TWI797723B - 一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本公開提供一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板，包括支撐框架、位於所述支撐框架的第一表面上的第一介質層和位於所述支撐框架的第二表面上的第二介質層，所述支撐框架與所述第一介質層和所述第二介質層構成在所述基板長度方向的一側具有開口的封閉空腔，在所述第一介質層的朝向所述空腔的內表面上設置有第一線路層，在所述第一線路層上設置有連接光通訊器件的至少一個電極，所述電極與所述第一線路層電性導通，在所述第一介質層和所述第二介質層的外表面上設置有第二線路層，所述第一線路層和所述第二線路層通過通孔柱連通。還公開了一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法。
Description
本申請涉及電子器件封裝結構，具體涉及具有定向光電傳輸通道的空腔基板及其製造方法。
光纖技術已經越來越普及，光電模組已經被廣泛的應用。目前的光電模組主要由接收光學子裝配、發送光學子裝配、光介面、內部電路板、導熱架和外殼等部分組裝而成。在光電收發器的發射側，使用鐳射二極體和相關聯的電路來生成最終被耦合到輸出信號路徑(光纖、波導等等)中的(代表數據的)調製光信號；接收光學子裝配是將光接收器件組裝於接收側PCB上，光接收器件一般又由光電探測器(APD管或PIN管)、前置放大器以及熱敏電阻等元部件集成在一個金屬管殼內部，通過在光電二極體或相似設備內將一個或多個輸入的光信號從光信號轉換為電信號。鑒於該電信號十分微弱，在嘗試從所接收的信號中恢復數據資訊之前，通常使用放大設備(例如，跨阻放大器)來增強信號強度。
由於對光收發器模組的需求持續增加，因而個體單元組裝方法成為了問題，從而對於光收發器組裝的不同方法的需求依然存在，該不同方法能夠在維持模組的完整性(包括所要求的元件之間的精確光對準)的同時，提升構造過程的效率。
要完成製造光電收發一體模組結構，傳統的製作工藝需要一
級一級組裝完成，整個過程工序多，生產效率比較低，並且組裝式光電收發一體模組結構的抗外力能力比較差，組裝式光電收發一體模組結構的密閉性也不夠好，容易遭受水汽侵蝕。
CN107422429B公開了一種光電收發功能一體的系統級封裝結構及其製造方法，它通過特殊的金屬外殼部件，配合系統級封裝(SIP)工藝，將光電模組的發送模組和接收模組以及光電模組的控制電路集成在一個系統級封裝中。然而，該結構只能將光電器件和無源器件在基板表面貼裝，封裝面積和體積較大，無法滿足小型化的要求；此外，光發射器件和光接收器件在封裝過程中需要用金屬阻擋牆將其分開，以防止信號間的干擾，從而增加製造步驟，增加封裝體積。
本發明的實施方案涉及提供一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板及其製造方法，以解決上述技術問題。本發明通過在封裝基板內設置安裝光通訊器件的空腔，從而解決了光通訊器件表面貼裝的問題，封裝後體積相對於現有技術可顯著降低；光接收器件和光發射器件的位置分離，避免了光信號的干擾，降低信號的噪點；無須加裝金屬阻擋牆，減少工藝步驟，降低製造成本。
本發明第一方面涉及一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板，包括支撐框架、位於所述支撐框架的第一表面上的第一介質層和位於所述支撐框架的第二表面上的第二介質層，所述支撐框架與所述第一介質層和所述第二介質層構成在所述基板長度方向的一側具有開口的封閉空腔，在所述第一介質層的朝向所述空腔的內表面上設置有第一線路層，在
所述第一線路層上設置有連接光通訊器件的至少一個電極，所述電極與所述第一線路層電性導通，在所述第一介質層和所述第二介質層的外表面上設置有第二線路層，所述第一線路層和所述第二線路層通過通孔柱連通。
在一些實施方案中，所述光通訊器件包括光發射器件或光接收器件，使得所述空腔的開放側形成光通訊器件的定向光電傳輸通道。
在一些實施方案中，當所述空腔內放置光通訊器件時，所述電極與所述光通訊器件的端子連接，所述光通訊器件的光通訊作用面朝向所述空腔的開放側。
在一些實施方案中，所述支撐框架包括絕緣層；優選地，所述絕緣層包括聚醯亞胺、環氧樹脂、雙馬來醯亞胺/三嗪樹脂、聚苯醚、聚丙烯酸酯、半固化片、膜狀有機樹脂或它們的組合。
在一些實施方案中，所述第一介質層和所述第二介質層包括熱固性介質材料；優選地，所述第一介質層和所述第二介質層包括含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料。第一介質層和第二介質層的材料可以相同或不同。
在本發明的另一方面，提出一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，包括如下步驟：
(a)準備支撐框架，所述支撐框架包括絕緣層、在厚度方向貫穿所述絕緣層的通孔柱以及被所述絕緣層包圍的空腔；
(b)在所述支撐框架的第一表面上施加粘合層，並在所述空腔內暴露的粘合層上貼裝活潑金屬塊，所述活潑金屬塊包括在其底部的包覆抗蝕刻金屬的電極；
(c)在所述支撐框架的第二表面上層壓第二介質層，填充所述空腔的空隙；
(d)移除所述粘合層；
(e)在所述支撐框架的第一表面上形成第一線路層，使所述電極連接至所述第一線路層；
(f)在所述第一線路層上層壓第一介質層；
(g)在所述第一介質層和所述第二介質層的外表面上形成第二線路層；
(h)移除所述空腔中的介質，以暴露出所述活潑金屬塊；
(i)蝕刻所述活潑金屬塊及包覆所述電極的抗蝕刻金屬；
(j)沿所述支撐框架的切割道切割得到具有定向光電傳輸通道的空腔基板。
優選地，步驟(b)中的所述粘合層包括膠帶。
優選地，步驟(b)中的所述活潑金屬塊為銅塊或鋁塊。
優選地，包覆在所述電極上的所述抗蝕刻金屬選自鎳或鈦中的至少一種。
在一些實施方案中，所述第一介質層和所述第二介質層包括熱固性介質材料；優選地，所述第一介質層和所述第二介質層包括含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料。
在一些實施方案中，步驟(e)包括以下子步驟：
(e1)在所述支撐框架的第一表面上濺射第一金屬種子層；
(e2)在所述第一金屬種子層表面施加粘附第一光刻膠層；
(e3)圖案化所述第一光刻膠層形成線路圖案；
(e4)在所述線路圖案內沉積銅形成第一線路層，使得所述電極連接至所述第一線路層；
(e5)在所述第一線路層上施加第二光刻膠層；
(e6)圖案化所述第二光刻膠層形成第一導通孔；
(e7)在所述導通孔內沉積銅形成第一導通柱；
(e8)移除所述第一光刻膠層和所述第二光刻膠層，並蝕刻掉所述第一金屬種子層。
優選地，通過電鍍的方式沉積銅。
在一些實施方案中，步驟(f)包括在所述第一線路層和所述第一導通柱上層壓第一介質層，通過磨板或等離子蝕刻的方式減薄和平坦化所述第一介質層以暴露出所述第一導通柱的端部。
在一些實施方案中，步驟(g)包括以下子步驟：
在所述第二介質層內形成第二導通孔；
在所述第一介質層和所述第二介質層上濺射第二金屬種子層；
在所述第二金屬種子層上電鍍銅形成銅層；
在所述銅層上施加第三光刻膠層；
圖案化所述第三光刻膠層形成線路圖案；
蝕刻所述銅層和所述第二金屬種子層形成第二線路層；
移除所述第三光刻膠層。
優選地，在所述第二介質層內通過鐳射開孔形成第二導通
孔。
優選地，步驟(h)包括通過鐳射工藝打開所述空腔並移除所述空腔中的介質，以暴露出所述活潑金屬塊。
優選地，步驟(i)包括通過鐳射打開的開口向所述空腔中引入蝕刻液蝕刻所述活潑金屬塊及包覆所述電極的抗蝕刻金屬。
優選地，所述切割道包括所述空腔的中線，使得切割後在基板側邊形成空腔開口。
優選地，在形成空腔基板單元後，可以包括在所述空腔內安裝光通訊器件和/或在所述第二線路層上進行光通訊器件的表面貼裝。
100:空腔基板
101:支撐框架
1011:通孔柱
1012:絕緣層
1013:切割線
102:第一介質層
1021:第一線路層
1022:第二線路層
1023:第一導通柱
103:第二介質層
104:空腔
105:電極
106:第一阻焊層
107:第二阻焊層
110:粘合層
111:活潑金屬塊
為了更好地理解本發明並示出本發明的實施方式，以下純粹以舉例的方式參照附圖。
具體參照附圖時，必須強調的是特定的圖示是示例性的並且目的僅在於說明性地討論本發明的優選實施方案，並且基於提供被認為是對於本發明的原理和概念方面的描述最有用和最易於理解的圖示的原因而被呈現。就此而言，沒有試圖將本發明的結構細節以超出對本發明基本理解所必須的詳細程度來圖示；參照附圖的說明使本領域技術人員認識到本發明的幾種形式可如何實際體現出來。在附圖中：
圖1為根據本發明的一個實施方案的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的截面示意圖；
圖2(a)~2(k)示出圖1所示的空腔基板的製造方法的各步驟中間結構的截面示意圖。
參照圖1，示出具有定向光電傳輸通道的空腔基板100的截面示意圖。空腔基板100包括支撐框架101，位於支撐框架101的下表面的第一介質層102和位於支撐框架101的上表面的第二介質層103。支撐框架101與第一介質層102和第二介質層103構成在空腔基板100的長度方向的一側上具有開口的封閉空腔104，在第一介質層102的朝向空腔104的內表面上設置有第一線路層1021，在第一線路層1021上設置有連接光通訊器件的至少一個電極105，電極105與第一線路層1021電性導通。在第一介質層102和第二介質層103的外表面上設置有第二線路層1022，第一線路層1021和第二線路層1022通過通孔柱1011連通。支撐框架101內可以設置有多個通孔柱1011作為IO通道，其尺寸可以相同，也可以不同。通孔柱1011通常為銅通孔柱。
空腔104基本上被支撐框架101和第一介質層102、第二介質層103所封閉，只是在長度方向的一側開放，亦即開放側處於空腔基板100的側邊上。在空腔104內可設置光通訊器件，使得空腔104的開放側形成光通訊器件的定向光電傳輸通道。
當在空腔104內安裝光通訊器件時，設置在空腔104內的電極105與光通訊器件的端子連接，並且光通訊器件的光通訊作用面朝向空腔104的開放側。所述光通訊器件包括光發射器件或光接收器件，其安裝方式可以根據實際需求進行變化。例如，可以將光接收器件放置於空腔104內，而將光發射器件貼裝於空腔基板100的表面。這樣，不僅可以顯著減小封裝體的體積，而且由此使得光接收器件和光發射器件分開佈置，各自的光路分別在基板的長度和厚度方向上，因而無需加裝金屬阻擋牆，就可以避免光
信號的干擾，降低信號的噪點，又能夠減少工藝步驟，降低製造成本。
支撐框架101包括絕緣層和貫穿絕緣層的金屬通孔柱。優選地，絕緣層可以包括聚醯亞胺、環氧樹脂、雙馬來醯亞胺/三嗪樹脂(BT)、聚苯醚、聚丙烯酸酯、半固化片(PP)、膜狀有機樹脂(ABF)或它們的組合，例如PP和ABF的組合。
第一介質層102和第二介質層103可以包括熱固性介質材料或感光性樹脂材料，優選含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料，以保證空腔基板100的強度。第一介質層102和第二介質層103可以包括相同的材料，也可以包括不同的材料。
如圖1所示，還可以在第一介質層102和第二介質層外形成第一阻焊層106和第二阻焊層107。還可以在第一介質層102中形成導通柱1023連通第二線路層1022和第一線路層1021。
參照圖2(a)~2(i)，示出圖1的具有定向光電傳輸通道的空腔基板100的製造方法的各個步驟的中間結構的截面示意圖。
具有定向光電傳輸通道的空腔基板100的製造方法包括如下步驟：準備支撐框架101-步驟(a)，如圖2(a)所示。支撐框架101包括絕緣層1012、貫穿絕緣層的通孔柱1011和位於絕緣層中的空腔104，在空腔104中間設置有切割線1013。
通常，支撐框架101的製造方法包括如下子步驟：
獲取犧牲載體；
在犧牲載體上施加銅種子層；
在銅種子層上施加抗蝕層；
在抗蝕層上施加另一銅種子層；
施加光刻膠層；
圖案化光刻膠層為具有銅通孔圖案；
在圖案中鍍入銅形成通孔柱1011；
剝除光刻膠層；
用聚合物電介質層壓直立的銅柱(以及任選的銅通孔)形成絕緣層1012；
減薄和平坦化以暴露出銅柱(以及銅通孔)的端部；
施加抗蝕材料；
移除載體和銅柱；
移除阻擋層；
移除蝕刻保護層，形成空腔104。
接著，在支撐框架101的下表面101a上施加粘合層110，並在暴露出的粘合層110上貼裝活潑金屬塊111-步驟(b)，如圖2(b)所示。活潑金屬塊111的底面佈置有包覆抗蝕刻金屬的電極105。粘合層可以為膠帶，通常膠帶為市售的可熱分解或可在紫外線照射下分解的透明膜。將活潑金屬塊111設置在空腔104內並貼裝在暴露的粘合層110上。活潑金屬塊111是極容易被腐蝕液腐蝕的金屬，通常為銅塊或鋁塊。電極105由金屬銅構成，其表面通常包覆的抗蝕刻金屬為鎳或鈦中的至少一種，通常抗蝕刻金屬需要與腐蝕活潑金屬塊111的腐蝕液不同的特定蝕刻液去除。
然後，在支撐框架101的上表面上層壓第二介質層103，使得空腔104的空隙被介質填充-步驟(c)，如圖2(c)所示。在活潑金屬塊111
被固定後，在支撐框架101的上表面上層壓第二介質層103，使其填充空腔104，以進一步固定活潑金屬塊111。通常，第二介質層材料為熱固性介質材料，優選含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料，以形成強固的第二介質層103，保證空腔基板100的強度。
接著，移除粘合層110-步驟(d)，如圖2(d)所示。可以通過直接剝離或通過加熱或光照移除粘合層110。
然後，在支撐框架101的下表面上形成第一線路層1021，將電極105連接至第一線路層1021，然後在第一線路層1021上製備導通柱1023-步驟(e)，如圖2(e)所示。通常，包括以下子步驟：
(e1)在支撐框架101的下表面上濺射第一金屬種子層；
(e2)在第一金屬種子層上施加第一光刻膠層；
(e3)圖案化第一光刻膠層形成線路圖案；
(e4)在所述線路圖案內沉積銅形成第一線路層1021，使得電極105連接至第一線路層1021；
(e5)在第一線路層1021上施加第二光刻膠層；
(e6)圖案化第二光刻膠層形成第一導通孔；
(e7)在第一導通孔內沉積銅形成第一導通柱1023；
(e8)移除第一光刻膠層和第二光刻膠層，並蝕刻掉第一金屬種子層。
通常，可以通過濺射銅、鈦等金屬在支撐框架101的下表面上形成第一金屬種子層。第一和第二光刻膠層可以是感光乾膜。可以通過電鍍金屬銅的方式線上路圖案內沉積銅形成第一線路層1021，使得電極105
連接至第一線路層1021。光通訊器件的端子可以通過電極105連接至第一線路層1021並經由通孔柱1011扇出。可以通過機械開孔、光刻開孔或鐳射開孔的方式在第二光刻膠層中形成第一導通孔；然後通過電鍍金屬銅的方式在第一導通孔內沉積銅形成第一導通柱1023，第一導通柱1023可以是實心銅柱，也可以是邊緣鍍銅的空心銅柱。
接著，在第一線路層1021和第一導通柱1023上層壓第一介質層102-步驟(f)，如圖2(f)所示。然後，可以通過磨板或等離子蝕刻的方式減薄和平坦化第一介質層102以暴露出第一導通柱1023的端部。通常，第一介質層102包括熱固性介質材料，優選含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料，以形成強固的第一介質層102，從而保證空腔基板100的強度。
然後，在第一介質層102和第二介質層103的外表面上形成第二線路層1022-步驟(g)，如圖2(g)所示。通常，包括以下子步驟：
在第二介質層103內開孔形成第二導通孔；
在第一介質層102和第二介質層103上濺射第二金屬種子層；
在第二金屬種子層上電鍍銅形成銅層；
在銅層上施加第三光刻膠層；
圖案化第三光刻膠層形成線路圖案；
蝕刻銅層和第二金屬種子層形成第二線路層1022；
移除第三光刻膠層。
通常，可以通過機械開孔、光刻開孔或鐳射開孔的方式在第二介質層103內開設第二導通孔，通過濺射銅、鈦等金屬形成第二金屬種子層。通過通孔柱1011將第一線路層1021和第二線路層1022連通。
然後，分別在空腔基板100的上下表面上的第二線路層1022上形成第一阻焊層106和第二阻焊層107-步驟(h)，如圖2(h)所示。在形成第一阻焊層106和第二阻焊層107後，在第二線路層1022的暴露金屬面上形成焊盤，可以對焊盤進行金屬表面處理，例如塗覆綠油等。
接著，移除空腔104內的介質，以暴露出活潑金屬塊111；蝕刻活潑金屬塊111及包覆電極105的抗蝕刻金屬-步驟(i)，如圖2(i)所示。
通常，可以通過鐳射工藝將空腔104內的介質燒蝕移除，以暴露出活潑金屬塊111。可以通過鐳射工藝形成的開孔將腐蝕液導入空腔104中以腐蝕掉活潑金屬塊111，然後導入特定蝕刻液去除包覆電極105的抗蝕刻金屬，從而暴露出電極105。
最後，沿空腔104的切割線1013進行切割得到具有定向光電傳輸通道的空腔基板100單元-步驟(j)，如圖2(j)所示。切割可以使用旋轉鋸片或其他切割技術例如雷射器沿切割線1013切割，得到空腔基板單元100。
圖2(k)示出切割後得到的一個空腔基板單元100。
在空腔基板單元100的實際應用中，可以在空腔104內安裝光通訊器件，使得光通訊器件的端子連接電極105，經由第一線路層1021和通孔柱1011及第一導通柱1023扇出連接至第二線路層1022。還可以在第二線路層1022上進行光通訊器件的表面貼裝，使得空腔基板100具有不同光路方向的光通訊器件。通過多個安裝有光通訊器件的空腔基板100組合使用，可以形成光路耦合的光發射和光接收線路。因此，由於光通訊器件不必全部表面貼裝，因此可以顯著減小封裝體的體積，而且由此使得光接收器件和光
發射器件分開佈置，各自的光路分別在基板的長度和厚度方向上，可以避免光信號的干擾，降低信號的噪點；因而無需加裝金屬阻擋牆，能夠減少工藝步驟，降低製造成本。
本領域技術人員將會認識到，本發明不限於上下文中具體圖示和描述的內容。而且，本發明的範圍由所附權利要求限定，包括上文所述的各個技術特徵的組合和子組合以及其變化和改進，本領域技術人員在閱讀前述說明後將會預見到這樣的組合、變化和改進。
本說明書中，術語“包括”及其變體例如“包含”、“含有”等是指所列舉的組件被包括在內，但一般不排除其他組件。
100:空腔基板
101:支撐框架
1011:通孔柱
102:第一介質層
1021:第一線路層
1022:第二線路層
1023:第一導通柱
103:第二介質層
104:空腔
105:電極
106:第一阻焊層
107:第二阻焊層
Claims (19)
- 一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板，包括支撐框架、位於所述支撐框架的第一表面上的第一介質層和位於所述支撐框架的第二表面上的第二介質層，所述支撐框架與所述第一介質層和所述第二介質層構成在所述基板長度方向的一側具有開口的封閉空腔，在所述第一介質層的朝向所述空腔的內表面上設置有第一線路層，在所述第一線路層上設置有連接光通訊器件的至少一個電極，所述電極與所述第一線路層電性導通，在所述第一介質層和所述第二介質層的外表面上設置有第二線路層，所述第一線路層和所述第二線路層通過通孔柱連通，其中當所述空腔內放置光通訊器件時，所述電極與所述光通訊器件的端子連接，所述光通訊器件的光通訊作用面朝向所述空腔的開放側。
- 如請求項1所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板，其中所述光通訊器件包括光發射器件或光接收器件，使得所述空腔的開放側形成光通訊器件的定向光電傳輸通道。
- 如請求項1所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板，其中所述支撐框架包括絕緣層。
- 如請求項3所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板，其中所述絕緣層包括聚醯亞胺、環氧樹脂、雙馬來醯亞胺/三嗪樹脂、聚苯醚、聚丙烯酸酯、半固化片、膜狀有機樹脂或它們的組合。
- 如請求項1所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板，其中所述第一介質層和所述第二介質層包括熱固性介質材料。
- 如請求項5所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板，其中所述第一介質層和所述第二介質層包括含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料。
- 一種具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，包括如下步驟：(a)準備支撐框架，所述支撐框架包括絕緣層、在厚度方向貫穿所述絕緣層的通孔柱以及被所述絕緣層包圍的空腔；(b)在所述支撐框架的第一表面上施加粘合層，並在所述空腔內暴露的粘合層上貼裝活潑金屬塊，所述活潑金屬塊包括在其底部的包覆抗蝕刻金屬的電極；(c)在所述支撐框架的第二表面上層壓第二介質層，填充所述空腔的空隙；(d)移除所述粘合層；(e)在所述支撐框架的第一表面上形成第一線路層，使所述電極連接至所述第一線路層；(f)在所述第一線路層上層壓第一介質層；(g)在所述第一介質層和所述第二介質層的外表面上形成第二線路層；(h)移除所述空腔中的介質，以暴露出所述活潑金屬塊；(i)蝕刻所述活潑金屬塊及包覆所述電極的抗蝕刻金屬；(j)沿所述支撐框架的切割道切割得到具有定向光電傳輸通道的空腔基板。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(b)中的所述粘合層包括膠帶。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(b)中的所述活潑金屬塊為銅塊或鋁塊。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中包覆在所述電極上的所述抗蝕刻金屬選自鎳或鈦中的至少一種。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中所述第一介質層和所述第二介質層包括熱固性介質材料。
- 如請求項11所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中所述第一介質層和所述第二介質層包括含有玻纖作為增強材料的熱固性介質材料。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(e)包括以下子步驟：(e1)在所述支撐框架的第一表面上濺射第一金屬種子層；(e2)在所述第一金屬種子層表面施加粘附第一光刻膠層；(e3)圖案化所述第一光刻膠層形成線路圖案；(e4)在所述線路圖案內沉積銅形成第一線路層，使得所述電極連接至所述第一線路層；(e5)在所述第一線路層上施加第二光刻膠層；(e6)圖案化所述第二光刻膠層形成第一導通孔；(e7)在所述導通孔內沉積銅形成第一導通柱；(e8)移除所述第一光刻膠層和所述第二光刻膠層，並蝕刻掉所述第一金屬種子層。
- 如請求項13所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中通過電鍍的方式沉積銅。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(f)包括在所述第一線路層和所述第一導通柱上層壓第一介質層，通過磨板或等離子蝕刻的方式減薄和平坦化所述第一介質層以暴露出所述第一導通柱的端部。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(g)包括以下子步驟：在所述第二介質層內形成第二導通孔；在所述第一介質層和所述第二介質層上濺射第二金屬種子層；在所述第二金屬種子層上電鍍銅形成銅層；在所述銅層上施加第三光刻膠層；圖案化所述第三光刻膠層形成線路圖案；蝕刻所述銅層和所述第二金屬種子層形成第二線路層；移除所述第三光刻膠層。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(h)包括通過鐳射工藝打開所述空腔並移除所述空腔中的介質，以暴露出所述活潑金屬塊。
- 如請求項17所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中步驟(i)包括通過鐳射打開的開口向所述空腔中引入蝕刻液蝕刻所述活潑金屬塊及包覆所述電極的抗蝕刻金屬。
- 如請求項7所述的具有定向光電傳輸通道的空腔基板的製造方法，其中所述切割道包括所述空腔的中線，使得切割後在所述基板側邊形成空腔開口。
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