TWI797154B - 膜剝離機構及基板裂斷系統 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於能夠以簡易之構成自脆性材料基板剝離保護膜。 本發明係對於在張設貼附於平板且圓環狀之保持環之基板保持膠帶上貼附有脆性材料基板之被處理體，將以覆蓋上述脆性材料基板之一主面整體且外周端部到達上述保持環之內周側之端部附近之方式貼附之保護膜自被處理體剝離之機構，其具備：水平搬送機構，其於水平面內之第1方向上搬送被處理體；及膜固持機構，其於上述被處理體處於以貼附保護膜之側為上表面之水平姿勢之狀態下，可相對於第1方向對稱地固持保護膜之外周端部之一部分即被固持部；於膜固持機構固持被固持部之狀態下，藉由水平搬送機構將被處理體朝上述第1方向中於保護膜中與被固持部為相反側之部分接近被固持部之朝向即第1朝向搬送，而剝離上述保護膜。

Description

膜剝離機構及基板裂斷系統
本發明係關於將已形成劃線之脆性材料基板加以裂斷之系統，尤其關於將裂斷前貼附於脆性材料基板之保護膜自裂斷後之脆性材料基板剝離。
例如，作為分斷半導體器件用基板或液晶用基板等脆性材料基板之方法，已周知如下方法：於該基板之一主面形成劃線，進行使垂直裂紋自該劃線伸展之劃線步驟後，藉由施加外力進而使裂紋於基板厚度方向伸展，從而進行裂斷該基板之裂斷步驟(例如，參照專利文獻1)。
劃線之形成係藉由使劃線輪(刀輪)沿分斷預定位置壓接轉動而進行。
裂斷係於脆性材料基板之另一主面側，藉由沿分斷預定位置使裂斷刃(裂斷棒)之刀尖抵接於該基板後，進而推入該刃尖而進行。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-146879號公報
於上述之包含劃線之形成及裂斷之脆性材料基板之分斷之一態樣中，於將該基板之另一主面貼附於張設於特定之保持環之切割膠帶之狀態下進行劃線之形成。又，裂斷係對已形成劃線之一主面貼附保護膜後進行。
於該情形時，必須在進行裂斷之後自脆性材料基板剝離保護膜。作為實現其之方法，考慮藉由卷狀之膠帶一面捲取該保護膜一面進行剝離之方法，但捲取用之膠帶為消耗品，除了耗費運轉成本以外，為了實現捲取，還需要包含輥及馬達等其他機械構造，而亦有耗費初置成本之問題。
本發明係鑒於上述課題而完成者，目的在於以簡易之構成且不使用消耗品，便能夠自裂斷後之脆性材料基板剝離保護膜。
為了解決上述課題，技術方案1之發明之特徵在於：其係對於在張設貼附於平板且圓環狀之保持環之基板保持膠帶上貼附有脆性材料基板之被處理體，將以覆蓋上述脆性材料基板之一主面整體且外周端部達到上述保持環之內周側之端部附近之方式貼附之保護膜自上述被處理體剝離之膜剝離機構，且具備：水平搬送機構，其將上述被處理體於水平面內之第1方向搬送；及膜固持機構，其於上述被處理體處於以貼附有上述保護膜之側 為上表面之水平姿勢之狀態下，可相對於上述第1方向對稱地固持上述保護膜之上述外周端部之一部分即被固持部；於上述膜固持機構固持上述被固持部之狀態下，藉由上述水平搬送機構將上述被處理體朝上述第1方向中於上述保護膜中與上述被處理體為相反側之部分接近上述被固持部之朝向即第1朝向搬送，而剝離上述保護膜。
技術方案2之發明係如技術方案1之膜剝離機構，其特徵在於：上述膜固持機構具備固定地設置之基部、以於與上述基部之間可固持上述保護膜之上述被固持部之方式設置之爪部、及使上述爪部相對於上述基部接近及分開之可動部，且於藉由上述可動部使上述爪部向鉛直下方與上述基部分開，且抵接於上述保持環之狀態下，藉由上述水平搬送機構使上述被處理體移動，而將上述爪部插入上述保護膜與上述保持環之間後，藉由上述可動部使上述爪部接近上述基部，使上述被固持部固持於上述膜固持機構，且進行由上述水平搬送機構將上述被處理體向上述第1朝向之搬送，而將上述保護膜自上述被處理體剝離。
技術方案3之發明係如技術方案2之膜剝離機構，其特徵在於進而具備可檢測上述膜固持機構對上述被固持部之固持之膜檢測機構。
技術方案4之發明係如技術方案3之膜剝離機構，其特徵在於，上述膜檢測機構具備：貫通孔，其貫通上述基部之內部，於與上述基部之上述爪部對向之面開口；及檢測孔，其於上述爪部中與貫通孔同軸設置；基於對上述貫通孔賦予負壓時之該負壓之值的變化，檢測上述保護膜之上述被 固持部由上述膜固持機構所固持。
技術方案5之發明係如技術方案1至4中任一項之膜剝離機構，其特徵在於附設有收容上述被處理體之收容部，上述水平搬送機構向上述收容部搬送上述被處理體之朝向為上述第1朝向，於上述膜固持機構固持上述被固持部之狀態下，上述水平搬送機構向上述收容部搬送上述被處理體，且在上述被處理體向上述收容部之收容完成為止之期間，將上述保護膜自上述被處理體剝離。
技術方案6之發明係如技術方案5之膜剝離機構，其特徵在於，上述膜固持機構係以藉由繞特定之旋動軸旋動而可於水平姿勢與垂直姿勢之間進行姿勢變換之方式設置；上述被固持部之固持係於上述膜固持機構處於上述垂直姿勢之狀態下進行；於藉由上述水平搬送機構將上述被處理體向上述第1朝向搬送而將上述保護膜自上述被處理體剝離之中途，藉由將上述膜固持機構自上述垂直姿勢向上述水平姿勢進行姿勢變換，而將上述保護膜提起。
技術方案7之發明其特徵在於具備載置裂斷對象物之裂斷台、及自其上表面側對上述裂斷對象物抵接之裂斷棒，且具備將貼附有保護膜之被處理體所包含之脆性材料基板沿預先形成於該脆性材料基板之劃線進行裂斷之裂斷處理部，以及將上述保護膜自於上述裂斷處理部中裂斷上述脆性材料基板後之上述被處理體剝離之膜剝離機構；且上述膜剝離機構係對於在張設貼附於平板且圓環狀之保持環之基板保持膠帶上貼附有上述脆性材料 基板之上述被處理體，將以覆蓋上述脆性材料基板之一主面整體且外周端部到達上述保持環之內周側之端部附近之方式貼附之上述保護膜自上述被處理體剝離之膜剝離機構，且具備：水平搬送機構，其於水平面內之第1方向上搬送上述被處理體；及膜固持機構，其於上述被處理體處於以貼附有上述保護膜之貼附之側為上表面之水平姿勢之狀態下，可相對於上述第1方向對稱地固持上述保護膜之上述外周端部之一部分即被固持部；於上述膜固持機構固持上述被固持部之狀態下，藉由上述水平搬送機構將上述被處理體於上述第1方向中於上述保護膜中與上述被固持部為相反側之部分接近上述被固持部之朝向即第1朝向搬送，而剝離上述保護膜。
技術方案8之發明其特徵在於具備：裂斷處理部，其具備載置裂斷對象物之裂斷台、及對上述裂斷對象物自其上面側抵接之裂斷棒，且將貼附有上述保護膜之上述被處理體之上述脆性材料基板沿預先形成於該脆性材料基板之劃線裂斷；及如技術方案1至6中任一項之膜剝離機構，其將上述保護膜自於上述裂斷處理部中裂斷上述脆性材料基板後之被處理體剝離。
技術方案9之發明係如技術方案8之基板裂斷系統，其特徵在於進而具備將上述保護膜貼附於上述被處理體之膜貼附部，且將藉由上述膜貼附部貼附有上述保護膜之上述被處理體之上述脆性材料基板藉由上述裂斷處理部予以裂斷。
技術方案10之發明係如技術方案9之基板裂斷系統，其特徵在於：上述水平搬送機構能夠以保持上述被處理體之狀態將該被處理體上下翻轉； 將以上述脆性材料基板之上述一主面側為上表面之姿勢而由上述膜貼附部貼附上述保護膜後之上述被處理體藉由上述水平搬送機構予以上下翻轉後，向上述裂斷處理部交接；於上述裂斷處理部中，將上述被處理體以上述基板保持膠帶之側為上表面之姿勢載置於上述裂斷台，藉由上述裂斷棒介以上述基板保持膠帶抵接於上述脆性材料基板，而將上述脆性材料基板被裂斷；將藉由上述裂斷處理部裂斷之上述被處理體由上述水平搬送機構再次上下翻轉之後，藉由上述膜剝離機構剝離上述保護膜。
根據技術方案1至10之發明，因可藉由將被處理體向水平方向搬送、及固持保護膜之端部之簡單之動作而進行保護膜自被處理體之剝離，故可實現降低運轉成本及初置成本之保護膜之剝離。
尤其，根據技術方案3及4之發明，可確實地判斷於保護膜之剝離時膜固持機構是否固持保護膜。
尤其，根據技術方案5及6之發明，由於可藉由水平搬送機構將被處理體向收容部收容、及固持保護膜之端部之簡單動作而進行保護膜自被處理體之剝離，故可實現降低運轉成本及初置成本之保護膜之剝離。
尤其根據技術方案6之發明，較佳地避免了剝離後之保護膜與水平搬送機構干擾。
1:被處理體
2:保持環
2a:一面
2b:一面
3:切割膠帶
4:脆性材料基板
100:卡匣配置部
101:卡匣載台
200:膜處理部
210:插卸機構
211:基部
212:伸縮臂
213:固持部
213a、213b:(固持部的)爪部
214:旋轉部
215:支持體
215a:支持體
215b:支持體
220:第1搬送機構
221:搬送臂
222:引導構件
223(223a~223d):吸附墊
230:第2搬送機構
231:搬送臂
232:引導構件
233(233a~233d):吸附墊
240:膜貼附部
241:膜貼附台
242:膜卷
242a:輥
242b:輥
243:切割器
243a:(切割器之)刃部
250:固持機構
251:本體部
251a:支持部
251b:爪部
251c:可動部
251d:旋動軸
251e:基部
254:膜檢測機構
254b:貫通孔
254c:檢測孔
300:裂斷處理部
301:裂斷台
302:裂斷棒
302e:刀尖
310:裂斷執行部
320:第3搬送機構
321:搬送臂
322(322a~322d):吸附墊
400:膜廢棄部
500:控制部
1000:基板裂斷系統
AR1~AR25:箭頭
C:卡匣
F:保護膜
S1~S10:步驟
SL(SL1):狹縫
SB:劃線
POS1:裁斷位置
POS2:載置位置
POS3:待機位置
POS4:固持執行位置
POS5:垂直姿勢
圖1(a)、(b)係顯示被處理體1之構成之立體圖。
圖2(a)、(b)係顯示基板裂斷系統1000之主要構成要素之概略之配置關係之圖。
圖3係用於說明基板裂斷系統1000之更具體之構成之立體圖。
圖4係例示裂斷執行部310之構成之圖。
圖5係顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之流程之圖。
圖6係顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖7係顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖8係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖9係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖10係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖11係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖12係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖13係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖14係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖15係於顯示於基板裂斷系統1000中進行之一系列之處理之中途階段之基板裂斷系統1000之要部之情形之立體圖。
圖16係顯示固持機構250之本體部251之更詳細之構成之立體圖。
圖17係自爪部251b之側觀察之本體部251之要部之立體圖。
圖18係顯示針對自被處理體1剝離保護膜F、與該被處理體1向卡匣C之收容一併進行之步驟之更詳細之順序之圖。
圖19係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之相關各部之情形之要部之側視圖。
圖20係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
圖21係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
圖22係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
圖23係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
圖24係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
圖25係顯示自被處理體1剝離保護膜F與向卡匣C之收容一併進行之順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
圖26係顯示自被處理體1剝離保護膜F與對卡匣C之收容一併進行之 順序之中途階段之、相關各部之情形之要部之側視圖。
<被處理體與保護膜>
圖1係顯示於本實施形態中後述之設為基板裂斷系統1000(圖2)之處理對象之被處理體1之構成之立體圖。被處理體1如圖1(a)所示，具有如下構成：藉由於平板且呈圓環狀之保持環2之一面(於圖1中為背面)2a貼附切割膠帶(基板保持膠帶)3之外周端部，張設切割膠帶3而成，且於該切割膠帶3之中由保持環2圍繞之露出粘著面，貼附脆性材料基板4。以下，將脆性材料基板4之2個主面之中、於圖1(a)中以朝向上側之主面為正面，以貼附於切割膠帶3之面為背面。另，雖於圖1中省略圖示，但設為於脆性材料基板4之正面預先形成有劃線者。又，於圖1中脆性材料基板4呈圓板狀，但此並非必須，亦可呈矩形狀其他形狀。
又，於圖1(b)中顯示對如圖1(a)所示之被處理體1進而於脆性材料基板4之正面側貼附有保護膜F之態樣。保護膜F係呈直徑較保持環2之內周大數mm左右(例如1mm~2mm左右)之圓形狀，且於覆蓋脆性材料基板4之正面整面、且外周端部於保持環2之另一面(於圖1中為正面)2b之中到達內周側之端部附近(例如，距內周端部1mm~2mm之範圍)之態樣中，貼附於被處理體1。保護膜F包含例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂、聚乙烯等之聚烯烴樹脂、聚氯乙烯(PVC)等之聚乙烯樹脂等。
<基板裂斷系統>
於本實施形態中，對上述之被處理體1貼附保護膜F、於該貼附狀態下將脆性材料基板4裂斷、及裂斷處理後之保護膜F之剝離係於基板裂斷系統1000中作為一系列之處理進行。
圖2係顯示基板裂斷系統1000之主要構成要素之概略之配置關係之圖。另，於圖2中，各構成要素均以矩形之虛線顯示，但該虛線僅為顯示各構成要素之概念性的位置。
如平面配置圖之如圖2(a)所示，基板裂斷系統1000主要具備卡匣配置部100、膜處理部200、及裂斷處理部300。另，於圖2及以後之圖中，標註有將自卡匣配置部100於水平面內朝向與其相鄰之膜處理部200之方向為x軸正方向、以鉛直上方為z軸正方向之右手系之xyz座標。
又，圖2(b)係基板裂斷系統1000之中具備卡匣配置部100與膜處理部200之側之側視圖。如圖2(b)所示，於基板裂斷系統1000中，於膜處理部200之下方進而具備膜廢棄部400。
卡匣配置部100係配置收容基板裂斷系統1000之處理對象即被處理體1之卡匣C(後述)之部位。
膜處理部200係負責進行自卡匣C取出被處理體1且對其貼附保護膜F而供往裂斷處理部300之處理、以及將保護膜F自由裂斷處理部300交接之裂斷處理後之被處理體1剝離後將該被處理體收納於卡匣C之處理之部 位。
膜處理部200主要具備：插卸機構210，其負責進行於與卡匣C之間取放被處理體1；第1搬送機構220，其負責進行於膜處理部200內部搬送被處理體1；第2搬送機構230，其負責進行將被處理體1向裂斷處理部300搬送；膜貼附部240，其負責進行將保護膜F向被處理體1貼附；以及於自被處理體1剝離保護膜F時固持保護膜F之固持機構250。
又，裂斷處理部300係負責進行以貼附著保護膜F之狀態之被處理體1為對象，於劃線形成位置分斷該脆性材料基板4之處理之部位。
裂斷處理部300主要具備負責進行實際之裂斷動作之裂斷執行部310、以及負責進行將執行裂斷後之被處理體1向膜處理部200搬送之第3搬送機構320。
除以上之構成要素以外，基板裂斷系統1000並具備將自被處理體1剝離之保護膜F廢棄之部位即膜廢棄部400。
進而，基板裂斷系統1000具備控制各部之動作之控制部500。控制部500係由泛用或專用之電腦實現。另，控制部500無需與上述之卡匣配置部100、膜處理部200、裂斷處理部300及膜廢棄部400等之構成要素一體地設置。
<膜處理部>
圖3係用於說明以膜處理部200為中心之基板裂斷系統1000之更具體之構成之側視圖。換言之，圖3相當於較圖2(b)更詳細之圖。
如圖3所示，於基板裂斷系統1000中，於設置於其x軸方向負側之卡匣配置部100，具有卡匣載台101。卡匣載台101係於其上表面載置內部收容有被處理體1之卡匣C之部位。該卡匣載台101係如箭頭AR1所示，於鉛直方向昇降自如地設置。
另，卡匣C具有於內部可多段地收容複數個被處理體1之複數個狹縫SL，且至少於一端部具有開口部Ca。另，被處理體1係以脆性材料基板4側為上方、切割膠帶3側為下方之姿勢被收容於卡匣C。且，卡匣C係可經由開口部Ca將被處理體1以水平姿勢對各狹縫SL取放之方式載置於卡匣載台101。於圖3所示之情形中，以開口部Ca朝向x軸正方向側之方式載置。
更詳細而言，於卡匣配置部100中，藉由卡匣載台101昇降，將卡匣C之高度位置調整為被處理體1之取放對象之狹縫SL始終為相同高度位置，換言之，即使使用任一個狹縫SL，狹縫C中之被處理體1之取放始終於一定之高度位置(取放位置)進行。即，當收容於某狹縫SL之一被處理體1於取放位置藉由插卸機構210被取出時，卡匣載台101上昇或下降，將收容於下一個狹縫SL之被處理體1配置於取放位置。
負責進行自該卡匣C取放被處理體1者係膜處理部200所具備之插卸機 構210。插卸機構210具備固定於特定之位置之基部211、與設為以箭頭AR2所示般自基部211向y軸負方向伸縮自如之伸縮臂212。
伸縮臂212具有：設置於前端之一對爪部213a、213b之至少一者如箭頭AR3所示於鉛直方向上升降自如地設置之固持部213；以及如箭頭AR4所示般可將固持部213作為整體而於垂直於x軸方向之垂直之鉛直面內旋轉之旋轉部214。另，如圖3所示，當一對爪部213a、213b排列於鉛直方向時，旋轉部214位於基準位置。
於固持部213中，藉由使一對爪部213a、213b之至少一者上昇或下降而使兩者接近、分開，藉此可在被處理體1之一端側部進行固持及解除固持。
藉由該插卸機構210自卡匣C取出被處理體1時，首先，在旋轉部214位於基準位置之狀態下，以成為取出對象之被處理體1之高度位置成為固持部213之一對爪部213a、213b分開時之兩者之間的位置之方式，預先調整卡匣載台101之卡匣C之高度位置。且，伸縮臂212向載置於卡匣載台101之卡匣C伸長，其固持部213之前端之一對爪部213a、213b於開口部Ca接達於狹縫SL，藉由該爪部213a、213b固持被處理體1之端部(更詳細而言為保持環2之端部)。若實現該固持，則藉由伸縮臂212收縮，將被處理體1保持水平姿勢自卡匣C取出。
又，於膜處理部200中，於x軸方向上卡匣C與插卸機構210之基部 211之間的位置，具備於y軸方向上相互分開設置之一對支持體215(215a、215b)。於該支持體215中，能夠以下方支持y軸方向之兩端部之態樣配置被處理體1。將藉由插卸機構210自卡匣C取出且於x軸正方向被搬送之被處理體1維持水平姿勢載置於支持體215，伴隨於此，解除固持部213之固持。
另一方面，將被處理體1收容於卡匣C時，暫且將載置於支持體215之水平姿勢之被處理體1藉由插卸機構210之固持部213固持，向卡匣C之特定之狹縫SL搬送。
即，插卸機構210係作為於x軸方向上搬送水平姿勢之被處理體1之水平搬送機構發揮功能。
又，插卸機構210除了於該等卡匣C中取放被處理體1以外，亦可在藉由固持部213固持被處理體1之狀態下，藉由旋轉部214繞x軸旋轉180°，使被處理體1上下翻轉。
負責進行自卡匣C取出之被處理體1之搬送者為第1搬送機構220與第2搬送機構230。
第1搬送機構220負責進行於支持體215與膜貼附部240之間之被處理體1之搬送。第1搬送機構220具備搬送臂221、及於鉛直方向延伸而設置且將該搬送臂221向鉛直方向引導之引導構件222。搬送臂221係如箭頭 AR5所示，沿引導構件222昇降自如地設置。
搬送臂221於其鉛直方向最下端部，具有於x軸方向及y軸方向上以互為兩兩分開之態樣配置成格子狀之4個吸附墊(真空吸附墊)223。吸附墊223與省略圖示之負壓產生源以特定之配管連接，以接觸於吸附對象物即被處理體1之保持環2之狀態下藉由負壓產生源賦予負壓，可將保持環2吸附固定。於圖3中，其中，於y軸方向負側顯示有於x軸方向分開存在之2個吸附墊223a、223b。
當搬送臂221自被處理體1之上方位置向鉛直方向下方下降，且抵接於由4個吸附墊223以水平姿勢載置於支持體215之被處理體1之保持環2時，藉由使該吸附墊223真空吸附於保持環2，而可自上方吸附保持被處理體1。進而，亦可一面保持該吸附保持狀態，一面沿引導構件222昇降。
第2搬送機構230負責進行支持體215與裂斷執行部310之間之被處理體1之搬送。第2搬送機構230具備搬送臂231、及於鉛直方向延伸而設置且將該搬送臂231向鉛直方向引導之引導構件232。搬送臂213係如箭頭AR6所示，沿引導構件232昇降自如地設置。進而，搬送臂213設置為亦可接達於裂斷執行部310。
搬送臂231亦與搬送臂221同樣地，具有於x軸方向及y軸方向上以互為兩兩分開之態樣配置成格子狀之4個吸附墊(真空墊)233。於圖3中，其 中於y軸方向負側顯示有於x軸方向分開存在之2個吸附墊233a、233b。進而，藉由使該吸附墊233真空吸附於保持環2而可自上方吸附保持水平姿勢之被處理體1之點，及可一面保持該吸附保持狀態一面沿引導構件232昇降之點，亦與搬送臂221相同。
膜貼附部240係對被處理體1於裂斷之前貼附保護膜F之部位。膜貼附部240大致設置於插卸機構210之鉛直上方。膜貼附部240具備：膜貼附台241，其於貼附時載置被處理體1；膜卷242，其係捲繞於一對輥242a、242b且張設於兩者之間之長尺狀之保護膜構件；切割器243，其裁斷膜卷242而實現保護膜F貼附於被處理體1之狀態。
膜貼附載台241係如箭頭AR7所示，設置成可於x軸方向上於裁斷位置POS1與載置位置POS2之間移動。概略而言，裁斷位置POS1固定於插卸機構210之基部211之上方，載置位置POS2固定於支持體215之鉛直上方。另，裁斷位置POS1亦可為於不進行保護膜F之貼附時之膜貼附載台241之待機位置。
又，切割器243係如箭頭AR8所示，設置為於鉛直方向昇降自如，於其下端部具有直徑較保持環2之內周之直徑大數mm左右之俯視圓形狀之刃部243a。
膜貼附載台241當於載置位置POS2處自第1搬送機構220之搬送臂221接受被處理體1之交接時，雖朝向裁斷位置POS1於x軸正方向移動，但於 其中途，膜卷242自上方對被處理體1接觸，隨著一對輥242a、242b之旋轉而於被處理體1之上表面依次貼附保護膜構件。
且，若該膜貼附載台241到達裁斷位置POS1，則藉由切割機243將保護膜構件裁斷成圓形狀。藉此，實現如圖1(b)所示之圓形狀之保護膜F貼附於被處理體1(主要為脆性材料基板4)之狀態。
貼附有保護膜F之被處理體1藉由第2搬送機構230之搬送臂231，再次自移動至載置位置POS2之膜貼附載台241向裂斷執行部310搬送。
固持機構250要將保護膜自已於裂斷執行部310對脆性材料基板4施加裂斷之被處理體1予以剝離時，部分固持保護膜F之外周端部。
固持機構250具備本體部251、及於x軸方向延伸而設置且沿x軸方向引導本體部251之引導構件252。本體部251係如箭頭AR9所示，可沿該引導構件252於待機位置POS3與固持執行位置POS4之間移動自如。
更具體而言，本體部251具備：支持部251a，對引導構件252移動自如地安裝而成；可動部251c，其於前端具有剖面視為銳角之爪部251b，且於支持部251a之一端部自該支持部251a伸縮自如；旋動軸251d，其使本體部251整體旋動；基部251e，其於支持部251a中對上述可動部251c固定地附設，且於被處理體1處於水平姿勢時，於與爪部251b之間部分地固持貼附於該被處理體1之保護膜F。另，該態樣之保護膜F之固持係相對於 x軸方向成對稱。
上述之本體部251於待機位置POS3與固持執行位置POS4之間之移動係以水平姿勢進行，但本體部251於固持執行位置POS4處，如箭頭AR10所示，藉由繞旋動軸251d進行90°旋動，可進行自移動時之水平姿勢向垂直姿勢POS5之姿勢變換。
又，可動部251c係以氣缸構成，如箭頭AR11所示，可使爪部251b進行相對於基部251e分開或接近之伸縮動作。
具有該構成之固持機構250大致上係於本體部251於固持執行位置POS4處於垂直姿勢POS5時，藉由於爪部251b與基部251e之間夾入該端部，而部分地固持保護膜F之外周端部。另，成為該垂直姿勢POS5時，本體部251至少配置於較被插卸機構210固持之狀態之被處理體1更高之位置，且為垂直於爪部251b與被處理體1雙方之y軸之剖面一致之位置。
另，於x軸方向上，較佳為爪部251b配置於保持環2之中與在插卸機構210之固持部213中所被固持之側之端部為相反側之上方，且為於鉛直下方不存在保護膜F之位置。但是，由於可以插卸機構210之伸縮臂212之伸縮動作調整被處理體1之位置，故此並非必須之態樣。
<裂斷處理部>
如上所述，裂斷處理部300具備裂斷執行部310與第3搬送機構320。 於本實施形態中，作為裂斷執行部310，可採用周知之機構。因此，針對裂斷執行部310，僅概略地說明其概要。
圖4係例示裂斷執行部310之構成之圖。裂斷執行部310具備載置被處理體1之裂斷台301與負責進行裂斷處理之裂斷棒302。
裂斷台301具有水平之上表面，且至少距離該上表面特定之範圍係由彈性體構成。又，於分斷台301中，藉由未圖示之驅動機構，可進行載置於上表面之裂斷對象物於水平面內之對準動作。
裂斷棒302其剖面視為等邊三角形狀之刀尖302e係設置成於刀刃長度方向延伸之板狀之金屬製(例如超硬合金製)構件。裂斷棒302設置成於鉛直方向可昇降。於圖4中，以刀刃長度方向成為於圖面垂直之方向之方式顯示裂斷棒302。刀尖302e之角度(刀尖角)θ為5°~90°，較佳為5~30°(例如為15°)。該較佳之刀夾角θ與於先前之一般之裂斷處理中使用之裂斷棒之刀尖角即60°~90°相比較小。
另，更詳細而言，刀尖302e之最前端部分為曲率半徑為5μm至30μm左右(例如為15μm)之微小之曲面。該曲率半徑與於先前之一般之裂斷處理中使用之裂斷棒之曲率半徑即50μm~100μm相比亦較小。
要將貼附有保護膜F之被處理體1之脆性材料基板4沿劃線SB裂斷之情形時，通常如圖4所示，將被處理體1以脆性材料基板4中形成劃線SB之 側之主面位於下側之方式載置於裂斷台301。換言之，以切割膠帶3之側為上表面、保護膜F之側為下表面之態樣載置。且，以水平面內之劃線SB之延伸方向與裂斷棒302之延伸方向一致之方式進行對準後，如箭頭AR12所示，使裂斷棒302朝鉛直下方下降。如此一來，於劃線SB之上方位置，刀尖302e最終介以切割膠帶3與被處理體1抵接，但於該抵接之後仍進而使裂斷棒302僅下降特定距離。藉此，龜裂自劃線SB伸展，於是脆性材料基板4裂斷。
另，於圖4中，為了簡化圖示，僅顯示1條劃線SB，但通常於脆性材料基板4中設置有相互平行之多條劃線SB，依次進行沿各劃線SB之裂斷。
第3搬送機構320係將結束裂斷處理之被處理體1向膜處理部200之支持體215搬送之部位。第3搬送機構320亦具有與第1搬送機構220及第2搬送機構230同樣之構成。即，具有藉由於鉛直方向延伸之未圖示之引導構件引導之搬送臂321(參照圖14)，且於藉由該搬送臂321所具備之4個吸附墊(真空吸附墊)322(322a、322b、322c、322d)真空吸附被處理體1之狀態下，可向鉛直方向移動。除此以外，搬送臂321亦接達於裂斷執行部310，而亦可將載置於裂斷台301之被處理體加以吸附並搬送。
<基板裂斷系統之處理之流程>
其次，依次說明具有以上之構成之基板裂斷系統1000中基於控制部500之控制之下進行之一系列之處理。圖5係顯示該處理之流程之圖。又，圖6至圖15係顯示該等一系列之處理之若干中途階段之基板裂斷系統 1000之要部之情形之立體圖。
另，於開始處理時，插卸機構210之伸縮臂212為收縮狀態且收容於基部211，第1搬送機構220之搬送臂221及第2搬送機構230之搬送壁231退避至上方，膜貼附台241配置於亦為待機位置的裁斷位置POS1，固持機構250之本體部251以水平姿勢配置於待機位置POS3。
首先，插卸機構210自卡匣C取出被處理體1而載置於支持體215(步驟S1)。具體而言，伸縮臂212自插卸機構210之基部211伸長，接達於載置於卡匣載台101之卡匣C，藉由固持部213固持位於取放位置之被處理體1之保持環2之一端部，自卡匣C將其抽出而載置於支持體215。圖6顯示固持部213之一對爪部213a、213b固持被處理體1之保持環2之一端部之情形。又，圖7顯示將固持於固持部213之被處理體向支持體215抽出之中途之情形。於被處理體1載置於支持體215之時點，插卸機構210對保持環2之固持解除，插卸機構210之伸縮臂212向基部211收容。
其次，第1搬送機構220使載置於支持體215之被處理體1向膜貼附載台241移動(步驟S2)。
具體而言，首先，第1搬送機構220之搬送臂231自上方下降，如圖8所示，使其4個吸附墊233(233a~223d)吸附於被處理體1之保持環2。若實現該吸附狀態，則搬送臂231持續保持被處理體1，暫且上昇至較膜貼附載台241之載置位置POS2更上方之位置後停止。圖9顯示該停止時之情 形。
若搬送臂231停止，則膜貼附載台241自裁斷位置POS1移動至載置位置POS2。若膜貼附載台241配置於載置位置POS2，則搬送臂231下降，將被處理體1配置於膜貼附載台241。圖10係顯示該配置完成之狀態。若被處理體1配置於膜貼附載台241，則搬送臂231之吸附墊233之吸附狀態解除，搬送臂231向上方退避。
若該退避完成，則對被處理體1之上部進行保護膜F之貼附(步驟S3)。具體而言，首先，膜貼附載台241開始向裁斷位置POS1移動。即，於其移動途中，膜卷242自上方接觸被處理體1，將保護膜用構件對被處理體1之上部進行貼附。當膜貼附載台241到達裁斷位置POS1時，藉由自上方下降之切割器243將保護膜構件裁斷成圓形狀。藉此，實現圓形狀之保護膜F貼附於被處理體1之狀態。圖11係顯示該裁斷後之狀態(貼附有保護膜F之狀態)。
貼附有保護膜F之被處理體1藉由第1搬送機構220再次載置於支持體215(步驟S4)。具體而言，首先，當膜貼附載台241再次返回載置位置POS2時，退避至上方之第1搬送機構220之搬送臂221再次下降，藉由使吸附墊223對載置於膜貼附載台241之附有保護膜F之被處理體1之保持環2進行吸附，而再次保持該被處理體1。其後，搬送臂221暫時上昇，而當膜貼附載台241隨之退避至裁斷位置POS1時，再次下降，將被處理體1載置於支持體215。圖12顯示該載置完成時之情形。若實現該載置，則吸附 墊223之吸附解除，搬送臂221向上方退避。
其次，為了可進行裂斷處理部300之裂斷處理，使由支持體215支持之被處理體1藉由插卸機構210上下翻轉(步驟S5)。此係藉由當暫時收縮之插卸機構210之伸縮臂212再次伸長，藉由固持部213固持由支持體215支持之被處理體1之保持環2之端部時，保持該固持狀態不變，旋轉部214旋轉180°而實現。圖13係顯示該旋轉中途之情形。另，於該旋轉時，為了避免與被處理體1干涉，將支持體215設為可行與旋轉部214之旋轉同步之迴避動作。
藉由該旋轉，將被處理體1設為切割膠帶3為上面側之姿勢，並再次載置於支持體215。若該載置完成，則固持部213之固持解除，伸縮臂212收縮而向基部211收容。
接著，第2搬送機構230使上限翻轉之被處理體1向裂斷處理部300移動(步驟S6)。第2搬送機構230之搬送與第1搬送機構220係同樣地使設置有吸附墊233(233a~233d)之搬送臂231下降，藉由吸附墊233吸附固定被處理體1而完成。圖14係顯示藉由搬送臂231之吸附墊233進行吸附固定之情形。
藉由第2搬送機構230，對於向裂斷處理部300之裂斷執行部310搬送之被處理體1，以如圖4例示之態樣執行裂斷處理(步驟S7)。另，為了簡單起見，於以後之圖式中，省略藉由裂斷處理形成於脆性材料基板4之龜裂 之圖示。
若該裂斷處理結束，則藉由裂斷處理部300所具備之第3搬送機構320再次向膜處理部200搬送被處理體1，且載置於支持體215上(步驟S8)。
為了將載置於支持體215之被處理體1回復到最初之姿勢，再次藉由插卸機構210上下翻轉(步驟S9)。該翻轉與上述之步驟S5同樣地進行。藉此，被處理體1成為貼附有保護膜F之側為上部之姿勢。
若該姿勢翻轉完成，則接著將被處理體1收納於卡匣C，但於本實施形態之基板裂斷系統1000中，於向該卡匣C進行收納時，一併進行保護膜F自被處理體1之剝離(步驟S10)。
具體而言，於步驟S9之再次上下翻轉之後，於使插卸機構210之固持部213持續固持被處理體1之保持環2之狀態下，使固持機構250之本體部251自待機位置POS3向固持執行位置POS4移動，進而，繞旋動軸251d旋動90°，設為垂直姿勢POS5。圖15顯示以此方式將本體部251設為垂直姿勢POS5之狀態。
其後，實現於支持部251a與爪部251b之間固持保護膜F之狀態後，使插卸機構210之伸縮臂212伸長，則同時實現保護膜F之剝離與被處理體1向卡匣C之收納。
針對該被處理體1之收納過程中進行之保護膜F之剝離之詳情如後述。
<固持機構之詳情與膜檢測>
圖16係顯示固持機構250之本體部251之更詳細之構成之立體圖。又，圖17係自爪部251b之側觀察之本體部251之要部之立體圖。
固持機構250之本體部251係如上所述，具備支持部251a、於前端具有爪部251b之可動部251c、旋動軸251d、及基部251e，本體部251於固持執行位置POS4處於垂直姿勢POS5時，藉由伸縮可動部251c(上下移動)，可進行將保護膜F之端部朝爪部251b與基部251e之間固持(夾入)及其解除。即，藉由在保護膜F之外周端部位於兩部之間之狀態下收縮爪部251b，實現該端部之固持。
該可動部251c之伸縮係藉由附設於圖16及圖17所示之可動部251c而成之配管連接部253a及配管連接部253b之未圖示之空氣開關之動作而實現。
又，於固持機構250之本體部251，具備膜檢測機構254。膜檢測機構254具備：附設於基部251e且以特定之配管與未圖示之負壓產生源連接而成之配管連接部254a；與該配管連接部254a連通且貫通基部251e之內部，於與該基部251e之爪部251b對向之面上開口之貫通孔254b；及於爪部251b中與貫通孔254b同軸地設置之檢測孔254c。
膜檢測機構254係與固持機構250於本體部251中進行保護膜F之端部之固持時一併使用。具體而言，於以負壓產生源對貫通孔254b產生負壓之狀態下，於爪部251b與基部251e之間固持保護膜F之端部之動作開始，且藉由控制部500監視由負壓產生源產生之負壓。此時，只要正常地固持保護膜F之端部，則貫通孔254b會被該保護膜F蓋住，故於控制部500中監視之負壓之值產生變化。另一方面，即使可動部251c收縮、爪部251b接近且進而抵接於基部251e，仍未正常地固持保護膜F之端部之情形時，由於基部251e所具備之貫通孔254b與設置於爪部251b之檢測孔254c連通，故負壓維持不變。
藉此，於基板裂斷系統1000中，藉由判定於控制部500中該負壓有無變化，於自被處理體1剝離保護膜F時，可確實地判斷固持機構250於本體部251中是否固持保護膜F，於檢測到保護膜F之固持之狀態下，可進行該剝離動作。
圖18係顯示於圖5中作為步驟S10所示之、將自被處理體1剝離保護膜F、與將該被處理體1向卡匣C收容一併進行之步驟之更詳細之程序。又，圖19至圖26係顯示該順序之若干中途階段中之保護膜F之剝離以及與被處理體1向卡匣C之收納相關之各部之情形之要部之側視圖。
於步驟S9中，為了將被處理體1回復到最初之姿勢，插卸機構210使該被處理體1上下翻轉，接著，維持插卸機構210之固持部213固持被處理 體1之狀態，並使固持機構250之本體部251沿引導構件252自待機位置POS3向固持執行位置POS4移動(步驟S11)。圖19顯示此時之情形。另，將被處理體1設為收容於多段地設置於卡匣C之狹縫SL中之某狹縫SL1者。
本體部251進而於圖19中如箭頭AR19所示繞旋轉軸251d旋轉90°，設為垂直姿勢POS5(步驟S12)。此時，如上所述，於爪部251b之鉛直下方，較佳為置有保持環2之中與在插卸機構210之固持部213中所被固持之側之端部為相反側之上方，且為於鉛直下方不存在保護膜F之部分，但若被處理體1並非位在滿足此種要件之位置之情形時，為了滿足該要件需調整其位置。
接著，於圖20中如AR14所示，使可動部251c向鉛直下方下降，使爪部251b抵接於保持環2之端部(步驟S13)。若實現該抵接狀態，則接著開始伸縮臂212之伸長動作。藉此，於圖20中如AR15所示，開始藉由插卸機構210使被處理體1向x軸負方向移動、即向卡匣C搬送。如此，於圖21中如作為E部放大顯示般，爪部251b插入保持環2與貼附於其上之保護膜F之外周端部之間(步驟S14)。
於圖21中如箭頭AR16所示，其後，仍使被處理體1移動，但與此同時，於圖22中如以箭頭AR17所示般，使先前與基部251e分開之固持機構250之可動部251c上昇，藉此，將保護膜F之外周端部部分地藉由固持機構250之爪部251b與基部251e固持(步驟S15)。伴隨於此，保護膜F於所被 固持之端部附近，自被處理體1略微剝離。
另，此時藉由插卸機構210使被處理體1之移動設為朝向x軸負方向，但該移動亦可說是於保護膜4之外周端部中，於x軸方向上與所被固持之部分為相反側之部分朝向靠近所被固持之部分移動。
又，當處於該固持時，上述之膜檢測機構254動作，萬一即使於伸縮臂212已移動特定距離之時點時仍未能檢測到保護膜F之固持之情形時，控制部500使基板裂斷系統1000之動作停止。較佳為與該停止一同進行特定之錯誤報知動作。
於固持機構250中對保護膜F之固持正常進行之情形時，如AR18所示，插卸機構210將被處理體1向卡匣C搬送。另，於卡匣配置部100中，至少至該時點為止，藉由卡匣載台101昇降，將收容被處理體1之狹縫SL1之高度位置調整為預先決定之被處理體1之取放位置。
由於保護膜F之端部於固持機構250中維持被固持之狀態，故若藉由插卸機構210進行被處理體1之搬送，則藉由兩者之相對移動，如圖23所示，持續自被處理體1剝離保護膜F(步驟S26)。
隨著被處理體1之搬送持續進展，保護膜F之剝離亦進展，另一方面，藉由該搬送，被處理體1到達其收容目的地即卡匣C之狹縫SL1。若其後仍進而繼續搬送，則有剝離後之保護膜F捲入卡匣C內之虞。為了避免 該異常狀況，至少於被處理體1之搬送方向前端(x軸方向負側)到達狹縫SL1之時點時，如圖23中以箭頭AR20所示，使固持機構250之本體部251繞旋動軸251d旋動90°，返回水平姿勢。即，伴隨著該旋動，如圖24所示，將保護膜F整體提起(步驟S17)。
若其後亦如圖24中之箭頭AR21所示般進而搬送被處理體1，則如圖25所示，保護膜F全部自被處理體1剝離，且插卸機構210之固持部213到達卡匣C。藉由解除固持部213之固持，被處理體1向卡匣C之(向狹縫SL1之)收容便完成(步驟S18)。
如此，於本實施形態之基板裂斷系統1000中，藉由固持機構250與插卸機構210協動，實現自被處理體1剝離保護膜F。換言之，膜剝離機構亦可謂由固持機構250與插卸機構210構成。
為了避免自被處理體1剝離後之保護膜F對插卸機構210干擾，如圖25所示，較佳於插卸機構210之固持部213之外周設置蓋體213c。
另，於固持部213中之被處理體1之固持解除後之插卸機構210中，伸縮臂212收縮，如圖25中箭頭AR22所示般，固持部213向x軸正方向退避。若該退避完成，則如圖25中箭頭AR23所示般，使固持機構250之本體部251再次繞旋動軸251d旋動90°而設為垂直姿勢POS5。
如此，如圖26所示，一端部被固持之保護膜F成為向z軸負方向下垂 之狀態，於成為該垂直姿勢POS5之狀態下，如箭頭AR24所示，使可動部251c下降，與基部251e分開。其結果，保護膜F之端部之固持解除，而如箭頭AR25所示向鉛直下方落下，被廢棄於設置於該落下方向之膜廢棄部400。
如以上所說明般，根據本實施形態，於沿劃線將脆性材料基板裂斷時，可一方面利用裂斷處理後之被處理體之收容動作，並且藉由固持該保護膜之端部之簡單動作，進行貼附於包含脆性材料基板之該被處理體之保護膜之剝離。且，剝離時無需消耗品。藉此，可實現運轉成本及初置成本降低之保護膜之剝離。
1‧‧‧被處理體
210‧‧‧插卸機構
213‧‧‧固持部
213a‧‧‧爪部
213b‧‧‧爪部
251‧‧‧本體部
251a‧‧‧支持部
251b‧‧‧爪部
251c‧‧‧可動部
251d‧‧‧旋動部
251e‧‧‧基部
AR17‧‧‧箭頭
AR18‧‧‧箭頭
C‧‧‧卡匣
F‧‧‧保護膜
SL1‧‧‧狹縫

Claims (8)

  1. 一種膜剝離機構，其特徵在於，其係對於在張設貼附於平板且圓環狀之保持環之基板保持膠帶上貼附有脆性材料基板之被處理體，將以覆蓋上述脆性材料基板之一主面整體且外周端部到達上述保持環之內周側之端部附近之方式貼附之保護膜自上述被處理體剝離者，且具備：水平搬送機構，其於水平面內之第1方向上搬送上述被處理體；及膜固持機構，其於上述被處理體處於以貼附有上述保護膜之側為上表面之水平姿勢之狀態下，可相對於上述第1方向對稱地固持上述保護膜之上述外周端部之一部分即被固持部；於上述膜固持機構固持上述被固持部之狀態下，藉由上述水平搬送機構將上述被處理體朝上述第1方向中於上述保護膜中與上述被固持部為相反側之部分接近上述被固持部之朝向即第1朝向搬送，而剝離上述保護膜；其中上述膜固持機構具備：基部，其固定地設置；爪部，其以於與上述基部之間可固持上述保護膜之上述被固持部之方式設置；及可動部，其使上述爪部相對於上述基部接近及分開；且於藉由上述可動部使上述爪部朝鉛直下方與上述基部分開，且抵接於上述保持環之狀態下，藉由上述水平搬送機構使上述被處理體移動，而將上述爪部插入上述保護膜與上述保護環之間後，藉由上述可動部使上述爪部接近上述基部，使上述膜固持機構固持上述被固持部，且進行由上述 水平搬送機構將上述被處理體向上述第1朝向之搬送，而自上述被處理體剝離上述保護膜。
  2. 如請求項1之膜剝離機構，其進而具備：可檢測上述膜固持機構對上述被固持部之固持之膜檢測機構。
  3. 如請求項2之膜剝離機構，其中上述膜檢測機構具備：貫通孔，其貫通上述基部之內部，於與上述基部之上述爪部對向之面上開口；檢測孔，其於上述爪部中與貫通孔同軸設置；基於對上述貫通孔賦予負壓時之該負壓之值的變化，檢測上述保護膜之上述被固持部由上述膜固持機構所固持。
  4. 如請求項1之膜剝離機構，其中附設有收容上述被處理體之收容部；上述水平搬送機構將上述被處理體向上述收容部搬送之朝向為上述第1朝向；於上述膜固持機構固持上述被固持部之狀態下，上述水平搬送機構向上述收容部搬送上述被處理體，且在上述被處理體向上述收容部之收容完成為止之期間，將上述保護膜自上述被處理體剝離。
  5. 如請求項4之膜剝離機構，其中 上述膜固持機構係以藉由繞特定之旋動軸旋動而可於水平姿勢與垂直姿勢之間進行姿勢變換之方式設置；上述被固持部之固持係於上述膜固持機構處於上述垂直姿勢之狀態下進行；於藉由上述水平搬送機構將上述被處理體向上述第1朝向搬送而將上述保護膜自上述被處理體剝離之中途，藉由將上述膜固持機構自上述垂直姿勢向上述水平姿勢進行姿勢變換，而將上述保護膜提起。
  6. 一種基板裂斷系統，其特徵在於具備：裂斷處理部，其具備載置裂斷處理對象物之裂斷台、及自其上表面側對上述裂斷對象物抵接之裂斷棒，且將貼附有上述保護膜之上述被處理體之上述脆性材料基板沿預先形成於該脆性材料基板之劃線裂斷；及如請求項1至5中任一項之膜剝離機構，其將上述保護膜自於上述裂斷處理部中裂斷上述脆性材料基板後之被處理體剝離。
  7. 如請求項6之基板裂斷系統，其進而具備：將上述保護膜貼附於上述被處理體之膜貼附部；將藉由上述膜貼附部貼附有上述保護膜之上述被處理體之上述脆性材料基板，藉由上述裂斷處理部予以裂斷。
  8. 如請求項7之基板裂斷系統，其中上述水平搬送機構能夠以保持上述被處理體之狀態將該被處理體上下翻轉； 將以上述脆性材料基板之上述一主面側為上表面之姿勢藉由上述膜貼附部貼附有上述保護膜之上述被處理體，藉由上述水平搬送機構予以上下翻轉後，向上述裂斷處理部交接；於上述裂斷處理部中，將上述被處理體以上述基板基板保持膠帶之側為上表面之姿勢載置於上述裂斷台，藉由上述裂斷棒介以上述基板保持膠帶抵接於上述脆性材料基板，而將上述脆性材料基板裂斷；將藉由上述裂斷處理部裂斷之上述被處理體由上述水平搬送機構再次上下翻轉後，藉由上述膜剝離機構剝離上述保護膜。
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