CN113451365B - 一种拼接式显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种拼接式显示装置及其制造方法,其中,拼接式显示装置包括承载基板和多个显示背板;所述承载基板的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部;所述显示背板包括第一表面以及第二表面,所述显示背板的第一表面设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元以及与所述驱动阵列连接的电极连接部;各个相邻的所述显示背板的第一表面朝向所述承载基板的一侧设置,所述显示背板的电极连接部与所述承载基板的引线连接部连接。承载基板上设置有驱动引线层和引线连接部,显示背板上设置有驱动阵列和电极连接部,通过引线连接部电极连接部实现驱动引线层和驱动阵列的电性相连,使得显示装置具有结构合理和工艺简单等优点。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术,涉及一种显示设备及其制造方法,尤其涉及一种拼接式显示装置及其制造方法。
背景技术
在实际应用场景中,市场对于大尺寸显示的需求愈来愈烈,目前大尺寸显示设备只能以显示单元作为拼接单元板,通过小尺寸的拼接单元板拼接形成整体。
在这样的结构中,主要通过将显示背板的信号线放置于玻璃基板,通过单独邦定驱动芯片来实现大尺寸显示,拼接单元板和玻璃基板之间需要通过复杂的电路信号走线实现电性相连。这种拼接显示至少存在以下问题:玻璃基板的正面和背面均需要进行布线工艺,容易造成线路划伤;每个都需要单独在背面邦定驱动芯片,驱动芯片使用量大。因此,业界亟需解决拼接式显示装置结构复杂和工艺繁琐等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种拼接式显示装置及其制造方法,承载基板和显示背板之间通过引线连接部和电极连接部实现电性相连,具有结构合理和工艺简单等优点。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一方面,一种拼接式显示装置,包括:
一承载基板,所述承载基板的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部;
多个显示背板,所述显示背板包括第一表面以及第二表面,所述显示背板的第一表面设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元以及与所述驱动阵列连接的电极连接部;
各个相邻的所述显示背板的第一表面朝向所述承载基板的一侧设置,所述显示背板的电极连接部与所述承载基板的引线连接部连接。
本技术方案在承载基板上设置有驱动引线层和引线连接部,显示背板上设置有驱动阵列和电极连接部,通过引线连接部电极连接部实现驱动引线层和驱动阵列的电性相连,使得拼接式显示装置具有结构合理和工艺简单等优点。
可选的,所述引线连接部包括第一导电凸起部,所述电极连接部包括与所述第一导电凸起部对应的第一导电凹陷部;或者
所述引线连接部包括第二导电凹陷部,所述所述电极连接部包括与所述第二导电凹陷部对应的第二导电凸起部;或者
所述引线连接部包括第三导电凸起部,所述电极连接部包括与所述第三导电凸起部对应的第四导电凸起部。
可以理解的,根据实际需要,将引线连接部和电极连接部对应设置有凸起部或者凹陷部,以实现承载基板和显示背板之间的电连接作用和对位作用。
可选的,所述承载基板还包括:
设置于所述承载基板一侧的牺牲层;
设置于所述牺牲层上的出光槽,所述出光槽设置于部分所述发光单元的出光侧。
可以理解的,在承载基板上设置有牺牲层,并在牺牲层上设置有出光槽,出光槽的存在为发光单元提供了一定的容纳空间,使得显示设备更薄,同时还能保证发光单元不被损坏,有利于提高显示设备的可靠性。
可选的,各个所述显示背板包括靠近所述显示背板的边缘的第一发光单元,以及远离所述显示背板边缘的第二发光单元;
两个相邻的所述显示背板的至少部分所述第一发光单元的出光侧对应的设置有所述出光槽。
如此,能够以较低的成本实现较好的显示效果。
可选的,至少部分所述出光槽之内设置有光学优化层,所述光学优化层用于扩散光线;所述光学优化层设置于所述发光单元和所述承载基板之间。
可以理解的,在出光槽之内设置有光学优化层,能够有效提高发光单元的出光效率,同时还可将光线发散开来,防止不同的显示背板之间因拼接间隙而出现黑边。
可选的,所述发光槽包括靠近所述承载基板一侧的开口底部,以及远离所述承载基板一侧的开口顶部;其中,所述开口顶部在所述承载基板上的投影面积小于所述开口底部在所述承载基板上的投影面积。
可以理解的,在上述技术的发光槽中,其横截面为喇叭口状的结构,能够更进一步提高发光单元的出光效率。
可选的,所述驱动引线层朝向所述显示背板的第一表面设置,且设置于所述牺牲层之上;所述引线连接部设置于所述牺牲层之上或者设置于于所述驱动引线层之上。
可以理解的,在承载基板上,驱动引线层朝向显示背板的第一表面,以便于实现承载基板和显示背板之间的电性连接。
可选的,所述承载基板上还设置有平坦层以及贯穿于所述平坦层的第一导电通孔;所述平坦层设置于所述驱动引线层之上,所述引线连接部设置于所述所述平坦层之上;所述引线连接部通过所述第一导电通孔与所述驱动引线层电连接。
可以理解的,设置有平坦层,能够使得承载基板的表面保持平整状态,而再在平坦层上设置有第一导电通孔,通过第一导电通孔能够实现引线连接部和驱动引线层之间的电连接。
可选的,各个所述显示背板上还设置有第二导电通孔,所述电极连接部与通过所述第二导电通孔与所述驱动阵列电连接
可以理解的,在显示背板上设置有第二导电通孔,通过第二导电通孔能够实现电极连接部和驱动阵列之间的电连接。
可选的,各个所述显示背板的各个发光单元之间设置有遮光挡墙;所述驱动引线层在所述承载基板上的投影与所述遮光挡墙在所述承载基板上的投影至少部分重叠。
可以理解的,在各个发光单元之间设置有遮光挡墙,通过遮光挡墙,能够有效防止不同光线的发光单元之间相互干扰。
一方面,一种拼接式显示装置制造方法包括以下步骤:
提供一承载基板,所述承载基板的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部;
提供多个显示背板,所述显示背板包括第一表面以及第二表面,所述显示背板的第一面板设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元以及与所述驱动阵列连接的电极连接部;
将各个相邻的所述显示背板的第一表面朝向所述承载基板的一侧设置,所述显示背板的电极连接部与所述承载基板的引线连接部连接
本技术方案在承载基板上设置有驱动引线层和引线连接部,显示背板上设置有驱动阵列和电极连接部,通过引线连接部电极连接部实现驱动引线层和驱动阵列的电性相连,使得拼接式显示装置具有结构合理和工艺简单等优点。
附图说明
图1是本发明拼接式显示装置的结构示意图。
图2是本发明拼接式显示装置的截面图。
图3是本发明拼接式显示装置中承载基板的一个截面图。
图4是本发明拼接式显示装置中承载基板的另一截面图。
图5是本发明拼接式显示装置中显示背板的截面图。
图6是本发明拼接式显示装置中驱动引线层的示意图。
图7是本发明拼接式显示装置中驱动阵列的示意图。
图8是本发明拼接式显示装置驱动引线层的细节示图。
图9是本发明拼接式显示装置图8的A-A1截面图。
图10是本发明拼接式显示装置图8的B-B1截面图。
图11是本发明拼接式显示装置图8的C-C1截面图。
图12是本发明拼接式显示装置图8的D-D1截面图。
图13是本发明拼接式显示装置驱动阵列的细节示图。
图14是本发明拼接式显示装置单元拼接的另一截面图。
图15是本发明拼接式显示装置图13的E-E1截面图。
图16是本发明拼接式显示装置图13的F-F1截面图。
图中,各标号所代表的部件列表如下:
承载基板1、显示背板2、发光单元3、引线连接部4、电极连接部5、第一导电通孔6、第二导电通孔7;
基底板101、平坦层102、牺牲层103、出光槽104、光学优化层105。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。
目前,业界尚无法直接一次性形成大尺寸显示设备。以显示单元作为拼接单元板,通过小尺寸的拼接单元板在玻璃基板上拼接形成整体,是实现大尺寸显示的主要方式。在这样的大尺寸显示设备中,拼接单元板和玻璃基板之间需要通过复杂的电路信号走线实现电性相连,这种拼接显示存在以下问题:其一,玻璃基板的正面和背面均需要进行布线工艺,容易造成线路划伤;其二,正面和背面信号线通过侧边连线连接,需要搭配玻璃精细磨边工艺进行保护,结构复杂;其三,每个都需要单独在背面邦定驱动芯片,驱动芯片使用量大。因此,业界亟需解决拼接式显示装置结构复杂和工艺繁琐等问题。
如图1和图2所示,为了解决上述问题,本发明提供了一种拼接式显示装置,主要包括一个承载基板1和多个显示背板2。具体地,承载基板1 的尺寸与显示设备的整体尺寸一致,多个显示背板2拼接在一起后,所形成的尺寸同样与显示设备的整体尺寸一致。
所述承载基板1的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部4;所述显示背板2包括第一表面以及第二表面,所述显示背板 2的第一表面设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元3以及与所述驱动阵列连接的电极连接部5。
在承载基板1和显示背板2进行合理的电路布线设计,以在所述承载基板1上形成驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部4,同时在所述显示背板2上形成有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元3以及与所述驱动阵列连接的电极连接部5。上述驱动引线层、引线连接部4、驱动阵列和电极连接部5等电路结构的作用在于取代现有技术中外置于玻璃基板的复杂走线,实现显示设备的电连接。
驱动引线层具体包括扫描信号连接线、数据信号连接线、发光二极管阴极电压信号连接线、发光二极管阳极电压信号连接线等,还设置有Source IC、GOA单元等驱动电路以及贯穿整个承载基板的连接线,而驱动阵列具体包括由若干TFT形成的驱动芯片和贯穿整个显示背板的连接线。驱动引线层和驱动阵列设置完成后,只需要将承载基板1和显示背板2通过引线连接部4和电极连接部5实现连接,即可完成显示设备的电路连接,整个显示设备为模块化结构。
显示背板2作为子模块绑定在承载基板1上,利用引线连接部4和电极连接部5实现电气连接,进而实现驱动信号由承载基板1送达到每一个显示背板2,确保整个显示设备的正常显示。本技术方案利用引线连接部4 和电极连接部5实现承载基板1和显示背板2的垂直电气连接,代替常规设计中的模块之间的电气连接方式,免除显示设备背面或侧面走线,可以进一步缩小模块之间的拼接缝,提升显示效果连贯性和一致性。另外,驱动芯片单独设置于显示背板2,可以极大减少驱动芯片的使用数量,从而提升产品良率,降低成本,提升市场竞争力。
基于本发明所提供的LED显示设备,通过引入引线连接部4和电极连接部5,通过引线连接部4和电极连接部5的配合而在承载基板1和显示背板2之间实现垂直方向的电性连接,取代现有技术中的横向电性连接,如此一来,无须如现有技术一般设置复式的结构和电路,通过可拼接的方式,即可实现大尺寸无缝拼接,能够兼容现有的LED显示设备,且显示效果显著提升;克服了现有拼接技术会导致黑边的出现,无法同时实现大尺寸和无缝显示的问题。
在本技术方案中,所述引线连接部4包括第一导电凸起部,所述电极连接部5包括与所述第一导电凸起部对应的第一导电凹陷部;或者所述引线连接部4包括第二导电凹陷部,所述所述电极连接部5包括与所述第二导电凹陷部对应的第二导电凸起部;或者所述引线连接部4包括第三导电凸起部,所述电极连接部5包括与所述第三导电凸起部对应的第四导电凸起部。即引线连接部4和电极连接部5可根据实际情况设置为凸起部或者凹陷部,只要能够实现电性连接即可。
总的来说,在本技术方案中,承载基板1和显示背板2之间的电连接结构至少有三种实现方式。方式一:所述引线连接部4包括第一导电凸起部,所述电极连接部5包括与所述第一导电凸起部对应的第一导电凹陷部。方式二:或者所述引线连接部4包括第二导电凹陷部,所述所述电极连接部5包括与所述第二导电凹陷部对应的第二导电凸起部。方式三:所述引线连接部4包括第三导电凸起部,所述电极连接部5包括与所述第三导电凸起部对应的第四导电凸起部。上述技术方案中,导电凸起部和导电凹陷部的作用在于实现承载基板1和显示背板2之间的电性相连,额外还能够进行定位,因此,根据实际需要,将引线连接部4和电极连接部5对应设置有凸起部或者凹陷部,即可实现承载基板1和显示背板2之间的电连接作用和对位作用。
如图3和图4所示,在某些实施方式中,所述承载基板1包括基底板 101和平坦层102,所述平坦层102设置于所述基底板101上。所述基底板 101为透明结构,如可采用玻璃板作为基底板101,所述驱动引线层设置于所述平坦层102内。具体地,所述平坦层102至少覆盖以下之一:GI层(栅极绝缘层)、PVX层(钝化层)、第一金属层和第二金属层。
通过上述技术方案,以基底板101和平坦层102组成承载基板1,采用透明结构作为基底板101,从而将承载基板1作为整个拼接式显示装置的出光面。当显示背板2设置于承载基板1上时,发光单元3位于承载基板1 和显示背板2之间,发光单元3所发出的光线,经过基底板101出射到外界环境中。将发光单元3设置于承载基板1和显示背板2之间,能够更好地保证发光单元3不受外界环境影响,有利于提高可靠性。
如图3和图4所示,在某些实施方式中,所述承载基板1还包括设置于所述承载基板1一侧的牺牲层103,和设置于所述牺牲层103上的出光槽 104,所述出光槽104设置于部分所述发光单元3的出光侧。具体地,所述基底板101和所述平坦层102的之间设置有牺牲层103,所述牺牲层103上设置有出光槽104,所述出光槽104贯穿设置于所述牺牲层103,所述发光单元3对应设置于所述出光槽104内。在基底板101和平坦层102的之间设置有牺牲层103,并在牺牲层103上设置有出光槽104,出光槽104的存在为发光单元3提供了一定的容纳空间,使得显示设备更薄,同时还能保证发光单元3不被损坏,有利于提高显示设备的可靠性。所述驱动引线层朝向所述显示背板2的第一表面设置,且设置于所述牺牲层103之上;所述引线连接部4设置于所述牺牲层103之上或者设置于于所述驱动引线层之上。在承载基板1上,驱动引线层朝向显示背板2的第一表面,以便于实现承载基板1和显示背板2之间的电性连接。
如图2和图4所示,在某些实施方式中,至少部分所述出光槽104之内设置有光学优化层105,所述光学优化层105用于扩散光线;所述光学优化层 105设置于所述发光单元3和所述承载基板1之间。具体地,所述光学优化层 105设置于所述基底板101上,所述光学优化层105为靠近所述发光单元3的一侧设置有光扩散结构,用于扩散光线。在出光槽104的底部设置有光学优化层105,能够有效提高发光单元3的出光效率。具体地,光学优化层105是为表面粗糙的透光结构,也可为通过其他形式实现的光扩散结构。
在某些实施方式中,各个所述显示背板2包括靠近所述显示背板2的边缘的第一发光单元3,以及远离所述显示背板2边缘的第二发光单元3;两个相邻的所述显示背板2的至少部分所述第一发光单元3的出光侧对应的设置有所述出光槽104。
光学优化层105的作用在于提高出光效率,同时扩大光的出射角度。一般地,在拼接式显示装置中,相邻的显示背板2之间会因为本身具有不可忽略的尺寸,导致形成一个光线较弱的区域,此区域总体上就会形成黑边。靠近显示背板2的边缘的发光单元3为第一发光单元3,而远离显示背板2的边缘的发光单元3为第二发光单元3,两个相邻的所述显示背板2的至少部分所述第一发光单元3的出光侧对应的设置有所述出光槽104,即在需要消除黑边的地方,对应安装有出光槽104,以借助出光槽104内的光学优化层105扩散光线角度,从而以较低的成本实现较好的显示效果。
在某些实施方式中,所述发光槽包括靠近所述承载基板1一侧的开口底部,以及远离所述承载基板1一侧的开口顶部;其中,所述开口顶部在所述承载基板1上的投影面积小于所述开口底部在所述承载基板1上的投影面积。简单而言,即所述出光槽104的横截面为喇叭口状,靠近所述发光单元3的一侧开口小于靠近所述基底板101一侧的开口。具体地,所述牺牲层103的材质为二氧化钛。将出光槽104设置为横截面为喇叭口状的结构,能够更进一步提高发光单元3的出光效率。同时,采用二氧化钛作为牺牲层103,能够使得牺牲层103形成高反射率结构,进一步提高发光单元3的出光效率。
承载基板1作显示设备的出光面,在制造的过程中,首先完成光学优化层105的制备。采用SiO2或SiN等透光材料作为光学优化层105的材料,通过CVD(化学气相沉积)的方式制备形成光学优化层105;此后,再结合等离子体处理或干刻的方式,使得实现光学优化层105的表面粗糙化,形成光扩散结构;又或选择有机材料,采用涂覆的方式制备,并通过等离子体处理进行表面粗糙化处理,形成光学优化层105作为光扩散结构。表面粗化处理可以有效的增大光线在界面处的入射角度,从而增加显示设备的光线的出光角度。需要注意的是,承载基板1和显示背板2对合后,光学优化层105与发光单元3的位置对应。在一些实施例中,显示背板2边缘处的发光单元3对应处设置光学优化层105,增加边缘处的视角,实现了无缝拼接,消除黑边,以达到视觉连续的效果。
完成光学优化层105制备后,进行牺牲层103制备。采用具有高反射特性的有机材料,如二氧化钛,通过外延生长的方式形成牺牲层103。此后,利用负光刻胶去除部分牺牲层103,并做倒角处理,以形成出光槽104。
通过牺牲层103形成出光槽104主要有以下作用:一方面对发光单元3 进行高度补偿,发光单元3绑定在背板上后,高度约6μm,牺牲层103上出光槽104的存在,避免后续显示背板2和承载基板1对合后,发光单元3 与承载基板1存在结构不匹配,导致发光单元3直接与承载基板1接触,进而导致显示设备失效;还可以有效降低后续引线连接部4的厚度,保证引线连接部4和电极连接部5之间能够有效接触;另一方面,出光槽104 具备高反射特性的倒角设计,可以有效提升光线的提取率。
如图3所示,所述引线连接部4形成于所述平坦层102上;所述平坦层102 上还设置有第一导电通孔6,所述第一导电通孔6向所述平坦层102内部延伸;所述引线连接部4上覆盖有导电层,所述引线连接部4上的导电层延伸至所述第一导电通孔6内,并与所述驱动引线层电性连接。将引线连接部4 和第一导电通孔6设置于平坦层102上,使得承载基板1能够实现与外界电连接。所述承载基板1上还设置有平坦层102以及贯穿于所述平坦层102的第一导电通孔6;所述平坦层102设置于所述驱动引线层之上,所述引线连接部4 设置于所述所述平坦层102之上;所述引线连接部4通过所述第一导电通孔6 与所述驱动引线层电连接。设置有平坦层102,能够使得承载基板1的表面保持平整状态,而再在平坦层102上设置有第一导电通孔6,通过第一导电通孔6能够实现引线连接部4和驱动引线层之间的电连接。
如图5所示,所述显示背板2上还设置有第二导电通孔7,所述第二导电通孔7延伸入所述显示背板2内;所述电极连接部5上覆盖有导电层,所述电极连接部5上的导电层延伸至所述第二导电通孔7内,并与所述驱动阵列电性连接。在显示背板2上设置有第二导电通孔7,使得显示背板2能够实现与外界电连接。各个所述显示背板2上还设置有第二导电通孔7,所述电极连接部5与通过所述第二导电通孔7与所述驱动阵列电连接。在显示背板2上设置有第二导电通孔7,通过第二导电通孔7能够实现电极连接部5和驱动阵列之间的电连接。
在承载基板1上依次完成第一层金属、绝缘层、第二层金属、PVX层(钝化层)的制备,进一步形成驱动引线层。随后,可以选择有机材料制备引线连接部4,引线连接部4分布在每一个承载基板1的外围一周,也可以根据设计需要和空间做一定密度的阵列分布。引线连接部4除了电气连接作用外,还起到显示背板2和承载基板1贴合后的定位支撑作用。最后,进行透明电极制备,透明电极可以是ITO(氧化铟锌)、IZO(氧化铟锡)、AZO(铝掺杂氧化锌),以ITO为例,ITO材料覆盖引线连接部4,并通过第一导电通孔6与驱动引线层连接,实现信号正常传递。
作为显示设备的子模块,通过多块显示背板2与承载基板1拼接得到完整的拼接式显示屏,显示背板2上无需制备驱动芯片,驱动信号通过引线连接部4从承载基板1获得。通过对平坦层102进行处理,形成电极连接部5和第二导电通孔7,第二导电通孔7通过导电层,将显示背板2的各驱动信号走线与电极连接部5连接。电极连接部5与承载基板1的引线连接部4一一对应,显示背板2和承载基板1完成对合之后,驱动信号由驱动芯片产生,并在承载基板1各信号走线上传递,然后通过承载基板1的引线连接部4与显示背板2的电极连接部5相配合,利用导电层将驱动信号传递至显示背板2各对应信号走线,从而确保像素驱动电路正常工作,显示屏各模块实现同步画面显示。电极连接部5和引线连接部4除了实现信号传递作用外,还能通过相互嵌套而阻止显示背板2和承载基板1之间发生相对位移,避免滑出电极区域导致信号传输路径中断,提升产品的可靠性。
在某些实施方式中,各个显示背板可以是有机发光二极管 (Organic Lightemitting Diode,简称OLED))显示背板、量子点发光二极管(Quantum Dot Light emittingDiodes,简称QLED)显示背板、微发光二极管(Micro Light emitting Diodes,简称MicroLED)显示背板、mini-LED显示背板等,关于显示背板的具体种类在此不做限定。
在某些实施方式中,所述光学优化层105和所述发光单元3之间设置有发光量子点,所述发光单元3为单色发光单元3。具体地,当所述光学优化层105和所述发光单元3之间设置有发光量子点时,所述发光单元3为单色发光单元3。单色发光单元3发出的光线,经过发光量子点后形成各个颜色不同的像素点,从而达到全彩显示效果。在某些实施方式中,所述发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元、蓝色发光单元,如此,利用多种发射不同颜色的光的发光单元实现显示背板的全彩显示。
在某些实施方式中,各个所述显示背板2的各个发光单元3之间设置有遮光挡墙;所述驱动引线层在所述承载基板1上的投影与所述遮光挡墙在所述承载基板1上的投影至少部分重叠。
需要实现全彩显示功能,就需要能够发出不同光线的发光单元3,而不同的发光单元3之间又因其各自光线不同容易造成相互干扰。因此,在各个发光单元3之间设置有遮光挡墙,通过在各个发光单元3之间设置有遮光挡墙,隔绝某个发光单元3向相邻的发光单元3发出光线,能够有效防止不同光线的发光单元3之间相互干扰。
结合图6-图16,详细说明承载基板1和显示背板2的具体结构。
如图6所示,承载基板1内设置有驱动引线层,在一个驱动引线层单元中,驱动引线层主要由第一金属层和第二金属层组成。其中,图6中横向设置的为第一金属层,竖向设置的为第二金属层,而引线连接部4则与第一金属层和第二金属层相连接。
如图7所示,显示背板2内设置有驱动阵列,在一个驱动阵列单元中,驱动引线层主要由发光控制信号连接线、扫描信号连接线、数据信号连接线和发光二极管阴极电压信号连接线组成。其中,图7中位于上方的横向设置的为发光控制信号连接线,位于下方的横向设置的为扫描信号连接线,位于左侧的竖向设置的为数据信号连接线,位于右侧的竖向设置的为发光二极管阴极电压信号连接线组成,而电极连接部5则与发光控制信号连接线、扫描信号连接线、数据信号连接线和发光二极管阴极电压信号连接线相连接。
图8是承载基板1上的驱动引线层的细节图,图8中展示了A-A1、B-B1、 D-D1和D-D1等四个截面方向。图9为图8的A-A1截面图,图10为图8的 B-B1截面图,图11为图8的C-C1截面图,图12为图8的D-D1截面图。图9、图10、图11和图12展示了承载基板1、平坦层102和牺牲层103等层结构的具体细节图。
如图9所示,引线连接部4上设置有导电层,导电层连接第一金属层。具体地,图9中自下而下设置有PVX层、GI层、第一金属层、牺牲层103 和承载基板1的承载基板1。
如图10所示,图10中自下而下设置有PVX层、GI层、牺牲层103和承载基板1的承载基板1,而第一金属层则包裹设置于GI层和牺牲层103 之间。另外,还通过去除部分牺牲层103形成出光槽104。
如图11所示,引线连接部4上设置有导电层,导电层连接第二金属层。具体地,图11中自下而下设置有PVX层、第二金属层、GI层、牺牲层103 和承载基板1的承载基板1。
如图12所示,图12中自下而下设置有PVX层、GI层、牺牲层103和承载基板1的承载基板1,而第一金属层则包裹设置于GI层和牺牲层103 之间。另外,还通过去除部分牺牲层103形成出光槽104。
图13是显示背板2上的驱动阵列的细节图,图13中展示了E-E1和F-F1 等两个截面方向。图15为图13的E-E1截面图,图16为图13的F-F1截面图。
如图13所示,显示背板2内设置有驱动阵列,在一个驱动阵列单元中,驱动引线层主要由发光控制信号连接线、扫描信号连接线、数据信号连接线和发光二极管阴极电压信号连接线等组成。其中,图13中位于上方的横向设置的为发光控制信号连接线,位于下方的横向设置的为扫描信号连接线,位于左侧的竖向设置的为数据信号连接线,位于右侧的竖向设置的为发光二极管阴极电压信号连接线组成。
如图14所示,发光单元3通过导电层与数据信号连接线相连,显示背板2自上而下包括平坦层102、ILD层、第一GI层、第二GI层、缓冲层和显示背板2的基板。
如图15所示,电极连接部5通过导电层与数据信号连接线/发光二极管阴极电压信号连接线/发光二极管阳极电压信号连接线相连,显示背板2 自上而下包括平坦层102、数据信号连接线/发光二极管阴极电压信号连接线/发光二极管阳极电压信号连接线、ILD层、缓冲层和显示背板2的基板。
如图16所示,电极连接部5通过导电层与发光控制信号连接线/扫描信号连接线相连,显示背板2自上而下包括平坦层102、ILD层(中间绝缘层)、第一GI层、发光控制信号连接线/扫描信号连接线、第二GI层、缓冲层和显示背板2的基板。
对应地,一种拼接式显示装置制造方法,包括以下步骤:
提供一承载基板1,所述承载基板1的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部4;
提供多个显示背板2,所述显示背板2包括第一表面以及第二表面,所述显示背板2的第一面板设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元3以及与所述驱动阵列连接的电极连接部5;
将各个相邻的所述显示背板2的第一表面朝向所述承载基板1的一侧设置,所述显示背板2的电极连接部5与所述承载基板1的引线连接部4 连接。
综上所述,本发明提供了一种拼接式显示装置及其制造方法,主要涉及承载基板1和多个显示背板2;所述承载基板1的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部4;所述显示背板2包括第一表面以及第二表面,所述显示背板2的第一表面设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元3以及与所述驱动阵列连接的电极连接部5;各个相邻的所述显示背板2的第一表面朝向所述承载基板1的一侧设置,所述显示背板2 的电极连接部5与所述承载基板1的引线连接部4连接。承载基板1上设置有驱动引线层和引线连接部4,显示背板2上设置有驱动阵列和电极连接部5,通过引线连接部4电极连接部5实现驱动引线层和驱动阵列的电性相连,使得拼接式显示装置具有结构合理和工艺简单等优点。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种拼接式显示装置,其特征在于,包括:
一承载基板,所述承载基板的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部;
多个显示背板,所述显示背板包括第一表面以及第二表面,所述显示背板的第一表面设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元以及与所述驱动阵列连接的电极连接部;
各个相邻的所述显示背板的第一表面朝向所述承载基板的一侧设置,所述显示背板的电极连接部与所述承载基板的引线连接部连接;
所述承载基板还包括:
设置于所述承载基板一侧的牺牲层;
设置于所述牺牲层上的出光槽,所述出光槽设置于部分所述发光单元的出光侧;
各个所述显示背板包括靠近所述显示背板的边缘的第一发光单元,以及远离所述显示背板边缘的第二发光单元;
两个相邻的所述显示背板的至少部分所述第一发光单元的出光侧对应的设置有所述出光槽,所述出光槽为所述发光单元提供容纳空间。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,所述引线连接部包括第一导电凸起部,所述电极连接部包括与所述第一导电凸起部对应的第一导电凹陷部;或者
所述引线连接部包括第二导电凹陷部,所述电极连接部包括与所述第二导电凹陷部对应的第二导电凸起部;或者
所述引线连接部包括第三导电凸起部,所述电极连接部包括与所述第三导电凸起部对应的第四导电凸起部。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,至少部分所述出光槽之内设置有光学优化层,所述光学优化层用于扩散光线;
所述光学优化层设置于所述发光单元和所述承载基板之间。
4.根据权利要求1所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,所述出光槽包括靠近所述承载基板一侧的开口底部,以及远离所述承载基板一侧的开口顶部;
其中,所述开口顶部在所述承载基板上的投影面积小于所述开口底部在所述承载基板上的投影面积。
5.根据权利要求1所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,所述驱动引线层朝向所述显示背板的第一表面设置,且设置于所述牺牲层之上;
所述引线连接部设置于所述牺牲层之上或者设置于所述驱动引线层之上。
6.根据权利要求5所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,所述承载基板上还设置有平坦层以及贯穿于所述平坦层的第一导电通孔;
所述平坦层设置于所述驱动引线层之上,所述引线连接部设置于所述平坦层之上;
所述引线连接部通过所述第一导电通孔与所述驱动引线层电连接。
7.根据权利要求1所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,各个所述显示背板上还设置有第二导电通孔,所述电极连接部与通过所述第二导电通孔与所述驱动阵列电连接。
8.根据权利要求1所述的一种拼接式显示装置,其特征在于,各个所述显示背板的各个发光单元之间设置有遮光挡墙;
所述驱动引线层在所述承载基板上的投影与所述遮光挡墙在所述承载基板上的投影至少部分重叠。
9.一种拼接式显示装置制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一承载基板,所述承载基板的一侧设置有驱动引线层、与所述驱动引线层连接的引线连接部;
提供多个显示背板,所述显示背板包括第一表面以及第二表面,所述显示背板的第一面板设置有驱动阵列、与所述驱动阵列连接的发光单元以及与所述驱动阵列连接的电极连接部;
将各个相邻的所述显示背板的第一表面朝向所述承载基板的一侧设置,所述显示背板的电极连接部与所述承载基板的引线连接部连接;
所述承载基板还包括:
设置于所述承载基板一侧的牺牲层;
设置于所述牺牲层上的出光槽,所述出光槽设置于部分所述发光单元的出光侧;
各个所述显示背板包括靠近所述显示背板的边缘的第一发光单元,以及远离所述显示背板边缘的第二发光单元;
两个相邻的所述显示背板的至少部分所述第一发光单元的出光侧对应的设置有所述出光槽,所述出光槽为所述发光单元提供容纳空间。
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 402760 No.69, Wushan Road, Biquan street, Bishan District, Chongqing Patentee after: Chongqing Kangjia Optoelectronic Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 402760 No.69, Wushan Road, Biquan street, Bishan District, Chongqing Patentee before: Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co.,Ltd. Country or region before: China |