TWI792298B - 顯示模組及顯示面板 - Google Patents

顯示模組及顯示面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI792298B
TWI792298B TW110116347A TW110116347A TWI792298B TW I792298 B TWI792298 B TW I792298B TW 110116347 A TW110116347 A TW 110116347A TW 110116347 A TW110116347 A TW 110116347A TW I792298 B TWI792298 B TW I792298B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
layer
display module
semiconductor layer
module according
Prior art date
Application number
TW110116347A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202143470A (zh
Inventor
刁鴻浩
玲溪 黃
Original Assignee
中國商北京芯海視界三維科技有限公司
新加坡商視覺技術創投私人有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中國商北京芯海視界三維科技有限公司, 新加坡商視覺技術創投私人有限公司 filed Critical 中國商北京芯海視界三維科技有限公司
Publication of TW202143470A publication Critical patent/TW202143470A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI792298B publication Critical patent/TWI792298B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本申請涉及光學技術領域，公開了一種顯示模組及顯示面板，顯示模組包括：發光元件層和至少兩層電連接層，發光元件層包括出光面和背光面，電連接層設置於發光元件層的背光面；發光元件層包括多個呈陣列排列的發光單元，發光單元包括至少兩個電極，至少兩個電極設置於發光元件層的背光面；每層電連接層包括至少一條導電走線，至少兩個電極包括第一電極和第二電極，第一電極和第二電極分別連接至不同的電連接層；位於同一列的部分或者全部發光單元的第一電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線；位於同一行的部分或者全部發光單元的第二電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線；巧妙靈活的走線方式，實現與驅動單元連接，實現圖像顯示。

Description

顯示模組及顯示面板
本申請要求在2020年05月06日提交中國智慧財產權局、申請號為202010371393.2、發明名稱為“顯示模組及顯示面板”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。本申請涉及光學技術領域，例如涉及一種顯示模組及顯示面板。
目前，顯示面板中的發光單元尺寸越來越小，例如Mini LED、micro LED（Micro Light Emitting Diode，微型發光二極體）等。
在實現本公開實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題： 每個發光單元的電極均需要連接到驅動單元，發光單元尺寸越小，相同面積下的發光單元數量越多，則連接到驅動單元的導電走線越多，導電走線的佈局不夠靈活。
為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵／重要組成元素或描繪這些實施例的保護範圍，而是作為後面的詳細說明的序言。
本公開實施例提供了一種顯示模組及顯示面板，以解決發光單元電極的導電走線佈局不夠靈活的技術問題。
在一些實施例中，提供一種顯示模組，包括發光元件層和至少兩層電連接層，發光元件層包括出光面和背光面，電連接層設置於發光元件層的背光面； 發光元件層包括多個呈陣列排列的發光單元，發光單元包括至少兩個電極，至少兩個電極設置於發光元件層的背光面； 每層電連接層包括至少一條導電走線，至少兩個電極包括第一電極和第二電極，第一電極和第二電極分別連接至不同的電連接層； 位於同一列的部分或者全部發光單元的第一電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線； 位於同一行的部分或者全部發光單元的第二電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，相鄰的電連接層之間設置有絕緣層； 電連接層與發光元件層之間可以設置有絕緣層。
在一些實施例中，位於同一列的部分或者全部發光單元的第一電極可以通過第一導電結構連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，第一導電結構可以包括第一導電通孔和設置在第一導電通孔裡的導電材料。
在一些實施例中，位於同一行的部分或者全部發光單元的第二電極可以透過第二導電結構連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，第二導電結構可以包括第二導電通孔和設置在第二導電通孔裡的導電材料。
在一些實施例中，至少一列的部分或者全部發光單元的第一電極可以連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，至少一行的部分或者全部發光單元的第二電極可以連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，相鄰的發光單元之間可以設置有隔離層。
在一些實施例中，隔離層至少包括絕緣光反射材料和絕緣光吸收材料中的一種。
在一些實施例中，發光單元可以包括第一半導體層、主動層和第二半導體層，第一半導體層的一面作為出光面，另一面依次可以設置有主動層和第二半導體層； 第二半導體層的縱向投影覆蓋部分第一半導體層，且不超出所述第一半導體層的邊緣； 第一電極可以設置於第一半導體層上未被第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分； 第二電極可以設置於第二半導體層背離第一半導體層的一面。
在一些實施例中，第二電極的縱向投影不超出第二半導體層的邊緣。
在一些實施例中，第一半導體層未被第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分可以位於第一半導體層的邊緣或者內部。
在一些實施例中，第一半導體層未被第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分可以位於第一半導體層的邊緣。
在一些實施例中，第一半導體層、主動層和第二半導體層可以共同構成Mesa臺階。
在一些實施例中，Mesa臺階的坡度可以為40度至90度。
在一些實施例中，第一半導體層未被第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分可以位於第一半導體層的內部，發光單元可以還包括孔，孔從第一半導體層貫穿主動層和第二半導體層。
在一些實施例中，第一電極可以設置於孔內。
在一些實施例中，第一電極與孔的側壁之間可以填充有絕緣材料。
在一些實施例中，孔的側壁與底面可以垂直或傾斜。
在一些實施例中，第一電極靠近背光面一面的面積可以大於遠離背光面一面的面積。
在一些實施例中，第一電極沿發光單元的出光方向的截面為梯形，所述梯形的上底邊靠近所述出光面。
在一些實施例中，出光面還可以設置有光轉換層。
在一些實施例中，光轉換層至少可以包括光轉換材料以及光轉換材料的分散介質。
在一些實施例中，提供一種顯示面板，包括上述的顯示模組。
本公開實施例提供的顯示模組及顯示面板，可以實現以下技術效果： 巧妙靈活的走線方式，實現與驅動單元連接，實現圖像顯示，在一定程度上能夠減少驅動單元連接走線的管腳，特別適用於尺寸較小的發光單元。
以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用於限制本申請。
為了能夠更加詳盡地瞭解本公開實施例的特點與技術內容，下面結合附圖對本公開實施例的實現進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，並非用來限定本公開實施例。在以下的技術描述中，為方便解釋起見，通過多個細節以提供對所披露實施例的充分理解。然而，在沒有這些細節的情況下，一個或多個實施例仍然可以實施。在其它情況下，為簡化附圖，熟知的結構和裝置可以簡化展示。
參考圖1和圖2，圖1是本公開實施例提供的顯示模組的剖面結構示意圖，圖2是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的排列示意圖，本公開實施例提供了一種顯示模組100，包括發光元件層1和至少兩層電連接層2，發光元件層1包括出光面和背光面，電連接層2設置於發光元件層1的背光面；發光元件層1包括多個呈陣列排列的發光單元10，發光單元10包括至少兩個電極，至少兩個電極設置於發光元件層1的背光面；每層電連接層2包括至少一條導電走線，至少兩個電極包括第一電極101和第二電極102，第一電極101和第二電極102分別連接至不同的電連接層；位於同一列的部分或者全部發光單元10的第一電極101連接至同一層電連接層中的同一條導電走線；位於同一行的部分或者全部發光單元10的第二電極102連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
本公開實施例中，電連接層2是透過金屬沉積工藝形成在發光元件層1上，包括電鍍、物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)等方式，而不是以巨量轉移的方式。其中發光單元是同一晶圓上的連續區域。
參考圖3，圖3是本公開實施例提供的顯示模組一些實施例中的剖面結構示意圖，在一些實施例中，包括三層電連接層，分別為第一電連接層、第二電連接層和第三電連接層，其中，位於同一列的一部分發光單元10的第一電極101連接至第一電連接層中的同一條第一導電走線21，該同一列的另外部分發光單元10的第一電極101連接至第三電連接層中的同一條第三條導電走線23，位於同一行的全部發光單元10的第二電極102連接至第二電連接層中的同一條第二導電走線22。
參考圖4，圖4是本公開實施例提供的顯示模組一些實施例中的剖面結構示意圖，在一些實施例中，包括三層電連接層，分別為第一電連接層、第二電連接層和第三電連接層，其中，位於同一列的全部發光單元10的第一電極101連接至第三電連接層中的同一條第三導電走線23，位於同一行的部分發光單元10的第二電極102連接至第一電連接層中的同一條第一導電走線21，該同一行的另外部分發光單元10的第二電極102連接至第二電連接層中的同一條第二導電走線22。
參考圖1和圖5，圖5是本公開實施例提供的顯示模組中導電走線一些實施例的結構示意圖，在一些實施例中，包括兩層電連接層2，分別為第一電連接層和第二電連接層，其中，位於同一列的全部發光單元10的第一電極101連接至第一電連接層中的同一條第一導電走線21；位於同一行的全部發光單元10的第二電極102連接至第二電連接層中的同一條第二導電走線22。
參考圖1至圖4，在一些實施例中，相鄰的電連接層2之間設置有絕緣層3； 電連接層2與發光元件層1之間設置有絕緣層3。
在一些實施例中，位於同一列的部分或者全部發光單元的第一電極透過第一導電結構連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，參考圖1至圖4，第一導電結構包括第一導電通孔41和設置在第一導電通孔41裡的導電材料，可選地，第一導電通孔41貫穿絕緣層3。
在一些實施例中，位於同一行的部分或者全部發光單元的第二電極透過第二導電結構連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，第二導電結構包括第二導電通孔和設置在第二導電通孔42裡的導電材料。
第二導電通孔42貫穿絕緣層3。
在一些實施例中，至少一列的部分或者全部發光單元的第一電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，參考圖6，圖6是本公開實施例提供的顯示模組中導電走線的另一結構示意圖，將兩列的全部發光單元10的第一電極101連接至同一層電連接層中的第一導電走線21，還可將兩列的部分發光單元10的第一電極101連接至同一層電連接層中的第二導電走線22。
可根據實際需求，將多列的部分或者全部發光單元的第一電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線，兩個或兩個以上的發光單元作為一個次畫素發光，適用於對光強要求較大的應用場景。
在一些實施例中，至少一行的部分或者全部發光單元的第二電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
在一些實施例中，參考圖7，圖7是本公開實施例提供的顯示模組中導電走線的另一結構示意圖，將兩列的全部發光單元10的第一電極101連接至同一層電連接層中的第一導電走線21，還可將兩列的部分發光單元10的第一電極101連接至同一層電連接層中的第二導電走線22。
可根據實際需求，將多行的部分或者全部發光單元的第二電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線，兩個或兩個以上的發光單元作為一個次畫素發光，適用於對光強要求較大的應用場景。
在一些實施例中，參考圖8，圖8是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖，相鄰的發光單元10之間設置有隔離層5。
在一些實施例中，隔離層5至少包括絕緣光反射材料和絕緣光吸收材料中的一種，可以是Si3N4、SiO2等，也可以是一種絕緣光反射或絕緣光吸收材料，也可以是絕緣材料與反射材料、絕緣材料與吸收材料的組合結構。間隔層的引入，避免了發光單元之間顯示圖像信號串擾的問題。
在一些實施例中，參考圖9，圖9是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖，發光單元10包括第一半導體層103、主動層104和第二半導體層105，第一半導體層103的一面作為出光面，另一面依次設置有主動層104和第二半導體層105； 第二半導體層105的縱向投影覆蓋部分第一半導體層103，且不超出第一半導體層103的邊緣； 第一電極101設置於第一半導體層103上未被第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分； 第二電極102設置於第二半導體層105背離第一半導體層103的一面。
在一些實施例中，第一半導體層103為N型半導體層，第二半導體層105為P型半導體層。
在一些實施例中，第一電極101可以為層狀、柱狀、螺紋狀、圓臺狀或者其他形狀。第二電極102可以為層狀、柱狀、螺紋狀、圓臺狀或者其他形狀。
在一些實施例中，第二電極102的縱向投影不超出第二半導體層105的邊緣，參考圖10和圖11，圖10是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的分佈示意圖，圖11是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的另一分佈示意圖；第二電極102的縱向投影和第二半導體層的縱向投影相同；參考圖12和圖13，圖12是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的另一分佈示意圖，圖13是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的另一分佈示意圖，第二電極102的縱向投影未完全覆蓋第二半導體層。
在一些實施例中，第一半導體層103未被第二半導體層105的縱向投影覆蓋的部分位於第一半導體層103的邊緣或者內部。
在一些實施例中，參考圖9、圖10和圖12，第一半導體層103未被第二半導體層105的縱向投影覆蓋的部分位於第一半導體層103的邊緣。
在一些實施例中，參考圖14和圖15，圖14是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的剖面結構示意圖，圖15是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖，第一半導體層103、主動層104和第二半導體層105共同構成Mesa臺階6。
在一些實施例中，Mesa臺階的坡度為40度至90度。
參考圖14，圖14是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的剖面結構示意圖，Mesa臺階6可以為垂直結構，參考圖15，圖15是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖，Mesa臺階6可以為斜坡。
在一些實施例中，Mesa臺階6可以為65度。
在一些實施例中，參考圖11、圖13和圖16，第一半導體層103未被第二半導體層105的縱向投影覆蓋的部分位於第一半導體層103的內部，發光單元10還包括孔7，孔7從第一半導體層103貫穿主動層104和第二半導體層105。
在一些實施例中，參考圖16，圖16是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖，可選地，第一電極101可以為柱狀結構，柱狀結構的第一電極107設置於孔7內。
在一些實施例中，柱狀結構的第一電極101與孔7的側壁之間填充有絕緣材料。
在一些實施例中，參考圖17，圖17是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖，可選地，第一電極101可以為層狀結構，層狀結構的第一電極101設置於孔7內，第一電極101為層狀結構時，第一導電通孔41延伸至孔7內，且第一導電通孔41和孔7的側壁之間填充有絕緣材料。
在一些實施例中，參考圖18和圖19，圖18是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖，圖19是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖，孔7的側壁與底面垂直或傾斜。
在一些實施例中，參考圖20，圖20是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖，孔7的側壁與底面垂直，第一電極101靠近背光面一面的面積可以大於遠離背光面一面的面積，可選地，第一電極101沿發光單元10的出光方向的截面為梯形，梯形的上底邊靠近出光面，發光單元10的出光方向如圖20中的箭頭所示。
在一些實施例中，參考圖21，圖21是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖，孔7的側壁與底面之間呈傾斜，第一電極101靠近背光面一面的面積可以大於遠離背光面一面的面積，可選地，第一電極101沿發光單元的出光方向的截面為梯形，梯形的上底邊靠近出光面，發光單元10的出光方向如圖21中的箭頭所示。
在一些實施例中，參考圖22，圖22是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖，出光面還設置有光轉換層8。
在一些實施例中，光轉換層8至少包括光轉換材料以及光轉換材料的分散介質。
光轉換層8中至少包含光轉換材料，以及光轉換材料的分散介質，可以包含濾色片結構。光轉換材料可以吸收發光單元發出的光，並發出與吸收光顏色不同的光。與每個發光單元對應的光轉換材料可以發射單色光。與每個發光單元對應的光轉換材料的發射光也可以是多光譜段的多色光，或是覆蓋可見光譜段的連續光譜，經濾色片後形成單色光。無論哪種，多個發光單元對應位置的光轉換層發出的光，經過或不經過濾色片後，在色度圖上構成包含白平衡點的多邊形，或是與發光單元發射的光在色度圖上共同構成包含白平衡點的多邊形。
本公開實施例中提供的顯示模組中，發光單元包括發光二極體、mini LED、micro LED中的至少一種。
參考圖23，圖23是本公開實施例提供的顯示面板的結構示意圖，在一些實施例中，提供一種顯示面板200，包括上述的顯示模組100。
本公開實施例提供的顯示模組及顯示面板，以巧妙靈活的走線方式，實現與驅動單元連接，實現圖像顯示，在一定程度上能夠減少驅動單元連接走線的管腳，特別適用於尺寸較小的發光單元。
以上描述和附圖充分地示出了本公開的實施例，以使本領域技術人員能夠實踐它們。其他實施例可以包括結構的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，並且操作的順序可以變化。一些實施例的部分和特徵可以被包括在或替換其他實施例的部分和特徵。本公開實施例的範圍包括發明申請專利範圍的整個範圍，以及發明申請專利範圍的所有可獲得的等同物。當用於本申請中時，雖然術語“第一”、“第二”等可能會在本申請中使用以描述各元件，但這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件與另一個元件區別開。比如，在不改變描述的含義的情況下，第一元件可以叫做第二元件，並且同樣地，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出現的“第一元件”一致重命名並且所有出現的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申請中使用的用詞僅用於描述實施例並且不用於限制發明申請專利範圍。如在實施例以及發明申請專利範圍的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否則單數形式的“一個”（a）、“一個”（an）和“所述”（the）旨在同樣包括複數形式。類似地，如在本申請中所使用的術語“和/或”是指包含一個或一個以上相關聯的列出的任何以及所有可能的組合。另外，當用於本申請中時，術語“包括”（comprise）及其變型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陳述的特徵、整體、步驟、操作、元素，和/或元件的存在，但不排除一個或一個以上其它特徵、整體、步驟、操作、元素、元件和/或這些的分組的存在或添加。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個…”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法或者設備中還存在另外的相同要素。本文中，每個實施例重點說明的可以是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分可以互相參見。對於實施例公開的方法、產品等而言，如果其與實施例公開的方法部分相對應，那麼相關之處可以參見方法部分的描述。
本領域技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及演算法步驟，能夠以電子硬體、或者電腦軟體和電子硬體的結合來實現。這些功能究竟以硬體還是軟體方式來執行，可以取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法以實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本公開實施例的範圍。本領域技術人員可以清楚地瞭解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統、裝置和單元的工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
本文所披露的實施例中，所揭露的方法、產品（包括但不限於裝置、設備等），可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，單元的劃分，可以僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或元件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例。另外，在本公開實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。
1:發光元件層 2:電連接層 3:絕緣層 5:隔離層 6:Mesa臺階 7:孔 10:發光單元 41:第一導電通孔 42:第二導電通孔 100:顯示模組 101:第一電極 102:第二電極 103:第一半導體層 104:主動層 105:第二半導體層 200:顯示面板
一個或多個實施例通過與之對應的附圖進行示例性說明，這些示例性說明和附圖並不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數位標號的元件示為類似的元件，附圖不構成比例限制，並且其中： 圖1是本公開實施例提供的顯示模組的剖面結構示意圖； 圖2是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的排列示意圖； 圖3是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖4是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖5是本公開實施例提供的顯示模組中導電走線的結構示意圖； 圖6是本公開實施例提供的顯示模組中導電走線的另一結構示意圖； 圖7是本公開實施例提供的顯示模組中導電走線的另一結構示意圖； 圖8是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖9是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖10是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的分佈示意圖； 圖11是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的另一分佈示意圖； 圖12是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的另一分佈示意圖； 圖13是本公開實施例提供的顯示模組中第一電極和第二電極的另一分佈示意圖； 圖14是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的剖面結構示意圖； 圖15是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖； 圖16是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖17是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖18是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖； 圖19是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖； 圖20是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖； 圖21是本公開實施例提供的顯示模組中發光單元的另一剖面結構示意圖； 圖22是本公開實施例提供的顯示模組的另一剖面結構示意圖； 圖23是本公開實施例提供的顯示面板的結構示意圖。
1:發光元件層
2:電連接層
3:絕緣層
10:發光單元
41:第一導電通孔
42:第二導電通孔
100:顯示模組
101:第一電極
102:第二電極

Claims (25)

  1. 一種顯示模組，包括發光元件層和至少兩層電連接層，所述發光元件層包括出光面和背光面，所述電連接層設置於所述發光元件層的背光面；所述發光元件層包括來自同一晶圓上未經巨量轉移的連續區域的多個呈陣列排列的發光單元，所述發光單元包括至少兩個電極，所述至少兩個電極設置於所述發光元件層的背光面；每層電連接層包括至少一條導電走線，所述至少兩個電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極分別連接至不同的電連接層；位於同一列的全部發光單元的第一電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線；位於同一行的全部發光單元的第二電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
  2. 如請求項1的顯示模組，其中，相鄰的電連接層之間設置有絕緣層；所述電連接層與發光元件層之間設置有絕緣層。
  3. 如請求項2的顯示模組，其中，位於同一列的部分或者全部發光單元的第一電極透過第一導電結構連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
  4. 如請求項3的顯示模組，其中，所述第一導電結構包括第一導電通孔和設置在所述第一導電通孔裡的導電材料。
  5. 如請求項2的顯示模組，其中，位於同一行的部分或者全部發光單元的第二電極透過第二導電結構連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
  6. 如請求項5的顯示模組，其中，所述第二導電結構包括第二導電通孔和設置在所述第二導電通孔裡的導電材料。
  7. 如請求項1的顯示模組，其中，至少一列的部分或者全部發光單元的第一電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
  8. 如請求項1的顯示模組，其中，至少一行的部分或者全部發光單元的第二電極連接至同一層電連接層中的同一條導電走線。
  9. 如請求項1的顯示模組，其中，相鄰的所述發光單元之間設置有隔離層。
  10. 如請求項9的顯示模組，其中，所述隔離層至少包括絕緣光反射材料和絕緣光吸收材料中的一種。
  11. 如請求項1的顯示模組，其中，所述發光單元包括第一半導體層、主動層和第二半導體層，所述第一半導體層的一面作為出光面，另一面依次設置有所述主動層和所述第二半導體層；所述第二半導體層的縱向投影覆蓋部分所述第一半導體層，且不超出所述第一半導體層的邊緣；所述第一電極設置於所述第一半導體層上未被所述第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分；所述第二電極設置於所述第二半導體層背離所述第一半導體層的一面。
  12. 如請求項11的顯示模組，其中，所述第二電極的縱向投影不超出所述第二半導體層的邊緣。
  13. 如請求項11的顯示模組，其中，所述第一半導體層未被所述第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分位於所述第一半導體層的邊緣或者內部。
  14. 如請求項13的顯示模組，其中，所述第一半導體層未被所述第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分位於所述第一半導體層的邊緣。
  15. 如請求項14的顯示模組，其中，所述第一半導體層、主動層和所述第二半導體層共同構成Mesa臺階。
  16. 如請求項15的顯示模組，其中，所述Mesa臺階的坡度為40度至90度。
  17. 如請求項13的顯示模組，其中，所述第一半導體層未被所述第二半導體層的縱向投影覆蓋的部分位於所述第一半導體層的內部，所述發光單元還包括孔，所述孔從所述第一半導體層貫穿所述主動層和所述第二半導體層。
  18. 如請求項17的顯示模組，其中，所述第一電極設置於所述孔內。
  19. 如請求項18的顯示模組，其中，所述第一電極與所述孔的側壁之間填充有絕緣材料。
  20. 如請求項17的顯示模組，其中，所述孔的側壁與底面垂直或傾斜。
  21. 如請求項20的顯示模組，其中，所述第一電極靠近背光面一面的面積大於遠離背光面一面的面積。
  22. 如請求項21的顯示模組，其中，所述第一電極沿發光單元的出光方向的截面為梯形，所述梯形的上底邊靠近所述出光面。
  23. 如請求項1至22中任一項的顯示模組，其中，所述出光面還設置有光轉換層。
  24. 如請求項23的顯示模組，其中，所述光轉換層至少包括光轉換材料以及光轉換材料的分散介質。
  25. 一種顯示面板，包括如請求項1至24中任一項的顯示模組。
TW110116347A 2020-05-06 2021-05-06 顯示模組及顯示面板 TWI792298B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010371393.2A CN113707648A (zh) 2020-05-06 2020-05-06 显示模组及显示面板
CN202010371393.2 2020-05-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202143470A TW202143470A (zh) 2021-11-16
TWI792298B true TWI792298B (zh) 2023-02-11

Family

ID=78467811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110116347A TWI792298B (zh) 2020-05-06 2021-05-06 顯示模組及顯示面板

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN113707648A (zh)
TW (1) TWI792298B (zh)
WO (1) WO2021223608A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201735391A (zh) * 2016-03-02 2017-10-01 迪睿合股份有限公司 顯示裝置及其製造方法、以及發光裝置及其製造方法
CN109545162A (zh) * 2018-12-29 2019-03-29 上海中航光电子有限公司 阵列基板及其驱动方法、显示面板和显示装置
CN109887950A (zh) * 2019-04-19 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、led器件、显示面板、显示装置及制作方法
CN109904295A (zh) * 2019-03-21 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种led器件及其制作方法、显示面板
CN110047827A (zh) * 2017-12-19 2019-07-23 乐金显示有限公司 发光音频装置、音频输出装置和显示装置
CN110707191A (zh) * 2019-10-22 2020-01-17 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆
US20200066693A1 (en) * 2018-02-13 2020-02-27 Lumens Co., Ltd. Micro led module with flexible multilayer circuit substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101926361B1 (ko) * 2012-06-13 2018-12-07 삼성전자주식회사 반도체 발광소자, 발광장치 및 반도체 발광소자 제조방법
KR101978968B1 (ko) * 2012-08-14 2019-05-16 삼성전자주식회사 반도체 발광소자 및 발광장치
EP4033532B1 (en) * 2016-09-22 2023-11-01 LG Electronics Inc. Display apparatus using semiconductor light emitting device
CN114725081A (zh) * 2019-09-30 2022-07-08 京东方科技集团股份有限公司 背光源的显示方法及装置
CN212230428U (zh) * 2020-05-06 2020-12-25 北京芯海视界三维科技有限公司 显示模组及显示面板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201735391A (zh) * 2016-03-02 2017-10-01 迪睿合股份有限公司 顯示裝置及其製造方法、以及發光裝置及其製造方法
CN110047827A (zh) * 2017-12-19 2019-07-23 乐金显示有限公司 发光音频装置、音频输出装置和显示装置
US20200066693A1 (en) * 2018-02-13 2020-02-27 Lumens Co., Ltd. Micro led module with flexible multilayer circuit substrate
CN109545162A (zh) * 2018-12-29 2019-03-29 上海中航光电子有限公司 阵列基板及其驱动方法、显示面板和显示装置
CN109904295A (zh) * 2019-03-21 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种led器件及其制作方法、显示面板
CN109887950A (zh) * 2019-04-19 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、led器件、显示面板、显示装置及制作方法
CN110707191A (zh) * 2019-10-22 2020-01-17 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆

Also Published As

Publication number Publication date
CN113707648A (zh) 2021-11-26
WO2021223608A1 (zh) 2021-11-11
TW202143470A (zh) 2021-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10490533B2 (en) Light emitting apparatus, illumination apparatus and display apparatus
WO2021244251A1 (zh) 显示基板和显示装置
TW201304186A (zh) 發光單元及顯示裝置
US20230207744A1 (en) Light emitting diode package
US8872415B2 (en) Substrate, display panel, and display apparatus
TW202114202A (zh) 影像顯示裝置之製造方法及影像顯示裝置
TWI802322B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器
JP7474770B2 (ja) 発光ダイオードパッケージアセンブリ
KR20190006892A (ko) 발광소자 패키지
JP2022536436A (ja) 発光ダイオードパッケージアセンブリ
US20240312967A1 (en) Display panel
TWI792298B (zh) 顯示模組及顯示面板
CN117832366A (zh) 发光单元、显示面板以及电子设备
KR20220123660A (ko) 표시 장치
CN212230428U (zh) 显示模组及显示面板
TWI660495B (zh) Display module
WO2021204071A1 (zh) 端子连接结构、显示单元及显示器
US20240258282A1 (en) Micro-led display panel
US20240021594A1 (en) Micro led display device
US20240170462A1 (en) Micro light-emitting diode display device and micro light-emitting diode structure
TWI783724B (zh) 顯示面板
TWI775441B (zh) 發光模組、顯示模組、顯示螢幕及顯示器
US20240178197A1 (en) Micro light-emitting diode display device and manufacturing method of the same
JP7333844B2 (ja) ディスプレイパネル
TWI750700B (zh) 觸控顯示裝置