CN209981208U - 一种防药水渗漏的半导体引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片；所述散热片包括电镀区和非电镀区；在电镀区和非电镀区之间设置有至少一个防止药水从电镀区渗漏进非电镀区的燕尾槽和竖槽。通过设置多个燕尾槽和竖槽将腐蚀药水阻挡在电镀区，以及通过设置多列的麻点结构防止腐蚀药水渗漏进入载片；能够有效的防止腐蚀药水进入非电镀区和载片，对非电镀区和载片进行腐蚀而对产品造成不良影响和影响产品的外观。

Description

一种防药水渗漏的半导体引线框架

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件制作技术领域，尤其涉及一种防药水渗漏的半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用；绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其是目前电子信息产业中重要的基础材料。为了提高自动化生产效率，引线框架一般有多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封住在载片上。

半导体引线框架在对散热片和载片电镀锡的过程中需要注入药水进行腐蚀处理，但是在电镀锡过程中药水可能会渗漏到散热片和载片其他不需要电镀的地方，就会导致药水将其他地方腐蚀，对产品造成不良影响；而且被腐蚀后的铜基单元也会变色，影响产品的外观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防药水渗漏的半导体引线框架，解决了目前半导体引线框架在电镀锡过程中因药水渗漏而对产品产生影响的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片；所述散热片包括电镀区和非电镀区；在电镀区和非电镀区之间设置有至少一个防止药水从电镀区渗漏进非电镀区的燕尾槽和竖槽。

所述散热片上开设有锁胶孔；所述锁胶孔位于非电镀区内；所述燕尾槽和竖槽设置在锁胶孔的周围。

所述铜基单元还包括载片，载片与散热片连接；所述载片的两侧设置有侧面台阶。

所述侧面台阶表面设置有多列防止药水渗漏进入载片上的麻点结构。

每列麻点结构包括多个等间距设置的凹点；两列之间的凹点呈均匀网格结构分布。

所述铜基单元还包括依次连接成的内引线、中筋、外引线和底筋；所述内引线包括有三天引线，其中，中间引线连接在所述载片上。

所述底筋上开设有方便加工过程中精准定位控制的定位孔。

所述内引线有从左到右依次有三根，其中左边和右边的内引线上个设有一个焊盘。

所述载片内设有防止药水渗漏的载片方框槽。

所述锁胶孔的周围设置有两个依次排列的燕尾槽和四个依次排列的竖槽。

本实用新型的有益效果是：一种防药水渗漏的半导体引线框架，通过设置多个燕尾槽和竖槽将腐蚀药水阻挡在电镀区，以及通过设置多列的麻点结构防止腐蚀药水渗漏进入载片；能够有效的防止腐蚀药水进入非电镀区和载片，对非电镀区和载片进行腐蚀而对产品造成不良影响和影响产品的外观。

附图说明

图1为引线框架的结构图；

图2为载片的剖面图；

图中，1-散热片，2-锁胶孔，3-燕尾槽，4-竖槽，5-侧面台阶，6-凹点，7-载片，8-载片方框槽，9-焊盘，10-内引线，11-中筋，12-外引线，13-底筋，14-定位孔，15-顶筋，16-连杆，17-冲胶孔，18-电镀区，19-非电镀区。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片1；所述散热片1包括电镀区18和非电镀区19；在电镀区18和非电镀区19之间设置有至少一个防止药水从电镀区18渗漏进非电镀区19的燕尾槽3和竖槽4。

进一步地，电镀区18电镀的是金属锡。

进一步地，燕尾槽3因为其本身结构具有倒钩的特性，能够在引线框架在对电镀区18电镀锡的时候，如果腐蚀药水渗漏进入燕尾槽3中，会因为燕尾槽3的倒钩结构难以从燕尾槽3中再渗漏出进入到非电镀区19中，进而起到了防止药水渗漏的作用。而竖槽4则用于阻挡燕尾槽3没有覆盖到的盲点区域，防止药水从盲点区域渗漏进入非电镀区19中。

所述散热片1上开设有锁胶孔2；所述锁胶孔2位于非电镀区19内；所述燕尾槽3和竖槽4设置在锁胶孔2的周围。

进一步地，燕尾槽3呈倒凹型，锁胶孔2设置在燕尾槽3的倒凹内；竖槽4设置在锁胶孔2的左下侧和右下侧处燕尾槽3没有阻挡完全的盲点区域；以防止药水从盲点区域渗漏进入非电镀区19中。

所述铜基单元还包括载片7，载片7与散热片1连接；所述载片7的两侧设置有侧面台阶5。

如图2所示，所述侧面台阶5表面设置有多列防止药水渗漏进入载片7上的麻点结构。

每列麻点结构包括多个等间距设置的凹点6；两列之间的凹点6呈均匀网格结构分布。

进一步地，侧面台阶5表面设置有三列防止药水渗漏进入载片7上的麻点结构；其中，第一列中设置有多个等间距的凹点6；第二列中设置有多个等间距的凹点6且第二列的每个凹点6设置在第一列中对应凹点6的后面；第三列中设置有多个等间距的凹点6且第三列的每个凹点6设置在第二列中对应凹点6的后面。通过这种设置多列麻点结构，且每列麻点结构之间的凹点6呈均匀网格结构的设置，能够有效的阻挡引线框架在电镀锡的过程中药水渗漏进入载片7中，对载片7进行腐蚀导致载片7的铜基颜色变黑影响整体的美观。

进一步地，可以通过调节每列麻点结构中两个凹点6之间的距离来实现对药水阻挡进入载片7的效果；优选地，每列麻点结构中两个凹点6之间的距离为0.05～0.15mm；具体地，每列麻点结构中两个凹点6之间的距离为0.1mm。

所述铜基单元还包括依次连接成的内引线10、中筋11、外引线12和底筋13；所述内引线10包括有三条引线，其中，中间引线连接在所述载片7上。

所述底筋13上开设有方便加工过程中精准定位控制的定位孔14。

所述内引线10有从左到右依次有三根，其中左边和右边的内引线10上个设有一个焊盘6。

进一步地，外引线12从左到右也依次有三根，并且每根外引线12都通过中筋与相应的内引线10连接。

所述载片7内设有防止药水渗漏进入载片7的载片方框槽8。

进一步地，载片7内可以设置多个安放芯片的载片方框槽8，具体个数可以根据实际需要进行设定，一般为一个、两个或者四个等等。

所述锁胶孔2的周围设置有两个依次排列的燕尾槽3和四个依次排列的竖槽4。

进一步地，两个燕尾槽3并排设置，即一个燕尾槽3设置在另一个燕尾槽3的外侧，通过设置两个燕尾槽3更能进一步地的阻挡在电镀锡的过程中药水从电镀区18渗漏进入非电镀区19中；四个竖槽4从左到右依次并排设置，两个竖槽4之间的距离可以等间距也可以不等间距，通过设置四个竖槽4也能够有效地阻挡在电镀锡的过程中药水从电镀区18渗漏进入非电镀区19中。能够有效的防止腐蚀药水进入非电镀区和载片，对非电镀区和载片进行腐蚀而对产品造成不良影响和影响产品的外观。

进一步地，在产品加工时为了提高产品的加工效率一般都是多个半导体引线框架并排连接在一起；其中，两个半导体引线框架之间的散热片通过顶筋15连接，中筋11和底筋13之间通过连杆16连接，在连杆16上开设有冲胶孔17。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；其特征在于：铜基单元包括散热片（1）；所述散热片（1）包括电镀区（18）和非电镀区（19）；在电镀区（18）和非电镀区（19）之间设置有至少一个防止药水从电镀区（18）渗漏进非电镀区（19）的燕尾槽（3）和竖槽（4）。

2.根据权利要求1所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述散热片（1）上开设有锁胶孔（2）；所述锁胶孔（2）位于非电镀区（19）内；所述燕尾槽（3）和竖槽（4）设置在锁胶孔（2）的周围。

3.根据权利要求1所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述铜基单元还包括载片（7），载片（7）与散热片（1）连接；所述载片（7）的两侧设置有侧面台阶（5）。

4.根据权利要求3所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述侧面台阶（5）表面设置有多列防止药水渗漏进入载片（7）上的麻点结构。

5.根据权利要求4所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：每列麻点结构包括多个等间距设置的凹点（6）；两列之间的凹点（6）呈均匀网格结构分布。

6.根据权利要求3所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述铜基单元还包括依次连接成的内引线（10）、中筋（11）、外引线（12）和底筋（13）；所述内引线（10）包括有三条引线，其中，中间的引线连接在所述载片（7）上。

7.根据权利要求6所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述底筋（13）上开设有方便加工过程中精准定位控制的定位孔（14）。

8.根据权利要求6所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述内引线（10）有从左到右依次有三根，其中左边和右边的内引线（10）上个设有一个焊盘（9）。

9.根据权利要求3所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述载片（7）内设有防止药水渗漏的载片方框槽（8）。

10.根据权利要求2所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述锁胶孔（2）的周围设置有两个依次排列的燕尾槽（3）和四个依次排列的竖槽（4）。

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