實施例中,上述的第一可撓基板的楊氏係數大於或等於1kPa並小於1GPa。
在本發明的一實施例中,上述的第一可撓基板與第二可撓基板相互覆蓋的長度大於或等於1微米。
在本發明的一實施例中,上述的第二可撓基板覆蓋於第一可撓基板相對於第二面的一側。
在本發明的一實施例中,上述的第二可撓基板的厚度小於第一可撓基板的厚度。
在本發明的一實施例中,上述的第一可撓基板覆蓋於第二可撓基板相對於第二面的一側。
本發明的可撓性顯示裝置的製造方法包括以下步驟。形成顯示面板於基板上。顯示面板包括面板本體、顯示單元及焊盤單元。面板本體具有相對的第一面及第二面。面板本體具有第一區、第二區及連接於第一區與第二區之間的連接區。基板設置於第二面。顯示單元設置於第一面並位於第一區內。焊盤單元設置於第一面並位於第二區內。形成移轉層在第一面、顯示單元及焊盤單元上。將移轉層及顯示面板一同與該基板分離。形成第一可撓基板於第二面。第一可撓基板位於第一區並延伸至連接區。形成第二可撓基板於第二面。第二可撓基板位於第二區並延伸至連接區。移除移轉層。第一可撓基板與第二可撓基板相互覆蓋於連接區內。第二可撓基板的楊氏係數大於第一可撓基板的楊氏係數。
在本發明的一實施例中,上述的第一可撓基板的楊氏係數大於或等於1kPa並小於1GPa。
在本發明的一實施例中,上述的第一可撓基板與第二可撓基板相互覆蓋的長度大於或等於1微米。
在本發明的一實施例中,上述的第二可撓基板覆蓋於第一可撓基板相對於第二面的一側。
在本發明的一實施例中,上述的第二可撓基板的厚度小於第一可撓基板的厚度。
在本發明的一實施例中,上述的第一可撓基板覆蓋於第二可撓基板相對於第二面的一側。
在本發明的一實施例中,上述的形成第一可撓基板於第二面與形成第二可撓基板於第二面的至少其中一者包括藉由滾筒滾貼第一可撓基板或第二可撓基板,以使第一可撓基板與第二可撓基板相互貼附於彼此。
在本發明的一實施例中,上述的形成第一可撓基板於第二面與形成第二可撓基板於第二面的至少其中一者包括進行加壓脫泡製程,以使第一可撓基板與第二可撓基板相互貼附於彼此。
在本發明的一實施例中,上述的可撓性顯示裝置的製造方法在移除移轉層之前,更包括固化製程,以使第一可撓基板與第二可撓基板的至少其中一者固化。
在本發明的一實施例中,上述的可撓性顯示裝置的製造方法在進行固化製程之前,第一可撓基板與第二可撓基板中先形成於第二面的一者的流動性小於第一可撓基板與第二可撓基板中後形成於第二面的另一者的流動性。
基於上述,本發明的可撓性顯示裝置及其製造方法,通過相互覆蓋於顯示面板的連接區內的第一可撓基板與第二可撓基板的設置,以及使第二可撓基板的楊氏係數大於第一可撓基板的楊氏係數,讓第一可撓基板與第二可撓基板分別在顯示面板的不同區域實現可撓性與可拉伸性(第一區)以及可承受高溫高壓(第二區)的優勢,並使第一可撓基板與第二可撓基板能夠穩定地支撐顯示面板,確保可撓性顯示裝置的結構強度,防止顯示面板碎裂的情形發生。如此,本發明的可撓性顯示裝置及其製造方法在兼具可撓性與可拉伸性的特性下,能有效提升可撓性顯示裝置的使用壽命。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下針對本發明之可撓性顯示裝置100及其製造方法作詳細說明。應了解的是,以下之敘述提供許多不同的實施例或例子,用以實施本發明之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單清楚描述本發明。當然,這些僅用以舉例而非本發明之限定。此外,當述及一第一元件位於一第二元件上或之上時,包括第一元件與第二元件直接接觸之情形。或者,亦可能間隔有一或更多其它元件之情形,在此情形中,第一元件與第二元件之間可能並未直接接觸。
應理解的是,圖式之元件或裝置可以所屬技術領域具有通常知識者所熟知的各種形式存在。此外,實施例中可能使用相對性的用語,例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」,以描述圖式的一個元件對於另一元件的相對關係。可理解的是,如果將圖式的裝置翻轉使其上下顛倒,則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。本發明實施例可配合圖式一併理解,本發明之圖式亦被視為揭露說明之一部分。應理解的是,本發明之圖式並未按照比例繪製,事實上,可能任意的放大或縮小元件的尺寸以便清楚表現出本發明的特徵,而在說明書及圖式中,同樣或類似的元件將以類似的符號表示。
本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值,考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制)。例如,「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者,本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質,來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差,而可不用一個標準偏差適用全部性質。
現將詳細地參考本發明的示範性實施方式,示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能,相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1是依照本發明的一實施例的一種可撓性顯示裝置的側視示意圖。在此同時提供直角座標X-Y-Z以利於後續構件的相關描述與參考。
請參考圖1,本實施例的可撓性顯示裝置100包括顯示面板110、第一可撓基板120及第二可撓基板130。顯示面板110包括面板本體111、顯示單元112及焊盤單元113。面板本體111在Z軸向上具有相對的第一面S1及第二面S2,且具有第一區A1、第二區A2及在Y軸向上連接於第一區A1與第二區A2之間的連接區A3。顯示單元112在Z軸向上設置於第一面S1並位於第一區A1內,且焊盤單元113在Z軸向上設置於第一面S1並位於第二區A2內。
此處,需說明的是,在本實施例中,面板本體111例如包括驅動元件、被動元件、觸控元件或對應的導線(如:掃描線、資料線或其他類似的訊號線),其中驅動元件可以是多個薄膜電晶體(thin film transistor,TFT),但不以此為限。在本實施例中,顯示單元112電性連接於面板本體111,且顯示單元112例如為有機發光二極體(organic light emitting diode,OLED)、薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)、微型發光二極體(micro LED)或次毫米發光二極體(mini LED),但不以此為限。在本實施例中,第三可撓基板114例如是以薄膜覆晶結合(chip on film bonding,COF bonding)的方式結合至焊盤單元113,但不以此為限。
具體而言,請參考圖1,在本實施例中,第一可撓基板120在Z軸向上設置於第二面S2,且位於第一區A1並在Y軸向上延伸至連接區A3。第二可撓基板130在Z軸向上設置於第二面S2,且位於第二區A2並在Y軸向上延伸至連接區A3。第一可撓基板120與第二可撓基板130在Z軸向上相互覆蓋於連接區A3內,且第二可撓基板130的楊氏係數大於第一可撓基板120的楊氏係數。
也就是說,在本實施例中,因應面板本體111於不同區域的需求,拼接具有不同楊氏係數的第一可撓基板120與第二可撓基板130,使位在面板本體111的第一區A1內的顯示單元112對應於楊氏係數較小的第一可撓基板120,並使位在面板本體111的第二區A2內的顯示面板110的焊盤單元113對應於楊氏係數較大的第二可撓基板130,而讓顯示單元112所在區域可拉伸、可變形,並同時讓焊盤單元113所在區域能夠承受高溫高壓,從而提升可撓性顯示裝置100在兼具可撓性與可拉伸性的特性下的使用壽命。
此處,需說明的是,在本實施例中,第一可撓基板120及第二可撓基板130例如分別為有機高分子材料或高分子複合材料,其中有機高分子材料例如是聚醯亞胺(Polyimide,PI)、環氧樹脂(epoxy resin)或聚甲基丙烯酸甲酯(Acrylic),但不以此為限。
在本實施例中,第一可撓基板120的楊氏係數大於或等於1kPa並小於1GPa,但不以此為限。在本實施例中,如圖1所示,第一可撓基板120與第二可撓基板130在Z軸向上相互覆蓋,且在Y軸向上相互覆蓋的長度L1大於或等於1微米,以使第一可撓基板120與第二可撓基板130能夠穩定地提供顯示面板110在Z軸向上的支撐,確保可撓性顯示裝置100的結構強度,防止顯示面板110碎裂的情形發生,但不以此為限。
在本實施例中,如圖1所示,第二可撓基板130在Z軸向上覆蓋於第一可撓基板120相對於第二面S2的一側,其中第二可撓基板130在Z軸向上的厚度L3小於第一可撓基板120在Z軸向上的厚度L2,以使第二可撓基板130於可撓性顯示裝置100被彎折時不會過硬(第二可撓基板130的楊氏係數大於第一可撓基板120的楊氏係數),避免第二可撓基板130因應力過大而受損、斷裂於覆蓋至第一可撓基板120的彎折區域,但本發明不以此為限制。在其它實施例中,如圖3所示,可撓性顯示裝置100A的第一可撓基板120A在Z軸向上覆蓋於第二可撓基板130A相對於第二面S2的一側。
如上述般通過相互覆蓋於顯示面板110的連接區A3內的第一可撓基板120與第二可撓基板130的設置,以及使第二可撓基板130的楊氏係數大於第一可撓基板120的楊氏係數,讓第一可撓基板120與第二可撓基板130分別在顯示面板110的不同區域實現可撓性與可拉伸性(第一區A1)以及可承受高溫高壓(第二區A2)的優勢,並使第一可撓基板120與第二可撓基板130能夠穩定地支撐顯示面板110,確保可撓性顯示裝置100的結構強度,從而使可撓性顯示裝置100在兼具可撓性與可拉伸性的特性下,能提升可撓性顯示裝置100的使用壽命。
圖2A至2H是圖1的可撓性顯示裝置的製造方法在不同階段的製造過程中的側視示意圖。
以下進一步說明可撓性顯示裝置100的製造方法的各個步驟。應理解的是,在方法進行之前、當中或之後可能具有額外的操作步驟,且所述的一些操作步驟可能在另一些實施例之方法中被取代或刪除。
請參考圖2A,在本實施例中,形成顯示面板110於基板50上。顯示面板110包括面板本體111、顯示單元112及焊盤單元113。面板本體111在Z軸向上具有相對的第一面S1及第二面S2,且面板本體111具有第一區A1、第二區A2及在Y軸向上連接於第一區A1與第二區A2之間的連接區A3。基板50例如是玻璃基板並在Z軸向上設置於第二面S2,顯示單元112在Z軸向上設置於第一面S1並位於第一區A1內,且焊盤單元113在Z軸向上設置於第一面S1並位於第二區A2內。
接著,請參考圖2B,在本實施例中,在Z軸向上,形成移轉層60在面板本體111的第一面S1、顯示單元112及焊盤單元113上。
接著,請參考圖2C,在本實施例中,將移轉層60及顯示面板110一同與基板50分離(如圖2C中指向下的箭頭)。
接著,請參考圖2D,在本實施例中,在Z軸向上,形成第一可撓基板120於第二面S2,其中第一可撓基板120位於第一區A1並在Y軸向上延伸至連接區A3。
緊接著,請參考圖2E,在本實施例中,在Z軸向上,形成第二可撓基板130於第二面S2,其中第二可撓基板130位於第二區A2並在Y軸向上延伸至連接區A3,第一可撓基板120與第二可撓基板130在Z軸向上相互覆蓋於連接區A3內(圖2F),且第二可撓基板130的楊氏係數大於第一可撓基板120的楊氏係數。
此處,需說明的是,在本實施例中,如圖2D及圖2E所示,在Z軸向上,形成第一可撓基板120於第二面S2(圖2D)與形成第二可撓基板130於第二面S2(圖2E)包括藉由滾筒70滾貼第一可撓基板120(如圖2D中指向左的箭頭)與第二可撓基板130(如圖2E中指向右的箭頭),以使第一可撓基板120與第二可撓基板130相互貼附於彼此(圖2F),但不以此為限。在其它實施例中,在Z軸向上,形成第一可撓基板120於第二面S2與形成第二可撓基板130於第二面S2的至少其中一者包括進行加壓脫泡製程(未示出),以使第一可撓基板120與第二可撓基板130相互貼附於彼此(圖2F)。
接著,請參考圖2F,在本實施例中,在移除移轉層60(圖2G)之前,更包括固化製程,以使第一可撓基板120與第二可撓基板130的至少其中一者固化。
此處,需說明的是,在本實施例中,在進行固化製程(圖2F)之前,先形成於第二面S2的第一可撓基板120的流動性小於後形成於第二面S2的第二可撓基板130的流動性,有利於將後形成於第二面S2的第二可撓基板130填入第一可撓基板120的斷差處縫隙(即第二可撓基板130覆蓋至第一可撓基板120的彎折區域)。在本實施例中,固化製程例如是照光固化、加熱固化、吸濕固化或膜層加熱成微熔化狀再經冷卻固化等,但不以此為限。
接著,請參考圖2G,在本實施例中,自面板本體111的第一面S1、顯示單元112及焊盤單元113上移除移轉層60(如圖2G中指向上的箭頭)。
最後,請參考圖2H,在本實施例中,利用焊接件80將第三可撓基板114結合至焊盤單元113,其中第三可撓基板114例如是以薄膜覆晶結合(chip on film bonding,COF bonding)的方式連接至焊盤單元113。
如此,可透過上述可撓性顯示裝置100的製造方法,通過將第一可撓基板120與第二可撓基板130相互覆蓋於顯示面板110的連接區A3內,以及使第二可撓基板130的楊氏係數大於第一可撓基板120的楊氏係數的結構設計,讓第一可撓基板120與第二可撓基板130分別在顯示面板110的不同區域實現可撓性與可拉伸性(第一區A1)以及可承受高溫高壓(第二區A2)的優勢,並使第一可撓基板120與第二可撓基板130能夠穩定地支撐顯示面板110,確保可撓性顯示裝置100的結構強度,從而使可撓性顯示裝置100在兼具可撓性與可拉伸性的特性下,能提升可撓性顯示裝置100的使用壽命。
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
圖3是依照本發明的另一實施例的一種可撓性顯示裝置的側視示意圖。請同時參考圖1與圖3,本實施例的可撓性顯示裝置100A與圖1的可撓性顯示裝置100相似,兩者的差異在於:第一可撓基板120A在Z軸向上覆蓋於第二可撓基板130A相對於面板本體111的第二面S2的一側。
請參考圖3,在本實施例中,可撓性顯示裝置100A包括顯示面板110、第一可撓基板120A及第二可撓基板130A。顯示面板110包括面板本體111、顯示單元112及焊盤單元113。面板本體111在Z軸向上具有相對的第一面S1及第二面S2,且具有第一區A1、第二區A2及在Y軸向上連接於第一區A1與第二區A2之間的連接區A3。顯示單元112在Z軸向上設置於第一面S1並位於第一區A1內,且焊盤單元113在Z軸向上設置於第一面S1並位於第二區A2內。
具體而言,請參考圖3,在本實施例中,第一可撓基板120A在Z軸向上設置於第二面S2,且位於第一區A1並在Y軸向上延伸至連接區A3。第二可撓基板130A在Z軸向上設置於第二面S2,且位於第二區A2並在Y軸向上延伸至連接區A3。第一可撓基板120A與第二可撓基板130A在Z軸向上相互覆蓋於連接區A3內,且第二可撓基板130A的楊氏係數大於第一可撓基板120A的楊氏係數。
也就是說,在本實施例中,因應面板本體111於不同區域的需求,拼接具有不同楊氏係數的第一可撓基板120A與第二可撓基板130A,使位在面板本體111的第一區A1內的顯示單元112對應於楊氏係數較小的第一可撓基板120A,並使位在面板本體111的第二區A2內的顯示面板110的焊盤單元113對應於楊氏係數較大的第二可撓基板130A,而讓顯示單元112所在區域可拉伸、可變形,並同時讓焊盤單元113所在區域能夠承受高溫高壓,從而提升可撓性顯示裝置100A在兼具可撓性與可拉伸性的特性下的使用壽命。
此處,需說明的是,在本實施例中,第一可撓基板120A及第二可撓基板130A可例如分別為有機高分子材料或高分子複合材料,其中有機高分子材料例如是聚醯亞胺(Polyimide,PI)、環氧樹脂(epoxy resin)或聚甲基丙烯酸甲酯(Acrylic),但不以此為限。在本實施例中,如圖3所示,可撓性顯示裝置100A的第一可撓基板120A在Z軸向上覆蓋於第二可撓基板130A相對於第二面S2的一側。
在本實施例中,第一可撓基板120A的楊氏係數大於或等於1kPa並小於1GPa,但不以此為限。在本實施例中,如圖3所示,第一可撓基板120A與第二可撓基板130A在Z軸向上相互覆蓋,且在Y軸向上相互覆蓋的長度L1A大於或等於1微米,以使第一可撓基板120A與第二可撓基板130A能夠穩定地提供顯示面板110在Z軸向上的支撐,確保可撓性顯示裝置100A的結構強度,防止顯示面板110碎裂的情形發生,但不以此為限。
如上述般通過相互覆蓋於顯示面板110的連接區A3內的第一可撓基板120A與第二可撓基板130A的設置,以及使第二可撓基板130A的楊氏係數大於第一可撓基板120A的楊氏係數,讓第一可撓基板120A與第二可撓基板130A分別在顯示面板110的不同區域實現可撓性與可拉伸性(第一區A1)以及可承受高溫高壓(第二區A2)的優勢,並使第一可撓基板120A與第二可撓基板130A能夠穩定地支撐顯示面板110,確保可撓性顯示裝置100A的結構強度,從而使可撓性顯示裝置100A在兼具可撓性與可拉伸性的特性下,能提升可撓性顯示裝置100A的使用壽命。
綜上所述,本發明的可撓性顯示裝置及其製造方法,通過相互覆蓋於顯示面板的連接區內的第一可撓基板與第二可撓基板的設置,以及使第二可撓基板的楊氏係數大於第一可撓基板的楊氏係數,讓第一可撓基板與第二可撓基板分別在顯示面板的不同區域實現可撓性與可拉伸性(第一區)以及可承受高溫高壓(第二區)的優勢,並使第一可撓基板與第二可撓基板能夠穩定地支撐顯示面板,確保可撓性顯示裝置的結構強度,防止顯示面板碎裂的情形發生。如此,本發明的可撓性顯示裝置及其製造方法在兼具可撓性與可拉伸性的特性下,能有效提升可撓性顯示裝置的使用壽命。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
50:基板
60:移轉層
70:滾筒
80:焊接件
100、100A:可撓性顯示裝置
110:顯示面板
111:面板本體
112:顯示單元
113:焊盤單元
114:第三可撓基板
120、120A:第一可撓基板
130、130A:第二可撓基板
S1:第一面
S2:第二面
A1:第一區
A2:第二區
A3:連接區
L1、L1A:長度
L2、L3:厚度
X-Y-Z:直角座標
圖1是依照本發明的一實施例的一種可撓性顯示裝置的側視示意圖。
圖2A至2H是圖1的可撓性顯示裝置的製造方法在不同階段的製造過程中的側視示意圖。
圖3是依照本發明的另一實施例的一種可撓性顯示裝置的側視示意圖。
100:可撓性顯示裝置
110:顯示面板
111:面板本體
112:顯示單元
113:焊盤單元
114:第三可撓基板
120:第一可撓基板
130:第二可撓基板
S1:第一面
S2:第二面
A1:第一區
A2:第二區
A3:連接區
L1:長度
L2、L3:厚度
X-Y-Z:直角座標
Claims (16)
- 一種可撓性顯示裝置,包括: 一顯示面板,包括一面板本體、一顯示單元及一焊盤單元,其中該面板本體具有相對的一第一面及一第二面,該面板本體具有一第一區、一第二區及連接於該第一區與該第二區之間的一連接區,該顯示單元設置於該第一面並位於該第一區內,且該焊盤單元設置於該第一面並位於該第二區內; 一第一可撓基板,設置於該第二面,位於該第一區並延伸至該連接區;以及 一第二可撓基板,設置於該第二面,位於該第二區並延伸至該連接區,其中該第一可撓基板與該第二可撓基板相互覆蓋於該連接區內,且該第二可撓基板的楊氏係數大於該第一可撓基板的楊氏係數。
- 如請求項1所述的可撓性顯示裝置,其中該第一可撓基板的楊氏係數大於或等於1kPa並小於1GPa。
- 如請求項1所述的可撓性顯示裝置,其中該第一可撓基板與該第二可撓基板相互覆蓋的長度大於或等於1微米。
- 如請求項1所述的可撓性顯示裝置,其中該第二可撓基板覆蓋於該第一可撓基板相對於該第二面的一側。
- 如請求項4所述的可撓性顯示裝置,其中該第二可撓基板的厚度小於該第一可撓基板的厚度。
- 如請求項1所述的可撓性顯示裝置,其中該第一可撓基板覆蓋於該第二可撓基板相對於該第二面的一側。
- 一種可撓性顯示裝置的製造方法,包括: 形成一顯示面板於一基板上,該顯示面板包括一面板本體、一顯示單元及一焊盤單元,其中該面板本體具有相對的一第一面及一第二面,該面板本體具有一第一區、一第二區及連接於該第一區與該第二區之間的一連接區,該基板設置於該第二面,該顯示單元設置於該第一面並位於該第一區內,且該焊盤單元設置於該第一面並位於該第二區內; 形成一移轉層在該第一面、該顯示單元及該焊盤單元上; 將該移轉層及該顯示面板一同與該基板分離; 形成一第一可撓基板於該第二面,其中該第一可撓基板位於該第一區並延伸至該連接區; 形成一第二可撓基板於該第二面,其中該第二可撓基板位於該第二區並延伸至該連接區;以及 移除該移轉層,其中該第一可撓基板與該第二可撓基板相互覆蓋於該連接區內,且該第二可撓基板的楊氏係數大於該第一可撓基板的楊氏係數。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中該第一可撓基板的楊氏係數大於或等於1kPa並小於1GPa。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中該第一可撓基板與該第二可撓基板相互覆蓋的長度大於或等於1微米。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中該第二可撓基板覆蓋於該第一可撓基板相對於該第二面的一側。
- 如請求項10所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中該第二可撓基板的厚度小於該第一可撓基板的厚度。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中該第一可撓基板覆蓋於該第二可撓基板相對於該第二面的一側。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中形成該第一可撓基板於該第二面與形成該第二可撓基板於該第二面的至少其中一者包括藉由一滾筒滾貼該第一可撓基板或該第二可撓基板,以使該第一可撓基板與該第二可撓基板相互貼附於彼此。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中形成該第一可撓基板於該第二面與形成該第二可撓基板於該第二面的至少其中一者包括進行一加壓脫泡製程,以使該第一可撓基板與該第二可撓基板相互貼附於彼此。
- 如請求項7所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中在移除該移轉層之前,更包括一固化製程,以使該第一可撓基板與該第二可撓基板的至少其中一者固化。
- 如請求項15所述的可撓性顯示裝置的製造方法,其中在進行該固化製程之前,該第一可撓基板與該第二可撓基板中先形成於該第二面的一者的流動性小於該第一可撓基板與該第二可撓基板中後形成於該第二面的另一者的流動性。
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US20210328202A1 (en) * | 2018-12-20 | 2021-10-21 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible display device manufacturing method and flexible display device |
WO2022183521A1 (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
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- 2022-12-09 TW TW111147430A patent/TWI818827B/zh active
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US20210328202A1 (en) * | 2018-12-20 | 2021-10-21 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible display device manufacturing method and flexible display device |
WO2022183521A1 (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113516914A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-10-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示模组及其制作方法、显示装置 |
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