TWI807390B - 樹脂組成物、樹脂薄片、多層體，及卡片 - Google Patents

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冨田恵介
鈴木健太郎
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Abstract

本發明提供能提供光遮蔽能優異且氧化鈦經充分分散之樹脂薄片的樹脂組成物、以及使用其之樹脂薄片、多層體及卡片。該樹脂組成物含有聚碳酸酯樹脂30~95質量份及氧化鈦5~40質量份，以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察之圖像所測量的前述氧化鈦的平均初級粒徑為0.22~0.26μｍ，前述氧化鈦在700℃進行2小時燒成後的以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量為1.0~1.8質量%，Al的含量為1.6~2.2質量%。

Description

樹脂組成物、樹脂薄片、多層體，及卡片
本發明有關樹脂組成物、樹脂薄片、多層體及卡片。
通常，身份證、電子護照及非接觸型IC卡等之安全卡，已開始使用利用樹脂薄片或包含樹脂薄片之多層體之卡片。 此處，作為安全卡之層構成之一例，已知有圖1所示之多層體。圖1(A)、(B)中，分別為10表示多層體，11表示覆蓋層(透明樹脂薄片)，12及13表示白色核心層。多層體10進而亦有包含雷射標記層等之情況。且，於白色核心層12、13之層中或層間，通常組入有IC晶片或天線等。因此，藉由使用具有遮蔽性之白色核心層12、13，可構成為自卡片外側看不到IC晶片及天線等之構成。該等各層(圖1(A))例如藉由熱壓接合而成為多層體(圖1(B))。關於此等安全卡記載於例如專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2018/163889號
[發明欲解決之課題]
專利文獻1中記載之安全卡雖有益，但了解到為了達成遮蔽性所調配之氧化鈦有會凝集之情況。氧化鈦凝集時，於樹脂薄片或卡製品發生起因於凹凸之外觀不良。 又，近年來，對具有透明視窗之安全卡亦進行研究。圖2顯示具有透明視窗之安全卡(多層體)之一例。圖2(A)~(C)中，分別係20表示安全卡(多層體)，21表示覆蓋層(透明樹脂薄片)，22表示白色核心層，23表示透明樹脂薄片，24表示透明視窗。此處，透明視窗24係為了例如防偽及設計性而對安全卡所設置者，係於卡片的卡面一部分導入之透明窗部。作為製造具有透明視窗24之多層體的方法，有於積層各層時，於白色核心層22設置開口部(白色核心層不存在之區域)25而配置(圖2(A))，進行熱壓將各層接合之方法。若如此，於熱壓之際，覆蓋層(透明樹脂薄片)21或透明樹脂薄片23之透明樹脂的一部分流入前述開口部25(圖2(B))，形成透明視窗24(圖2(C))。以該方式製造透明視窗時，為了於開口部25填充充分之透明樹脂，必須將白色核心層22變薄。然而，將白色核心層22減薄時，會有白色核心層22本來所要求之光遮蔽性差之情況。特別是，設置透明視窗24時，與白色核心層22相鄰之層(圖2之符號23之層)無法成為白色核心層，有必要設為透明樹脂薄片23。亦即，白色核心層22之光遮蔽性差時，組入於安全卡(多層體)之內部的IC晶片及天線亦會透視。作為提高遮蔽性之手段，雖考慮增多氧化鈦之調配量，但若如此，氧化鈦之凝集容易成為進一步的問題。 本發明之目的在於解決上述課題，目的在於提供能提供光遮蔽能優異且氧化鈦經充分分散之樹脂薄片的樹脂組成物，以及使用其之樹脂薄片、多層體及卡片。 [用以解決課題之手段]
基於上述課題，本發明人進行檢討之結果，發現藉由下述方法可解決上述課題。 ＜1＞一種樹脂組成物，其係含有聚碳酸酯樹脂30～95質量份及氧化鈦5～40質量份，以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察之圖像所測量的前述氧化鈦的平均初級粒徑為0.22～0.26μｍ，前述氧化鈦在700℃進行2小時燒成後的以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量為1.0～1.8質量%，Al的含量為1.6～2.2質量%。 ＜2＞如＜1＞記載之樹脂組成物，其中，前述氧化鈦在其表面具有有機物層。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞記載之樹脂組成物，其中，前述氧化鈦以螢光X線(XRF)分析所測定的Si的含量與在700℃進行2小時燒成後以螢光X線(XRF)分析所測定的Si的含量之差為0.3～0.8質量%。 ＜4＞如＜1＞至＜3＞中任1項記載之樹脂組成物，其中，前述氧化鈦在700℃進行2小時燒成後的以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量與Al的含量之質量比率(Si/Al)為0.5～1.0。 ＜5＞如＜1＞至＜4＞中任1項記載之樹脂組成物，其中，進一步以0.5～47.5質量份之比例含有聚酯。 ＜6＞如＜5＞記載之樹脂組成物，其中，前述聚酯含有源自內酯化合物的構成單位。 ＜7＞如＜5＞或＜6＞記載之樹脂組成物，其中，前述聚酯含有源自對苯二甲酸的構成單位、與源自乙二醇的構成單位、與源自環己烷二甲醇的構成單位。 ＜8＞如＜1＞至＜7＞中任1項記載之樹脂組成物，其中，前述氧化鈦的含量為20～40質量份。 ＜9＞如＜1＞至＜8＞中任1項記載之樹脂組成物，其中，進一步在樹脂組成物中以5～150質量ppm的比例含有氧化鈦以外的其他著色劑。 ＜10＞如＜9＞記載之樹脂組成物，其中，前述其他著色劑含有在波長450～650nm之範圍具有極大吸收的著色劑。 ＜11＞如＜9＞記載之樹脂組成物，其中，前述其他著色劑含有碳黑。 ＜12＞如＜9＞或＜10＞記載之樹脂組成物，其中，前述其他著色劑含有染料。 ＜13＞如＜1＞至＜12＞中任1項記載之樹脂組成物，其中，進一步，在前述樹脂組成物中以0.01～0.2質量%之比例含有抗氧化劑。 ＜14＞如＜1＞至＜13＞中任1項記載之樹脂組成物，其中，進一步含有抗靜電劑。 ＜15＞如＜1＞至＜14＞中任1項記載之樹脂組成物，其係用於卡片。 ＜16＞一種由如＜1＞至＜15＞中任1項記載之樹脂組成物所形成的樹脂薄片。 ＜17＞如＜16＞記載之樹脂薄片，其厚度為20～2000μm。 ＜18＞如＜16＞或＜17＞記載之樹脂薄片，其中，全光線透過率為0～20%。 ＜19＞如＜16＞至＜18＞中任1項記載之樹脂薄片，其中，前述樹脂薄片的至少一面的表面粗度Ra為0.4～3.0μm。 ＜20＞如＜16＞至＜19＞中任1項記載之樹脂薄片，其中，前述樹脂薄片之第一面的表面粗度Ra為0.4～3.0μm，第二面的表面粗度比第一面的表面粗度小0.1～2.5μm。 ＜21＞一種多層體，其特徵係具有如＜16＞至＜20＞中任1項記載之樹脂薄片。 ＜22＞如＜21＞記載之多層體，其中，前述多層體的總厚度為0.2～2.0mm。 ＜23＞如＜21＞或＜22＞記載之多層體，其中，前述多層體的至少1層含有雷射發色劑。 ＜24＞如＜21＞至＜23＞中任1項記載之多層體，其中，進一步具有含有藉由照射紫外光或紅外光，而發射可見光之著色劑的層。 ＜25＞如＜24＞記載之多層體，其中，進一步具有含有藉由照射紫外光或紅外光，而發射與發射前述可見光之著色劑相異波長之可見光之著色劑的層。 ＜26＞一種卡片，其特徵係含有如＜16＞至＜20＞中任1項記載之樹脂薄片或如＜21＞至＜25＞中任1項記載之多層體。 ＜27＞如＜26＞記載之卡片，其為安全卡。 [發明效果]
依據本發明，可提供能提供光遮蔽能優異且氧化鈦經充分分散之樹脂薄片的樹脂組成物，以及使用其之樹脂薄片、多層體及卡片。
以下，針對用以實施本發明之形態(以下簡稱為「本實施形態」)詳細說明。又以下之本實施形態係用以說明本發明之例示，本發明並非僅限於本實施形態。 又，本說明書中「~」係以包括其前後記載之數值作為下限值及上限值之意義使用。 本說明書中，各種物性值及特性值，只要未特別描述，則為於23℃。 本說明書之「薄片」及「多層體」係指相對於長度與寬度，厚度較薄，大致為平的成形體，係亦包含「薄膜」之意旨。且，本說明書中之「薄片」可為單層亦可為多層，但較佳為單層。 又本說明書之「質量份」表示成分之相對量，「質量%」表示成分之絕對量。
本實施形態之樹脂組成物之特徵係含有聚碳酸酯樹脂30～95質量份及氧化鈦5～40質量份，以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察之圖像所測量的前述氧化鈦的平均初級粒徑為0.22～0.26μm，前述氧化鈦在700℃進行2小時燒成後的以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量為1.0～1.8質量%，Al的含量為1.6～2.2質量%。藉由採用此構成，可獲得可提供光遮蔽能優異且氧化鈦經充分分散之樹脂薄片的樹脂組成物。特別是，即使樹脂薄片的厚度較薄，及/或樹脂薄片中氧化鈦的含量多，亦可獲得能提供光遮蔽能優異且氧化鈦經充分分散之樹脂薄片的樹脂組成物。 該機制是推定，係推測為限定所用之氧化鈦種類。亦即，首先藉由採用具有上述平均初級粒徑之氧化鈦，推測可抑制氧化鈦之凝集。其次，於樹脂薄片領域使用之氧化鈦，通常於其表面依序具有氧化矽層或氧化鋁層等之無機氧化物層與矽氧層等之有機物層。因此，本發明人進行檢討後，推測藉由減少氧化矽層之區域，可提高氧化鈦之分散。因此，本實施形態所用之氧化鈦，相較於以往於本實施形態之技術領域所用之氧化鈦，燒成後之Si量較少。此處，燒成上述構成之氧化鈦時，表面之有機矽氧層會燃燒幾乎不殘留，而於內側有氧化矽層時，該Si成分則殘留。因此本實施形態所用之氧化鈦可說是無機氧化物層的氧化矽層較少。以上結果，推測本實施形態之樹脂組成物成功地提高了氧化鈦的分散性。
＜聚碳酸酯樹脂＞ 本實施形態之樹脂組成物包含聚碳酸酯樹脂。聚碳酸酯樹脂作為樹脂薄片的基質發揮作用。 聚碳酸酯樹脂若為包含分子主鏈中含有碳酸酯鍵之  -[O-R-OCO]-構成單位(R為烴基(例如脂肪族基、芳香族基或包含脂肪族基與芳香族基兩者，進而具有直鏈構造或分支構造)，則未特別限制，可使用各種聚碳酸酯樹脂。
本實施形態中，較佳為芳香族聚碳酸酯樹脂，更佳為雙酚型聚碳酸酯樹脂。雙酚型聚碳酸酯樹脂係指構成聚碳酸酯樹脂之構成單位之80莫耳%以上，較佳90莫耳%以上係源自雙酚型及/或其源自衍生物之碳酸酯構成單位。 雙酚型聚碳酸酯樹脂較佳為雙酚A型聚碳酸酯樹脂。
聚碳酸酯樹脂之分子量未特別限制，但通常自使用二氯甲烷作為溶劑，於溫度25℃測定之溶液黏度換算之黏度平均分子量，若為10,000~50,000，則可無問題地使用。前述黏度平均分子量之下限值較佳為20,000以上，更佳為21,000以上，又更佳為25,000以上。且前述黏度平均分子量較佳為35,000以下，更佳為32,000以下，又更佳為29,000以下。藉由使黏度平均分子量為上述下限值以上，可提高熔融混練時之黏度，有提高擠出機內部之樹脂組成物的原料均一分散性之傾向，有不易產生因原料之混練不良所致之異物發生之傾向。且藉由將黏度平均分子量設為上述上限值以下，有提高成形加工性之傾向。 又本實施形態中，亦可混合使用黏度平均分子量不同之2種以上之聚碳酸酯樹脂，該情況下，亦可混合黏度平均分子量為上述較佳範圍外之聚碳酸酯。 此處，黏度平均分子量[Mv]意指使用二氯甲烷作為溶劑，使用烏氏黏度計於25℃之溫度求出極限黏度[η](單位dL/g)，自Schnell之黏度式，即η=1.23×10 -4Mv 0.83算出之值。且，極限黏度[η]係測定各溶液濃度[C](g/dL)下之比黏度[η sp]，由下述式算出之值。 [數1]
此外，聚碳酸酯樹脂之細節，只要不脫離本實施形態之意旨，則可參酌日本特開2012-144604號公報之段落0011~0020之記載、日本特開2019-002023號公報之段落0014~0035之記載，該等內容併入本說明書。
本實施形態之樹脂組成物較佳於樹脂組成物中以30~95質量%之比例含有聚碳酸酯樹脂，更佳以40~90質量%之比例含有聚碳酸酯樹脂。特別是樹脂薄片之厚度希望較薄時，又更佳以41~79質量%之比例含有，再更佳以55~75質量%之比例含有。 本實施形態之樹脂組成物可僅含1種聚碳酸酯樹脂，亦可含有2種以上。包含2種以上時，較佳合計量在上述範圍內。
＜氧化鈦＞ 本實施形態之樹脂組成物包含氧化鈦，其以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察之圖像所測量的平均初級粒徑為0.22～0.26μm，在700℃進行2小時燒成後以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量為1.0～1.8質量%，Al的含量為1.6～2.2質量%。藉由包含氧化鈦，可提供遮蔽性優異之樹脂薄片。 本實施形態所用之氧化鈦以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察之圖像所測量的平均初級粒徑為0.22～0.26μm。藉由使用此等平均初級粒徑之氧化鈦，可提高氧化鈦於樹脂成分(特別是聚碳酸酯樹脂)中之分散性，並且可獲得遮光性優異之樹脂薄片。氧化鈦之平均初級粒徑較佳為0.23μm以上。且氧化鈦之數平均粒徑較佳為0.25μm以下。氧化鈦之平均初級粒徑可依據後述實施例之記載測定。
本實施形態所用之氧化鈦在700℃進行2小時燒成後以螢光X線(XRF)分析測定之Si的含量為1.0～1.8質量%，氧化鋁的含量為1.6～2.2質量%。前述Si的含量較佳為1.2～1.6質量%。且前述氧化鋁的含量較佳為1.7～2.0質量%。 燒成後之Si的含量較小例如可藉由使氧化矽層變薄而達成。而且，藉由如此減少Si含量，有提高氧化鈦於聚碳酸酯樹脂中之分散性之傾向。
又，本實施形態所用之氧化鈦在700℃進行2小時燒成後以螢光X線(XRF)分析測定之Si的含量與氧化鋁之含量的質量比率(Si/Al)較佳為0.5~1.0，更佳為0.6~0.9。藉由設為此等範圍，有提高氧化鈦於聚碳酸酯樹脂中之分散性之傾向。
再者，本實施形態所用之氧化鈦以螢光X線(XRF)分析測定之Si的含量與在700℃進行2小時燒成後以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量之差(ΔSi)較佳為0.3～0.8質量%，更佳為0.4~0.6質量%。藉由設為此等範圍，有提高氧化鈦於聚碳酸酯樹脂中之分散性之傾向。
本實施形態中使用之氧化鈦較佳於其表面具有有機物層。聚碳酸酯樹脂若使用通常表面未經有機物處理之氧化鈦，則會分解，藉由表面具有經有機物處理之有機物層，可有效抑制聚碳酸酯樹脂之分解。特別是，可有效抑制熔融擠出時之聚碳酸酯樹脂的分解。有機物(表面處理劑)例示有高分子，較佳為矽氧烷化合物，特佳為氫甲基矽氧烷或二甲基矽氧烷。有機物(表面處理劑)亦可物理性吸附於氧化鈦表面，亦可化學鍵結。又，有機物層在不脫離本實施形態意旨之範圍內，當然亦可含有無機物。 本實施形態中，氧化鈦較佳為金紅石型氧化鈦。藉由使用金紅石型氧化鈦，可抑制樹脂組成物之分解。
此外，氧化鈦亦可於核心的氧化鈦與有機物層之間具有氧化矽層或氧化鋁層等之無機氧化物層。無機氧化物層有助於保持粒子狀形狀或抑制樹脂之分解等。 此外，本實施形態中，於氧化鈦的表面，作為無機氧化物層之氧化矽層較薄較佳。藉由採用此等構成，氧化鈦於700℃燒成2小時後之以螢光X線(XRF)分析測定之Si含量可為1.0～1.8質量%，氧化鋁之含量可為1.6～2.2質量%。當然，藉由上述方法以外之方法，亦可調整於700℃燒成2小時後以螢光X線(XRF)分析測定之氧化鈦的Si及氧化鋁含量。 本實施形態所用之氧化鈦較佳為粒子狀。
本實施形態之樹脂組成物，於樹脂組成物中，較佳以5~40質量%之比例含有氧化鈦，更佳以10~35質量%之比例含有。特別是欲將樹脂薄片之厚度設為較薄時，又更佳以20~40質量%之比例含有，再更佳以25~35質量%之比例含有。 本實施形態之樹脂組成物可僅含有1種氧化鈦，亦可含有2種以上。包括2種以上時，較佳合計量為上述範圍。
＜聚酯＞ 本實施形態之樹脂組成物亦可含有聚酯。本實施形態之樹脂組成物藉由含有聚酯，可提高樹脂薄片之層合性。 聚酯之種類等未特別限制，可為脂肪族聚酯，亦可為包含芳香環之芳香族系聚酯。
本實施形態中，脂肪族聚酯其種類等未特別限制，但較佳包含源自內酯化合物之構成單位。此等脂肪族聚酯由於玻璃轉化點極低，與聚碳酸酯樹脂之相溶性優異，故少量添加即可獲得良好層合特性，可有效抑制聚碳酸酯樹脂之化學特性・機械物性降低。本實施形態中，脂肪族聚酯中源自內酯化合物之構成單位之比例較佳為末端基除外之全部構成單位的70莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，又更佳為90莫耳%以上再更佳為95莫耳%以上，又再更佳為99莫耳%以上。 前述內酯化合物可例示ε-己內酯、β-丙內酯、δ-戊內酯等，較佳為ε-己內酯。且，亦可為該等內酯化合物之2種以上之共聚物。 本實施形態所用之脂肪族聚酯較佳為聚己內酯。
本實施形態所用之脂肪族聚酯化合物之重量平均分子量較佳為5,000~90,000。更佳為7,000~60,000，特佳為8,000~40,000。藉由設為前述下限值以上，有更提高薄膜成形性之傾向。且，藉由設為前述上限值以下，有更提高層合性之傾向。此處之重量平均分子量係使用GPC(凝膠滲透層析)法測定之聚苯乙烯換算值。
本實施形態之樹脂組成物含有脂肪族聚酯時，樹脂組成物中，脂肪族聚酯較佳以0.5質量%以上之比例含有，更佳以1.0質量%以上之比例含有，又更佳以2.0質量%以上之比例含有。本實施形態之樹脂組成物，於樹脂組成物中，較佳以9.0質量%以下之比例含有脂肪族聚酯。藉由設為前述下限值以上，有提高層合性之傾向。藉由設為前述上限值以下，有更提高樹脂薄片成形時之成形性之傾向。
本實施形態中，芳香族系聚酯之種類等未特別限制，但較佳為包含源自對苯二甲酸之構成單位、源自乙二醇之構成單位及源自環己烷二甲醇之構成單位之聚酯(PCTG)。前述聚酯(PCTG)係與聚碳酸酯樹脂之相溶性優異之熱塑性樹脂，因添加而減小聚碳酸酯樹脂之耐久性能降低，藉由使用本聚酯，可獲得除了層合性以外，耐久性亦優異之樹脂組成物。前述聚酯(PCTG)係聚對苯二甲酸乙二酯之原料單體中，乙二醇之一部分經環己烷二甲醇取代之聚酯。本實施形態中，源自乙二醇之構成單位與源自環己烷二甲醇之構成單位之合計設為100莫耳%時，源自環己烷二甲醇之構成單位之比例較佳為50莫耳%以上且未達100莫耳%，更佳為60~90莫耳%。PCTG，在不脫離本實施形態之意旨之範圍內，亦可包含源自對苯二甲酸之構成單位、源自乙二醇之構成單位、源自環己烷二甲醇之構成單位以外之原料單體。本實施形態中，較佳PCTG係源自對苯二甲酸之構成單位、源自乙二醇之構成單位、源自環己烷二甲醇之構成單位之合計佔末端基除外之全部構成單位之90莫耳%以上，更佳佔95莫耳%以上，又更佳佔99莫耳%以上。
本實施形態所用之芳香族系聚酯化合物之固有黏度(由毛細管黏度計測定之IV值：ISO1628-1 1998)較佳為0.5～1.0。更佳為0.6～0.9，特佳為0.7～0.8。藉由設為前述範圍，有更提高薄膜成形性之傾向。
本實施形態之樹脂組成物含有芳香族系聚酯時，樹脂組成物中，較佳以10質量%以上之比例含有芳香族系聚酯，更佳以20質量%以上之比例含有，又更佳以30質量%以上之比例含有。本實施形態之樹脂組成物，於樹脂組成物中，較佳以47.5質量%以下之比例含有芳香族系聚酯，更佳以45質量%以下之比例含有，又更佳以43質量%以下之比例含有。藉由設為前述下限值以上，層合性提高。藉由設為前述上限值以下，有更提高薄片成形時之成形性之傾向。
＜摻合比＞ 本實施形態之樹脂組成物含有聚碳酸酯樹脂30~95質量份及氧化鈦5~40質量份(較佳10質量份以上，更佳20質量份以上，且較佳為35質量份以下)。藉由成為此等摻合比，可獲得遮蔽性優異之樹脂薄片。特別是藉由使氧化鈦之含量為20質量份以上，即使樹脂薄片之厚度較薄，亦可獲得遮蔽性優異之樹脂薄片。再者，亦可含有0.5~47.5質量份(較佳3.0~45質量份)之聚酯。藉由成為此等摻合比，可獲得層合性優異之樹脂薄片。此外，亦可含有後述之抗氧化劑、其他著色劑、抗靜電劑、其他成分。 本實施形態之樹脂組成物中，聚碳酸酯樹脂之含量與氧化鈦之含量的差(聚碳酸酯樹脂的含量－氧化鈦的含量)較佳為10質量份以上，且較佳為90質量份以下。藉由設為此範圍，有更提高薄膜之成形性之傾向。
本實施形態之樹脂組成物的摻合比的第一實施形態係含有聚碳酸酯樹脂71~95質量份及氧化鈦5~20質量份，進而含有聚酯(較佳為脂肪族聚酯)0~9質量份(較佳1~9質量份)之形態。由此等摻合形態之樹脂組成物所得之樹脂薄片可適當使用於反射薄片或卡片製品。
本實施形態之樹脂組成物的摻合比之第二實施形態係含有聚碳酸酯樹脂41~79質量份(較佳58~73質量份)、氧化鈦20~40質量份(較佳25~35質量份)、聚酯(較佳脂肪族聚酯)0~9質量份(較佳1質量份以上，更佳2質量份以上)之形態。由此等摻合形態之樹脂組成物所得之樹脂薄片可適當使用於具有透明視窗之卡片的白色核心層。特別是本實施形態之樹脂組成物由於氧化鈦之分散性高，故即使作成極薄樹脂薄片，仍可達到充分之遮蔽性故而較佳。
本實施形態之樹脂組成物的摻合比之第三實施形態係含有聚碳酸酯樹脂32.5~85質量份(較佳35~55質量份)及氧化鈦5~20質量份，進而包含聚酯(較佳芳香族系聚酯)10~47.5質量份(較佳20質量份以上)之形態。由此等摻合形態之樹脂組成物所得之樹脂薄片可適當使用於反射薄片或卡片製品等。
本實施形態之樹脂組成物，於將聚碳酸酯樹脂、氧化鈦及根據需要之聚酯的合計設為100質量份時，較佳滿足上述比率。 再者，本實施形態之樹脂組成物中，聚碳酸酯樹脂之含量較佳多於聚酯之含量，較佳多1質量份以上。且聚碳酸酯樹脂之含量與聚酯之含量的差之上限值為76質量份以下。藉由設為此等範圍，可維持高光遮蔽能同時有可獲得薄且層合性能更優異之樹脂組成物之傾向。 本實施形態之樹脂組成物，關於聚碳酸酯樹脂與氧化鈦以及根據需要調配之聚酯，可分別僅使用1種，亦可使用2種以上。使用2種以上時，較佳合計量為上述範圍。
＜其他著色劑＞ 本實施形態之樹脂組成物又可含有氧化鈦以外之其他著色劑。藉由添加其他著色劑，可使樹脂組成物多少帶有顏色，有提高樹脂薄片外觀(設計性)之傾向。且，亦可更提高光遮蔽性能。 作為前述其他著色劑，舉例為無機顏料、有機顏料、有機染料等。 作為無機顏料，舉例為例如碳黑、鎘紅、鎘黃等硫化物系顏料；群青等之矽酸鹽系顏料；鋅白、氧化鐵紅、氧化鉻、鐵黑、鈦黃、鋅-鐵系黑、鈦鈷系綠、鈷綠、鈷藍、銅-鉻系黑、銅-鐵系黑等之氧化物系顏料；黃鉛、鉬酸橙等鉻氧系顏料；紺青等亞鐵青系顏料等。 作為有機顏料及有機染料，舉例為例如銅酞青藍、銅酞青綠等之酞青系染料或顏料；鎳偶氮黃等之偶氮系染料或顏料；硫靛系、苝酮系、苝系、喹啶酮系、二噁嗪系、異吲哚酮系、喹啉黃系等之縮合多環染料或顏料；蒽酮系、雜環系、甲基系之染料或顏料等。
作為前述其他著色劑之具體例舉例為於波長450~ 650nm範圍內具有極大吸收之著色劑。藉由調配可有效吸收人類可敏銳察覺之波長550nm附近之光之於波長450~ 650nm之範圍具有極大吸收的著色劑，可提高樹脂薄片之遮蔽性。 再者，前述其他著色劑亦舉例染料的態樣。作為染料，例示有於前述波長450~650nm範圍內具有極大吸收之著色劑。 且作為前述其他著色劑之具體例，亦舉例上述之碳黑。藉由調配碳黑，可更提高樹脂薄片之光遮蔽性能。
本實施形態之樹脂組成物含有其他著色劑時，其含量於樹脂組成物中較佳為5質量ppm以上，更佳為7質量ppm以上，又更佳為10質量ppm以上，再更佳為15質量ppm以上，可為20質量ppm以上。前述其他著色劑之含量的上限值較佳為150質量ppm以下，更佳為120質量ppm以下，又更佳為100質量ppm以下，再更佳為80質量ppm以下。藉由設為此等範圍，更提高所得樹脂薄片之外觀，且有更提高光遮蔽性能之傾向。 本實施形態之樹脂組成物亦可僅含1種其他著色劑，亦可含2種以上。含2種以上時，較佳合計量為上述範圍。
＜各種添加劑＞ 本實施形態之樹脂組成物又可含有各種添加劑。 本實施形態之樹脂組成物較佳含有抗氧化劑。本實施形態之樹脂組成物，於前述樹脂組成物中，較佳以0.01～0.2質量%之比例含有抗氧化劑，更佳以0.02～0.1質量%之比例含有。藉由含有抗氧化劑，有抑制在加工時之熱分解，可防止色調變化或熔融黏度降低之傾向。作為抗氧化劑，其種類等未特別確定，但可例示亞磷酸酯、亞膦酸酯，較佳為亞磷酸酯。抗氧化劑可參酌日本特開2018-090677號公報之段落0059~0061之記載，該等內容併入本說明書。
本實施形態之樹脂組成物又較佳含有抗靜電劑。本實施形態之樹脂組成物，於前述樹脂組成物中，較佳以0.01～1.5質量%之比例含有抗靜電劑，更佳以0.1～0.8質量%之比例含有。藉由以此等範圍使用，有更提高灰塵的附著防止性及搬運性之傾向。 作為抗靜電劑，其種類未特別確定，但可例示鏻鹽化合物。作為抗靜電劑之具體例，例示有日本特開2016-108424號公報及國際公開第2020/122055號中記載之鏻鹽化合物，該等內容併入本說明書。
本實施形態之樹脂組成物可包含上述以外之其他成分。作為其他成分可為選自熱安定劑、難燃劑、難燃助劑、紫外線吸收劑及脫模劑所成之群之至少1種添加劑等。且，只要不顯著損及所需諸物性，亦可添加螢光增白劑、防霧劑、流動性改良劑、可塑劑、分散劑、抗菌劑、抗病毒劑等。 本實施形態之樹脂組成物中之上述其他成分的含量，於含有時，以樹脂組成物之質量為基準，例如為0.001質量%以上，且例如5.0質量%以下，較佳為3.0質量%以下，更佳為1.0質量%以下。
＜樹脂組成物之物性值＞ 本實施形態之樹脂組成物被要求氧化鈦之分散性優異。本實施形態之樹脂組成物，由樹脂組成物形成之厚度50μm的樹脂薄片之薄片面1m 2中所含之大小0.1mm以上之麻點狀外觀不良之個數較佳為0~60個，更佳為0~55個，又更佳為0~50個，再更佳為0~45個，又再更佳為0~41個，又更佳為0~36個。
作為減低由光學顯微鏡觀察到的大小0.1mm以上之麻點狀外觀不良個數之手段，舉例為使用上述特定氧化鈦，但為了進一步減低，舉例為使用黏度平均分子量為20,000~35,000之聚碳酸酯樹脂且進行氧化鈦之粉碎處理。再者，較佳亦將熔融混練時之擠出條件(熔融溫度、螺桿構成、螺桿轉速、噴出量)設為適當範圍內。 麻點狀外觀不良個數之測定係根據後述實施例記載之方法。
本實施形態之樹脂組成物，以JIS K7121：1987規定之方法(DSC)測定之玻璃轉化溫度較佳為90℃以上，更佳為110℃以上，又更佳為130℃以上，再更佳為140℃以上，又再更佳為145℃以上。藉由設為前述下限值以上，有更提高樹脂組成物之耐久性之傾向。且，前述玻璃轉化溫度較佳為160℃以下，更佳為155℃以下。藉由設為前述上限值以下，可於更低溫成形加工。 本實施形態之樹脂組成物又根據JIS K7210測定之於300℃、荷重1.2kgf下之熔體體積流量(MVR)值較佳為2.0 cm 3/10min以上，更佳為3.0cm 3/10min以上。藉由設為前述下限值以上，有可更提高薄膜之成形之傾向。且，前述MVR之上限值較佳為20.0cm 3/10min以下，更佳為15.0 cm 3/10min以下，又更佳為12.0cm 3/10min以下，再更佳為10.0cm 3/10min以下，又再更佳為7.0cm 3/10min以下。藉由設為前述上限值以下，可提高擠出機內部之樹脂組成物原料的均一分散性，有更減低成為原料混練不良為要因之異物之傾向。 玻璃轉化溫度及熔體體積流量係依據後述實施例之記載測定。
＜樹脂薄片之物性＞ 本實施形態之樹脂薄片係由樹脂組成物形成之樹脂薄片。本實施形態之樹脂薄片較佳作為卡片之構成層使用。亦即，本實施形態之樹脂組成物可適當利用作為卡片用之樹脂組成物。 本實施形態之樹脂薄片中，其厚度下限值較佳為20μm以上，更佳為25μm以上。且，前述厚度之上限值較佳為2000μm以下，更佳為1500μm以下。藉由設為前述下限值以上，有更提高樹脂薄片之光遮蔽性能之傾向。藉由設為前述上限值以下，可獲得層合性更優異之樹脂薄片。 又，本實施形態之樹脂薄片可為極薄樹脂薄片。藉由作成極薄樹脂薄片，可適當使用作具有透明視窗之卡片的白色核心層。作成極薄樹脂薄片時，其厚度較佳為200μm以下，更佳為180μm以下，又更佳為150μm以下，又再更佳為120μm以下，又再更佳為100μm以下，又再更佳為80μm以下，可為70μm以下、60μm以下。
本實施形態之樹脂薄片較佳光遮蔽性優異。具體而言，全光線透過率T較佳為20%以下，較佳為15%以下，更佳為12%以下，又更佳為10%以下。全光線透過率之下限值較佳為0%，可為1%以上。全光線透過率T之測定係依據後述實施例記載之方法。
本實施形態之樹脂組成物較佳至少一面之表面粗度Ra為0.4μm以上，更佳為0.5μm以上，又更佳為0.7μm以上，進而可為0.9μm以上、1.0μm以上、1.1μm以上。藉由設為前述下限值以上，有薄片之搬運性及層合性更優異之傾向。且前述至少一面之表面粗度Ra之上限值較佳為3.0μm以下，更佳為2.5μm以下，進而可為2.0μm以下、1.8μm以下、1.5μm以下。藉由設為前述上限值以下，有更提高印刷清晰度之傾向。 再者，本實施形態中，較佳樹脂薄片之一面的表面粗度Ra為上述範圍(0.4μm～3.0μm)，另一面的表面粗度為0.4μm～1.9μm。藉由設為此構成，可更有效發揮薄片之搬運性及層合性。 且，本實施形態之樹脂薄片較佳第一面的表面粗度Ra為上述範圍(0.4μm～3.0μm)，第二面的表面粗度比第一面的表面粗度小0.1～2.5μm(較佳0.1～0.5μm，更佳為0.15～0.35μm)。藉由設為此等構成，有更提高樹脂薄片之搬運性及層合性之傾向。 表面粗度Ra係根據後述實施例之記載測定。
＜樹脂薄片之製造方法＞ 本實施形態之樹脂薄片之製造方法，可採用將樹脂組成物加工成薄片狀之習知方法。具體而言，可例示擠出成形、溶液澆鑄成形，較佳為擠出成形。作為擠出成形之例，舉例為將本實施形態之樹脂組成物的顆粒、片體或粉末投入擠出機，經熔融、混練後，自T模嘴等擠出，邊將所得半熔融狀之薄片以輥夾壓，邊冷卻、固化而形成薄片之方法。
＜多層體＞ 本實施形態之多層體具有本實施形態之樹脂薄片。 本實施形態之多層體較佳使用作為具有白色核心層之多層體。作為多層體之具體例，可參酌國際公開第2018/ 163889號記載之多層薄片之構成，其內容併入本說明書。 特別是，本實施形態之多層體係中間層薄片內至少一片為本實施形態之樹脂薄片，較佳該薄片面內具有至少1個以上之開口部。此等開口部例如可使用作為安全卡之透明視窗。而且，本實施形態之樹脂薄片由於即使極薄光遮蔽性能亦優異，故即使為具有透明視窗之多層體，亦可達成充分之光遮蔽性能。 本實施形態之多層體較佳包含至少2枚本實施形態之樹脂薄片，於多層體之截面方向上，樹脂薄片內之2枚較佳位於以垂直於截面厚度方向之方向的中心面為基準而對稱。特別是，本實施形態之多層體於截面之厚度方向上，具有不存在本實施形態之樹脂薄片的開口部之態樣中，樹脂薄片內之2枚較佳位於以垂直於截面厚度方向之方向的中心面為基準而對稱。此等多層體之一例為圖3所示之構成。圖3(A)係自多層體之截面方向(厚度方向)所見之圖，(B)係自多層體之面(樹脂薄片的薄片面)方向所見之圖。圖3中，30表示多層體，31表示覆蓋層(透明樹脂薄片)，32表示白色核心層(本實施形態之樹脂薄片)，33表示透明視窗(開口部)，34表示透明核心層(透明樹脂薄片)。而且，圖3(A)中以虛線表示之線A-A相當於垂直於多層體截面厚度方向之方向的中心面的位置。圖3所示之多層體，於多層體之截面方向上，不存在白色核心層(本實施形態之樹脂薄片)之區域具有透明視窗(開口部)33。而且，白色核心層(本實施形態之樹脂薄片)32及透明視窗(開口部)33位於以中心面(通過圖3中以虛線A-A表示之線的面)為基準而對稱。 此外，圖3所示之多層體，自圖3(A)所示之多層體截面方向觀看時，僅白色核心層32變白，自圖(B)所示之多層體的面方向觀看時，因白色核心層32，使透明視窗33以外的部分整體看起來為白色。 圖3所示之多層體中，透明視窗33可藉由將覆蓋層31、白色核心層32、透明核心層34、白色核心層32、覆蓋層31重疊，藉由熱壓而製造。亦即，透明視窗係於熱壓時，透明樹脂薄片之一部分自覆蓋層31或透明核心層34進入(填充)至白色核心層32之間的部分(開口部)而形成。當然，本實施形態之多層體，在不脫離本實施形態之意旨的範圍內，可藉其他方法製造。
另一方面，構成覆蓋層31或透明核心層34之透明樹脂薄片係由含有熱塑性樹脂之組成物形成者，例如，可例示自用以形成本實施形態之樹脂組成物的樹脂組成物中去除氧化鈦者。因此，透明樹脂薄片的一例為聚碳酸酯樹脂薄片。 又，圖3所示之多層體具有將本實施形態之樹脂薄片(白色核心層)32、透明核心層(透明樹脂薄片)34、本實施形態之樹脂薄片(白色核心層)32依序(較佳連續)積層之構造，但不排除其以外之態樣。 再者，本實施形態之多層體不限於圖3所示之層構成。因此，圖3所示之多層體，在不脫離本發明意旨之範圍內，當然亦可包含其他層。
本實施形態之多層體例如亦較佳至少一層包含雷射發色劑。包含雷射發色劑之層較佳作為雷射標記層使用。此等含有雷射發色劑之層較佳設置於本實施形態之樹脂薄片的外側。亦即，舉例為設於圖3中比白色核心層32更於表面側之態樣。雷射發色劑較佳為黑色著色劑，更佳為碳黑。且亦可使用金屬氧化物系雷射標記劑。雷射標記層之細節，可參酌日本特開2020-75487號公報之記載，其內容併入本說明書。
又，本實施形態之多層體亦可例示具有包含藉由照射紫外光或紅外光而可發出可見光之著色劑的層。藉由設置此等層，可使用作為可判定真偽之安全卡。亦即，僅於照射特定光時發光的卡才可確認為真卡。 本實施形態中，亦可進而為具有包含藉由照射紫外光或紅外光，可發出與前述發出可見光之著色劑不同波長之可見光的著色劑之層的構成。該情況下，包含發出前述可見光之著色劑的層，與包含發出與前述發出可見光之著色劑不同波長之可見光的著色劑的層，可為不同層，亦可為相同層。亦即，本實施形態中，亦包含於同一層中包含2種以上之發出可見光且發出互為不同波長之可見光的著色劑之態樣。 本實施形態之多層體中，包含發出可見光之著色劑的層較佳設置比本實施形態之樹脂薄片更外側。亦即舉例為比圖3中之白色核心層32更設於表面側之態樣。 針對包含發出可見光之著色劑的層，可參酌日本特開2020-75487號公報之記載，其內容併入本說明書。
本實施形態之多層體之表面粗度Ra較佳分別為0.1μm以上，更佳為0.5μm以上。藉由設為前述下限值以上，有更提高多層體之搬運性及層合性之傾向。且，前述多層體之兩面的表面粗度Ra之上限較佳分別為3.5μm以下，更佳為3.2μm以下。藉由設為前述上限值以下，有更提高印刷清晰度之傾向。
本實施形態之多層體的厚度可根據用途適當決定，但總厚度較佳為0.2mm以上，更佳為0.3mm以上。藉由設為前述下限值以上，有容易導入IC晶片或天線之傾向。又，前述總厚度之上限較佳為2.0mm以下，更佳為1.0mm以下。藉由設為前述上限值以下，有更提高卡片收納性之傾向。
本實施形態之多層體之製造方法，如上述，除了對各構成層進行熱壓以外，在不脫離本實施形態意旨之範圍內，亦可藉由接著劑等，提高各層之間的接著性。且，亦可共擠出各層形成薄片狀。
＜用途＞ 其次，針對本實施形態之樹脂薄片及多層體之用途加以描述。本實施形態之樹脂薄片及/或多層體較佳使用作為包含該等之卡片。 卡片較佳為安全卡。本實施形態之安全卡可例示身份證(ID卡)、護照、駕駛執照、銀行卡、信用卡、保險卡、其他身份證明卡等。
又，本實施形態中，在不脫離本發明意旨之範圍內，可參酌日本特開2016-108424號公報之段落0048~ 0059之記載、日本特開2015-168728號公報之段落0075~ 0088之記載，這些內容併入本說明書。 [實施例]
以下舉例實施例更具體說明本發明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，只要不脫離本發明意旨，則可適當變更。因此，本發明之範圍不限於以下具體例。 實施例中使用之測定儀器等若因停止販售等而難以取得之情況，可使用其他具有同等性能之機器進行測定。
1.原料 ＜聚碳酸酯樹脂＞ E-2000F：由界面聚合所得之雙酚A型聚碳酸酯樹脂，UPILON(註冊商標)，黏度平均分子量Mv28,000，三菱工程塑膠股份有限公司製
＜氧化鈦＞ PFC317：對氧化鈦粒子表面依前述順序進行氧化矽處理、氧化鋁處理及矽氧烷處理之金紅石型氧化鈦，石原產業公司製，平均初級粒徑0.24μm(240nm) PFC312：對氧化鈦粒子表面依前述順序進行氧化矽處理、氧化鋁處理及矽氧烷處理之金紅石型氧化鈦，石原產業公司製，平均初級粒徑0.21μm PC-3：對氧化鈦粒子表面依前述順序進行氧化矽處理、氧化鋁處理及矽氧烷處理之金紅石型氧化鈦，石原產業公司製，平均初級粒徑0.20μm(200nm) ＜＜平均初級粒徑之測定方法＞＞ 將氧化鈦使用濺鍍裝置實施濺鍍處理。靶設為Pt，塗佈時間設為30秒。針對進行上述濺鍍處理之氧化鈦，使用場發射型掃描電子顯微鏡觀察並拍攝。觀察時，以加速電壓：5kV，觀察倍率：3萬5000倍之條件進行。使用圖像解析軟體對所得圖像，測定氧化鈦之長徑、短徑之合計，將該等之和除以2所得之數值作為粒徑求出。針對50個以上之粒子測定粒徑，算出其平均值。 測定係三位專家分別實施同樣測定，將所得平均值作為平均初級粒徑而求出。 濺鍍裝置係使用E-1030，日立高科技公司製。場發射型掃描電子顯微鏡使用FE-SEM(SU8220，日立高科技公司製)。圖像解析軟體使用WinROOF2013(三谷商事公司製)。
＜聚酯＞ H1P：聚己內酯(PCL)，DAICEL公司製PLACCEL(註冊商標)，重量平均分子量10,000 PCTG：由對苯二甲酸與乙二醇與環己烷二甲醇構成之聚酯，製造方：SK化學公司，品號：J2003，固有黏度0.75
＜抗氧化劑＞ AS2112：ADEKA公司製，三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯 S-9228PC：Dover化學公司製，雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯 PEP-36：ADEKA公司製，3,9-雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷
＜抗靜電劑＞ 三己基十四烷基鏻=雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺：MERCK公司製，CAS編號460092-03-9
＜其他著色劑＞ 碳黑M280：CABOT CORPORATION公司製， MONARCH280 染料1：Macrolex BlueRR，於波長450~650nm範圍內具有極大吸收之著色劑 染料2：Macrolex Violet3R，於波長450~650nm範圍內具有極大吸收之著色劑
2.實施例1~8及比較例1、2 ＜樹脂顆粒之製造＞ 如下述表1或2所示之組成(各表之含量以質量份表示)，以滾筒摻合各成分，自雙軸擠出機(日本製鋼所製，TEX30α)之根部投入，針對實施例3、4除外之實施例及比較例，以氣缸溫度280℃進行熔融混練，針對實施例3、4，以氣缸溫度260℃進行熔融混練，製造顆粒。
＜樹脂組成物之熔體體積流量(MVR)＞ 依據JIS K7210測定熔體體積流量。 具體而言，於300℃施加1.2kgf荷重時，自設置於氣缸底部之標準模嘴每10分鐘擠出之樹脂量測定熔體體積流量(單位：cm 3/10min)。實施例3、4除外之顆粒於測定前於120℃之熱風烘箱中加熱乾燥4小時。針對實施例3、4之顆粒於90℃之熱風烘箱中加熱乾燥6小時。
＜樹脂組成物之玻璃轉化溫度＞ 依據JIS K7121：1987規定之方法(DSC)測定玻璃轉化溫度。 具體而言，使用示差掃描熱量計，於氮氣環境下將試料約10mg以20℃/分鐘之升溫速度自30℃加熱至260℃。溫度保持5分鐘後，以30℃/分鐘之速度冷卻至30℃。於30℃保持10分鐘，再次以10℃/分鐘之速度升溫至260℃。基於自第二次升溫所得之DSC曲線算出之外推玻璃轉化開始溫度，求出玻璃轉化溫度(單位：℃)。 示差掃描熱量計使用日立高科技科學公司製示差掃描熱量計EXSTAR DSC7020。
＜Al量及Si量＞ 實施螢光X線分析。自將檢測出之元素的Al、Si、Ti、Zr之合計量設為100質量%之各元素的質量比例，以基本參數(FP：Fundamental Parameter)法進行定量。各試料均於同一部位進行3次測定，算出其平均值。測定條件設為以下條件。 [分析條件] 分光法：能量分散型X線分光法(ED-XRF) X線管：Rh X線檢測器：Silicon Draft檢測器(SDD) 能量分解能：Mn半值寬 約150eV 射束徑：約1.2mm 管電壓：30kV
螢光X線分析裝置使用XGT7200V(堀場製作所公司製)。 自上述所得結果，算出以螢光X線(XRF)分析測定之Si含量與在700℃燒成2小時之際以螢光X線(XRF)分析測定之Si含量之差(ΔSi)及於700℃燒成2小時後以螢光X線(XRF)分析測定之Si含量與氧化鋁含量之質量比率(Si/Al)。
＜樹脂薄片之製造＞ 使用所得顆粒，藉以下方法製造樹脂薄片。 使用由桶直徑32mm、螺桿之L/D(長度/直徑)=31.5之雙軸擠出機所成之T型模嘴熔融薄膜成型擠出機，以噴出量20kg/h、螺桿轉速200rpm，將顆粒成形為寬300mm之樹脂薄片。氣缸・T模嘴溫度設為280℃，擠出之熔融薄片藉直徑250mm且十點平均粗糙度Rzjis(JIS B0601：2013)為21μm之矽橡膠製第一冷卻輥與十點平均粗糙度Rzjis(JIS B0601：2013)為18μm之經壓花加工之直徑250mm的金屬製第二冷卻輥予以夾捏。其次，將表面經賦形壓花圖案之薄片，進一步使薄片通過表面為鏡面之金屬製第三冷卻輥，邊以捲取輥拉取邊成形表1或表2所示之厚度(平均厚度)的樹脂薄片。此時，第一冷卻輥之溫度設定為50℃，關於第二、三冷卻輥之溫度，於實施例3、4以外之實施例及比較例係設定為120℃，於實施例3、4則設定為90℃。
＜分散性(凝集物數)＞ 以成為表1、表2所示組成(各表中之含量以質量份表示)之方式稱量並以滾筒混合15分鐘。隨後，藉由附排出口之雙軸擠出機，以氣缸溫度280℃熔融混練，藉由線股切割獲得顆粒。所得顆粒在以下條件下乾燥後，使用由桶直徑100mm，螺桿之L/D=32之附排出口之單軸擠出機所成之T模嘴熔融擠出機，以噴出量150Kg/h，螺桿轉速40rpm之條件，製作厚度50μm之樹脂薄片。成形時之輥係使用十點平均粗糙度Rzjis(JIS B0601：2013)為21μm之矽橡膠製第一冷卻輥與十點平均粗糙度Rzjis(JIS B0601：2013)為18μm之經壓花加工的金屬製第二冷卻輥。此時，以第一冷卻輥之溫度為50℃，第二、第三冷卻輥之溫度為下述條件予以成形。 針對以上述方法製作之樹脂薄片，目視檢查長度3m，計算大小為0.1mm以上之麻點狀外觀不良之個數。此處所謂大小係指麻點狀外觀不良之部分的最長部分的長度。評價係由5位專家進行，針對平均值將小數點第一位四捨五入。 ＜顆粒之乾燥條件＞ 實施例3、4以外：以120℃之熱風烘箱加熱乾燥4小時。 實施例3、4：以90℃之熱風烘箱加熱乾燥6小時。 ＜氣缸・模嘴溫度＞ 實施例3、4以外：設定為280℃。 實施例3、4：設定為260℃。 ＜第二、第三輥溫度＞ 實施例3、4以外：設定為120℃。 實施例3、4：設定為90℃。
＜全光線透過率之測定＞ 根據ISO-13468-1測定全光線透過率(測定條件：D65光源，10°視野)。 測量時，使用村上色彩技術研究所公司製 霧度計HM-150。 全光線透過率之單位以%表示。
＜樹脂薄片之表面粗度(Ra)＞ 根據ISO 4287：1997，對所得樹脂薄片表面之任意三個位置測定表面粗度(測定條件：λc0.8，λs2.5)，將表面粗度(Ra)進行3位置之平均而算出。單位以μm表示。 測定時，使用三豐公司製 小型表面粗度測定機SURFTEST SJ-210。
＜表面電阻率＞ 如以下評價實施例5之樹脂組成物的抗靜電性。 將測定對象的樹脂薄片，於溫度23℃相對濕度50%的條件下放置24小時以上後，使用電阻率計，施加300秒之直流電壓1000V，測定5處之表面電阻率(單位：Ω/sq.)，算出其平均值。 實施例5之樹脂薄片之表面的表面電阻率為2.0×10 13Ω/sq.，背面的表面電阻率為4.0×10 12Ω/sq.。 表面電阻率係以HIRESTA UP MCP-HT450(三菱化學分析技術公司製)使用URS探針測定。
10,20,30:多層體(安全卡) 11,21,31:覆蓋層(透明樹脂薄片) 12,22,32:白色核心層 13:核心層 23:透明樹脂薄片 24:透明視窗 25:開口部(不存在白色核心層之區域) 33:透明視窗(開口部) 34:透明核心層(透明樹脂薄片)
[圖1]係顯示以往之安全卡的層構成之一例的概略圖。 [圖2]係顯示具有透明視窗之安全卡(多層體)的層構成之一例的概略圖。 [圖3]係用以說明具有透明視窗之安全卡(多層體)的層構成之概略圖。
20:多層體(安全卡)
21:覆蓋層(透明樹脂薄片)
22:白色核心層
23:透明樹脂薄片
24:透明視窗
25:開口部(不存在白色核心層之區域)

Claims (27)

  1. 一種樹脂組成物，其係含有聚碳酸酯樹脂30~95質量份、及、氧化鈦5~40質量份，以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察之圖像所測量的前述氧化鈦的平均初級粒徑為0.22~0.26μm，前述氧化鈦在700℃進行2小時燒成後的以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量為1.0~1.8質量%，Al的含量為1.6~2.2質量%，前述氧化鈦在其表面具有有機物層，前述氧化鈦，以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量與在700℃進行2小時燒成時以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量的差為0.3~0.8質量%。
  2. 如請求項1記載之樹脂組成物，其中，前述氧化鈦在700℃進行2小時燒成後的以螢光X線(XRF)分析所測定之Si的含量與Al的含量之質量比率(Si/Al)為0.5~1.0。
  3. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其中，進一步以0.5~47.5質量份之比例含有聚酯。
  4. 如請求項3記載之樹脂組成物，其中，前述聚酯含有源自內酯化合物的構成單位。
  5. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其中，前述聚酯含有源自對苯二甲酸的構成單位、與源自乙二醇的構成單位、與源自環己烷二甲醇的構成單位。
  6. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其中，前述氧化鈦的含量為20~40質量份。
  7. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其中，進一步在樹脂組成物中以5~150質量ppm的比例含有氧化鈦以外的其他著色劑。
  8. 如請求項7記載之樹脂組成物，其中，前述其他著色劑含有在波長450~650nm之範圍具有極大吸收的著色劑。
  9. 如請求項8記載之樹脂組成物，其中，前述其他著色劑含有碳黑。
  10. 如請求項8記載之樹脂組成物，其中，前述其他著色劑含有染料。
  11. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其中，進一步，在前述樹脂組成物中以0.01~0.2質量%之比例含有抗氧化劑。
  12. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其中，進一步含有抗靜電劑。
  13. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其係用於卡片。
  14. 如請求項1或2記載之樹脂組成物，其係用於具有透明窗口的多層體形成。
  15. 一種由請求項1~14中任1項記載之樹脂組成物所形成的樹脂薄片。
  16. 如請求項15記載之樹脂薄片，其厚度為20~2000μm。
  17. 如請求項15或16記載之樹脂薄片，其 中，全光線透過率為0~20%。
  18. 如請求項15或16記載之樹脂薄片，其中，前述樹脂薄片的至少一面的表面粗度Ra為0.4~3.0μm。
  19. 如請求項15或16記載之樹脂薄片，其中，前述樹脂薄片之第一面的表面粗度Ra為0.4~3.0μm，第二面的表面粗度比第一面的表面粗度小0.1~2.5μm。
  20. 如請求項15或16記載之樹脂薄片，其係用於具有透明窗口的多層體形成。
  21. 一種多層體，其特徵係具有如請求項15~20中任1項記載之樹脂薄片。
  22. 如請求項21記載之多層體，其中，前述多層體的總厚度為0.2~2.0mm。
  23. 如請求項21或22記載之多層體，其中，前述多層體的至少1層含有雷射發色劑。
  24. 如請求項21或22記載之多層體，其中，進一步其有含有藉由照射紫外光或紅外光，而發射可見光之著色劑的層。
  25. 如請求項24記載之多層體，其中，進一步具有含有藉由照射紫外光或紅外光，而發射與發射前述可見光之著色劑相異波長之可見光之著色劑的層。
  26. 一種卡片，其特徵係含有如請求項15~20中任1項記載之樹脂薄片、或、請求項21~25中任1項記載之多層體。
  27. 如請求項26記載之卡片，其為安全卡。
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