TWI803591B - 袋體及袋體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種袋體，其具備：袋本體，其至少具有彼此對向之第1面及第2面，並於第1面及第2面之間形成收納空間；及帶構件，其配置於第1面與第2面之間並劃定收納空間之一邊；且於帶構件中之長度方向第1區間，帶構件於寬度方向之第1、第2或第3區域之至少一者，接合於第1面及第2面之兩者，於長度方向之第2區間，帶構件於寬度方向之第1區域僅接合於第1面，於第2區域既不接合於第1面亦不接合於第2面，而於第3區域僅接合於第2面，且第2區域位於第1區域與第3區域之間。

Description

袋體及袋體之製造方法
本發明係關於一種袋體及袋體之製造方法。
先前，廣泛利用收納食品等並可加熱調理之袋體。於文獻1(日本專利特開2013-46644號公報)，記述有作為此種袋體，設置了防止於加熱調理時過度膨脹並破裂之水蒸氣去除機構之構成。文獻1所記述之袋體係具有水蒸氣去除機構，其以對袋本體之側封部之附近設置為圓形之切口進行封塞之方式，形成有周緣於袋本體被弱化密封之弱化密封部。該水蒸氣去除機構若因加熱調理時產生之水蒸氣導致內壓有某種程度之提高，則藉由剝離弱化密封部，自切口放出水蒸氣，而防止袋本體過度膨脹並破裂。
然而，如文獻1記述，於水蒸氣去除機構使用弱化密封部之情形時，因弱化密封部之接合強度而開始放出水蒸氣時之內壓發生變動。又，只要弱化密封部之接合強度不均一，即有因弱化密封部僅一部分被剝離而使水蒸氣之放出量變少之可能性。如此，於文獻1記述之技術中，因弱化密封部之加工條件對水蒸氣之放出造成影響，故不容易形成可穩定放出水蒸氣之通蒸部。
因此，本發明之目的在於，提供一種於可使用帶構件形成通蒸部之袋體中，能夠容易地形成可穩定放出水蒸氣之通蒸部之新穎且經 改良之袋體及袋體之製造方法。
根據本發明之觀點而提供一種袋體，其具備：袋本體，其至少具有彼此對向之第1面及第2面，且於第1面及第2面之間形成收納空間；及帶構件，其配置於第1面與第2面之間並劃定收納空間之一邊；且於帶構件中之長度方向之第1區間，帶構件於寬度方向之第1、第2或第3區域之至少一者，接合於第1面及第2面之兩者，且於長度方向之第2區間，帶構件於寬度方向之第1區域，僅接合於第1面，於第2區域，既不接合於第1面亦不接合於第2面，於第3區域僅接合於第2面，且第2區域位於第1區域與第3區域之間。
根據上述之構成，藉由將第2區域之帶構件之斷裂強度設得較袋本體與帶構件之間之接合強度弱，可於因水蒸氣之產生導致收納空間之內壓上升時，僅使帶構件於第2區間斷裂並放出水蒸氣。藉由固定水蒸氣放出之區間，而使水蒸氣之放出量穩定。又，因帶構件之斷裂強度藉由材料或形狀決定，故不會過多受加工條件之影響。因此，根據上述構成，可容易地形成能夠穩定放出水蒸氣之通蒸部。
根據本發明之其他觀點，提供一種袋體之製造方法，其包含：第1步驟，其於第1區間將帶構件接合於第2面且於第2區間僅將帶構件之第3區域接合於第2面；及第2步驟，其於第1區間將帶構件接合於第1面且於第2區間僅將帶構件之第1區域接合於第1面。於第1步驟與第2步驟之間，亦可實施將內容物填充於收納空間之步驟。
100:袋體
101:開口部
110:薄膜
111A:第1面
111B:第2面
112:底封部
113:側封部
120:帶構件
121:薄壁部
140A:接合區域
140B:接合區域
C:內容物
R1:第1區域
R2:第2區域
R3:第3區域
S1:第1區間
S2:第2區間
SP:收納空間
ST:水蒸氣
圖1係本發明之一實施形態之袋體之前視圖。
圖2係本發明之一實施形態之袋體之後視圖。
圖3係圖1所示之袋體之III-III線剖視圖。
圖4係圖1所示之袋體之IV-IV線剖視圖。
圖5係用以對本發明之一實施形態之袋體之通蒸時之舉動進行說明之圖。
圖6係用以對本發明之一實施形態之袋體之通蒸時之舉動進行說明之圖。
以下，一面參照附加圖式一面對本發明之較佳之實施形態詳細地進行說明。另，本說明書及圖式中，對於實質具有同一功能構成之構成要件，藉由標註同一符號而省略重複說明。
(袋體之構成)
圖1及圖2係本發明之一實施形態之袋體之前視圖及後視圖。另，前視及後視之用語並不僅使用於圖之說明，可予以更換。圖3及圖4係圖1所示之袋體之III-III線及IV-IV線之剖視圖。以下，參照該等圖，對本實施形態之袋體之構成進行說明。
如圖示所示，袋體100包含：薄膜110，其形成具有彼此對向之第1面111A及第2面111B之袋本體；及帶構件120，其配置於薄膜110之第1面111A及第2面111B之間。帶構件120如後所述般跨及全長將寬度方向之至少一部分接合於第1面111A及第2面111B，並藉此劃定形成於薄膜110之第1面111A及第2面111B之間之收納空間SP之一邊。於帶構件120之寬度方向(圖中之y方向)中心附近，形成有沿長度方向延伸之薄壁部 121。
薄膜110係由例如單層或多層之熱塑性樹脂形成。更具體而言，薄膜110亦可由低密度聚乙烯(LDPE：Low Density Polyethylene)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE：Linear low Density Polyethylene)、或聚丙烯(PP：Polypropylene)形成。PP亦可為均聚丙烯(HPP：Homo Polypropylene)、無規聚丙烯(RPP：Random Polypropylene)、或嵌段聚丙烯(BPP：Block Polypropylene)。於薄膜110為多層之情形時，亦可於表基材使用雙軸拉伸聚丙烯(OPP)、雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(OPET)、或雙軸拉伸尼龍(ONy)。又，薄膜110亦可包含藉由鋁蒸鍍或鋁箔之積層等而形成之無機材料之層。
另，於本實施形態，2片薄膜110雖藉由於底封部112及側封部113彼此接合而形成具有第1面111A及第2面111B之袋本體，但於其他實施形態，亦可藉由1片薄膜110於與側封部113對應之部分折返而形成第1面111A及第2面111B。或，亦可於與圖1之例之底封部112或側封部113對應之部分形成有薄膜110折入內側之部分，即所謂之角撐板。於此情形時，角撐板可藉由薄膜110形成，亦可藉由接合於薄膜110之其他薄膜形成。又，袋體100亦可為藉由於底部形成角撐板而可站立放置之自立袋。
又，於本實施形態中，形成有底封部112及側封部113，另一方面並未形成頂封部，藉此形成袋體100之開口部101，但於其他實施形態中，亦可除底封部112及側封部113以外，亦形成頂封部，且切斷頂封部與帶構件120之間，藉此於事後對袋體100形成開口部101。再者於其他實施形態中，亦能夠以不形成底封部112，即收納空間SP於與帶構件120之相反側未密封之狀態下提供袋體。於此情形時，底封部112於對收 納空間SP填充內容物後形成。此外，本發明亦可適用於周知之各種構成之袋體。
帶構件120係藉由例如聚烯烴系樹脂之擠出成形而形成。更具體而言，帶構件120亦可由低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、或聚丙烯(PP)形成。PP亦可為均聚丙烯(HPP)、無規聚丙烯(RPP)、或嵌段聚丙烯(BPP)。於帶構件120之材料，亦可根據需要，添加周知之添加劑，例如穩定劑、抗氧化劑、潤滑劑、抗靜電劑、或著色劑等。
如圖1及圖2所示，帶構件120針對長度方向(圖中之x方向)分為第1區間S1及第2區間S2。於第1區間S1與第2區間S2之間，如以下說明，帶構件120與薄膜110之第1面111A及第2面111B之間之接合狀態不同。為了對該接合狀態進行說明，而對帶構件120之寬度方向(圖中之y方向)，如圖3及圖4所示定義第1區域R1、第2區域R2、及第3區域R3。此處，如圖示所示，第2區域R2位於第1區域R1與第3區域R3之間。
首先，如圖3所示，於第1區間S1，帶構件120以寬度方向之第1區域R1接合於薄膜110之第1面111A及第2面111B之兩者。於圖3所示之例中，帶構件120雖以第3區域R3接合於第2面111B，但該接合為任意。即，於第3區域R3中，帶構件120可接合於第1面111A及第2面111B之兩者，亦可接合於任意一者，或可不接合於任一者。又，第2區域R2雖為與形成於帶構件120之薄壁部121對應之區域，但第2區域R2之帶構件120與第1面111A及第2面111B之接合亦為任意。
另一方面，如圖4所示，於第2區間S2，帶構件120於寬度方向之第1區域R1僅與薄膜110之第1面111A接合，於第2區域R2不與第1面 111A或第2面111B接合，且於第3區域R3僅與第2面111B接合。於圖示之例中，如上所述為了接合帶構件120與薄膜110，於藉由熱封將帶構件120接合於薄膜110時，於圖1所示之前視側，使用寬度較帶構件120更窄之密封條，跨及帶構件120之全長僅於寬度方向第1區域R1形成接合區域140A。於圖2所示之後視側，使用於與帶構件120大致相同寬度之密封條形成有切口或隔熱部分者，且於第1區間S1中於寬度方向之第1區域R1至第3區域R3之全域形成接合區域140B，並於第2區間S2中於寬度方向之第3區域R3形成接合區域140B。另，接合帶構件120與薄膜110之方法並不限定於熱封，亦可藉由超音波之熔接或使用接著劑之接著等接合帶構件120與薄膜110之間。於該等情形時，藉由變更輸出超音波之區域或塗佈接著劑之區域，可進行上述第1區間S1及第2區間S2之帶構件120與薄膜110之接合。
(通蒸時之舉動)
圖5及圖6係用以對本發明之一實施形態之袋體之通蒸時之舉動進行說明之圖。圖5係對應上述說明之圖2之後視圖，圖6係對應圖4之剖視圖。如圖5所示，於本實施形態之袋體100中，於收納空間SP收納如食品般包含水分之內容物C並使用微波爐加熱時，因自內容物C產生之水蒸氣使收納空間SP之內壓上升，故藉由於某時點於帶構件120之第2區間S2將收納空間SP與外部空間連通，而放出水蒸氣ST。如圖6所示，此時，於帶構件120之第2區間S2，藉由利用收納空間SP之內壓使帶構件120於薄壁部121斷裂，而將收納空間SP與外部空間連通。
此處，若如上述參照圖3說明所示，於帶構件120之第1區 間S1中，因至少於寬度方向之第1區域R1帶構件120接合於薄膜110之第1面111A及第2面111B，故薄膜110與帶構件120之間之接合強度對抗收納空間SP之內壓。相對於此，於第2區間S2，因於收納空間SP側之第3區域R3及第2區域R2中，帶構件120與第1面111A之間未接合，故收納空間SP之內壓及於第2區域R2之第1面111A側。另一方面，因於開口部101側之第1區域R1及第2區域R2中，帶構件120與第2面111B之間未接合，故第2區域R2之第2面111B側與外部空間連通。
藉此，例如，若將位於第2區域R2之薄壁部121中之帶構件120之斷裂強度設為弱於薄膜110與帶構件120之間之接合強度，則於因水蒸氣之產生而使收納空間SP之內壓上升時，可使帶構件120僅於第2區間S2斷裂，並放出水蒸氣。藉由固定放出水蒸氣之區間，而使水蒸氣之放出量穩定。又，因帶構件120之斷裂強度由材料或形狀決定，故不會受到加工條件之太多左右。
於上述說明之本發明之一實施形態，藉由使帶構件120之第2區間S2作為通蒸部發揮功能，可使內容物C之加熱時之水蒸氣之放出量穩定。即，於本實施形態，即便不使薄膜110與帶構件120之間之接合強度變化，亦因於第1區間S1與第2區間S2之間於帶構件120之寬度方向於薄膜110使接合區域變化而形成通蒸部，故可容易地形成以特定之內壓開通並放出穩定量之水蒸氣的通蒸部。
於上述之例中，於帶構件120形成薄壁部121，但只要可將寬度方向之第2區域R2之帶構件120之斷裂強度設為弱於薄膜110與帶構件120之間之接合強度，則亦可無需形成薄壁部121。例如，將帶構件120自身之斷裂強度設得較低，亦可不形成薄壁部121，而於收納空間SP之內壓 上升時於第2區間S2之第2區域R2使帶構件120斷裂。
又，於上述之例，針對帶構件120之寬度方向，第1區域R1、第2區域R2、及第3區域R3以該順序自開口部101側向收納空間SP側配置，但亦可與此相反，將各區域以上述之順序自收納空間SP側向開口部101側配置。另，如上所述，於袋體100形成頂封部之後，亦可藉由切斷頂封部與帶構件120之間而事後於袋體100形成開口部101。因此，帶構件120可以袋體之開口部101位於與收納空間SP相反側之方式配置，亦可以可形成袋體之開口部101之部分位於與收納空間SP相反側之方式配置。
又，於上述之例中，針對帶構件120之長度方向，將中央附近設為第2區間S2，將其以外之部分設為第1區間S1，但長度方向之第1區間S1及第2區間S2之配置亦可為任意者。例如，亦可將第2區間S2配置於帶構件120之長度方向之任一者或兩者之端部。或可將複數個第2區間S2配置於帶構件120之端部或中間部。
又，於上述之例中，關於袋體100之製造方法，對使用於前視側形成接合區域140A之密封條與於後視側形成接合區域140B之密封條之例進行說明，但該等密封條之接合區域140A、140B之形成亦可不必同時進行。例如，亦可藉由使首先形成接合區域140B之狀態之袋體100之半成品流通，並於內容物C之填充後形成接合區域140A而密封收納空間SP。此種步驟採用於例如袋體100為自立袋之情形。
於上述之情形時，於第1區間S1將帶構件120接合於薄膜110之第2面111B且於第2區間S2僅將帶構件120之寬度方向之第3區域R3接合於第2面111B之第1步驟(接合區域140B之形成步驟)之後，實施於收納空間SP填充內容物C之步驟，進而於其後實施於第1區間S1將帶構件120接 合於薄膜110之第1面111A且於第2區間S2僅將帶構件120之寬度方向之第1區域R1接合於第1面111A之第2步驟(接合區域140A之形成步驟)。另，上述第1步驟與第2步驟之順序亦可切換。於任一情形時，於收納空間SP填充內容物C之步驟皆實施於第1步驟與第2步驟之間。
以上，雖已一面參照附加圖式一面詳細地說明本發明之較佳之實施形態，但本發明並不限定於該等之例。若為具有本發明所屬技術領域之從業者，當明瞭可於專利申請範圍所記述之技術性思想之範疇內想到各種變更例或修正例，且瞭解該等亦當然屬於本發明之技術性範圍者。
100:袋體
101:開口部
110:薄膜
111A:第1面
111B:第2面
112:底封部
113:側封部
120:帶構件
140B:接合區域
C:內容物
S1:第1區間
S2:第2區間
SP:收納空間
ST:水蒸氣

Claims (8)

  1. 一種袋體，其具備：袋本體，其至少具有彼此對向之第1面及第2面，並於上述第1面及上述第2面之間形成收納空間；及帶構件，其配置於上述第1面與上述第2面之間並劃定上述收納空間之一邊；且於上述帶構件中，於長度方向之第1區間，上述帶構件於寬度方向之第1、第2或第3區域之至少一者，接合於上述第1面及上述第2面之兩者，於長度方向之第2區間，上述帶構件於寬度方向之上述第1區域僅接合於上述第1面，於上述第2區域，既不接合於上述第1面亦不接合於上述第2面，於上述第3區域，僅接合於上述第2面；且上述第2區域位於上述第1區域與上述第3區域之間；上述第1區間及上述第2區間係相接於上述收納空間之區間。
  2. 如請求項1之袋體，其中於上述帶構件，形成沿長度方向延伸之薄壁部，且上述第2區域對應上述薄壁部。
  3. 如請求項1或2之袋體，其中上述帶構件以使上述袋體之開口部位於與上述收納空間相反側之方式配置。
  4. 如請求項1或2之袋體，其中上述帶構件以使可形成上述袋體之開口部之部分位於與上述收納空間相反側之方式配置。
  5. 如請求項1之袋體，其中上述袋本體形成自立袋。
  6. 如請求項1之袋體，其中上述收納空間於與上述帶構件之相反側未密封。
  7. 一種袋體之製造方法，其為請求項1之袋體之製造方法，包含：第1步驟，其於上述第1區間將上述帶構件接合於上述第2面且於上述第2區間僅將上述帶構件之上述第3區域接合於上述第2面；及第2步驟，其於上述第1區間將上述帶構件接合於上述第1面且於上述第2區間僅將上述帶構件之上述第1區域接合於上述第1面。
  8. 如請求項7之袋體之製造方法，其中於上述第1步驟與上述第2步驟之間，實施對上述收納空間填充內容物之步驟。
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