TWI816808B - 配線固定構造及處理裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供可以在金屬構件或介電質構件之上以窄間距配置配線並進行固定的技術。 [解決手段]本揭示之一態樣的配線固定構造，係具備：具有金屬面的金屬構件；配線，將複數個導體板隔開規定間隔相互平行配置而成，該導體板具有貫穿板厚方向之貫穿孔；第1絕緣構件，其具有：形成有可以嵌合於上述貫穿孔之凸部的複數個第1保持部，將上述複數個第1保持部按照上述規定間隔進行連接的第1連接部，及從上述第1連接部與上述第1保持部平行地延伸而形成，且被固定於上述金屬面的腳部；及第2絕緣構件，其具有：與上述複數個第1保持部之各個從動而將上述導體板挾持並保持的複數個第2保持部，及將上述複數個第2保持部按照上述規定間隔進行連接的第2連接部；上述配線係藉由上述第1絕緣構件及上述第2絕緣構件從上述金屬面分離並被保持。

Description

配線固定構造及處理裝置
本揭示關於配線固定構造及處理裝置。
在金屬構件之上透過絕緣構件存在配線的構造為已知(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2011-029584號公報
[發明所欲解決之課題]
本揭示提供在金屬構件或介電質構件之上以窄間距配置配線並固定的技術。 [解決課題之手段]
本揭示之一態樣的配線固定構造，係具備：具有金屬面的金屬構件；配線，係將複數個導體板隔開規定間隔相互平行配置而成，該導體板具有貫穿板厚方向之貫穿孔；第1絕緣構件，其具有：形成有可以嵌合於上述貫穿孔之凸部的複數個第1保持部，將上述複數個第1保持部按照上述規定間隔進行連接的第1連接部，及從上述第1連接部與上述第1保持部平行地延伸而形成，且被固定於上述金屬面的腳部；及第2絕緣構件，其具有：與上述複數個第1保持部之各個從動而將上述導體板挾持並保持的複數個第2保持部，及將上述複數個第2保持部按照上述規定間隔進行連接的第2連接部；上述配線係藉由上述第1絕緣構件及上述第2絕緣構件從上述金屬面分離並被保持。 [發明效果]
依據本揭示，可以在金屬構件或介電質構件之上以窄間距配置配線並進行固定的技術。
以下，參照圖式說明例示之實施形態，但該實施形態並非用來限定本揭示者。又，在附加之全圖面中，針對同一或對應的構件或元件附加同一或對應的參照符號，並省略重複之說明。
[配線固定構造] 對本揭示之實施形態之配線固定構造之一例進行說明。圖1係表示配線固定構造之構成例之斜視圖。圖2係表示圖1之配線固定構造之分解斜視圖。圖3為圖1之A-A線剖面圖。
如圖1~圖3所示，配線固定構造100具備：金屬構件1；配線2；第1絕緣構件3；及第2絕緣構件4。第1絕緣構件3及第2絕緣構件4作為從動並保持配線2的配線保持具而發揮功能。
金屬構件1具有對配線固定構造100進行固定的固定面亦即金屬面11。金屬構件1例如可以是鋁、包含鋁的合金。
配線2係藉由隔開規定間隔(例如10~15mm)相互平行配置的複數個(例如9個)導體板21形成。配線2係藉由第1絕緣構件3及第2絕緣構件4而從金屬面11分離並被保持。各導體板21之主面例如與金屬面11正交。各導體板21具有貫穿板厚方向的一或複數個貫穿孔22。圖示之例中，於各導體板21沿著導體板21之長邊方向形成有2個貫穿孔22。導體板21例如藉由銅形成。
第1絕緣構件3例如藉由聚醚醯亞胺等之彈性構件形成。第1絕緣構件3具有複數個第1保持部31；第1連接部32；及腳部33。
第1保持部31係形成為大致矩形狀之板狀的部位。於第1保持部31之一面形成有可以嵌合於貫穿孔22的凸部34。凸部34之高度例如為導體板21之厚度以上為較佳。
第1連接部32係將複數個第1保持部31按規定間隔進行連接的部位。規定間隔係與構成配線2的複數個導體板21之配列間隔同一或大致同一之間隔。第1連接部32例如形成為以複數個第1保持部31被配列的方向作為長邊方向的板狀。於第1連接部32沿著其長邊方向隔開規定間隔形成有貫穿板厚方向的複數個開口35。規定間隔係與構成配線2的複數個導體板21之配列間隔同一或大致同一之間隔。複數個開口35係形成為使後述之第2絕緣構件4之複數個第2保持部41可以插通之大小。於第1連接部32形成有在其長邊方向之兩端可以使螺栓等之第1緊固構件5插通之插通孔36。
腳部33係固定於金屬面11的部位。腳部33係從第1連接部32之長邊方向之兩端中的下面與第1保持部31平行地朝下方延伸而被形成。於腳部33形成有可以使螺栓等之第2緊固構件6插通之插通孔37。於金屬面11藉由第2緊固構件6將腳部33固定，據此，可以使導體板21與金屬面11分離並被保持。
第2絕緣構件4例如藉由聚醚醯亞胺等之彈性構件形成。第2絕緣構件4具有複數個第2保持部41及第2連接部42。
第2保持部41係與複數個第1保持部31之各個從動而將複數個導體板21挾持並保持的部位。一實施形態中，藉由第2保持部41被插通於形成於第1連接部32的開口35，而在與第1保持部31之間將導體板21挾持並保持。在第2保持部41之一面，在與凸部34之前端接觸的位置形成有凹部43。凹部43之深度對應於導體板21之厚度及凸部34之高度而決定，例如可以設為和將凸部34插通於導體板21之貫穿孔22時從貫穿孔22突出的部分之高度為同一或大致同一之深度。
第2連接部42按規定間隔將複數個第2保持部41連接。規定間隔係與構成配線2的複數個導體板21之配列間隔同一或大致同一之間隔。第2連接部42具有從與鄰接的第2保持部41之一方之間的連接部朝向與另一方之間的連接部被彎曲成為剖面凸狀的彎曲部44。據此，將第2保持部41插通於開口35時，第2保持部41於第2連接部42之長邊方向彈性變形而撓曲，因此即使第1絕緣構件3及第2絕緣構件4存在製作公差之情況下，亦容易進行對開口35之插通。
依據以上說明的配線固定構造100，藉由在第1絕緣構件3(第1保持部31)與第2絕緣構件4(第2保持部41)之間挾持導體板21，據此可以將複數個導體板21按規定間隔保持。據此，可以在金屬構件1之上以窄間距配置配線2並予以固定。又，藉由一對絕緣構件的挾持構造，因此組裝容易，可以減少組裝所要的工時。
又，依據配線固定構造100，構成配線2的導體板21具有貫穿板厚方向之貫穿孔22，第1絕緣構件3具有可以嵌合於貫穿孔22的凸部34。據此，對導體板21進行固定時，凸部34嵌合於貫穿孔22，因此可以抑制導體板21之偏移。
又，依據配線固定構造100，凸部34之高度為導體板21之厚度以上。據此，藉由第1絕緣構件3與第2絕緣構件4將導體板21挾持並保持時特別可以抑制導體板21之偏移。
又，依據配線固定構造100，第2絕緣構件4係藉由彈性構件形成，第2連接部42具有從與鄰接的第2保持部41之一方之間的連接部朝向與另一方之間的連接部被彎曲成為剖面凸狀的彎曲部44。據此，將第2保持部41插通於開口35時，第2保持部41於第2連接部42之長邊方向彈性變形而撓曲，因此即使第1絕緣構件3及第2絕緣構件4存在製作公差之情況下，亦容易進行對開口35之插通。
對本揭示之實施形態之配線固定構造之另一例進行說明。圖4係表示配線固定構造之另一構成例之斜視圖。圖5係表示圖4之配線固定構造之分解斜視圖。圖6為圖4之B-B線剖面圖。
如圖4~圖6所示，配線固定構造100A具備第2絕緣構件4A，該第2絕緣構件4A具有形成為板狀的第2連接部42A。換言之，配線固定構造100A具備的第2連接部42A不具有彎曲部44。又，其他點都和配線固定構造100同樣。
依據配線固定構造100A，藉由在第1絕緣構件3(第1保持部31)與第2絕緣構件4A(第2保持部41)之間挾持導體板21，據此，可以將複數個導體板21按規定間隔保持。據此，可以在金屬構件1之上將配線2以窄間距配置並固定。又，藉由一對絕緣構件的挾持構造，因此組裝容易，可以減少組裝所要的工時。
又，依據配線固定構造100A，構成配線2的導體板21具有貫穿板厚方向之貫穿孔22，第1絕緣構件3具有可以嵌合於貫穿孔22的凸部34。據此，將導體板21進行固定時，凸部34嵌合於貫穿孔22，因此可以抑制導體板21之偏移。
又，依據配線固定構造100A，凸部34之高度為導體板21之厚度以上。據此，藉由第1絕緣構件3與第2絕緣構件4A將導體板21挾持並保持時特別可以抑制導體板21之偏移。
[處理裝置] 對本揭示之實施形態之配線固定構造100、100A可以適用的處理裝置之一例進行說明。圖7係表示具備配線固定構造的處理裝置之構成例之剖面圖。圖8係表示圖7之處理裝置之高頻天線之構成例之平面圖。
圖7所示處理裝置200，例如為對液晶顯示器、有機EL顯示器等之FPD(Flat Panel Display)用之玻璃基板(以下稱為「基板S」)進行電漿處理之真空處理裝置。
處理裝置200具有藉由導電性材料形成的角筒形狀之氣密的處理容器201。處理容器201被接地。處理容器201係藉由與處理容器201絕緣而形成的窗構件之金屬窗202在上下被區隔為天線室203及處理室204。金屬窗202在一實施形態中構成處理室204之天井壁。金屬窗202透過絕緣物216被載置於支撐棚205及支撐樑211之上。金屬窗202例如由非磁性體且導電性之金屬構成。非磁性體且導電性之金屬例如可以舉出鋁、包含鋁的合金。絕緣物216例如可以是陶瓷、聚四氟乙烯(PTFE)。
在天線室203之側壁203a與處理室204之側壁204a之間，設置有朝處理容器201之內側突出的支撐棚205及兼作為處理氣體供給用之噴淋框體的十字形狀之支撐樑211。支撐樑211兼作為噴淋框體的情況下，在支撐樑211之內部形成相對於基板S之表面平行延伸的氣體流路212，於氣體流路212連通有對處理室204內噴出氣體的複數個氣體吐出孔212a。又，於支撐樑211之上部以與氣體流路212連通的方式設置有氣體供給管220a。氣體供給管220a係從處理容器201之天井往其外側貫穿，而與包含處理氣體供給源及閥系統等的處理氣體供給系統220連接。因此，電漿處理中，從處理氣體供給系統220供給的處理氣體係經由氣體供給管220a被供給至支撐樑211內，從氣體吐出孔212a被吐出至處理室204內。支撐棚205及支撐樑211由導電性材料，較好是由鋁等之金屬構成。
於天線室203內在金屬窗202之上以面對金屬窗202的方式配設有高頻天線213。高頻天線213與金屬窗202分離。於電漿處理中，從第1高頻電源215經由整合器214將感應電場形成用之例如頻率為13.56MHz之高頻電力供給至高頻天線213。
如圖8所示，高頻天線213具有2個渦卷狀天線213a、213b。於各渦卷狀天線213a、213b經由匹配器214被供給有來自第1高頻電源215之高頻電力。於各渦卷狀天線213a、213b之終端連接有電容器218，各渦卷狀天線213a、213b經由電容器218被接地。藉由這樣供給有高頻電力的高頻天線213於處理室204內形成感應電場，藉由感應電場使從複數個氣體吐出孔212a供給的處理氣體被電漿化。將構成高頻天線213的渦卷狀天線213a、213b與金屬窗202分離而進行保持時，可以使用上述配線固定構造100、100A。
於處理室204內之下方，以隔著金屬窗202而與高頻天線213對置的方式設置有載置基板S之載置台223。載置台223係藉由導電性材料例如表面被實施陽極氧化處理的鋁構成。載置台223所載置的基板S係藉由靜電吸盤(未圖示)吸附保持。
載置台223被收納於絕緣體框224內，被中空之支柱225支撐。支柱225係將處理容器201之底部維持氣密狀態並且貫穿，藉由配設於處理容器201外的升降機構(未圖示)被支撐，在基板S之搬出入時藉由升降機構使載置台223朝上下方向驅動。在收納載置台223的絕緣體框224與處理容器201之底部之間，配置有以氣密包圍支柱225的波紋管226。據此，即使在載置台223之上下移動時亦可以保證處理室204內之氣密性。在處理室204之側壁204a設置有，對基板S之搬出入時的搬出入口227a及搬出入口227a進行開/關的閘閥227。
於載置台223藉由設置於中空之支柱225內的供電線225a經由匹配器228連接有第2高頻電源229。第2高頻電源229在電漿處理中係將偏壓用之高頻電力例如頻率為3.2MHz之高頻電力施加於載置台223。藉由偏壓用之高頻電力可以將處理室204內生成的電漿中之離子有效地引入基板S。
為了對基板S之溫度進行控制，於載置台223內設置有陶瓷加熱器等之加熱手段或由冷媒流路等構成的溫度控制機構、及溫度感測器(都未圖示)。對彼等機構或構件的配管或配線，都通過中空之支柱225導出至處理容器201外。
於處理室204之底部經由排氣管231連接有包含真空泵等的排氣裝置230。藉由排氣裝置230對處理室204進行排氣，於電漿處理中，處理室204內被設定、維持於規定之真空氛圍(例如1.33Pa)。
處理裝置200具有對各部之動作進行控制的控制部250。控制部250具有CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)及RAM(RandomAccess Memory)。CPU係依據記憶於RAM等之記憶區域的配方實施所期待之處理。於配方被設定有相對於製程條件的裝置之控制資訊。控制資訊例如可以是氣體流量、壓力、溫度、製程時間。配方及控制部250所使用的程式例如可以記憶於硬碟、半導體記憶體。配方等可以在收納於CD-ROM、DVD等之藉由可攜性之電腦可讀取的記憶媒體之狀態下被安裝於規定之位置，被讀出。
依據以上說明的處理裝置200，其具備：藉由在第1絕緣構件3(第1保持部31)與第2絕緣構件4、4A(第2保持部41)之間挾持導體板21，而將複數個導體板21按規定間隔進行保持的配線固定構造100、100A。據此，可以在金屬窗202之上將高頻天線213以窄間距進行配置固定，因此可以增加每一單位面積之卷繞數。
又，針對上述處理裝置200雖說明窗構件為金屬窗202之情況。但窗構件亦可以為介電質窗。將高頻天線213直接配置於介電質窗之情況下，於介電質窗有可能引起沿面放電(discharge along surface)。此種情況下，藉由使用上述配線固定構造100、100A可以防止沿面放電。介電質窗之情況下，在和金屬窗202之情況同樣的構造下可以藉由支撐樑211進行支撐，可以將配線固定構造100、100A固定於介電質窗之固定面。又，和金屬窗202之情況同樣地將第1絕緣構件3的腳部33直接藉由螺拴等固定於介電質窗之固定面亦可，或透過其他構件間接固定亦可。介電質窗之材料例如可以由陶瓷或石英構成。
此次揭示的實施形態全部僅為例示，並非用來限定者。上述實施形態在不脫離申請專利範圍及其趣旨之範圍內，可以各樣的形態進行省略、置換、變更。
100:配線固定構造 1:金屬構件 11:金屬面 2:配線 21:導體板 3:第1絕緣構件 31:第1保持部 32:第1連接部 33:腳部 34:凸部 4:第2絕緣構件 41:第2保持部 42:第2連接部
[圖1]表示配線固定構造之構成例之斜視圖。 [圖2]圖1之配線固定構造之分解斜視圖。 [圖3]圖1之A-A線剖面圖。 [圖4]配線固定構造之另一構成例之斜視圖。 [圖5]圖4之配線固定構造之分解斜視圖。 [圖6]圖4之B-B線剖面圖。 [圖7]表示具備配線固定構造的處理裝置之構成例之剖面圖。 [圖8]表示圖7之處理裝置之高頻天線之構成例之平面圖。
1:金屬構件
11:金屬面
2:配線
21:導體板
3:第1絕緣構件
31:第1保持部
32:第1連接部
33:腳部
35:開口
4:第2絕緣構件
41:第2保持部
42:第2連接部
5:第1緊固構件
6:第2緊固構件
100:配線固定構造

Claims (12)

  1. 一種配線固定構造，係具備：具有金屬面的金屬構件；配線，係將複數個導體板隔開規定間隔並且以該導體板的主面相互呈對向且平行配置而成，該導體板具有貫穿板厚方向之貫穿孔；第1絕緣構件，其具有：形成有可以嵌合於上述貫穿孔之凸部的複數個第1保持部，將上述複數個第1保持部按照上述規定間隔進行連接的第1連接部，及從上述第1連接部與上述第1保持部平行地延伸而形成，且被固定於上述金屬面的腳部；及第2絕緣構件，其具有：與上述複數個第1保持部之各個從動而將上述導體板挾持並保持的複數個第2保持部，及將上述複數個第2保持部按照上述規定間隔進行連接的第2連接部；上述配線係藉由上述第1絕緣構件及上述第2絕緣構件從上述金屬面分離並被保持。
  2. 如申請專利範圍第1項之配線固定構造，其中上述第1連接部，係形成為板狀，且具有貫穿板厚方向的複數個開口，藉由將上述複數個第2保持部之各個插通於上述複數個開口之各個而將上述導體板挾持。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之配線固定構造，其中上述導體板之上述主面，係與上述金屬面正交。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之配線固定構造，其中上述凸部之高度為上述導體板之厚度以上。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之配線固定構造，其中於上述第2保持部，在與上述凸部接觸的位置形成有凹部。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之配線固定構造，其中上述第2連接部具有：從與鄰接的上述第2保持部之一方之間的連接部朝向與另一方之間的連接部被彎曲成為剖面凸狀的彎曲部。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之配線固定構造，其中上述第2絕緣構件係藉由彈性構件形成。
  8. 如申請專利範圍第7項之配線固定構造，其中上述彈性構件為聚醚醯亞胺。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之配線固定構造，其中上述金屬構件，係形成收納基板並進行處理的處理容 器之天井壁。
  10. 一種處理裝置，係具備：處理容器，其包含具有固定面的窗構件；配線，係將複數個導體板隔開規定間隔並且以該導體板的主面相互呈對向且平行配置而成，該導體板具有貫穿板厚方向之貫穿孔；第1絕緣構件，其具有：形成有可以嵌合於上述貫穿孔之凸部的複數個第1保持部，將上述複數個第1保持部按照上述規定間隔進行連接的第1連接部，及從上述第1連接部與上述第1保持部平行地延伸而形成，且被固定於上述固定面的腳部；及第2絕緣構件，其具有：與上述複數個第1保持部之各個從動而將上述導體板挾持並保持的複數個第2保持部，及將上述複數個第2保持部按照上述規定間隔進行連接的第2連接部；上述配線係藉由上述第1絕緣構件及上述第2絕緣構件從上述固定面分離並被保持。
  11. 如申請專利範圍第10項之處理裝置，其中上述窗構件為金屬窗。
  12. 如申請專利範圍第10項之處理裝置，其中上述窗構件為介電質窗。
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