TWI808728B - 金屬樹脂複合體 - Google Patents
金屬樹脂複合體 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI808728B TWI808728B TW111114631A TW111114631A TWI808728B TW I808728 B TWI808728 B TW I808728B TW 111114631 A TW111114631 A TW 111114631A TW 111114631 A TW111114631 A TW 111114631A TW I808728 B TWI808728 B TW I808728B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- resin member
- metal plate
- metal
- rectangular
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021131388A JP7182675B1 (ja) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | 金属樹脂複合体 |
JP2021-131388 | 2021-08-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202306753A TW202306753A (zh) | 2023-02-16 |
TWI808728B true TWI808728B (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=84283996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111114631A TWI808728B (zh) | 2021-08-11 | 2022-04-18 | 金屬樹脂複合體 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7182675B1 (ja) |
TW (1) | TWI808728B (ja) |
WO (1) | WO2023017656A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10326845A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Mitsui Chem Inc | 樹脂パッケージ,半導体装置,および樹脂パッケージの製造方法 |
JP2020025145A (ja) * | 2016-02-17 | 2020-02-13 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム及び半導体パッケージ |
TW202112523A (zh) * | 2019-09-17 | 2021-04-01 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 嵌入成形品及嵌入成形品之製造方法 |
TW202123410A (zh) * | 2019-08-29 | 2021-06-16 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 金屬板、金屬樹脂複合體、半導體裝置及金屬板之製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017208486A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 株式会社ミスズ工業 | 表面に凹凸を有する金属部材、ヒートスプレッダ、半導体パッケージ及びそれらの製造方法 |
-
2021
- 2021-08-11 JP JP2021131388A patent/JP7182675B1/ja active Active
-
2022
- 2022-03-30 WO PCT/JP2022/016256 patent/WO2023017656A1/ja active Application Filing
- 2022-04-18 TW TW111114631A patent/TWI808728B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10326845A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Mitsui Chem Inc | 樹脂パッケージ,半導体装置,および樹脂パッケージの製造方法 |
JP2020025145A (ja) * | 2016-02-17 | 2020-02-13 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム及び半導体パッケージ |
TW202123410A (zh) * | 2019-08-29 | 2021-06-16 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 金屬板、金屬樹脂複合體、半導體裝置及金屬板之製造方法 |
TW202112523A (zh) * | 2019-09-17 | 2021-04-01 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 嵌入成形品及嵌入成形品之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023025926A (ja) | 2023-02-24 |
TW202306753A (zh) | 2023-02-16 |
JP7182675B1 (ja) | 2022-12-02 |
WO2023017656A1 (ja) | 2023-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6328567B2 (ja) | 熱交換器とその製造方法 | |
US20190295919A1 (en) | Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same | |
KR20200137032A (ko) | 증착 마스크, 증착 마스크의 제조 방법 및 금속판 | |
TWI566715B (zh) | 防水拉鍊的製造方法 | |
US11062980B2 (en) | Integrated circuit packages with wettable flanks and methods of manufacturing the same | |
JP2013071312A (ja) | 金属部材と成形樹脂部材との複合成形体および金属部材の表面加工方法 | |
TWI746883B (zh) | 形成有陰刻圖案的半導體封裝用夾具、引線框架、基板及包括其的半導體封裝體 | |
CN108141979A (zh) | 电子控制装置以及电子控制装置的制造方法 | |
JP2012064880A (ja) | 樹脂封止金属部品、それに用いるリードフレーム、及び金属部品の製造方法 | |
JP2017055044A (ja) | リードフレーム | |
TWI808728B (zh) | 金屬樹脂複合體 | |
US9979251B2 (en) | Substrate manufactured from sheet metal and resin, motor provided with substrate, and soldering method therefor | |
CN105702642A (zh) | 半导体装置 | |
TW200950023A (en) | Resin encapsulation and manufacturing method thereof | |
US7699950B2 (en) | Rubber/resin ultrasonic bonding method | |
JP5135694B2 (ja) | 接合良否判定方法及び接合装置 | |
WO2021039086A1 (ja) | 金属板、金属樹脂複合体、半導体デバイス及び、金属板の製造方法 | |
JPS63239967A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP6115505B2 (ja) | 電子装置 | |
JP6918311B2 (ja) | 金属接合体、金属接合体の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5701579B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2013165125A (ja) | 半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法 | |
JP2018196974A (ja) | 気密シール構造体 | |
CN209981208U (zh) | 一种防药水渗漏的半导体引线框架 | |
JP4462086B2 (ja) | 接着剤付き金属板製造用のプレス用金型およびこれを用いた接着剤付き金属板の製造方法 |