TWI802322B - 發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器 - Google Patents

發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器 Download PDF

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TWI802322B
TWI802322B TW111110031A TW111110031A TWI802322B TW I802322 B TWI802322 B TW I802322B TW 111110031 A TW111110031 A TW 111110031A TW 111110031 A TW111110031 A TW 111110031A TW I802322 B TWI802322 B TW I802322B
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Abstract

本申請涉及光學技術領域,公開了一種發光模組,包括:光轉換層,包括多個像素;其中,像素包括多個複合子像素,複合子像素包括具有相同顏色的多個子像素;在多個複合子像素中相鄰的兩個複合子像素之間設置有第一隔離結構;在多個子像素中相鄰的兩個子像素之間設置有第二隔離結構。本申請提供的發光模組,透過第一隔離結構和第二隔離結構,可以儘量避免光轉換層發出的光向不希望的方向傳導,例如,儘量避免某一複合子像素發出的光中的一部分進入相鄰的另一複合子像素中,或者,儘量避免某一子像素發出的光中的一部分進入相鄰的另一子像素中,有利於改善顯示效果。本申請還公開了一種顯示模組、顯示螢幕和顯示器。

Description

發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器
本申請要求在2021年03月30日提交中國智慧財產權局、申請號為202110337167.7、發明名稱為“發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器”的中國專利申請的優先權,其全部內容透過引用結合在本申請中。本申請涉及光學技術領域,例如涉及發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器。
目前,在光學領域,通常採用光轉換層進行彩色顯示。
在實現本公開實施例的過程中,發現相關技術中至少存在如下問題: 光轉換層發出的光中的一部分會向不希望的方向傳導,向不希望的方向傳導的光將影響顯示效果。
為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解,下面給出了簡單的概括。該概括不是泛泛評述,也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護範圍,而是作為後面的詳細說明的序言。
本公開實施例提供了一種發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器,以解決光轉換層發出的光中的一部分會向不希望的方向傳導,導致影響顯示效果的技術問題。
本公開實施例提供了一種發光模組,包括: 光轉換層,包括多個像素; 其中,像素包括多個複合子像素,複合子像素包括具有相同顏色的多個子像素; 在多個複合子像素中相鄰的兩個複合子像素之間設置有第一隔離結構; 在多個子像素中相鄰的兩個子像素之間設置有第二隔離結構。
在一些實施例中,第一隔離結構可以設置於相鄰的兩個複合子像素之間的部分或全部區域。
在一些實施例中,相鄰的兩個複合子像素之間可以存在第一間隔區域,第一間隔區域中的部分或全部可以設置有第一隔離結構。
在一些實施例中,第一隔離結構可以包括光隔離結構、透光結構中至少之一。
在一些實施例中,光隔離結構可以包含光隔離材料。
在一些實施例中,透光結構可以包含透光材料。
在一些實施例中,第二隔離結構可以設置於相鄰的兩個子像素之間的部分或全部區域。
在一些實施例中,相鄰的兩個子像素之間可以存在第二間隔區域,第二間隔區域中的部分或全部可以設置有第二隔離結構。
在一些實施例中,第二隔離結構可以包括光隔離主體。
在一些實施例中,光隔離主體可以包含光隔離材料。
在一些實施例中,第二隔離結構可以設置有第一間隔結構,第一間隔結構可以設置於光隔離主體和需要進行隔離的子像素之間。
在一些實施例中,第一間隔結構可以設置於光隔離主體和相鄰的兩個子像素中至少之一之間。
在一些實施例中,第一間隔結構可以覆蓋光隔離主體的部分或全部。
在一些實施例中,第二隔離結構沿光轉換層的入光方向的截面形狀中的部分或全部形狀可以包括矩形、三角形、梯形、倒梯形中至少之一。
在一些實施例中,第二隔離結構沿光轉換層的入光方向的截面形狀可以包括梯形,梯形的上底邊可以朝向光轉換層的入光側。
在一些實施例中,第一隔離結構和相鄰的兩個第二隔離結構中至少之一之間可以設置有容納空間。
在一些實施例中,容納空間中的部分或全部區域,可以設置有與相鄰的兩個第二隔離結構中至少之一所隔離的子像素對應的光轉換材料。
在一些實施例中,還可以包括:發光層;其中,光轉換層可以設置於發光層的出光面。
在一些實施例中,第一隔離結構可以與發光層直接接觸,或,第一隔離結構與發光層之間可以設置有第二間隔結構。
在一些實施例中,發光層可以包括多個發光單元。
在一些實施例中,多個發光單位可以來自於同一個晶圓的同一個連續區域,多個發光單元在發光模組上的相對位置可以與多個發光單元在晶圓上的相對位置一致。
在一些實施例中,多個發光單元可以包括:LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。
在一些實施例中,還可以包括:基板;其中,光轉換層可以設置於基板。
在一些實施例中,第一隔離結構可以與基板直接接觸,或,第一隔離結構與基板之間可以設置有第三間隔結構。
在一些實施例中,還可以包括:光柵結構;其中,光柵結構可以設置於基板。
本公開實施例還提供了一種顯示模組,包括上述的發光模組。
本公開實施例還提供了一種顯示螢幕,包括上述的顯示模組。
本公開實施例還提供了一種顯示器,包括上述的顯示螢幕。
本公開實施例提供的發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器,可以實現以下技術效果: 透過在光轉換層的多個複合子像素中相鄰的兩個複合子像素之間設置第一隔離結構,以及,在多個子像素中相鄰的兩個子像素之間設置第二隔離結構,可以儘量避免光轉換層發出的光向不希望的方向傳導,例如,儘量避免某一複合子像素發出的光中的一部分進入相鄰的另一複合子像素中,或者,儘量避免某一子像素發出的光中的一部分進入相鄰的另一子像素中,有利於改善顯示效果。
以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的,不用於限制本申請。
為了能夠更加詳盡地瞭解本公開實施例的特點與技術內容,下面結合附圖對本公開實施例的實現進行詳細闡述,所附附圖僅供參考說明之用,並非用來限定本公開實施例。在以下的技術描述中,為方便解釋起見,透過多個細節以提供對所披露實施例的充分理解。然而,在沒有這些細節的情況下,至少一個實施例仍然可以實施。在其它情況下,為簡化附圖,熟知的結構和裝置可以簡化展示。
參見圖1,圖1示出了本公開實施例提供的發光模組的結構示意圖,本公開實施例提供了一種發光模組100,包括: 光轉換層200,包括多個像素201; 其中,像素201包括多個複合子像素202,複合子像素202包括具有相同顏色的多個子像素203; 在多個複合子像素202中相鄰的兩個複合子像素202之間設置有第一隔離結構301; 在多個子像素203中相鄰的兩個子像素203之間設置有第二隔離結構302。
本公開實施例,透過在光轉換層200的多個複合子像素202中相鄰的兩個複合子像素202之間設置第一隔離結構301,以及,在多個子像素203中相鄰的兩個子像素203之間設置第二隔離結構302,可以儘量避免光轉換層200發出的光向不希望的方向傳導,例如,儘量避免某一複合子像素202發出的光中的一部分進入相鄰的另一複合子像素202中,或者,儘量避免某一子像素203發出的光中的一部分進入相鄰的另一子像素203中,有利於改善顯示效果。
在一些實施例中,多個複合子像素202中相鄰的兩個複合子像素202包含相同或不同的光轉換材料510。
在一些實施例中,多個子像素203中相鄰的兩個子像素203包含相同的光轉換材料510。
在一些實施例中,多個複合子像素202呈陣列排列,或不規則排列; 在一些實施例中,多個子像素203呈陣列排列,或不規則排列。
在一些實施例中,光轉換層200可以透過波長選擇等方式實現光的顏色轉換,例如:光轉換層200中所包括的多個複合子像素202、子像素203中至少之一對來自發光層400的光進行顏色轉換。
參見圖2A、圖2B、圖2C,在一些實施例中,第一隔離結構301可以設置於相鄰的兩個複合子像素202之間的部分或全部區域。
在一些實施例中,如圖2A中所示,第一隔離結構301可以設置於相鄰的兩個複合子像素202之間的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個複合子像素202之間,且靠近其中的一個複合子像素202(位於圖中左側的複合子像素202)。
在一些實施例中,如圖2B中所示,第一隔離結構301可以設置於相鄰的兩個複合子像素202之間的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個複合子像素202之間,且與第一隔離結構301在圖2A中所處的位置相對(靠近位於圖中右側的複合子像素202)。
在一些實施例中,如圖2C中所示,第一隔離結構301可以設置於相鄰的兩個複合子像素202之間的全部區域。
在一些實施例中,可以根據工藝需求等實際情況確定在相鄰的兩個複合子像素202之間設置第一隔離結構301的區域,只要第一隔離結構301能夠避免相鄰的兩個複合子像素202發出的光向不希望的方向傳導(例如:相鄰的兩個複合子像素發出的光向彼此傳導)即可。
參見圖3A、圖3B、圖3C,在一些實施例中,相鄰的兩個複合子像素202之間可以存在第一間隔區域401,第一間隔區域401中的部分或全部可以設置有第一隔離結構301。
在一些實施例中,如圖3A中所示,可以將具有矩形形狀的第一間隔區域401作為相鄰的兩個複合子像素202之間的間隔區域,可以使得相鄰的兩個複合子像素202與第一間隔區域401所共同形成的投影可以構成如圖3A中所示的直角四邊形等規則形狀。
在一些實施例中,可以根據工藝需求等實際情況確定相鄰的兩個複合子像素202之間的第一間隔區域401的位置、形狀、尺寸等。
在一些實施例中,如圖3A中所示,相鄰的兩個複合子像素202之間的第一間隔區域401中的全部區域,可以設置第一隔離結構301。
在一些實施例中,如圖3B中所示,第一隔離結構301可以設置於相鄰的兩個複合子像素202之間的第一間隔區域401中的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個複合子像素202之間且靠近其中的一個複合子像素202(位於圖中左側的複合子像素202)。
在一些實施例中,如圖3C中所示,第一隔離結構301可以設置於相鄰的兩個複合子像素202之間的第一間隔區域401中的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個複合子像素202之間,且與第一隔離結構301在圖3B中所處的位置相對(靠近位於圖中右側的複合子像素202)。
在一些實施例中,第一隔離結構301可以包括光隔離結構、透光結構中至少之一。
在一些實施例中,光隔離結構可以包含光隔離材料。可選地,光隔離材料可以包括光吸收材料、光反射材料中至少之一。可選地,光反射材料包括高反射率的金屬Ag、Al、Ag/Cu、Al/Cu結構。可選地,光反射材料包括金屬與非金屬的複合反射結構,例如Ag/ITO,Al/ITO結構。
在一些實施例中,透光結構可以包含透光材料。
參見圖4A、圖4B、圖4C,在一些實施例中,第二隔離結構302可以設置於相鄰的兩個子像素203之間的部分或全部區域。
在一些實施例中,如圖4A中所示,第二隔離結構302可以設置於相鄰的兩個子像素203之間的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個子像素203之間,且靠近其中的一個子像素203(位於圖中左側的子像素203)。
在一些實施例中,如圖4B中所示,第二隔離結構302可以設置於相鄰的兩個子像素203之間的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個子像素203之間,且與第二隔離結構302在圖4A中所處的位置相對(靠近位於圖中右側的子像素203)。
在一些實施例中,如圖4C中所示,第二隔離結構302可以設置於相鄰的兩個子像素203之間的全部區域。
參見圖5A、圖5B、圖5C,在一些實施例中,相鄰的兩個子像素203之間可以存在第二間隔區域402,第二間隔區域402中的部分或全部可以設置有第二隔離結構302。
在一些實施例中,如圖5A中所示,可以將具有矩形形狀的第二間隔區域402作為相鄰的兩個子像素203之間的間隔區域,可以使得相鄰的兩個子像素203與第二間隔區域402所共同形成的投影可以構成如圖5A中所示的直角四邊形等規則形狀。
在一些實施例中,可以根據工藝需求等實際情況確定相鄰的兩個子像素203之間的第二間隔區域402的位置、形狀、尺寸等。
在一些實施例中,如圖5A中所示,相鄰的兩個子像素203之間的第二間隔區域402中的全部區域,可以設置第二隔離結構302。
在一些實施例中,如圖5B中所示,第二隔離結構302可以設置於相鄰的兩個子像素203之間的第二間隔區域402中的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個子像素203之間且靠近其中的一個子像素203(位於圖中左側的子像素203)。
在一些實施例中,如圖5C中所示,第二隔離結構302可以設置於相鄰的兩個子像素203之間的第二間隔區域402中的部分區域,該部分區域位於相鄰的兩個子像素203之間,且與第二隔離結構302在圖5B中所處的位置相對(靠近位於圖中右側的子像素203)。
參見圖6A、圖6B、圖6C、圖6D,在一些實施例中,相鄰的兩個子像素203可以包括第一子像素2031、第二子像素2032,第一子像素2031可以包括靠近第二子像素2032的第一面2034,第二子像素2032可以包括靠近第一子像素2031的第二面2035。可選地,第二隔離結構302可以設置於第一面2034、第二面2035中至少之一,或不與第一面2034、第二面2035接觸。
在一些實施例中,如圖6A中所示,第二隔離結構302設置於第一子像素2031的第一面2034,與第一子像素2031的第一面2034接觸,不與第二子像素2032的第二面2035接觸。
在一些實施例中,如圖6B中所示,第二隔離結構302設置於第二子像素2032的第二面2035,與第二子像素2032的第二面2035接觸,不與第一子像素2031的第一面2034接觸。
在一些實施例中,如圖6C中所示,第二隔離結構302設置於第一子像素2031的第一面2034、以及第二子像素2032的第二面2035,與第一子像素2031的第一面2034接觸,與第二子像素2032的第二面2035接觸。
在一些實施例中,如圖6D中所示,第二隔離結構302設置於第一子像素2031的第一面2034與第二子像素2032的第二面2035之間,不與第一子像素2031的第一面2034接觸,不與第二子像素2032的第二面2035接觸。
在一些實施例中,可以根據工藝需求等實際情況確定第二隔離結構302與第一子像素2031、第二子像素2032之間的設置關係,只要第二隔離結構302能夠避免第一子像素2031、第二子像素2032發出的光向不希望的方向傳導(例如:第一子像素2031、第二子像素2032發出的光向彼此傳導)即可。
在一些實施例中,第二隔離結構302可以包括光隔離主體3021。
在一些實施例中,光隔離主體3021可以包含光隔離材料。
在一些實施例中,第二隔離結構302可以設置有第一間隔結構3022,第一間隔結構3022可以設置於光隔離主體3021和需要進行隔離的子像素203之間。
可選地,光隔離主體3021和第一間隔結構3022中至少之一包含光隔離材料。
參見圖7A、圖7B、圖7C,在一些實施例中,第一間隔結構3022可以設置於光隔離主體3021和相鄰的兩個子像素203中至少之一之間。
參見圖7A,在一些實施例中,相鄰的兩個子像素203可以包括第一子像素2031、第二子像素2032,第一間隔結構3022可以設置於光隔離主體3021和第一子像素2031之間。
參見圖7B,在一些實施例中,第一間隔結構3022可以設置於光隔離主體3021和第二子像素2032之間。
參見圖7C,在一些實施例中,第一間隔結構3022可以設置於光隔離主體3021和第一子像素2031之間,以及,設置於光隔離主體3021和第二子像素2032之間。
在一些實施例中,第一間隔結構3022可以覆蓋光隔離主體3021的部分或全部。
參見圖7A、圖7B、圖7C,第一間隔結構3022可以覆蓋光隔離主體3021的全部。可選地,第一間隔結構3022可以覆蓋光隔離主體3021的部分。
在一些實施例中,第二隔離結構302沿光轉換層200的入光方向的截面形狀中的部分或全部形狀可以包括矩形、三角形、梯形、倒梯形中至少之一。
在一些實施例中,第二隔離結構302沿光轉換層200的入光方向的截面形狀可以包括梯形,梯形的上底邊可以朝向光轉換層200的入光側。
在一些實施例中,第一隔離結構301和相鄰的兩個第二隔離結構302中至少之一之間可以設置有容納空間500。
在一些實施例中,容納空間500中的部分或全部區域,可以設置有與相鄰的兩個第二隔離結構302中至少之一所隔離的子像素203對應的光轉換材料510。容納空間500用於容納第一隔離結構301、第二隔離結構302可能溢出的光轉換材料510。
參見圖8,在一些實施例中,容納空間500中的全部區域,可以設置有與相鄰的兩個第二隔離結構302中至少之一所隔離的子像素203對應的光轉換材料510。可選地,容納空間500中的部分區域,可以設置有與相鄰的兩個第二隔離結構302中至少之一所隔離的子像素203對應的光轉換材料510。
參見圖9,在一些實施例中,該發光模組100還可以包括:發光層600;其中,光轉換層200可以設置於發光層600的出光面S。可選地,發光層600可以包括多個發光單元610。
參見圖9,在一些實施例中,至少一個第一隔離結構301可以與發光層600直接接觸。
參見圖10,在一些實施例中,至少一個第一隔離結構301與發光層600之間可以設置有第二間隔結構3011。
在一些實施例中,多個發光單位610可以來自於同一個晶圓的同一個連續區域,多個發光單元610在發光模組100上的相對位置可以與多個發光單元610在晶圓上的相對位置一致。
在一些實施例中,多個發光單元610可以包括:LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。可選地,多個發光單元610可以包括至少一個LED。可選地,多個發光單元111可以包括至少一個Mini LED。可選地,多個發光單元610可以包括至少一個Micro LED。可選地,多個發光單元610可以包括至少一個LED、以及至少一個Mini LED。可選地,多個發光單元610可以包括至少一個LED、以及至少一個Micro LED。可選地,多個發光單元610可以包括至少一個Mini LED、以及至少一個Micro LED。可選地,多個發光單元610可以包括至少一個LED、至少一個Mini LED、以及至少一個Micro LED。可選地,多個發光單元610可以包括除了LED、Mini LED、Micro LED以外的其他發光器件。
參見圖11,在一些實施例中,該發光模組100還可以包括:基板700;其中,光轉換層200可以設置於基板700。
參見圖11,在一些實施例中,第一隔離結構301可以與基板700直接接觸。
第一隔離結構301與基板700之間可以設置有第三間隔結構3012。
可選地,第一隔離結構301可以與基板700直接接觸,且第一隔離結構301不與發光層600接觸。可選地,第一隔離結構301可以與發光層600直接接觸,且第一隔離結構301不與基板700接觸。可選地,第一隔離結構301與基板700之間可以設置有第三間隔結構3012,且第一隔離結構301不與發光層600接觸。可選地,第一隔離結構301與發光層600之間可以設置有第三間隔結構3012,且第一隔離結構301不與基板700接觸。可選地,第一隔離結構301可以與基板700和發光層600直接接觸。可選地,第一隔離結構301可以與基板700直接接觸,且第一隔離結構301與發光層600之間可以設置有第三間隔結構3012。可選地,第一隔離結構301與基板700之間可以設置有第三間隔結構3012,且第一隔離結構301與發光層600可以直接接觸。
參見圖12,在一些實施例中,該發光模組100還可以包括:光柵結構800;其中,光柵結構800可以設置於基板700。
可選地,該光柵結構800可以包括狹縫光柵、柱狀透鏡光柵、球狀透鏡光柵中至少之一。光柵結構800用於將同一複合子像素202中不同位置子像素203的發射光投射向不同的方向,基於雙眼視差原理形成3D顯示效果。
參見圖13,本公開實施例還提供了一種顯示模組900,包括上述的發光模組100。
參見圖14,本公開實施例還提供了一種顯示螢幕901,包括上述的顯示模組900。
參見圖15,本公開實施例還提供了一種顯示器902,包括上述的顯示螢幕901。
本公開實施例提供的發光模組、顯示模組、顯示螢幕和顯示器,透過在光轉換層的多個複合子像素中相鄰的兩個複合子像素之間設置第一隔離結構,以及,在多個子像素中相鄰的兩個子像素之間設置第二隔離結構,可以儘量避免光轉換層發出的光向不希望的方向傳導,例如,儘量避免某一複合子像素發出的光中的一部分進入相鄰的另一複合子像素中,或者,儘量避免某一子像素發出的光中的一部分進入相鄰的另一子像素中,有利於改善顯示效果。
以上描述和附圖充分地示出了本公開的實施例,以使本領域技術人員能夠實踐它們。其他實施例可以包括結構的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求,否則單獨的部件和功能是可選的,並且操作的順序可以變化。一些實施例的部分和特徵可以被包括在或替換其他實施例的部分和特徵。本公開實施例的範圍包括申請專利範圍的整個範圍,以及申請專利範圍的所有可獲得的等同物。當用於本申請中時,雖然術語“第一”、“第二”等可能會在本申請中使用以描述各元件,但這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件與另一個元件區別開。比如,在不改變描述的含義的情況下,第一元件可以叫做第二元件,並且同樣地,第二元件可以叫做第一元件,只要所有出現的“第一元件”一致重命名並且所有出現的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件,但可以不是相同的元件。而且,本申請中使用的用詞僅用於描述實施例並且不用於限制申請專利範圍。如在實施例以及申請專利範圍的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否則單數形式的“一個”(a)、“一個”(an)和“所述”(the)旨在同樣包括複數形式。類似地,如在本申請中所使用的術語“和/或”是指包含一個或一個以上相關聯的列出的任何以及所有可能的組合。另外,當用於本申請中時,術語“包括”(comprise)及其變型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陳述的特徵、整體、步驟、操作、元素,和/或元件的存在,但不排除一個或一個以上其它特徵、整體、步驟、操作、元素、元件和/或這些的分組的存在或添加。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個…”限定的要素,並不排除在包括該要素的過程、方法或者設備中還存在另外的相同要素。本文中,每個實施例重點說明的可以是與其他實施例的不同之處,各個實施例之間相同相似部分可以互相參見。對於實施例公開的方法、產品等而言,如果其與實施例公開的方法部分相對應,那麼相關之處可以參見方法部分的描述。
本領域技術人員可以意識到,結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及演算法步驟,能夠以電子硬體、或者電腦軟體和電子硬體的結合來實現。這些功能究竟以硬體還是軟體方式來執行,可以取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法以實現所描述的功能,但是這種實現不應認為超出本公開實施例的範圍。本領域技術人員可以清楚地瞭解到,為描述的方便和簡潔,上述描述的系統、裝置和單元的工作過程,可以參考前述方法實施例中的對應過程,在此不再贅述。
本文所披露的實施例中,所揭露的方法、產品(包括但不限於裝置、設備等),可以透過其它的方式實現。例如,以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的,例如,單元的劃分,可以僅僅為一種邏輯功能劃分,實際實現時可以有另外的劃分方式,例如多個單元或元件可以結合或者可以集成到另一個系統,或一些特徵可以忽略,或不執行。另外,所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是透過一些介面,裝置或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性,機械或其它的形式。作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位於一個地方,或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例。另外,在本公開實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中,也可以是各個單元單獨物理存在,也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。
在附圖中,考慮到清楚性和描述性,可以誇大元件或層等結構的寬度、長度、厚度等。當元件或層等結構被稱為“設置在”(或“安裝在”、“鋪設在”、“貼合在”、“塗布在”等類似描述)另一元件或層“上方”或“上”時,該元件或層等結構可以直接“設置在”上述的另一元件或層“上方”或“上”,或者可以存在與上述的另一元件或層之間的中間元件或層等結構,甚至有一部分嵌入上述的另一元件或層。
100:發光模組 200:光轉換層 201:像素 202:複合子像素 203:子像素 2031:第一子像素 2032:第二子像素 301:第一隔離結構 3011:第二間隔結構 3012:第三間隔結構 302:第二隔離結構 3021:光隔離主體 3022:第一間隔結構 401:第一間隔區域 402:第二間隔區域 500:容納空間 510:光轉換材料 600:發光層 610:發光單元 700:基板 800:光柵結構 900:顯示模組 901:顯示螢幕 902:顯示器 S:出光面
至少一個實施例透過與之對應的附圖進行示例性說明,這些示例性說明和附圖並不構成對實施例的限定,附圖中具有相同參考數位標號的元件示為類似的元件,附圖不構成比例限制,並且其中: 圖1是本公開實施例提供的發光模組的一種結構示意圖; 圖2A、圖2B、圖2C是本公開實施例提供的第一隔離結構的一種結構示意圖; 圖3A、圖3B、圖3C是本公開實施例提供的第一隔離結構的另一種結構示意圖; 圖4A、圖4B、圖4C是本公開實施例提供的第二隔離結構的一種結構示意圖; 圖5A、圖5B、圖5C是本公開實施例提供的第二隔離結構的另一種結構示意圖; 圖6A、圖6B、圖6C、圖6D是本公開實施例提供的第二隔離結構的又一種結構示意圖; 圖7A、圖7B、圖7C是本公開實施例提供的第一間隔結構的一種結構示意圖; 圖8是本公開實施例提供的容納空間的結構示意圖; 圖9是本公開實施例提供的發光模組的另一種結構示意圖; 圖10是本公開實施例提供的發光模組的另一種結構示意圖; 圖11是本公開實施例提供的發光模組的又一種結構示意圖; 圖12是本公開實施例提供的發光模組的再一種結構示意圖; 圖13是本公開實施提供的一種顯示模組的結構示意圖; 圖14是本公開實施提供的一種顯示螢幕的結構示意圖; 圖15是本公開實施提供的一種顯示器的結構示意圖。
100:發光模組
200:光轉換層
201:像素
202:複合子像素
203:子像素
301:第一隔離結構

Claims (28)

  1. 一種發光模組,包括:光轉換層,包括多個像素;其中,所述像素包括多個複合子像素,所述複合子像素之每一者包括多個子像素;在所述多個複合子像素中相鄰的兩個複合子像素之間設置有第一隔離結構;在所述多個子像素中相鄰的兩個子像素之間設置有第二隔離結構,其中所述多個複合子像素之每一者的所有子像素具有相同顏色。
  2. 如請求項1所述的發光模組,其中,所述第一隔離結構設置於相鄰的兩個複合子像素之間的部分或全部區域。
  3. 如請求項1所述的發光模組,其中,相鄰的兩個複合子像素之間存在第一間隔區域,第一間隔區域中的部分或全部設置有所述第一隔離結構。
  4. 如請求項1所述的發光模組,其中,所述第一隔離結構包括光隔離結構、透光結構中至少之一。
  5. 如請求項4所述的發光模組,其中,所述光隔離結構包含光隔離材料。
  6. 如請求項4所述的發光模組,其中,所述透光結構包含透光材料。
  7. 如請求項1所述的發光模組,其中,所述第二隔離結構設置於相鄰的兩個子像素之間的部分或全部區域。
  8. 如請求項7所述的發光模組,其中,相鄰的兩個子像素之間存 在第二間隔區域,所述第二間隔區域中的部分或全部設置有所述第二隔離結構。
  9. 如請求項1所述的發光模組,其中,所述第二隔離結構包括光隔離主體。
  10. 如請求項9所述的發光模組,其中,所述光隔離主體包含光隔離材料。
  11. 如請求項9所述的發光模組,其中,所述第二隔離結構設置有第一間隔結構,所述第一間隔結構設置於所述光隔離主體和需要進行隔離的子像素之間。
  12. 如請求項11所述的發光模組,其中,所述第一間隔結構設置於所述光隔離主體和相鄰的兩個所述子像素中至少之一之間。
  13. 如請求項11所述的發光模組,其中,所述第一間隔結構覆蓋所述光隔離主體的部分或全部。
  14. 如請求項1所述的發光模組,其中,所述第二隔離結構沿所述光轉換層的入光方向的截面形狀中的部分或全部形狀包括矩形、三角形、梯形、倒梯形中至少之一。
  15. 如請求項14所述的發光模組,其中,所述第二隔離結構沿所述光轉換層的入光方向的截面形狀包括梯形,所述梯形的上底邊朝向所述光轉換層的入光側。
  16. 如請求項1所述的發光模組,其中,所述第一隔離結構和相鄰的兩個第二隔離結構中至少之一之間設置有容納空間。
  17. 如請求項16所述的發光模組,其中,所述容納空間中的部分或全部區域,設置有與相鄰的兩個第二隔離結構中至少之一所隔離的子像素對 應的光轉換材料。
  18. 如請求項1至17任一項所述的發光模組,還包括:發光層;其中,所述光轉換層設置於所述發光層的出光面。
  19. 如請求項18所述的發光模組,其中,所述第一隔離結構與所述發光層直接接觸,或,所述第一隔離結構與所述發光層之間設置有第二間隔結構。
  20. 如請求項18所述的發光模組,其中,所述發光層包括多個發光單元。
  21. 如請求項20所述的發光模組,其中,多個發光單位來自於同一個晶圓的同一個連續區域,多個發光單元在顯示器件上的相對位置與多個發光單元在晶圓上的相對位置一致。
  22. 如請求項21所述的發光模組,其中,所述多個發光單元包括:LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。
  23. 如請求項1至17任一項所述的發光模組,還包括:基板;其中,所述光轉換層設置於所述基板。
  24. 如請求項23所述的發光模組,其中,所述第一隔離結構與所述基板直接接觸,或,所述第一隔離結構與所述基板之間設置有第三間隔結構。
  25. 如請求項23所述的發光模組,還包括:光柵結構;其中,所述光柵結構設置於所述基板。
  26. 一種顯示模組,包括如請求項1至25任一項所述的發光模組。
  27. 一種顯示螢幕,包括如請求項26所述的顯示模組。
  28. 一種顯示器,包括如請求項27所述的顯示螢幕。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113707037A (zh) * 2020-05-22 2021-11-26 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN112802950A (zh) * 2021-03-30 2021-05-14 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏和显示器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170194304A1 (en) * 2015-12-31 2017-07-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9444050B2 (en) * 2013-01-17 2016-09-13 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related method
CN104297832B (zh) * 2014-09-28 2017-02-15 合肥鑫晟光电科技有限公司 彩色滤光片及制作方法、显示面板、显示装置及驱动方法
CN106154800B (zh) * 2016-09-09 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 全息显示装置及其全息显示方法
CN111341804A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 广东聚华印刷显示技术有限公司 显示器件及其制备方法、显示装置
CN110231733A (zh) * 2019-06-26 2019-09-13 惠科股份有限公司 彩膜基板及其制作方法和显示装置
CN110364641B (zh) * 2019-08-20 2021-09-21 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板以及显示装置
CN110518052B (zh) * 2019-08-29 2022-02-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN212624644U (zh) * 2020-05-22 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN111599938B (zh) * 2020-05-25 2022-09-06 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置
CN112394567B (zh) * 2020-12-11 2022-07-22 厦门天马微电子有限公司 一种液晶显示面板及显示装置
CN112802950A (zh) * 2021-03-30 2021-05-14 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏和显示器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170194304A1 (en) * 2015-12-31 2017-07-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display apparatus

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