TWI803675B - 密閉式塗布機以及塗敷物的製造方法 - Google Patents

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中村浩茂
田村紀智
樋口均
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日商日本製鐵股份有限公司
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Abstract

本發明之密閉式塗布機1的構成係在輥體3之軸向方向3a上的密閉室2之一端側下部設置有供給口201，在輥體3之軸向方向3a上的密閉室2之另一端側下部設置有排出口202，且供給裝置4係以密閉室2之底部中之沿著輥體3之軸向方向3a的塗敷液1a之流速成為0.1m／s以上的方式從供給口201將塗敷液1a供給至密閉室2內。

Description

密閉式塗布機以及塗敷物的製造方法
本發明係關於一種將塗敷液塗敷於被塗敷物的密閉式塗布機(doctor chamber coater)以及塗敷物的製造方法。
作為以往所使用的此種密閉式塗布機，例如可列舉下述之專利文獻1等所示的構成。亦即，在習知構成中，從墨料槽(ink tank)通過墨料供給路徑將墨料(塗敷液)供給至密閉室(doctor chamber)的內部空間，且將已附著於以面對密閉室的內部空間之方式所配置的輥體(roll body)之周面的墨料塗敷於被塗敷物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平8-58069號公報。
當欲使用如上述之習知的密閉式塗布機將包含例如顏料或骨材等之不溶物質的塗敷液塗敷於被塗敷物時，會有在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案(條紋(strip))之情形。調查該原因時，了解到以下的情況。
圖8係顯示習知的密閉式塗布機1之構成圖，圖9係顯示圖8之密閉室2的前視圖，圖10係顯示圖8之密閉室2、輥體3及下游側刮刀(doctor blade)22的仰視圖。在習知的密閉式塗布機1中，在積存有塗敷液1a的密閉室2之下部中央設置有供給口201，且在密閉室2之上部兩側設置有排出口202。從供給口201對密閉室2內供給塗敷液1a，且從排出口202排出已在密 閉室2內積存一定高度的塗敷液1a。
在如此的塗敷液1a之供給及排出態樣的情況下，例如會在供給口201與排出口202之間的區域等密閉室2之內部發生了塗敷液1a滯留的區域。在塗敷液1a滯留的區域中不溶物質會慢慢地沉降，且在該沉降中的不溶物質飛揚時會在剛供給至密閉室2之新的塗敷液1a(新液1b)與在密閉室2內滯留的塗敷液1a(滯留液1c)之間發生不溶物質的濃度差異。然後，會因為該新液1b與滯留液1c之間的不溶物質濃度之差異而產生如上述的圖案(條紋)1d(參照圖10)。
本發明係為了解決如上述之課題所開發完成，目的在於提供一種可以減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞的密閉式塗布機以及塗敷物的製造方法。
本發明的密閉式塗布機係用以將包含不溶物質的塗敷液塗敷於被塗敷物，且具備：密閉室，係具有開口部；輥體，係以周面通過開口部並面對密閉室之內部的方式所配置；供給口，係設置於輥體之軸向方向上的密閉室之一端側下部；排出口，係設置於輥體之軸向方向上的密閉室之另一端側下部；以及供給裝置，係連接於供給口，並通過供給口將塗敷液供給至密閉室內；供給裝置係以密閉室之底部中之沿著軸向方向的塗敷液之流速成為0.1m/s以上的方式從供給口將塗敷液供給至密閉室內。
又，本發明的密閉式塗布機係用以將包含不溶物質的塗敷液塗敷於被塗敷物，且具備：密閉室，係具有開口部；輥體，係以周面通過開口部並面對密閉室之內部的方式所配置；供給口，係設置於輥體之軸向方向上的密閉室之一端側下部；排出口，係設置於輥體之軸向方 向上的密閉室之另一端側下部；以及供給裝置，係連接於供給口，並通過供給口將塗敷液供給至密閉室內；密閉室之內部的底壁面係以前端比裡端更位於上方的方式設置於前方。
又，本發明之塗敷物的製造方法係包含：使用上述密閉式塗布機將塗敷液塗敷於被塗敷物的步驟。
依據本發明的密閉式塗布機以及塗敷物的製造方法，由於是在輥體之軸向方向上的密閉室之一端側下部設置有供給口，在輥體之軸向方向上的密閉室之另一端側下部設置有排出口，且供給裝置係以密閉室之底部中的沿著輥體之軸向方向的塗敷液之流速成為0.1m/s以上的方式從供給口將塗敷液供給至密閉室內，所以可以減低不溶物質沉降於密閉室的內部之虞，且可以減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。
又，依據本發明的密閉室塗布機以及塗敷物的製造方法，由於密閉室之內部的底壁面係以前端比裡端更位於上方的方式設置於前方，所以即便已發生不溶物質之沉降仍可以使不溶物質遠離輥體3，且可以減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。
1:密閉式塗布機
1a:塗敷液
1b:新液
1c:滯留液
1d:圖案(條紋)
2:密閉室
2a:開口部
3:輥體
3a:軸向方向
4:供給裝置
20:腔室本體
20a:深度方向
20b:高度方向
21:上游側刮刀
22:下游側刮刀
200:內壁面
200a:底壁面
200b:側壁面
200c:裡壁面
201:供給口
202:排出口
θ:角度
圖1係顯示本發明之實施形態一的密閉式塗布機之構成圖。
圖2係顯示圖1的密閉室之前視圖。
圖3係顯示圖1的密閉室、輥體及下游側刮刀之仰視圖。
圖4係顯示本發明之實施形態二的密閉式塗布機之構成圖。
圖5係顯示圖4的密閉室之前視圖。
圖6係顯示圖4的密閉室、輥體及下游側刮刀之仰視圖。
圖7係顯示本發明之實施形態三的密閉式塗布機之構成圖。
圖8係顯示習知的密閉式塗布機之構成圖。
圖9係顯示圖8的密閉室之前視圖。
圖10係顯示圖8的密閉室、輥體及下游側刮刀之仰視圖。
以下，參照圖式來說明用以實施本發明的形態。本發明並未限定於各個實施形態，而是可以在未脫離本發明的精神範圍內使構成要素變化並具體化。又，可以藉由各個實施形態所揭示的複數個構成要素之適當組合來形成各種的發明。例如，亦可從實施形態所示的全部構成要素中削除幾個構成要素。更且，亦可適當組合不同的實施形態之構成要素。
[實施形態一]
圖1係顯示本發明之實施形態一的密閉式塗布機1之構成圖。再者，圖1的密閉室2係以沿著圖2之線A-A的剖面所顯示。圖1所示的密閉式塗布機1為用以將包含不溶物質的塗敷液1a塗敷於被塗敷物的設備。所謂不溶物質係指例如顏料或骨材等在溶劑中不被溶解地散開之物。作為被塗敷物，例如可以列舉由紙張、塑膠(plastic)或金屬等之素材所構成的帶狀構件。金屬製造的帶狀構件係包含有鋼帶及不鏽鋼鋼帶。
密閉式塗布機1中係包含有密閉室2、輥體3及供給裝置4。
密閉室2為在前部形成有開口部2a的容器體，且在密閉室2之內部積存有塗敷液1a。
輥體3為設置成能夠藉由未圖示的驅動裝置之驅動力而旋轉的圓柱狀構件，且以輥體3的周面通過開口部2a並面對密閉室2之內部的方式所 配置。藉由輥體3被旋轉驅動，密閉室2內的塗敷液1a就會依順序附著於輥體3之周面。已附著於輥體3之周面的塗敷液1a可塗敷於被塗敷物。在輥體3與被塗敷物之間既可夾設有其他的輥子，又可從輥體3對被塗敷物直接進行塗敷液1a之塗敷。
供給裝置4為用以將塗敷液1a供給至密閉室2內的裝置，且藉由未圖示的管件等來連接於密閉室2。雖然未限定，但是供給裝置4係可以藉由槽(tank)及泵浦(pump)所構成。在槽中係積存有塗敷液1a。泵浦係將槽內的塗敷液1a供給至密閉室2。已供給至密閉室2的塗敷液1a係可從密閉室2回送至槽。亦即，塗敷液1a係可以在槽與密閉室2之間循環。
密閉室2係包含有腔室本體20、上游側刮刀21及下游側刮刀22。
腔室本體20為延伸於輥體3的軸向方向3a之剖面大致呈C字狀的構件。在腔室本體20安裝有上游側刮刀21及下游側刮刀22。
上游側刮刀21為配置於輥體3的旋轉方向的開口部2a的上游側之長邊狀構件。上游側刮刀21係以前端靠抵於輥體3之周面的方式從腔室本體20之上部延伸出去。同樣，下游側刮刀22為配置於輥體3的旋轉方向的開口部2a的下游側之長邊狀構件。下游側刮刀22係以前端靠抵於輥體3之周面的方式從腔室本體20之下部延伸出去。密閉室2之開口部2a係藉由上游側刮刀21及下游側刮刀22的前端間的空隙所定義。腔室本體20之內部係藉由各個上游側刮刀21、下游側刮刀22之前端靠抵於輥體3之周面而形成周圍整體被包圍的空間。
雖然未圖示，但是在輥體3之周面係形成有凹部。下游側刮刀22係以殘留凹部內之塗敷液1a的方式刮除已附著於輥體3之周面的塗敷液1a。藉此，有一定量的塗敷液1a會殘留於輥體3之周面。
本實施形態的下游側刮刀22係以輥體3側之前端位於比腔室本 體20側之基端更上方的方式配置於前方。又，下游側刮刀22之延伸方向與輥體3之切線之間的密閉室2內的角度θ係設為未滿90°。藉由將該角度θ設為未滿90°，下游側刮刀22之前端緊壓於輥體3之周面之力(刮刀壓力(doctor pressure))就會變大，可以更確實地進行藉由下游側刮刀22所為的塗敷液1a之刮除。較佳是將下游側刮刀22之延伸方向與輥體3之切線之間的密閉室2內的角度θ設為40°以上至60°以下，更佳是設為50°以上至60°以下。
其次，圖2係顯示圖1的密閉室2之前視圖，圖3係顯示圖1的密閉室2、輥體3及下游側刮刀22之仰視圖。
如圖2所特別顯示，在腔室本體20係設置有形成用以積存塗敷液1a之內部空間的內壁面200。內壁面200係包含有底壁面200a、一對側壁面200b及裡壁面200c。
底壁面200a為在腔室本體20之內部下側延伸於腔室本體20之深度方向20a的壁面。本實施形態的底壁面200a係以在使用密閉式塗布機1時傾斜於水平的方式所延伸(參照圖1)。底壁面200a係以前端比裡端更位於下方的方式設置於前方。
一對側壁面200b為從底壁面200a之兩側端豎設於腔室本體20之高度方向20b的壁面。
裡壁面200c為從底壁面200a之裡端豎設於腔室本體20之高度方向20b的壁面。裡壁面200c係連接有各個側壁面200b之裡端。
在腔室本體20之內壁面200係設置有朝向腔室本體20之內部空間呈開口的供給口201及排出口202。本實施形態之供給口201係設置於輥體3之軸向方向3a上的密閉室2之一端側下部。本實施形態之排出口202係設置於輥體3之軸向方向3a上的密閉室2之另一端側下部。本實施形態之供給口201及排出口202係形成在裡壁面200c之下部。可從供給裝置4將塗敷液1a通過供 給口201供給至腔室本體20內，且腔室本體20內之塗敷液1a係通過排出口202來排出。
供給裝置4係以密閉室2之底部中之沿著軸向方向3a的塗敷液1a之流速成為0.1m/s以上的方式從供給口201將塗敷液1a供給至密閉室2內。換言之，以密閉室2之底部中之沿著軸向方向3a的塗敷液1a之流速成為0.1m/s以上的方式設定有藉由供給裝置4所為的塗敷液1a之每一單位時間的供給量(壓送量)。藉由該供給裝置4所為的塗敷液1a之供給係在密閉式塗布機1運轉時恆常地進行。供給口201及排出口202之開口面積係設定在可以容許塗敷液1a之流速的大小。
再者，所謂密閉室2之底部係指腔室本體20之底壁面200a及下游側刮刀22之上表面的附近。例如，密閉室2之底部係可以理解成作為腔室本體20之底壁面200a及下游側刮刀22之上表面、供給口之內徑底部位置、或排出口202之內徑底部位置。
又，密閉室2之底部中之沿著軸向方向3a的塗敷液1a之流速係可以藉由以下之方法來求出。亦即，在將從供給口201流入至密閉室2之底部的塗敷液1a之流量設為A(L/s)、將供給口201之內徑截面積設為S(cm2)時，供給口201中的塗敷液1a之流速為A/S×0.01(m/s)。例如，在供給口201之內徑截面積S為5cm2的情況下，流量1L/s之塗敷液1a從供給口201流入至密閉室2之底部時，供給口201中的塗敷液1a之流速為2m/s。
雖然供給口201及排出口202亦可配置於遠離腔室本體20之底壁面200a的位置，但是本實施形態之供給口201及排出口202係以供給口201及排出口202的下緣位於與密閉室之底面相同的高度之方式所配置。
又，供給裝置4係以塗敷液1a之液面成為鉛直方向的供給口201之中央以上的位置且成為從供給口201之上部起算在供給口201之內徑以下的 位置之方式來供給塗敷液1a。
其次，針對藉由供給口201及排出口202之配置等所致的作用加以說明。如上述，塗敷液1a係包含不溶物質。例如在輥體3之旋轉速度較慢時等，在密閉室2內的塗敷液1a之流動較小時會有該不溶物質沉降至密閉室2內之情形。當在密閉室2內發生不溶物質之沉降時，就會發生在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。
相對於此，在本實施形態的密閉式塗布機1以及塗敷物的製造方法中，在輥體3之軸向方向3a上的密閉室2之一端側下部設置有供給口201，在輥體3之軸向方向3a上的密閉室2之另一端側下部設置有排出口202，且供給裝置4係以密閉室2之底部中之沿著輥體3之軸向方向3a的塗敷液1a之流速成為0.1m/s的方式從供給口201將塗敷液1a供給至密閉室2內。因此，如圖2及圖3之箭頭所示，可以使塗敷液1a恆常地從密閉室2之一端側朝向另一端側在密閉室2之底部流動。從而，可以減低不溶物質沉降至密閉室2之內部之虞，且可以減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。
又，由於供給口201及排出口202之下緣是配置在與密閉室2之底面相同的高度，所以可以更確實地在密閉室2之底部使塗敷液1a流動，且可以更確實地減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。
更且，由於供給裝置4係在從密閉室2之底面至塗敷液1a之液面為止的高度以塗敷液1a之液面成為鉛直方向的供給口201之中央以上的位置且成為從供給口201之上部起算在供給口201之內徑以下的位置之方式來供給塗敷液1a，所以可以更確實地在密閉室2之底部使塗敷液1a流動，且可以更確實地減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。
[實施形態二]
圖4係顯示本發明之實施形態二的密閉式塗布機1之構成圖，圖5係顯示圖4的密閉室2之前視圖，圖6係顯示圖4的密閉室2、輥體3及下游側刮刀22之仰視圖。再者，圖4的密閉室2係以沿著圖5之線B-B的剖面所顯示。
在實施形態一之密閉式塗布機1中，在裡壁面200c之下部形成有供給口201及排出口202。相對於此，如圖4至圖6所示，在實施形態二的密閉式塗布機1中，在密閉室2之側壁面200b的下部形成有供給口201及排出口202。亦即，實施形態二的密閉式塗布機1係以塗敷液1a從供給口201朝向輥體3之軸向方向3a流出且塗敷液1a沿著輥體3之軸向方向3a流入至排出口202的方式所構成。如此，藉由設置有供給口201及排出口202，就可以使塗敷液1a恆常地從密閉室2之一端側朝向另一端側更確實地在密閉室2之底部流動。從而，可以更確實地減低不溶物質沉降至密閉室2之內部之虞，且可以更減低在被塗敷物之塗敷面產生非意圖的圖案之虞。其他的構成係與實施形態一同樣。
再者，雖然在實施形態二的密閉式塗布機1中以供給口201及排出口202之雙方被設置於側壁面200b的方式來說明，但是供給口201及排出口202之一方亦可設置於例如裡壁面200c等的其他場所。
[實施形態三]
圖7係顯示本發明之實施形態三的密閉式塗布機之構成圖。再者，圖7的密閉式塗布機之前視圖係與圖5(顯示圖4之密閉室2的前視圖)同樣。在實施形態一以及實施形態二中已說明以前端比裡端更位於下方的方式使底壁面200a設置於前方。然而，如圖7所示，在本實施形態三的密閉式塗布機中以前端比裡端更位於上方的方式使底壁面200a設置於前方。即便已發生不溶物質之沉降，因不溶物質可藉由底壁面200a之傾斜而集中於裡壁面200c側，故而仍可使不溶物質遠離輥體3。
使用本實施形態之密閉式塗布機1時，底壁面200a相對於水平的傾斜角度係設為5°。底壁面200a之傾斜角度為0°以上，較佳為2°以上，更佳為4°以上，再佳為6°以上。底壁面200a之傾斜角度越大，就越可以將不溶物質集中於裡壁面200c側。當底壁面200a之傾斜角度過大時，腔室本體20之前端與下游側刮刀22之間的段差就會變大。底壁面200a之傾斜角度的上限係可以基於下游側刮刀22之延伸方向與輥體3之切線之間的密閉室2內的角度θ來決定，以便腔室本體20之前端與下游側刮刀22之間的段差成為預定之大小以下。
本實施形態之供給口201及排出口202係設置於密閉室2之側壁面200b的下部。又，供給口201及排出口202係在腔室本體20之深度方向20a上被配置於比底壁面200a之前端更接近裡壁面200c的位置。可以藉由來自供給口201的塗敷液1a之流動使集中於裡壁面200c側的不溶物質轉向至排出口202，且可以更確實地減低不溶物質沉降至密閉室之內部之虞。供給口201及排出口202之位置係能以腔室本體20之深度方向20a上的供給口201及排出口202之中心位置作為基準。本實施形態之供給口201及排出口202係配置於供給口201及排出口202之外緣與裡壁面200c相接觸的位置。又，本實施形態之供給口201及排出口202係配置於供給口201及排出口202之外緣與底壁面200a相接觸的位置。
底壁面200a與裡壁面200c之連接面係形成具有與供給口201及排出口202之外緣相同的曲率半徑之曲面。可以使來自供給口201的塗敷液1a之流動沿著底壁面200a之裡部及裡壁面200c之下部，且可以更確實地減低不溶物質沉降至密閉室的內部之虞。
本實施形態之塗敷物的製造方法係包含使用如上述實施形態一至實施形態三所說明的密閉式塗布機1將塗敷物塗敷於被塗敷物的步驟。
其次，列舉實施例。塗敷液1a之液面的高度係藉由供給裝置4(流入泵浦及排出泵浦)所控制。塗敷液1a之液面係控制在比供給口201之上端部還高10mm的位置與從供給口201之上端部起算低10mm的位置之間。再者，供給口201之截面積為6.15cm2，供給口201之內徑為2.8cm。排出口202之截面積及內徑係與供給口201之截面積及內徑相同。供給口201係以供給口201之下緣位於與密閉室之底面相同的高度之方式所配置。又，供給口201及排出口202係如圖7(實施形態三)所示設置於密閉室2之側壁面200b的下部。
使用於循環的塗敷液1a(塗料)係黏度在福特四號杯(Ford cup No.4)為80秒的黑色塗料，使用含有5%之平均粒徑4μm的骨材粒子作為骨材，且包含40%的有機溶劑。
目視確認以一定流速在塗敷液中循環30分鐘的情況之不溶物質(骨材等)的沉降狀況，進而對鋼板塗敷(塗裝)，且調查了以到達板溫度230℃來烘烤後的情況之塗敷物的表面外觀。將結果顯示於表1。在表1中係以○表示在表面沒有條紋圖案的良好外觀，以×表示已發生一條以上的條紋圖案。如同表1，在密閉室2之底部中之沿著軸向方向3a的塗敷液1a之流速為0.1m/s以上的情況下不產生條紋圖案，且表面外觀良好。
Figure 108127435-A0305-02-0013-2
Figure 108127435-A0305-02-0014-3
其次，一邊改變供給口201之內徑一邊變更以密閉室之底面作為基準的塗敷液1a之液面高度對鋼板進行塗敷，且調查了塗敷物之表面外觀。將結果顯示於表2。再者，塗敷液1a等的基本條件係與上述表1之實施例同樣。在表2中係以○表示在表面沒有條紋圖案的良好外觀，以×表示已發生一條以上的條紋圖案，以××表示發生塗料用完且已被塗裝成包含未塗裝部的斑紋。
Figure 108127435-A0305-02-0014-4
Figure 108127435-A0305-02-0015-5
表2之No.1至No.5為將供給口201之內徑設為2.8cm的實施例。No.1至No.3係以塗敷液1a之液面成為鉛直方向的供給口201之中央以上的位置且成為從供給口201之上部起算在供給口201之內徑以下的位置之方式來控制塗敷液1a之供給的實施例。藉由設為如此的液面高度，就可以一邊迴避條紋圖案的產生且一邊獲得良好的表面外觀。No.4為將塗敷液1a之液面設為比鉛直方向的供給口201之中央更低的位置之實施例。No.5為將塗敷液1a之液面設為從供給口201之上部起算比供給口201之內徑更高的位置之實施例。在No.4中係發生塗料用完且已被塗裝成包含未塗裝部的斑紋。在No.5中係已發生一條以上的條紋圖案。
表2的No.6至No.10係將供給口201之內徑設為1.6cm的實施例，No.11至No.15係將供給口201之內徑設為4.2cm的實施例。與No.1至No.3同樣，在以塗敷液1a之液面成為鉛直方向的供給口201之中央以上的位置且成為從供給口201之上部起算在供給口201之內徑以下的位置之方式來控制塗敷液1a之供給的No.6至No.8、No.11至No.13中係可以一邊迴避條紋圖案的產生且一邊獲得良好的表面外觀。
1a:塗敷液
3a:軸向方向
4:供給裝置
20:腔室本體
20a:深度方向
20b:高度方向
200:內壁面
200a:底壁面
200b:側壁面
200c:裡壁面
201:供給口
202:排出口

Claims (13)

  1. 一種密閉式塗布機，係將包含不溶物質的塗敷液塗敷於被塗敷物，且具備：密閉室，係具有開口部；輥體，係以周面通過前述開口部並面對前述密閉室之內部的方式所配置；供給口，係設置於前述輥體之軸向方向上的前述密閉室之一端側下部；排出口，係設置於前述輥體之軸向方向上的前述密閉室之另一端側下部；以及供給裝置，係連接於前述供給口，並通過前述供給口將前述塗敷液供給至前述密閉室內；前述供給裝置係以前述密閉室之底部中之沿著前述軸向方向的前述塗敷液之流速成為0.1m/s以上的方式從前述供給口將前述塗敷液供給至前述密閉室內。
  2. 如請求項1所記載之密閉式塗布機，其中前述供給口及前述排出口之至少一方係設置於前述密閉室之內部的側壁面。
  3. 如請求項1或2所記載之密閉式塗布機，其中前述供給口及前述排出口之至少一方的下緣係配置成與前述密閉室之內部的底壁面相同的高度。
  4. 如請求項1或2所記載之密閉式塗布機，其中前述供給裝置係以前述塗敷液之液面成為鉛直方向的前述供給口之中央以上的位置且成為從前述供給口之上部起算在前述供給口之內徑以下的位置之方式來供給前述塗敷液。
  5. 如請求項1或2所記載之密閉式塗布機，其中前述密閉室之內部的底壁面係以前端比裡端更位於上方的方式設置於前方。
  6. 如請求項3所記載之密閉式塗布機，其中前述密閉室之內部的 底壁面係以前端比裡端更位於上方的方式設置於前方。
  7. 如請求項4所記載之密閉式塗布機，其中前述密閉室之內部的底壁面係以前端比裡端更位於上方的方式設置於前方。
  8. 如請求項5所記載之密閉式塗布機，其中前述供給口及前述排出口係設置於前述密閉室之內部的側壁面，並且在前述密閉室之深度方向上配置於比前述底壁面之前端更接近前述密閉室之裡壁面的位置。
  9. 如請求項8所記載之密閉式塗布機，其中前述供給口及前述排出口係配置於前述供給口及前述排出口之外緣與前述底壁面及前述裡壁面相接觸的位置；前述底壁面與前述裡壁面之連接面係形成具有與前述供給口及前述排出口之外緣相同的曲率半徑之曲面。
  10. 一種密閉式塗布機，係將包含不溶物質的塗敷液塗敷於被塗敷物，且具備：密閉室，係具有開口部；輥體，係以周面通過前述開口部並面對前述密閉室之內部的方式所配置；供給口，係設置於前述輥體之軸向方向上的前述密閉室之一端側下部；排出口，係設置於前述輥體之軸向方向上的前述密閉室之另一端側下部；以及供給裝置，係連接於前述供給口，並通過前述供給口將前述塗敷液供給至前述密閉室內；前述密閉室之內部的底壁面係以前端比裡端更位於上方的方式設置於前方。
  11. 如請求項10所記載之密閉式塗布機，其中前述供給口及前述排出口係設置於前述密閉室之內部的側壁面之下部，並且在前述 密閉室之深度方向上配置於比前述底壁面之前端更接近前述密閉室之裡壁面的位置。
  12. 如請求項11所記載之密閉式塗布機，其中前述供給口及前述排出口係配置於前述供給口及前述排出口之外緣與前述底壁面及前述裡壁面相接觸的位置；前述底壁面與前述裡壁面之連接面係形成具有與前述供給口及前述排出口之外緣相同的曲率半徑之曲面。
  13. 一種塗敷物的製造方法，係包含：使用請求項1至12中任一項所記載之密閉式塗布機將塗敷液塗敷於被塗敷物的步驟。
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