TWI808097B - 積層延伸聚醯胺膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種耐水黏接性(耐水層疊強度)、耐衝擊性、耐針孔性優異之積層延伸聚醯胺膜。
本發明之積層延伸聚醯胺膜係於基材層(A層)之至少一面積層有易黏接層(B層),並且,前述A層含有70質量%以上之聚醯胺6,前述B層含有60質量%至100質量%之共聚成分之比率為3質量%至35質量%的聚醯胺6共聚物、及0質量%至40質量%之聚醯胺6。
Description
本發明係關於一種黏接性優異之雙軸延伸聚醯胺膜。本發明尤其係關於一種與密封層膜之耐水黏接強度優異之雙軸延伸聚醯胺膜。
雙軸延伸聚醯胺膜係拉伸強度、彎曲強度、耐針孔性、耐油性、氧氣阻隔性等優異,故而被用作包裝材料、尤其是食品包裝用材料。
雙軸延伸聚醯胺膜通常係積層(亦稱為層疊)聚乙烯、聚丙烯等可熱密封之聚烯烴膜(亦稱為密封層膜),並將成為袋之緣部熱密封,製成包裝袋等而使用。雙軸延伸聚醯胺膜被廣泛用作食品包裝材料。
然而,於將雙軸延伸聚醯胺膜與密封層膜之層疊膜用於液體湯袋或含水物用袋之情形時,有經層疊之膜間之黏接強度(亦稱為層疊強度)弱、經層疊之膜剝離的問題點。尤其具有以下缺點:於蒸煮等在高溫下進行熱水處理之後,水滲透至經層疊之膜間,雙軸延伸聚醯胺膜與密封層膜之間的層疊強度極度降低。
作為改良層疊強度之方法,提出有於製造膜之步驟中對膜表面進行塗敷,提高黏接強度之方法(參照專利文獻1)。然而,該方法有生產性變差、生產成本變高之問題。進而,因塗敷而有產生結塊(blocking)之問題或產生紋路或者瑕疵之缺點之問題。因此,謀求即便不塗敷亦層疊強度高之雙軸延伸聚醯胺膜。
因此,提出有於表層將調配有共聚聚醯胺之層共擠出,將所得之未延伸片材加以雙軸延伸而成的積層聚醯胺膜(參照專利文獻2)。然而,該方法雖然層疊強度提高,但為了獲得強的耐水層疊強度,需要於製造膜之步驟中對膜表面進行塗敷。
另一方面,提出有由聚醯胺6/66共聚物所構成之提高了逐次雙軸延伸性的雙軸延伸聚醯胺膜之製造方法(參照專利文獻3)。
另外,提出有利用管式法之厚度精度良好的雙軸延伸聚醯胺6/66共聚物膜之製造方法(參照專利文獻4)。
該等由聚醯胺6/66共聚物所構成之雙軸延伸聚醯胺膜係熔點低於聚醯胺6或聚醯胺66,故而耐熱性或高溫時之尺寸穩定性差,不適於煮沸處理或蒸煮處理所使用之包裝袋用之膜。
另提出有將以聚醯胺6為主成分之層、由聚醯胺6與聚醯胺6/66所構成之層、及包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物之阻隔層積層並擠出而成的5層之雙軸延伸聚醯胺膜(參照專利文獻5)。然而,因含有包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物之阻隔層,故而無法將拉幅機中之夾頭握持部之膜回收再利用。亦提出有
將以聚己二醯間苯二甲胺(polymeta-xylylene adipamide)為主成分之層設為阻隔層(參照專利文獻6)。然而,於該情形時,有膜之耐衝擊性或耐針孔性變差之問題。
專利文獻1:日本專利04660866。
專利文獻2:日本專利04178814。
專利文獻3:日本專利特公昭57-8647。
專利文獻4:日本專利特公平6-37081。
專利文獻5:日本專利05068084。
專利文獻6:日本專利05383563。
本發明之目的在於解決先前之雙軸延伸聚醯胺膜之上述問題點,廉價地提供一種黏接強度、尤其是耐水層疊強度優異之雙軸延伸聚醯胺膜。
本發明者等人進行了潛心研究,結果發現,藉由對聚醯胺6為主成分之基材層積層以聚醯胺6共聚物為主成分之易黏接層而成的積層延伸聚醯胺膜可解決課題。
本發明係由以下之構成所構成。
1.一種積層延伸聚醯胺膜,係於基材層(A層)之至少一面
積層有易黏接層(B層),並且,前述A層含有70質量%以上之聚醯胺6,前述B層含有60質量至100質量%之共聚物中的共聚成分之比率為3質量%至35質量%的聚醯胺6共聚物、及0質量%至40質量%之聚醯胺6。
2.如1.所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中前述A層及B層係以A層/B層、或B層/A層/B層之順序積層。
3.如1.或2.所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中前述聚醯胺6共聚物為聚醯胺6/66共聚物。
4.如3.所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中A層含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6/66共聚物。
5.如1.或2.所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中前述聚醯胺6共聚物為聚醯胺6/聚醯胺12共聚物。
6.如5.所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中A層含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6/聚醯胺12共聚物。
7.如1.至6.中任一項所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中積層延伸聚醯胺膜之厚度為5μm至30μm,A層之厚度為4.5μm以上,B層之厚度為0.5μm以上。
8.如1.至7.中任一項所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中耐水層疊強度為2.0N/15mm以上。
本發明之積層延伸聚醯胺膜係藉由含有70質量%以上之聚醯胺6之A層,而具有雙軸延伸聚醯胺膜所具有之拉伸強度、衝擊強度、彎曲強度、耐針孔性、耐油性、氧氣阻隔性。
而且,B層可有助於雙軸延伸聚醯胺膜所具有之上述優異特性,並且極力增強與密封層膜之層疊強度。尤其可大幅度地提高耐水層疊強度。
本發明之積層延伸聚醯胺膜除了雙軸延伸聚醯胺膜所具有之優異之衝擊強度、耐針孔性、氧氣阻隔性等以外,耐水層疊強度也強,故而於湯包裝袋或含水物之包裝袋等之運輸中,有效地防止由衝擊或振動所致的包裝袋之破袋。
另外,本發明之積層延伸聚醯胺膜省略塗敷步驟,故而有生產性良好而經濟、且傷痕等缺點少之優點。本發明之積層延伸聚醯胺膜有因未積層塗劑故而衛生之優點。
以下,對本發明加以詳細說明。
本發明之積層延伸聚醯胺膜係於含有70質量%以上之聚醯胺6的基材層(A層)之至少一面積層有含有60質量%至100質量%之共聚物中的共聚成分之比率為3質量%至35質量%的聚醯胺6共聚物、及0質量%至40質量%之聚醯胺6的易黏接層(B層)。
作為本發明之積層延伸聚醯胺膜之積層構成,可列舉以A層/B層、或B層/A層/B層之順序積層而成的構成。
本發明之積層延伸聚醯胺膜之合計厚度為5μm至30μm。於積層延伸聚醯胺膜之合計厚度厚於30μm之情形時,於強度方面性能飽和。另外,與密封層層疊而製成包裝袋時之柔軟性變差。
本發明之積層延伸聚醯胺膜之基材層(A層)之厚度為4.5μm以上。於基材層(A層)之厚度薄於4.5μm之情形時,膜總體過於柔軟,無法利用印刷機或製袋機進行加工。本發明之積層延伸聚醯胺膜之積層構成除了前述以A層/B層、或B層/A層/B層之順序積層而成的構成以外,亦可設為以B層/A層/B層/A層/B層之順序積層而成的構成、更多層之厚構成,於該情形時,較佳為A層之合計厚度為4.5μm以上。
本發明之積層延伸聚醯胺膜之易黏接層(B層)之厚度為0.5μm以上。於B層之厚度薄於0.5μm之情形時,無法獲得作為本發明之目的之耐水層疊強度。B層之厚度之上限並不特別存在。然而,若B層之厚度厚於5μm,則耐水層疊強度飽和,故而較佳為5μm以下。此處,需要0.5μm以上之厚度之易黏接層(B層)為與密封層層疊之側的表面之B層之厚度。於以B層/A層/B層之順序積層而成的構成或B層/A層/B層/A層/B層之順序積層而成的構成等之情形時,成為與密封層層疊之表面的層以外之層之厚度亦可薄於0.5μm。
本發明之積層延伸聚醯胺膜之基材層(A層)含有70質量%以上之聚醯胺6。於聚醯胺6少於70質量%之情形時,無法獲得充分之衝擊強度、耐針孔性、高溫時之尺寸穩定性、透明性。
用於基材層(A層)之聚醯胺6通常係藉由ε-己內醯胺之開環聚合而製造。由開環聚合所得之聚醯胺6通常係利用熱水將ε-己內醯胺單體去除後,加以乾燥後利用擠出機熔融擠出。
聚醯胺6之相對黏度較佳為1.8至4.5,更佳為2.6至3.2。於相對黏度小於1.8之情形時,膜之衝擊強度不足。於大於4.5之情形時,擠出機之負荷變大而難以獲得延伸前之片材。
基材層(A層)亦可含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6共聚物。A層藉由含有聚醯胺6共聚物,可提高A層與B層之間的黏接強度。基材層(A層)中所含之聚醯胺6共聚物較佳為共聚成分與B層之聚醯胺6共聚物相同。
A層亦可含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺MXD6(聚己二醯間苯二甲胺)。藉由含有聚醯胺MXD6,可使延伸性良好,其結果,可獲得膜之生產中的膜斷裂之抑制效果或減少膜厚不均之效果。
A層亦可含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺彈性體或聚烯烴彈性體。藉由含有聚醯胺彈性體或聚烯烴彈性體,可使耐針孔性良好。
作為所使用之聚醯胺彈性體,可列舉由尼龍12之硬段與聚四亞甲基二醇之軟段所構成的聚醯胺彈性體等。
作為所使用之聚烯烴彈性體,可列舉以聚烯烴為硬段且以各種橡膠成分為軟段之嵌段共聚物等。作為構成硬段之聚烯烴,例如可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等。作為構成軟段之橡膠成分,例如可列舉乙烯-丙烯橡膠(EPR)、乙烯丙烯二烯橡膠(EPDM)、聚丁二烯等。
本發明之積層延伸聚醯胺膜之易黏接層(B層)含有60質量%至100質量%之共聚物中的共聚成分之比率為3質量%至35質量%的聚醯胺6共聚物。
於易黏接層(B層)之聚醯胺6共聚物之含量少於60質量%之情形時,無法獲得充分之耐水層疊強度。
上述聚醯胺6共聚物中之共聚成分之比率為3質量%至35質量%。
於共聚成分之比率小於3質量%之情形時,無法獲得充分之耐水層疊強度。
若共聚物中之共聚成分之比率大於35質量%,則有時於原料供給時難以處置。
上述聚醯胺6共聚物之熔點較佳為170℃至220℃。更佳為175℃至215℃,進而佳為180℃至210℃。若聚醯胺6共聚物之熔點高於215℃,則有時無法獲得充分之耐水黏接性。若聚醯胺6共聚物之熔點低於170℃,則有時於原料供給時難以處置。
用於上述易黏接層(B層)之聚醯胺6共聚物係使共聚成分以3質量%至35質量%之比率與ε-己內醯胺或胺基己酸共聚而獲得。此處,共聚之比率為利用熱水等將共聚後殘存之單體去除後的質量%。
作為對ε-己內醯胺之共聚成分,例如可藉由將ε-己內醯胺以外之內醯胺、或胺基己酸以外之胺基酸、或二羧酸與二胺之鹽共聚而獲得。作為於聚醯胺6共聚物之聚合中與ε-己內醯胺共聚之單體,例如可列舉:十一內醯胺、月桂基內醯胺、胺基十一酸、胺基月桂酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、對苯二
甲酸、間苯二甲酸、六亞甲基二胺、壬二胺、癸二胺、甲基戊二胺、間二甲苯二胺、三甲基六亞甲基二胺等。
作為上述聚醯胺6共聚物,例如可列舉:聚醯胺6/66共聚物、聚醯胺6/聚醯胺12共聚物、聚醯胺6/6T共聚物、聚醯胺6/610共聚物、聚醯胺6/6I共聚物、聚醯胺6/9T共聚物、聚醯胺6/6I共聚物、聚醯胺6/聚醯胺11共聚物等。
用於易黏接層(B層)之聚醯胺6/66共聚物係利用由ε-己內醯胺及己二酸六亞甲基二銨鹽進行聚合之方法等而獲得。
亦可使用Ultramid C3301(BASF公司製造)、Nylon 5023B(宇部興產股份有限公司製造)等市售品。
再者,可於A層中含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6/66共聚物亦可使用上述者。
關於聚醯胺6/66共聚物中之聚醯胺6與聚醯胺66之共聚比例,聚醯胺6/66共聚物中之聚醯胺66之比率為3質量%至35質量%。較佳為5質量%至30質量%。更佳為5質量%至25質量%。
於聚醯胺6/66共聚物中之聚醯胺66之比率少於3質量%之情形時,不表現出作為本發明之課題之易黏接性。
於聚醯胺6/66共聚物中之聚醯胺66之比率多於35質量%之情形時,有時共聚物之結晶性降低,使用變困難。
聚醯胺6/66共聚物之相對黏度較佳為1.8至4.5,更佳為2.6至3.2。
用於易黏接層(B層)之聚醯胺6/聚醯胺12共聚物係利用由ε-己內醯胺及ω-月桂基內醯胺進行聚合之方法等而獲得。
亦可使用尼龍樹脂7024B(宇部興產股份有限公司製造)等市售品。
再者,可於A層中含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6/聚醯胺12共聚物亦可使用上述者。
關於聚醯胺6/聚醯胺12共聚物中之聚醯胺6與聚醯胺12之共聚比例,聚醯胺6/聚醯胺12共聚物中之聚醯胺12之比率為3質量%至35質量%。較佳為5質量%至30質量%。更佳為5質量%至25質量%。
於聚醯胺6/聚醯胺12共聚物中之聚醯胺12之比率少於3質量%之情形時,不表現出作為本發明之課題之易黏接性。
於聚醯胺6/聚醯胺12共聚物中之聚醯胺12之比率多於35質量%之情形時,有時共聚物之結晶性降低,使用變困難。
聚醯胺6/聚醯胺12共聚物之相對黏度較佳為1.8至4.5,更佳為2.5至4.0。
本發明中之重要點在於:藉由使含有聚醯胺6共聚物之易黏接層(B層)積層於基材層(A層)中之與密封層層疊之側的面,而降低與密封層層疊之面之結晶度,提高黏接性。
作為對基材層(A層)積層含有聚醯胺共聚物之易黏接層(B層)的方法,較佳為使用進料塊(feed block)或多歧管等之共擠出法。除了共擠出法以外,亦可選擇乾式層疊法、擠出層疊法等。
於利用共擠出法積層之情形時,用於A層及B層之聚醯胺之相對黏度較理想為以A層與B層之熔融黏度差變小之方式選擇。
用以獲得本發明之積層延伸聚醯胺膜的延伸方法可為逐次雙軸延伸法、同步雙軸延伸法之任一種。逐次雙軸延伸法之情況下,可提高製膜速度,故而於製造成本方面有利,因此較佳。亦可為由單軸延伸法所得之單軸延伸膜,可獲得層疊強度良好之單軸延伸聚醯胺膜。然而,耐衝擊性、耐針孔性係雙軸延伸聚醯胺膜之情況下良好。
作為裝置,可使用通常之逐次雙軸延伸裝置。作為製造之條件,較佳為擠出溫度為200℃至300℃,作為裝置之行進方向的縱向(有時簡稱為MD)之延伸溫度為50℃至100℃,縱向之延伸倍率為2倍至5倍,裝置之寬度方向(有時簡稱為TD)延伸溫度為120℃至200℃,寬度方向延伸倍率為3倍至5倍,熱固定溫度為200℃至230℃之範圍。
作為本發明之積層延伸聚醯胺膜之延伸條件,較佳為於縱向及寬度方向分別延伸2.8倍以上,寬度方向進而佳為3.2倍以上。另外,熱固定溫度高之情況下,有獲得更高之耐水層疊強度之傾向,故而較佳。於熱固定溫度低於200℃之情形時,有時無法獲得充分之耐水層疊強度及熱尺寸穩定性。
於欲進一步提高與密封層之黏接強度之情形時,亦可於含有聚醯胺共聚物之層與密封層層之間設置塗層。於該情形時,為了提高耐水層疊強度,塗劑較佳為耐水性。另外,於欲提高與密封層之黏接強度之情形時,亦可實施電暈處理或火焰處理等。
於本發明之積層延伸聚醯胺膜之易黏接層(B層)及/或基材層(A層)中,可於不損及耐水層疊強度等特性之範圍內,含有潤滑劑、抗結塊劑、熱穩定劑、抗氧化劑、防靜電劑、耐光劑、耐衝擊改良劑等各種添加劑。
尤其若添加發揮使表面能降低之效果之乙烯基雙硬脂醯胺(EBS)等有機潤滑劑,則膜之滑動變良好,因此較佳。另外,較佳為添加二氧化矽微粒子等無機微粒子作為抗結塊劑。
本發明之積層延伸聚醯胺膜較佳為霧度值為5.0%以下,更佳為4.0%,進而佳為2.5%以下。若霧度值超過5.0%則透明性變差,以發揮透明性的創意性高之設計之包裝材料而言欠佳。
以下,藉由實施例對本發明進行具體說明,但本發明只要不超出其主旨,則不限定於實施例。
再者,膜之評價係基於以下之測定法而進行。於未特別記載之情形時,測定係於23℃、相對濕度65%之環境之測定室中進行。
(1)膜之厚度
於膜之寬度方向(TD)十等分(對於寬度窄之膜,以寬度成為可確保能測定厚度之寬度之方式來等分),於縱向將100mm之膜重疊10片切出,於溫度23℃、相對濕度65%之環境下調整2小時以上。
利用試驗機產業(Tester Sangyo)製造之厚度測定器測定各樣本之中央之厚度,將測定之平均值作為厚度。
關於基材層(A層)與易黏接層(B層)之厚度,針對利用上述方法所測定之積層延伸聚醯胺膜之合計厚度,測定基材層(A層)之噴出量與易黏接層(B層)之噴出量,基於噴出量之比而算出基材層(A層)及易黏接層(B層)之厚度。
(2)膜之熱收縮率
自縱向(MD)及寬度方向(TD)切出尺寸為寬度20mm×長度250mm的膜各5個,作為試片。對各試片以試片之中央部為中心而加上間隔200mm±2mm之標線。以0.1mm之精度測定加熱前之試片之標線的間隔。將試片於熱風乾燥機(Espec公司製造,PHH-202)內以無負重之狀態懸吊,以160℃、10分鐘之加熱條件實施熱處理。將試片自恆溫槽中取出並冷卻至室溫後,對與起初測定時相同之部分測定長度及寬度。各試片之尺寸變化率係對縱向及橫方向以尺寸變化相對於初期值之百分率之形式計算。各方向之尺寸變化率係設為該方向之測定值之平均。
(3)膜之霧度值
對試樣使用霧度計(日本電色製造,NDH5000)測定不同3個部位,將測定之平均值作為霧度。
(4)膜之衝擊強度
使用東洋精機製作所股份有限公司製造之膜衝擊試驗機,於溫度23℃、相對濕度65%之環境下測定10次,以測定之平均值進行評價。衝擊球面係使用直徑1/2吋者。單位係使用J。
(5)膜之耐針孔性
使用試驗機產業(Tester Sangyo)(股份有限)公司製造之附恆溫槽之揉搓試驗機(Gelbo flex tester)BE1006,藉由下述方法而測定針孔數。
將聚酯系黏接劑[將東洋莫頓(Toyo Morton)(股份有限)公司製造之TM-569(製品名)及CAT-10L(製品名)以質量比為7.2/1混合而成者(固體含量濃度23%)]以乾燥後之樹脂固體含量成為3.2g/m2之方式塗佈於膜後,乾式層疊線狀低密度聚乙烯膜(L-LDPE膜:東洋紡(股份有限)公司製造,Lix(註冊商標)L4102)40μm,於40℃之環境下進行2天老化,獲得層疊膜。
將所得之乾式層疊膜切斷成28.0cm(11吋)×24.0cm(9.4吋)之大小,將切斷後之膜於溫度23℃且相對濕度50%之條件下放置6小時以上而調整。然後,將該長方形試驗膜捲繞而製成直徑8.9.cm(3.5吋)之圓筒狀。然後,將該圓筒狀膜之一端固定於揉搓試驗機之圓盤狀固定頭之外周,將圓筒狀膜之另一端固定於與固定頭隔開19.4cm(7.6吋)而相對向的試驗機之圓盤狀可動頭之外周。然後,使可動頭朝向固定頭之方向,於沿著平行地對向的兩個頭之軸而接近7.6cm(3.5吋)之期間中旋轉440°,繼而不旋轉而直進6.4cm(2.5吋)後,使該等動作反向實行而使可動頭回到最初位置,將此種1循環之彎曲試驗以每1分鐘40循環之速度連續重複1000循環。實施係於1℃進行。然後,將經試驗之膜的固定於固定頭及可動頭之外周的部分去除,對所得之19.4cm(7.6吋)×25.5cm(11吋)內之部分中所產生的針孔數進行測量(即測量每495cm2(77平方吋)之針孔數)。
(6)耐水層疊強度(水附著條件之層疊強度)
將與耐針孔性評價之說明中記載之方法同樣地製作的層疊膜切斷成寬度15mm×長度200mm之短條狀,將層疊膜之一端於雙軸延伸聚醯胺膜與線狀低密度聚乙烯膜之界面剝離,使用島津製作所股份有限公司製造之記錄器(Autograph),於溫度23℃、相對濕度50%、拉伸速度200mm/分鐘、剝離角度90°之條件下,一邊於上述短條狀層疊膜之剝離界面以滴管滴加水一邊測定3次層疊強度,以測定之平均值進行評價。
(7)原料聚醯胺之相對黏度
對於利用96%硫酸將0.25g之聚醯胺於25ml之量瓶中以成為1.0g/dl之濃度之方式溶解而成的聚醯胺溶液,於20℃測定相對黏度。
(8)原料聚醯胺之熔點
依據JIS(Japanese Industrial Standards,日本工業標準)K7121,使用精工儀器(Seiko Instruments)公司製造之SSC5200型示差掃描熱量測定器,於氮氣氛圍中以試樣重量:10mg、升溫開始溫度:30℃、升溫速度:20℃/分鐘進行測定,求出吸熱峰溫度(Tmp)作為熔點。
(實施例1-1)
使用由口徑60mm及口徑25mm之擠出機2台與380mm寬之共擠出T字模所構成的裝置,自口徑60mm之擠出機將聚醯胺6(相對黏度2.8,熔點220℃)熔融擠出作為基材層(A層),自口徑25mm之擠出機將聚醯胺6(相對黏度2.8,熔點220℃)與聚醯胺6/66共聚物(聚醯胺66之比率為7質量%,相對黏度2.8,熔點198℃)以質量比為9/91之比例調配而成者熔融擠出作為易黏接層
(B層),利用進料塊以易黏接層(B層)/基材層(A層)/易黏接層(B層)之構成積層,並自T字模以片材狀擠出,密接於經調溫至20℃之冷卻輥而獲得200μm之積層未延伸片材。
再者,所使用之原料係以水分率成為0.1質量%之方式乾燥後使用。另外,於易黏接層(B層)中,以包含0.1質量%之方式添加高級脂肪酸醯胺,以包含0.5質量%之方式添加二氧化矽微粒子。
將所得之積層未延伸片材導入輥式延伸機,利用輥之周速差,於80℃於縱向延伸1.7倍後,於70℃進一步延伸1.85倍。繼而,將該單軸延伸膜連續導入拉幅式延伸機,於110℃經預熱後,於寬度方向(MD)於120℃延伸1.2倍,於130℃延伸1.7倍,於160℃延伸2.0倍,於210℃進行熱固定處理後,於210℃進行3%之鬆弛處理及於185℃進行2%之鬆弛處理,繼而對易黏接層(B層)之表面進行電暈放電處理,獲得以B層/A層/B層之順序積層而成的兩種3層積層雙軸延伸聚醯胺膜。
再者,積層延伸聚醯胺膜之厚度係以合計厚度成為15μm,基材層(A層)之厚度成為12μm,表裡之易黏接層(B層)之厚度分別成為1.5μm之方式,調整進料塊之構成及擠出機之噴出量。
(實施例1-2)
將聚醯胺6與聚醯胺6/66共聚物以質量比為95/5之比例調配並熔融擠出作為基材層(A層),將聚醯胺6與聚醯胺6/66共聚物以成為15/85質量比之比例之方式熔融擠出作為易黏接層(B層)。除此以外,以與實施例1-1相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(實施例1-3)
將聚醯胺6與聚醯胺6/66共聚物以30/70之質量比熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以與實施例1-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(實施例1-4)
將聚醯胺6與聚醯胺6/66共聚物以40/60之質量比熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以與實施例1-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(實施例1-5)
代替聚醯胺6/66共聚物(聚醯胺66之比率為7質量%,相對黏度2.8,熔點198℃),而將增大了聚醯胺66之共聚比的聚醯胺6/66共聚物(聚醯胺66之比率為25質量%,相對黏度2.7,熔點187℃)以質量比為15/85之比例調配,除此以外,以與實施例1-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(比較例1-1)
將聚醯胺6與聚醯胺6/66共聚物之比例設為質量比為65/35之比例而調配,將調配物熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以與實施例1-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(比較例1-2)
將聚醯胺6與聚醯胺6/66共聚物以質量比為50/50之比例而調配,將調配物熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以
與實施例1-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
將實施例1-1至實施例1-5及比較例1-1、比較例1-2中製作的雙軸延伸聚醯胺膜之耐水層疊強度及其他物性示於表1。再者,表中將聚醯胺6簡稱為NY6,將聚醯胺6/66共聚物簡稱為NY6/66。
由表1之結果明確得知,於易黏接層(B層)中含有60質量%以上之6/66共聚物之實施例1-1至實施例1-5之情形時,可獲得充分之耐水層疊強度。
另一方面,比較例1-1、比較例1-2由於易黏接層之聚醯胺6/66共聚物之含量少,故而無法獲得充分之耐水層疊強度。
(實施例2-1)
代替聚醯胺6/66共聚物(聚醯胺66之比率為7質量%,相對黏度2.8,熔點198℃),而將聚醯胺6/聚醯胺12共聚物(宇部興產股份有限公司製造7024B:相對黏度2.6,熔點201℃)以質量比為9/91之比例調配,除此以外,以與實施例1-1相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(實施例2-2)
將聚醯胺6與聚醯胺6/聚醯胺12共聚物以質量比為95/5之比例調配並熔融擠出作為基材層(A層),將聚醯胺6與聚醯胺6/聚醯胺12共聚物以成為15/85之質量比的比例之方式熔融擠出作為易黏接層(B層)。除此以外,以與實施例2-1相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(實施例2-3)
將聚醯胺6與聚醯胺6/聚醯胺12共聚物以30/70之質量比熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以與實施例2-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(實施例2-4)
將聚醯胺6與聚醯胺6/聚醯胺12共聚物以40/60之質量比熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以與實施例2-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(比較例2-1)
將聚醯胺6與聚醯胺6/聚醯胺12共聚物之比例設為質量比為65/35之比例而調配,將調配物熔融擠出作為易黏接層(B
層),除此以外,以與實施例2-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
(比較例2-2)
將聚醯胺6與聚醯胺6/聚醯胺12共聚物以質量比為50/50之比例而調配,將調配物熔融擠出作為易黏接層(B層),除此以外,以與實施例2-2相同之方式製作積層雙軸延伸聚醯胺膜。
將實施例2-1至實施例2-4及比較例2-1、比較例2-2中製作的雙軸延伸聚醯胺膜之耐水層疊強度及其他物性示於表2。再者,於表中將聚醯胺6簡稱為NY6,將聚醯胺6/聚醯胺12共聚物簡稱為NY612。
由表2之結果明確可知,於易黏接層(B層)中含有60%以上之聚醯胺6/聚醯胺12共聚物的實施例2-1至實施例2-4之情形時,可獲得充分之耐水層疊強度。
另一方面,比較例2-1、比較例2-2由於易黏接層(B層)之聚醯胺6/聚醯胺12共聚物之含量少,故而無法獲得充分之耐水層疊強度。
以上,基於多個實施例對本發明之積層延伸聚醯胺膜進行了說明,但本發明不限定於上述實施例所記載之構成,可將各實施例中記載之構成適當組合等,可於不偏離本發明之主旨之範圍內適當變更本發明之構成。
本發明之積層延伸聚醯胺膜係耐熱性、耐衝擊性、耐針孔性優異,且耐水黏接性(耐水層疊強度)亦優異。因此,可較佳地用於液體包裝等包裝材料之用途。
本發明之積層延伸聚醯胺膜可應用於醃製品袋、業務用途之大型含水物用袋等。
Claims (7)
- 一種積層延伸聚醯胺膜,係僅由基材層(A層)/易黏接層(B層)依此順序所構成、或僅由易黏接層(B層)/基材層(A層)/易黏接層(B層)依此順序所構成;前述A層含有70質量%以上之聚醯胺6,前述B層含有60質量%至100質量%之共聚物中的共聚成分之比率為3質量%至35質量%的聚醯胺6共聚物、及0質量%至40質量%之聚醯胺6。
- 如請求項1所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中前述聚醯胺6共聚物為聚醯胺6/66共聚物。
- 如請求項2所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中A層含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6/66共聚物。
- 如請求項1所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中前述聚醯胺6共聚物為聚醯胺6/聚醯胺12共聚物。
- 如請求項4所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中A層含有0.5質量%至30質量%之聚醯胺6/聚醯胺12共聚物。
- 如請求項1或2所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中積層延伸聚醯胺膜之厚度為5μm至30μm,A層之厚度為4.5μm以上,B層之厚度為0.5μm以上。
- 如請求項1或2所記載之積層延伸聚醯胺膜,其中耐水層疊強度為2.0N/15mm以上。
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