TWI825420B - 發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器 - Google Patents

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Abstract

本發明關於光學技術領域，公開了一種發光模組，包括：發光單元層，包括多個發光單元；背光隔離層，設置於發光單元層的背光面。上述的發光模組，通過設置於發光單元層的背光面的背光隔離層，儘量避免發光單元發出的光向不希望的方向傳導，有利於改善顯示效果。本發明還公開了一種顯示模組、顯示幕及顯示器。

Description

發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器
本發明關於光學技術領域，例如關於一種發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器。
目前通常使用到發光單元，以對顯示進行支援。
在實現本發明實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題： 發光單元發出的光中的一部分會向不希望的方向傳導，向不希望的方向傳導的光將影響顯示效果。
為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵／重要組成元素或描繪這些實施例的保護範圍，而是作為後面的詳細說明的序言。
本發明實施例提供了一種發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器，以解決發光單元發出的光中的一部分會向不希望的方向傳導，導致影響顯示效果的技術問題。
本發明實施例提供的發光模組，包括： 發光單元層，包括多個發光單元； 背光隔離層，設置於發光單元層的背光面。
在一些實施例中，背光隔離層可以包括背光分散式布拉格反射鏡（DBR）反射層、背光金屬反射層、背光吸收層中至少之一。
在一些實施例中，背光隔離層可以包括至少一層的背光DBR反射層。可選地，背光隔離層可以包括至少一層的背光金屬反射層。可選地，背光隔離層可以包括至少一層的背光吸收層。可選地，背光隔離層可以包括至少一層的背光DBR反射層、以及至少一層的背光金屬反射層。可選地，背光隔離層可以包括至少一層的背光DBR反射層、以及至少一層的背光吸收層。可選地，背光隔離層可以包括至少一層的背光金屬反射層、以及至少一層的背光吸收層。可選地，背光隔離層可以包括至少一層的背光DBR反射層、至少一層的背光金屬反射層、以及至少一層的背光吸收層。
在一些實施例中，背光隔離層中可以設置有支援發光單元層實現電連接的導電孔。
在一些實施例中，導電孔中可以填充有導電材料，背光隔離層可以包括至少一層的背光DBR反射層、以及至少一層的背光吸收層中至少之一，至少一層的背光DBR反射層、以及至少一層的背光吸收層中至少之一可以與導電材料直接接觸。
在一些實施例中，導電孔中可以填充有導電材料，背光隔離層可以包括至少一層的背光金屬反射層，至少一層的背光金屬反射層與導電材料之間可以設置有絕緣部。
在一些實施例中，絕緣部中的部分或全部區域可以設置有光隔離材料。
在一些實施例中，背光隔離層遠離發光單元層的一面，可以設置有電連接層。
在一些實施例中，發光單元層與電連接層可以通過導電孔實現電連接。
在一些實施例中，背光隔離層可以包括至少一層的背光金屬反射層，至少一層的背光金屬反射層可以設置有與電連接層、發光單元層絕緣的絕緣層。
在一些實施例中，絕緣層可以包括以下至少之一： 設置於背光金屬反射層與電連接層之間的第一絕緣層； 設置於背光金屬反射層與發光單元層之間的第二絕緣層。
在一些實施例中，第一絕緣層和第二絕緣層中至少之一的部分或全部區域可以設置有光隔離材料。
在一些實施例中，背光隔離層可以直接設置於發光單元層的背光面。
在一些實施例中，背光隔離層可以貼合於發光單元層的背光面。
在一些實施例中，背光隔離層可以設置於發光單元層的背光面的部分或全部區域。
在一些實施例中，背光隔離層可以設置於發光單元層的背光面的透光區域。
在一些實施例中，多個發光單元可以包括： 發光二極體（LED）、迷你（Mini）LED、微（Micro）LED中至少之一。
本發明實施例提供的顯示模組，包括上述的發光模組。
本發明實施例提供的顯示幕，包括上述的顯示模組。
本發明實施例提供的顯示器，包括上述的顯示幕。
本發明實施例提供的發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器，可以實現以下技術效果： 通過設置於發光單元層的背光面的背光隔離層，儘量避免發光單元發出的光向不希望的方向傳導，有利於改善顯示效果。
以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用於限制本發明。
為了能夠更加詳盡地瞭解本發明實施例的特點與技術內容，下面結合附圖對本發明實施例的實現進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，並非用來限定本發明實施例。在以下的技術描述中，為方便解釋起見，通過多個細節以提供對所披露實施例的充分理解。然而，在沒有這些細節的情況下，一個或多個實施例仍然可以實施。在其它情況下，為簡化附圖，熟知的結構和裝置可以簡化展示。
參見圖1，本發明實施例提供了一種發光模組100，包括： 發光單元層110，包括多個發光單元111； 背光隔離層120，設置於發光單元層110的背光面112。
這樣，能夠儘量避免發光單元111發出的光向不希望的方向傳導（例如：發光單元111發出的光透過發光單元層110的背光面112），有利於改善顯示效果。
參見圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G，在一些實施例中，背光隔離層120可以包括背光分散式布拉格反射鏡DBR反射層121、背光金屬反射層122、背光吸收層123中至少之一。
在一些實施例中，背光DBR反射層121可以包括能夠實現光反射的結構及材質。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定背光DBR反射層121的結構及材質，只要能夠反射發光單元層110發出的光即可。
在一些實施例中，背光金屬反射層122可以包括能夠實現光反射的結構及材質，例如：銀、鋁等金屬中的至少一種。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定背光金屬反射層122所包含的材質，只要能夠反射發光單元層110發出的光即可。
在一些實施例中，背光吸收層123可以包括能夠實現光吸收的結構及材質，例如：樹脂組合物。可選地，實現光吸收的材質也可以包括黑矩陣（BM）。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定背光吸收層123的結構及材質，只要能夠吸收發光單元層110發出的光即可。
在一些實施例中，除了背光DBR反射層121、背光金屬反射層122、背光吸收層123中至少之一以外，背光隔離層120可能還包括其他結構和材質。可選地，背光隔離層120可能不包含背光DBR反射層121、背光金屬反射層122、背光吸收層123中的任一種，而是包括其他結構和材質。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定背光隔離層120的結構及材質；無論背光隔離層120的結構及材質如何，只要背光隔離層120能夠隔離發光單元層110發出的光，以儘量避免發光單元111發出的光向不希望的方向傳導即可。
在一些實施例中，背光隔離層120可以以反射或吸收等方式完全或有比例地隔離發光單元層110發出的光，例如：以100%、90%、80%等比例隔離發光單元層110發出的光。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定隔離發光單元層110發出的光的比例。
在一些實施例中，如圖2A中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121。
在一些實施例中，如圖2B中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光金屬反射層122，例如：一層、兩層、三層或更多層的背光金屬反射層122。
在一些實施例中，如圖2C中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光吸收層123，例如：一層、兩層、三層或更多層的背光吸收層123。
在一些實施例中，如圖2D中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光金屬反射層122，例如：一層、兩層、三層或更多層的背光DBR反射層121，以及一層、兩層、三層或更多層的背光金屬反射層122。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光金屬反射層122中各層的層次關係，例如：相對集中地設置至少一層的背光DBR反射層121中的所有背光DBR反射層121，相對集中地設置至少一層的背光金屬反射層122中的所有背光金屬反射層122；或，交疊設置背光DBR反射層121、背光金屬反射層122。
在一些實施例中，如圖2E中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光吸收層123，例如：一層、兩層、三層或更多層的背光DBR反射層121，以及一層、兩層、三層或更多層的背光吸收層123。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光吸收層123中各層的層次關係，例如：相對集中地設置至少一層的背光DBR反射層121中的所有背光DBR反射層121，相對集中地設置至少一層的背光吸收層123中的所有背光吸收層123；或，交疊設置背光DBR反射層121、背光吸收層123。
在一些實施例中，如圖2F中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光金屬反射層122、以及至少一層的背光吸收層123，例如：一層、兩層、三層或更多層的背光金屬反射層122，以及一層、兩層、三層或更多層的背光吸收層123。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定至少一層的背光金屬反射層122、以及至少一層的背光吸收層123中各層的層次關係，例如：相對集中地設置至少一層的背光金屬反射層122中的所有背光金屬反射層122，相對集中地設置至少一層的背光吸收層123中的所有背光吸收層123；或，交疊設置背光金屬反射層122、背光吸收層123。
在一些實施例中，如圖2G中所示，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121、至少一層的背光金屬反射層122、以及至少一層的背光吸收層123，例如：一層、兩層、三層或更多層的背光DBR反射層121，一層、兩層、三層或更多層的背光金屬反射層122，以及一層、兩層、三層或更多層的背光吸收層123。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定至少一層的背光DBR反射層121、至少一層的背光金屬反射層122、以及至少一層的背光吸收層123中各層的層次關係，例如：相對集中地設置至少一層的背光DBR反射層121中的所有背光DBR反射層121，相對集中地設置至少一層的背光金屬反射層122中的所有背光金屬反射層122，相對集中地設置至少一層的背光吸收層123中的所有背光吸收層123；或，交疊設置背光DBR反射層121、背光金屬反射層122、背光吸收層123中的至少兩種。
參見圖3，在一些實施例中，背光隔離層120中可以設置有支援發光單元層110實現電連接的導電孔124。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定導電孔124的數量、設置位置等，例如：可以設置多個導電孔124；可選地，多個導電孔124中的部分或全部可以是導電通孔。
參見圖4A、圖4B、圖4C，在一些實施例中，導電孔124中可以填充有導電材料125，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光吸收層123中至少之一，至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光吸收層123中至少之一可以與導電材料125直接接觸。
在一些實施例中，如圖4A中所示，導電孔124中可以填充有導電材料125，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121。可選地，可以設置多個導電孔124。可選地，多個導電孔124中的部分或全部可以是導電通孔，能夠貫穿至少一層的背光DBR反射層121中所有背光DBR反射層121的部分或全部。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定導電孔124的數量、設置位置等。
在一些實施例中，如圖4B中所示，導電孔124中可以填充有導電材料125，背光隔離層120可以包括至少一層的背光吸收層123。可選地，可以設置多個導電孔124。可選地，多個導電孔124中的部分或全部可以是導電通孔，能夠貫穿至少一層的背光吸收層123中所有背光吸收層123的部分或全部。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定導電孔124的數量、設置位置等。
在一些實施例中，如圖4C中所示，導電孔124中可以填充有導電材料125，背光隔離層120可以包括至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光吸收層123。可選地，可以設置多個導電孔124。可選地，多個導電孔124中的部分或全部可以是導電通孔，能夠貫穿至少一層的背光DBR反射層121、以及至少一層的背光吸收層123中所有背光DBR反射層121、以及背光吸收層123的部分或全部。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定導電孔124的數量、設置位置等。
參見圖5，在一些實施例中，導電孔124中可以填充有導電材料125，背光隔離層120可以包括至少一層的背光金屬反射層122，至少一層的背光金屬反射層122與導電材料125之間設置有絕緣部126。可選地，背光隔離層120中可以設置有多個導電孔124，多個導電孔124中的部分或全部可以如圖5所示設置。
參見圖6A、圖6B、圖6C、圖6D，在一些實施例中，絕緣部126中的部分或全部區域設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖6A中所示，絕緣部126的兩側可以設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖6B中所示，絕緣部126的一側可以設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖6C中所示，絕緣部126的與圖6B中設置有光隔離材料127的一側相對的另一側可以設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖6D中所示，絕緣部126中的全部區域設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定在絕緣部126中設置光隔離材料127的區域。
參見圖7，在一些實施例中，背光隔離層120遠離發光單元層110的一面，可以設置有電連接層130。
參見圖8，在一些實施例中，發光單元層110與電連接層130可以通過導電孔124實現電連接。可選地，可以根據工藝需求等實際情況以導電孔124以外的其他方式實現發光單元層110與電連接層130之間的電連接。
參見圖9，在一些實施例中，背光隔離層120可以包括至少一層的背光金屬反射層122，至少一層的背光金屬反射層122可以設置有與電連接層130、發光單元層110絕緣的絕緣層128。
參見圖10，在一些實施例中，絕緣層128可以包括以下至少之一：
設置於背光金屬反射層122與電連接層130之間的第一絕緣層1281；
設置於背光金屬反射層122與發光單元層110之間的第二絕緣層1282。
參見圖11A、圖11B、圖11C、圖11D、圖11E、圖11F、圖11G、圖11H，在一些實施例中，第一絕緣層1281和第二絕緣層1282中至少之一的部分或全部區域可以設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11A中所示，第一絕緣層1281的兩側設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11B中所示，第一絕緣層1281的一側設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11C中所示，第一絕緣層1281的與圖11B中設置有光隔離材料127的一側相對的另一側設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11D中所示，第一絕緣層1281的全部區域設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11E中所示，第二絕緣層1282的兩側設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11F中所示，第二絕緣層1282的一側設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11G中所示，第二絕緣層1282的與圖11F中設置有光隔離材料127的一側相對的另一側設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，如圖11H中所示，第二絕緣層1282的全部區域設置有光隔離材料127。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定在絕緣層128（例如：第一絕緣層1281、第二絕緣層1282中至少之一）中設置光隔離材料127的區域。
參見圖1，在一些實施例中，背光隔離層120可以直接設置於發光單元層110的背光面112。可選地，背光隔離層120與發光單元層110的背光面112之間可以不存在其他器件或結構。可選地，可以根據工藝需求等實際情況在背光隔離層120與發光單元層110的背光面112之間的部分或全部區域設置其他器件或結構。
在一些實施例中，背光隔離層120可以貼合於發光單元層110的背光面112。可選地，可以根據工藝需求等實際情況將背光隔離層120的部分或全部貼合於發光單元層110的背光面112。可選地，在背光隔離層120的部分貼合於發光單元層110的背光面112的情況下，背光隔離層120的未貼合於發光單元層110的背光面112的部分，可以與發光單元層110的背光面112之間存在一定距離。可選地，可以根據工藝需求等實際情況設置該距離。
參見圖12A、圖12B、圖12C，在一些實施例中，背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的部分或全部區域。
在一些實施例中，如圖12A中所示，背光隔離層120設置於發光單元層110的背光面112的全部區域。
在一些實施例中，如圖12B中所示，背光隔離層120設置於發光單元層110的背光面112的部分區域，該部分區域可以為連續區域。可選地，該連續區域可以包括發光單元層110的背光面112的至少一個邊緣EG；或，不包括發光單元層110的背光面112的任一邊緣EG。
在一些實施例中，如圖12C中所示，背光隔離層120（為方便識別，將背光隔離層120用虛線包圍）設置於發光單元層110的背光面112的部分區域，該部分區域可以為非連續區域。在這種情況下，背光隔離層120可以由不止一個的非連續的層結構1201構成。可選地，可以設置至少兩個非連續區域，其中的至少一個非連續區域可以包括發光單元層110的背光面112的至少一個邊緣EG；或，不包括發光單元層110的背光面112的任一邊緣EG。可選地，可以根據工藝需求等實際情況確定用於設置背光隔離層120的發光單元層110的背光面112的非連續區域的位置、數量等，以確定構成背光隔離層120的非連續的層結構1201的位置、數量等。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況考慮將背光隔離層120設置於發光單元層110的背光面112的部分或全部區域，只要背光隔離層120能夠隔離發光單元層110發出的光，以儘量避免發光單元111發出的光向不希望的方向傳導即可。
參見圖13A、圖13B、圖13C，在一些實施例中，背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的透光區域1121。在一些實施例中，如圖13A、圖13B、圖13C中所示，箭頭圖形示例性地表示發光單元層110的一部分光向背光隔離層120的走向。可選地，為方便識別，將透光區域1121用虛線包圍。
在一些實施例中，如圖13A中所示，發光單元層110的背光面112的透光區域1121包括發光單元層110的背光面112的全部區域。在這種情況下，背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的全部區域，以使得背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的透光區域1121。
在一些實施例中，如圖13B中所示，發光單元層110的背光面112的透光區域1121包括發光單元層110的背光面112的部分區域，該部分區域可以為連續區域。在這種情況下，背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的部分區域（例如：該連續區域），以使得背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的透光區域1121。可選地，該連續區域可以包括發光單元層110的背光面112的至少一個邊緣EG；或，不包括發光單元層110的背光面112的任一邊緣EG。
在一些實施例中，如圖13C中所示，發光單元層110的背光面112的透光區域1121包括發光單元層110的背光面112的部分區域，該部分區域可以為非連續區域。在這種情況下，背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的部分區域（例如：該非連續區域），以使得背光隔離層120可以設置於發光單元層110的背光面112的透光區域1121。相對應地，背光隔離層120可以由不止一個的非連續的層結構1201構成。可選地，可以設置至少兩個非連續區域，其中的至少一個非連續區域可以包括發光單元層110的背光面112的至少一個邊緣EG；或，不包括發光單元層110的背光面112的任一邊緣EG。可選地，可以根據工藝需求等實際透光情況確定用於設置背光隔離層120的發光單元層110的背光面112的非連續區域的位置、數量等，以確定構成背光隔離層120的非連續的層結構1201的位置、數量等。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際透光情況確定發光單元層110的背光面112的透光區域1121，據此考慮將背光隔離層120設置於發光單元層110的背光面112的透光區域1121。可選地，該透光區域1121可以包括發光單元層110的背光面112的部分或全部區域，可以以連續區域或非連續區域的形式呈現，並且可以根據工藝需求等實際透光情況確定相應的位置、數量等，只要背光隔離層120能夠隔離發光單元層110發出的光，以儘量避免發光單元111發出的光向不希望的方向傳導即可。
在一些實施例中，多個發光單元111可以包括：LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個Mini LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED、以及至少一個Mini LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED、以及至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個Mini LED、以及至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括至少一個LED、至少一個Mini LED、以及至少一個Micro LED。可選地，多個發光單元111可以包括除了LED、Mini LED、Micro LED以外的其他發光器件。
在一些實施例中，可以根據工藝需求等實際情況確定發光單元111的器件類型，例如：LED、Mini LED、Micro LED或其他發光器件。
參見圖14，本發明實施例提供的顯示模組700，包括上述的發光模組100。在一些實施例中，顯示模組700可以支援3D顯示。
參見圖15，本發明實施例提供的顯示幕800，包括上述的顯示模組700。在一些實施例中，顯示幕800可以進行3D顯示。
參見圖16，本發明實施例提供的顯示器900，包括上述的顯示幕800。在一些實施例中，顯示器900可以進行3D顯示。在一些實施例中，顯示器900還可以包括用於支援顯示器900正常運轉的其他構件，例如：通信介面、框架、控制電路等構件中的至少之一。
本發明實施例提供的發光模組、顯示模組、顯示幕及顯示器，通過設置於發光單元層的背光面的背光隔離層，儘量避免發光單元發出的光向不希望的方向傳導，有利於改善顯示效果，還具有提高光利用率的可能。
以上描述和附圖充分地示出了本發明的實施例，以使本領域技術人員能夠實踐它們。其他實施例可以包括結構的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，並且操作的順序可以變化。一些實施例的部分和特徵可以被包括在或替換其他實施例的部分和特徵。本發明實施例的範圍包括申請專利範圍的整個範圍，以及申請專利範圍的所有可獲得的等同物。當用於本發明中時，雖然術語“第一”、“第二”等可能會在本發明中使用以描述各元件，但這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件與另一個元件區別開。比如，在不改變描述的含義的情況下，第一元件可以叫做第二元件，並且同樣地，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出現的“第一元件”一致重命名並且所有出現的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本發明中使用的用詞僅用於描述實施例並且不用於限制申請專利範圍。如在實施例以及申請專利範圍的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否則單數形式的“一個”（a）、“一個”（an）和“所述”（the）旨在同樣包括複數形式。類似地，如在本發明中所使用的術語“和/或”是指包含一個或一個以上相關聯的列出的任何以及所有可能的組合。另外，當用於本發明中時，術語“包括”（comprise）及其變型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陳述的特徵、整體、步驟、操作、元素，和/或元件的存在，但不排除一個或一個以上其它特徵、整體、步驟、操作、元素、元件和/或這些的分組的存在或添加。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個…”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法或者設備中還存在另外的相同要素。本文中，每個實施例重點說明的可以是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分可以互相參見。對於實施例公開的方法、產品等而言，如果其與實施例公開的方法部分相對應，那麼相關之處可以參見方法部分的描述。
本領域技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及演算法步驟，能夠以電子硬體、或者電腦軟體和電子硬體的結合來實現。這些功能究竟以硬體還是軟體方式來執行，可以取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法以實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明實施例的範圍。本領域技術人員可以清楚地瞭解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統、裝置和單元的工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
本文所披露的實施例中，所揭露的方法、產品（包括但不限於裝置、設備等），可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，單元的劃分，可以僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或元件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些介面，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例。另外，在本發明實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。
在附圖中，考慮到清楚性和描述性，可以誇大元件或層等結構的寬度、長度、厚度等。當元件或層等結構被稱為“設置在”（或“安裝在”、“鋪設在”、“貼合在”、“塗布在”等類似描述）另一元件或層“上方”或“上”時，該元件或層等結構可以直接“設置在”上述的另一元件或層“上方”或“上”，或者可以存在與上述的另一元件或層之間的中間元件或層等結構，甚至有一部分嵌入上述的另一元件或層。
100:發光模組 110:發光單元層 111:發光單元 112:背光面 1121:透光區域 120:背光隔離層 1201:層結構 121:背光DBR反射層 122:背光金屬反射層 123:背光吸收層 124:導電孔 125:導電材料 126:絕緣部 127:光隔離材料 128:絕緣層 1281:第一絕緣層 1282:第二絕緣層 130:電連接層 700:顯示模組 800:顯示幕 900:顯示器 EG:邊緣
一個或多個實施例通過與之對應的附圖進行示例性說明，這些示例性說明和附圖並不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數位標號的元件示為類似的元件，附圖不構成比例限制，並且其中： 圖1是本發明實施例提供的發光模組的結構示意圖； 圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G是本發明實施例提供的背光隔離層的結構示意圖； 圖3是本發明實施例提供的背光隔離層的另一結構示意圖； 圖4A、圖4B、圖4C是本發明實施例提供的背光隔離層的另一結構示意圖； 圖5是本發明實施例提供的背光隔離層的另一結構示意圖； 圖6A、圖6B、圖6C、圖6D是本發明實施例提供的絕緣部的結構示意圖； 圖7是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖8是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖9是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖10是本發明實施例提供的絕緣層的結構示意圖； 圖11A、圖11B、圖11C、圖11D、圖11E、圖11F、圖11G、圖11H是本發明實施例提供的絕緣層的另一結構示意圖； 圖12 A、圖12B、圖12C是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖13A、圖13B、圖13C是本發明實施例提供的發光模組的另一結構示意圖； 圖14是本發明實施例提供的顯示模組的結構示意圖； 圖15是本發明實施例提供的顯示幕的結構示意圖； 圖16是本發明實施例提供的顯示器的結構示意圖。
100:發光模組
110:發光單元層
111:發光單元
112:背光面
120:背光隔離層

Claims (11)

  1. 一種發光模組，包括：發光單元層，包括多個發光單元；以及背光隔離層，設置於所述發光單元層的背光面的透光區域或全部區域；所述背光隔離層包括至少一層的背光金屬反射層，至少一層的所述背光金屬反射層設置有與所述發光單元層絕緣的絕緣層，所述背光隔離層中設置有支援所述發光單元層實現電連接的導電孔，所述背光隔離層遠離所述發光單元層的一面設置有電連接層。
  2. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述導電孔中填充有導電材料，至少一層的所述背光金屬反射層與所述導電材料之間設置有絕緣部。
  3. 根據請求項2所述的發光模組，其中，所述絕緣部中的部分或全部區域設置有光隔離材料。
  4. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述發光單元層與所述電連接層通過所述導電孔實現電連接。
  5. 根據請求項1所述的發光模組，其中，至少一層的所述背光金屬反射層設置有與所述電連接層絕緣的絕緣層。
  6. 根據請求項5所述的發光模組，其中，所述絕緣層包括以下至少之一：設置於所述背光金屬反射層與所述電連接層之間的第一 絕緣層；設置於所述背光金屬反射層與所述發光單元層之間的第二絕緣層。
  7. 根據請求項6所述的發光模組，其中，所述第一絕緣層和第二絕緣層中至少之一的部分或全部區域設置有光隔離材料。
  8. 根據請求項1所述的發光模組，其中，所述多個發光單元包括：發光二極體LED、迷你Mini LED、微Micro LED中至少之一。
  9. 一種顯示模組，包括如請求項1至8任一項所述的發光模組。
  10. 一種顯示幕，包括如請求項9所述的顯示模組。
  11. 一種顯示器，包括如請求項10所述的顯示幕。
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Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200520257A (en) * 2003-12-11 2005-06-16 South Epitaxy Corp Light-emitting diode packaging structure
US20100213485A1 (en) * 2007-07-19 2010-08-26 Photonstar Led Limited Vertical led with conductive vias
US20100308354A1 (en) * 2009-06-09 2010-12-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led with remote phosphor layer and reflective submount
TW201145623A (en) * 2010-06-10 2011-12-16 Xintec Inc Light emitting device package structure
TW201513398A (zh) * 2013-09-26 2015-04-01 Tekcore Co Ltd 一種覆晶式發光二極體結構
US20150333230A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light emitting device package including the same
CN108123055A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 财团法人工业技术研究院 发光装置
US20180190878A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 PlayNitride Inc. Display device
US20180261741A1 (en) * 2017-03-08 2018-09-13 Cree, Inc. Substrates for light emitting diodes and related methods
CN108597377A (zh) * 2018-02-06 2018-09-28 友达光电股份有限公司 显示模块与显示装置
CN207946628U (zh) * 2018-03-26 2018-10-09 广州视源电子科技股份有限公司 直下式背光模组、液晶显示屏及终端设备
US20180340681A1 (en) * 2015-12-09 2018-11-29 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
US20190051801A1 (en) * 2016-02-05 2019-02-14 Lg Innotek Co., Ltd. Light-emitting element and light-emitting element package including the same
US20190285950A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Apple Inc. Displays with Direct-lit Backlight Units Including Light-Emitting Diodes and Encapsulant

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7201497B2 (en) * 2004-07-15 2007-04-10 Lumination, Llc Led lighting system with reflective board
KR20060042481A (ko) * 2004-11-09 2006-05-15 엘지전자 주식회사 반사형 편광판을 포함하는 액정 디스플레이
TWI531088B (zh) * 2009-11-13 2016-04-21 首爾偉傲世有限公司 具有分散式布拉格反射器的發光二極體晶片
CN102767751B (zh) * 2012-06-18 2015-03-18 创维液晶器件(深圳)有限公司 一种背光模组及包括该背光模组的显示装置
KR101928582B1 (ko) * 2012-07-25 2018-12-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법
US9178123B2 (en) * 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
CN203810296U (zh) * 2014-04-30 2014-09-03 信利半导体有限公司 一种背光源模组、液晶显示模组和液晶显示设备
CN104914622B (zh) * 2015-06-10 2018-10-09 青岛海信电器股份有限公司 量子点发光器件和背光模组
JP6833023B2 (ja) * 2017-05-19 2021-02-24 富士フイルム株式会社 バックライトユニットおよび液晶表示装置
WO2018212266A1 (ja) * 2017-05-19 2018-11-22 富士フイルム株式会社 バックライトユニットおよび液晶表示装置
US20190041701A1 (en) * 2017-08-01 2019-02-07 Innolux Corporation Display device
US10762806B2 (en) * 2018-04-24 2020-09-01 Innolux Corporation Display device
US20190363070A1 (en) * 2018-05-28 2019-11-28 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Light emitting diode surface lighting source, and manufacturing method and display panel thereof
CN110676364A (zh) * 2018-08-03 2020-01-10 海迪科（南通）光电科技有限公司 一种四面出光蓝光波导面发光结构
WO2020025054A1 (zh) * 2018-08-03 2020-02-06 海迪科（南通）光电科技有限公司 一种发光装置及其制备方法
CN110890453B (zh) * 2018-09-07 2021-08-27 群创光电股份有限公司 显示装置
CN112151571B (zh) * 2019-06-28 2023-01-24 成都辰显光电有限公司 色彩转化组件、显示面板及色彩转化组件的制造方法
CN212624641U (zh) * 2020-05-22 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN212624643U (zh) * 2020-05-22 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏及显示器
CN212624645U (zh) * 2020-05-22 2021-02-26 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组、显示模组、显示屏及显示器

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200520257A (en) * 2003-12-11 2005-06-16 South Epitaxy Corp Light-emitting diode packaging structure
US20100213485A1 (en) * 2007-07-19 2010-08-26 Photonstar Led Limited Vertical led with conductive vias
US20100308354A1 (en) * 2009-06-09 2010-12-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led with remote phosphor layer and reflective submount
TW201145623A (en) * 2010-06-10 2011-12-16 Xintec Inc Light emitting device package structure
TW201513398A (zh) * 2013-09-26 2015-04-01 Tekcore Co Ltd 一種覆晶式發光二極體結構
US20150333230A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light emitting device package including the same
US20180340681A1 (en) * 2015-12-09 2018-11-29 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
US20190051801A1 (en) * 2016-02-05 2019-02-14 Lg Innotek Co., Ltd. Light-emitting element and light-emitting element package including the same
CN108123055A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 财团法人工业技术研究院 发光装置
US20180190878A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 PlayNitride Inc. Display device
US20180261741A1 (en) * 2017-03-08 2018-09-13 Cree, Inc. Substrates for light emitting diodes and related methods
CN108597377A (zh) * 2018-02-06 2018-09-28 友达光电股份有限公司 显示模块与显示装置
US20190285950A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Apple Inc. Displays with Direct-lit Backlight Units Including Light-Emitting Diodes and Encapsulant
CN207946628U (zh) * 2018-03-26 2018-10-09 广州视源电子科技股份有限公司 直下式背光模组、液晶显示屏及终端设备

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