TWI792241B - 離型膜、離型膜之製造方法、陶瓷生胚之製造方法以及陶瓷電容器之製造方法 - Google Patents

離型膜、離型膜之製造方法、陶瓷生胚之製造方法以及陶瓷電容器之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種離型膜，係於使膜片材進一步薄膜化之情形時，亦具備良好之片材用漿料、樹脂溶解液之濕潤性以及適度之片材剝離力。離型膜係於聚酯膜的至少單面具有離型層，離型層為使離型層形成用組成物硬化而成之層，離型層形成用組成物含有羥值為150mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下之丙烯酸樹脂，丙烯酸樹脂為使選自由下述丙烯酸單體所組成之群組中的至少兩種丙烯酸單體成分共聚而成之樹脂：作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體、作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體、作為第三丙烯酸單體的具有長鏈烷基之丙烯酸單體、或者作為第四丙烯酸單體的上述丙烯酸單體以外之自由基聚合性丙烯酸單體。

Description

離型膜、離型膜之製造方法、陶瓷生胚之製造方法以及陶瓷電容器之製造方法
本發明係關於一種離型膜及其製造方法。
離型膜係為了將欲剝離之片材均勻且不產生損傷地成型、剝離而使用之構件。 作為被剝離之片材，可列舉陶瓷生胚(ceramic green sheet)、含有粒子及樹脂之片材、樹脂片等。
例如，於專利文獻1中揭示有一種離型聚酯膜，係於最外層上具有塗佈聚矽氧所得之層。 另外，於專利文獻2中揭示有一種離型膜，係具有支撐基材、中間層及離型層，並且離型層係由含有聚矽氧系樹脂及纖維素衍生物之離型層用塗料組成物之硬化物所構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-30343號公報。 [專利文獻2]日本專利特開2019-147274號公報。
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1及專利文獻2所示之離型膜由於離型層之主成分中含有聚矽氧系樹脂等，故而有離型層之表面自由能降低之傾向。 另外，近年來要求陶瓷生胚之進一步薄膜化。例如，若於陶瓷生胚之製造中使用此種離型膜，則有產生漿料、樹脂溶解液等之「排斥」之虞，而有所得之陶瓷生胚等產生針孔之虞。
本發明係以該先前技術之課題為背景而成。亦即，本發明之目的在於：可對例如用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等顯示優異之濕潤性，而且可針對所得之陶瓷生胚等抑制針孔之產生。另外，本發明之目的在於提供一種離型膜，係具有良好之離型性，並且可實現針對陶瓷生胚、樹脂薄膜等之進一步薄膜化。 [用以解決課題之手段]
此處，先前技術中所示之離型膜係於離型層之主成分中使用聚矽氧系化合物，故而有排斥用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等之傾向。因此，若產生用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等之「排斥」，則有所形成之陶瓷生胚等之膜厚變得不均勻而產生針孔之虞。尤其於要求這些片材之薄膜化之技術領域中，不僅必須滿足片材之薄膜化，而且必須滿足高的要求特性。因此，要求解決因「排斥」而產生之各種課題。
另一方面，若為了抑制對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等之「排斥」而嘗試提高濕潤性，則亦有所得之陶瓷生胚之剝離力變大，於剝離時陶瓷生胚破損之虞。 尤其於要求片材之薄膜化之技術領域中，於所得之片材等之剝離時，片材破損之可能性高，而需要解決此種問題。
如此，對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等的濕潤性之提高、與所形成之片材之剝離性之間產生取捨(trade-off)之關係，尤其於以陶瓷生胚等之薄膜化為目標之技術領域中，要求一併解決這些課題。 為了解決此種課題，本案發明者等人為了不僅針對陶瓷生胚、樹脂薄膜等抑制針孔，並且大幅度地減少剝離時之片材及樹脂薄膜等之破損，而且達成所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜等之進一步薄膜化，而進行了潛心研究，結果以至完成了本發明。
為了解決上述課題，於本發明之一態樣中，[1]提供一種離型膜，係於聚酯膜的至少單面直接或經由其他層而具有離型層；並且，離型層為使離型層形成用組成物硬化而成之層；離型層形成用組成物含有丙烯酸樹脂；丙烯酸樹脂之羥值為150mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下；丙烯酸樹脂係使選自由下述丙烯酸單體所組成之群組中的兩種以上之丙烯酸單體共聚而成的樹脂：作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體、作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體、作為第三丙烯酸單體的具有長鏈烷基之丙烯酸單體、以及作為第四丙烯酸單體的第一丙烯酸單體至第三丙烯酸單體以外之自由基聚合性丙烯酸單體。 [2]於一態樣中，離型層形成用組成物進而含有噁唑啉系交聯劑，丙烯酸樹脂之羥值為190mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下。 [3]於一態樣中，離型層中的與聚酯膜為相反側之面中之表面自由能為30mJ/m2 以上。 [4]於一態樣中，丙烯酸樹脂之酸值為20mgKOH/g以上至300mgKOH/g以下。 [5]於一態樣中，丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為40℃以上至110℃以下。 [6]於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體以作為共聚成分，相對於丙烯酸樹脂中的前述共聚成分之總量100mol%，第二丙烯酸單體之組成比率為0.1mol%以上至35mol%以下。 [7]於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體以作為共聚成分，相對於丙烯酸樹脂中的共聚成分之總量100mol%，第一丙烯酸單體之組成比率為25mol%以上至95mol%以下。 [8]於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體以作為共聚成分，進而，丙烯酸樹脂含有作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體以作為共聚成分；第一丙烯酸單體之組成比率與第二丙烯酸單體之組成比率之關係係以(第一丙烯酸單體之組成比率／第二丙烯酸單體之組成比率)≥1.5表示。 [9]於一態樣中，噁唑啉系交聯劑含有3.0mmol/g至9.0mmol/g之噁唑啉基。 [10]於一態樣中，離型層之厚度為0.001μm以上至2μm以下。 [11]於一態樣中，離型膜為用於製造陶瓷生胚之離型膜。 [12]於另一態樣中，本發明提供本說明書所記載之離型膜之製造方法。於一態樣中，本發明之製造方法係包含：將離型層形成用組成物塗敷於未延伸膜或單軸延伸膜；以及於離型層形成用組成物之塗敷後，於未延伸之狀態或至少於單軸方向延伸後，於80℃至270℃進行熱定型。 [13]於一態樣中，離型膜之製造方法為在陶瓷生胚製造上所用之離型膜之製造方法。 [14]於一態樣中，本發明提供一種陶瓷生胚之製造方法，係使用本說明書所記載之用於製造陶瓷生胚之離型膜、或本說明書所記載之在陶瓷生胚製造上所用之離型膜之製造方法，將陶瓷生胚加以成型。 [15]於一態樣中，所製造之陶瓷生胚之厚度為0.2μm以上至2.0μm以下。 [16]於一態樣中，本發明提供一種陶瓷電容器之製造方法，係採用本說明書所記載之陶瓷生胚之製造方法。 [發明功效]
本發明之離型膜係能夠提高對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等之濕潤性，而且能夠大幅度地減少剝離時之片材及樹脂薄膜等之破損。另外，本發明之離型膜係能夠抑制所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜等產生針孔，能夠提供均勻之膜厚，能夠達成進一步之薄膜化。
以下，對本發明加以詳細說明。 本發明之離型膜係於聚酯膜的至少單面直接或經由其他層而具有離型層；並且，離型層為使離型層形成用組成物硬化而成之層；離型層形成用組成物含有丙烯酸樹脂；丙烯酸樹脂之羥值為150mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下；丙烯酸樹脂係使選自由下述丙烯酸單體所組成之群組中的兩種以上之丙烯酸單體共聚而成之樹脂：作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體、作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體、作為第三丙烯酸單體的具有長鏈烷基之丙烯酸單體、以及作為第四丙烯酸單體的前述第一丙烯酸單體至第三丙烯酸單體以外之自由基聚合性丙烯酸單體。
若為本發明之離型膜，則例如能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等顯示良好之濕潤性，能夠抑制排斥。 而且，能夠針對所得之陶瓷生胚等抑制針孔之產生。 進而，若為本發明之離型膜，則能夠抑制排斥並且兼具有適度之剝離性。因此，於將所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜等自離型膜加以剝離時，能夠抑制破損。 另外，若為本發明之離型膜，則能以均勻之膜厚形成所要求之陶瓷生胚、樹脂薄膜，亦能夠達成薄膜化。 而且，若為本發明之離型膜，則亦可藉由線內塗佈(in-line coating)法進行製造，能夠抑制製造成本。另外，能夠減少陶瓷生胚、樹脂薄膜等之廢棄損耗，能夠有助於減少對環境造成之負荷。 本發明之離型膜尤其可用於用來製造陶瓷生胚之離型膜。藉由丙烯酸樹脂之羥值為上述範圍內，且丙烯酸樹脂為使特定之丙烯酸單體共聚而成之樹脂，而能夠對用於陶瓷生胚之漿料顯示優異之濕潤性，能以均勻之膜厚形成所要求之陶瓷生胚，且亦能夠達成薄膜化。
[聚酯膜] 本發明之離型膜期望為於作為基材膜之聚酯膜的至少單面直接或經由其他層而具有離型層，且聚酯膜為雙軸配向聚酯膜。藉由具有聚酯膜，而離型層之硬度適度變高，可獲得良好之剝離力。
構成用作本發明中之基材的聚酯膜之聚酯並無特別限定，可為作為離型膜用基材而使用的聚酯，較佳為由芳香族二元酸成分與二醇成分所構成之結晶性之線狀飽和聚酯。例如，進而佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚-2,6-萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸三亞甲酯，或者亦可為以這些樹脂之構成成分作為主成分之共聚物。尤其特佳為聚對苯二甲酸乙二酯。 關於聚對苯二甲酸乙二酯，對苯二甲酸乙二酯之重複單元較佳為90mol%以上，更佳為95mol%以上，亦可少量共聚有其他二羧酸成分、二醇成分。例如，從能夠提高離型層之硬度，能夠有助於高平滑性，而且從成本的方面來看，較佳為僅由對苯二甲酸與乙二醇來製造。 另外，亦可於不損及本發明之膜之功效的範圍內，添加公知之添加劑，例如抗氧化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、結晶劑等。基於雙向之彈性模量高等理由，聚酯膜較佳為雙軸配向聚酯膜。
上述聚酯膜之固有黏度較佳為0.50dl/g至0.70dl/g，更佳為0.52dl/g至0.62dl/g。於固有黏度為0.50dl/g以上之情形時，不會於延伸步驟中大量發生斷裂而較佳。反之，於固有黏度為0.70dl/g以下之情形時，裁斷成預定的製品寬度時之裁斷性良好，不產生尺寸不良而較佳。 另外，原料顆粒較佳為充分進行真空乾燥。
作為本發明中之聚酯膜之製造方法，例如可藉由下述方式獲得：利用擠出機將前述聚酯加以熔融，以膜狀擠出，藉由利用旋轉冷卻筒加以冷卻而獲得未延伸膜，將該未延伸膜加以單軸或雙軸延伸。雙軸延伸膜可藉由將縱向或橫向之單軸延伸膜於橫向或縱向進行逐步雙軸延伸的方法、或將未延伸膜於縱向與橫向進行同步雙軸延伸的方法而獲得。 於本發明中，可於聚酯膜之製造步驟內塗佈離型層形成用組成物，較佳為採用所謂線內(in-line)塗佈法。當然，亦可使用在製造聚酯膜後形成離型層之離線(off-line)塗佈法來製造離型膜。
於本發明中，聚酯膜延伸時之延伸溫度較佳為設為聚酯之二次轉移點(Tg)以上。較佳為於縱向、橫向的各方向進行1倍至8倍、尤其是2倍至6倍之延伸。例如，可於80℃以上至200℃以下之溫度進行延伸。
上述聚酯膜較佳為厚度為12μm至50μm，進而佳為15μm至38μm，更佳為19μm至33μm。若膜之厚度為12μm以上，則於膜生產時或離型層之加工步驟、片材成型時，並無因熱而變形之虞而較佳。另一方面，若膜之厚度為50μm以下，則使用後廢棄之膜之量不會極度變多，於減小環境負荷之方面而言較佳。
上述聚酯膜基材可為單層，亦可為兩層以上之多層。例如，較佳為至少於單面具有實質上不含無機粒子之表面層A。由兩層以上之多層構成所構成的積層聚酯膜之情形時，較佳為於實質上不含無機粒子之表面層A的相反面，具有可含有粒子等之表面層B。作為積層構成，若將塗佈離型層形成用組成物之側之層設為表面層A，將該層的相反面之層設為表面層B，將這些以外之芯層設為層C，則厚度方向之層構成可列舉離型層／A／B、或離型層／A／C／B等積層結構。當然，層C亦可為多層構成。另外，亦可於表面層B中不含粒子。於該情形時，為了賦予用以將膜捲取成輥狀之潤滑性，較佳為於表面層B上設置含有粒子及黏合劑之塗層。
於本發明中之聚酯膜基材中，表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)較佳為10nm以下。若表面層A之Sa為10nm以下，則於積層之超薄層片材之成型時不易產生針孔等而較佳。 表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)可謂越小越佳。例如可為0.1nm以上。 於一態樣中，表面層A之區域表面平均粗糙度(Sa)可為0.1nm以上至7nm以下，例如可為0.1nm以上至5nm以下。藉由為此種範圍內，而能夠於超薄層片材之成型時更有效地抑制針孔等之產生。
不含離型層之表面層A之最大突起高度(P)例如為1nm以上至130nm以下，可為3nm以上至80nm以下，且可為5nm以上至40nm以下。藉由表面層A之最大突起高度(P)為此種範圍內，而本發明之離型膜可包含具有更高平滑性之離型層。 另外，例如表面層A之最大突起高度(P)可為7nm以上至25nm以下。藉由表面層A之最大突起高度(P)為此種範圍，本發明之離型層亦可具有較佳的區域表面平均粗糙度(Sa)及最大突起高度(P)，可獲得具有高平滑性之離型膜。進而，亦可有助於陶瓷生胚、樹脂薄膜等之薄膜化。
此處，於表面層A上設置後述之錨固塗層等之情形時，錨固塗層較佳為實質上不含無機粒子，較佳為塗層積層後之區域表面平均粗糙度(Sa)處於前述範圍。另外，關於最大突起高度(P)，亦較佳為處於前述範圍。 本發明中，所謂「實質上不含無機粒子」，係指於藉由螢光X射線分析將無機元素加以定量之情形時，成為50ppm以下、較佳為10ppm以下、最佳為檢測極限以下之含量。原因在於：即便並未積極地將無機粒子添加至膜中，亦有時源自外來異物之污染成分、原料樹脂、於膜之製造步驟中附著於生產線及裝置之污漬剝離而混入至膜中。
於本發明中之聚酯膜基材中，形成塗佈離型層形成用組成物之面的相反面之表面層B就保持膜之潤滑性良好、提高空氣之易排除性等觀點而言，較佳為含有粒子，尤其較佳為使用二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子。關於所含有之粒子含量，較佳為於表面層B中以粒子之合計量計而含有5000ppm至15000ppm。於二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子之合計為5000ppm以上之情形時，於將膜捲成輥狀時，可使空氣均勻地散逸，捲取外形良好且平面性良好，藉此適於製造超薄層片材。另外，於二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子之合計為15000ppm以下之情形時，不易產生潤滑劑之凝聚，不會出現粗大突起，故而於製造超薄層之片材時品質穩定而較佳。
於本發明中之聚酯膜基材中，形成塗佈離型層形成用組成物之面的相反面之表面層B就膜之潤滑性提高、空氣之易排除性之觀點而言，較佳為含有粒子，尤其較佳為使用二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子。此時，表面層B之膜之區域表面平均粗糙度(Sa)較佳為1nm至40nm之範圍。更佳為5nm至35nm之範圍。於Sa為1nm以上之情形時，於將膜捲成輥狀時，可使空氣均勻地散逸，捲取外形良好且平面性良好，藉此適於製造超薄層片材。另外，於Sa為40nm以下之情形時，不易產生潤滑劑之凝聚，不會出現粗大突起，故而於製造超薄層之片材時品質穩定而較佳。
作為上述表面層B所含有之粒子，除了二氧化矽及／或碳酸鈣以外，可使用惰性之無機粒子及／或耐熱性有機粒子等。就透明性或成本之觀點而言，更佳為使用二氧化矽粒子及／或碳酸鈣粒子，作為其他可使用之無機粒子，可列舉氧化鋁-二氧化矽複合氧化物粒子、羥磷灰石(hydroxyapatite)粒子等。另外，作為耐熱性有機粒子，可列舉交聯聚丙烯酸系粒子、交聯聚苯乙烯粒子、苯并胍胺系粒子等。另外，於使用二氧化矽粒子之情形時，較佳為多孔質之膠體二氧化矽，於使用碳酸鈣粒子之情形時，就防止潤滑劑脫落之觀點而言，較佳為利用聚丙烯酸系之高分子化合物實施了表面處理之輕質碳酸鈣。
添加於上述表面層B之粒子之平均粒徑較佳為0.1μm以上至2.0μm以下，尤佳為0.5μm以上至1.0μm以下。若粒子之平均粒徑為0.1μm以上，則離型膜之潤滑性良好而較佳。另外，若平均粒徑為2.0μm以下，則並無由離型層表面之粗大粒子導致產生片材之針孔之虞而較佳。
亦可於上述表面層B含有兩種以上的素材不同之粒子。另外，亦可含有平均粒徑不同之同種粒子。
於表面層B不含粒子之情形時，較佳為於表面層B上藉由含粒子之塗層而具有易滑性。本塗層並無特別限定，較佳為藉由在聚酯膜之製膜中進行塗敷之線內塗佈而設置。於表面層B不含粒子，且表面層B上具有含粒子之塗層之情形時，基於與上述表面層B之區域表面平均粗糙度(Sa)相同之理由，塗層之表面較佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為1nm至40nm之範圍。更佳為5nm至35nm之範圍。
關於作為設置上述離型層之側的層之表面層A，就減少針孔之觀點而言，較佳為不使用再生原料等，以防止潤滑劑等之粒子之混入。
作為設置上述離型層之側的層之表面層A之厚度比率較佳為基材膜之總層厚度之20%以上至50%以下。若表面層A之厚度比率為20%以上，則不易自膜內部受到表面層B等所含之粒子之影響，區域表面平均粗糙度Sa容易滿足上述範圍而較佳。若表面層A之厚度比率為基材膜之總層厚度之50%以下，則可增加表面層B中之再生原料之使用比率，環境負荷變小而較佳。
另外，對於上述表面層A以外之層(表面層B或前述中間層C)，可使用50質量%至90質量%之膜屑、寶特瓶(PET bottle)之再生原料。於本發明中，可使用此種膜屑、寶特瓶之再生原料，故而可大幅度地降低環境負荷。而且，於含有膜屑、寶特瓶之再生原料之態樣中，亦可提高膜之潤滑性且確保空氣之易排除性，可將區域表面平均粗糙度(Sa)設定於期望之範圍。 例如，對於表面層A以外之層(表面層B或前述中間層C)，可將各種用途中使用之聚酯膜適當回收、處理而再利用。於該情形時，表面層B所含之潤滑劑之種類或量、粒徑以及區域表面平均粗糙度(Sa)較佳為滿足上述範圍。
另外，為了提高塗佈之離型層形成用組成物等之密接性及為了防止帶電等，亦可於表面層A及／或表面層B的表面對製膜步驟內之延伸前或者單軸延伸後之膜設置塗層，亦可實施電暈處理等。
[離型層形成用組成物] 本發明之離型膜係於聚酯膜的至少單面直接或經由其他層而具有離型層。離型層為使離型層形成用組成物硬化而成之層，本發明之離型層形成用組成物含有丙烯酸樹脂，於一態樣中，進而含有噁唑啉系交聯劑。
[離型層形成用組成物中之黏合劑樹脂] 本發明中之離型層形成用組成物含有丙烯酸樹脂作為黏合劑樹脂。本發明之丙烯酸樹脂之羥值為150mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下。 藉由離型層所含之丙烯酸樹脂之羥值為此種範圍內，而本發明之離型片材可具有高硬度之離型層，例如能夠顯示對陶瓷生胚、樹脂薄膜等之良好之離型性。而且，能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等具有良好之濕潤性。另外，能夠抑制針孔之產生，而且能夠有助於所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜等之薄膜化。本發明藉由含有此種丙烯酸樹脂，而尤其能夠更良好地發揮針對用於陶瓷生胚之漿料的上述功效，適於用以製造陶瓷生胚之離型片材。 丙烯酸樹脂之羥值更佳為190mgKOH/g以上，例如可為210mgKOH/g以上。
於一態樣中，丙烯酸樹脂之羥值為220mgKOH/g以上，例如超過250mgKOH/g，進而佳為255mgKOH/g以上。 另外，丙烯酸樹脂之羥值為270mgKOH/g以上，例如可為280mgKOH/g以上，較佳為280mgKOH/g以上。 若丙烯酸樹脂之羥值為220mgKOH/g以上，則本發明之離型片材可具有更高硬度之離型層，能夠顯示對陶瓷生胚、樹脂薄膜等之更良好之離型性。而且，能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等具有更良好之濕潤性。 另外，能夠抑制針孔之產生，而且能夠有助於所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜等之薄膜化。 例如，本發明之離型層形成用組成物於一態樣中，可進而含有噁唑啉系交聯劑。此種態樣中，丙烯酸樹脂之羥值亦可為上述範圍內。藉由離型層形成用組成物含有噁唑啉系交聯劑，而本發明之丙烯酸樹脂與噁唑啉系交聯劑之反應性提高而較佳。於一態樣中，藉由丙烯酸樹脂之羥值超過250mgKOH/g，而反應性提高，可獲得更高硬度之離型層。另外，能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等顯示良好之濕潤性，能夠抑制排斥。而且，於陶瓷生胚、樹脂薄膜等之剝離時亦能夠達成輕剝離化。結果，例如能夠良好地形成厚度0.2μm之陶瓷生胚，進而能夠良好地剝離而較佳。
丙烯酸樹脂之羥值較佳為450mgKOH/g以下，更佳為400mgKOH/g以下，進而佳為350mgKOH/g以下。若丙烯酸樹脂之羥值為450mgKOH/g以下，則能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等顯示良好之濕潤性，能夠抑制排斥。而且，於陶瓷生胚、樹脂薄膜等之剝離時亦能夠達成輕剝離化。於一態樣中，於離型層形成用組成物中含有粒子之情形時，可認為所含之粒子不易與丙烯酸樹脂之羥基等發生交互作用，粒子經均勻分散而較佳。 例如，於本發明之離型層形成用組成物含有多種包含於本發明之範圍內的丙烯酸樹脂之情形時，羥值為這些多種丙烯酸樹脂之平均值。
本發明之丙烯酸樹脂為使選自由下述丙烯酸單體所組成之群組中的兩種以上之丙烯酸單體共聚而成之樹脂：作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體、作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體、作為第三丙烯酸單體的具有長鏈烷基之丙烯酸單體、以及作為第四丙烯酸單體的前述第一丙烯酸單體至第三丙烯酸單體以外之自由基聚合性丙烯酸單體。
[第一丙烯酸單體] 於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體作為共聚成分。相對於丙烯酸樹脂中之共聚成分之總量100mol%，第一丙烯酸單體之組成比率例如為25mol%以上至95mol%以下，較佳為40mol%以上，例如為超過40mol%至95mol%以下。 若第一丙烯酸單體之組成比率為25mol%以上，則可獲得高硬度之離型層，能夠有助於陶瓷生胚、樹脂薄膜等之剝離時之輕剝離化。另外，例如本說明書所記載之具有實質上不含無機粒子之表面層A的離型膜中，離型層可顯示更高之平滑性，能夠有助於陶瓷生胚、樹脂薄膜等之薄膜化。 於一態樣中，第一丙烯酸單體之組成比率為上述範圍內，離型層形成用組成物進而含有噁唑啉系交聯劑，藉此本發明之丙烯酸樹脂與噁唑啉系交聯劑之反應性提高而較佳。藉由提高反應性，而可獲得高硬度之離型層，能夠更有效地有助於陶瓷生胚、樹脂薄膜等之剝離時之輕剝離化。 另一方面，若第一丙烯酸單體之組成比率為95mol%以下，則於離型層形成用組成物中含有粒子之情形時，能夠抑制所含之粒子與丙烯酸樹脂之羥基發生極端之交互作用，能夠使粒子均勻分散而較佳。
關於作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體，可使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等具有羥基之單體或者γ-丁內酯或ε-己內酯對(甲基)丙烯酸2-羥乙酯之開環加成物等作為共聚成分。其中，就不妨礙水溶性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯。再者，這些亦可併用兩種以上。
[第二丙烯酸單體] 於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體作為共聚成分。第二丙烯酸單體尤其藉由具有羧基，而能夠良好地形成與交聯劑之交聯結構，進而能夠對本發明之丙烯酸樹脂賦予水溶性。作為第二丙烯酸單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等含羧基之單體，馬來酸酐、衣康酸酐等含酸酐基之單體。
相對於丙烯酸樹脂中之共聚成分之總量100mol%，第二丙烯酸單體之組成比率例如為0.1mol%以上至35mol%以下。 相對於丙烯酸樹脂中之共聚成分之總量100mol%，第二丙烯酸單體之組成比率較佳為0.1mol%以上至20mol%以下。更佳為1mol%以上至15mol%以下。若第二丙烯酸單體之組成比率為0.1mol%以上，則離型層形成用組成物容易形成交聯結構，以及能夠賦予水溶性。另外，若第二丙烯酸單體之組成比率為35mol%以下，則所得之離型層之Tg相對於後述之較佳範圍而不會變得過高，成膜性、線內塗佈等塗佈步驟中之延伸適性良好而較佳。
為了表現良好之水溶性，較佳為將藉由丙烯酸或甲基丙烯酸之共聚而導入至丙烯酸樹脂中的羧基加以中和。作為鹼性之中和劑，有氨、三甲胺、三乙胺、二甲基乙醇胺等胺化合物或氫氧化鉀、氫氧化鈉等無機系鹼性物質等，其中為了使中和劑容易揮發且容易形成交聯結構，較佳為使用胺化合物作為中和劑。其中，就於離型層形成用組成物中含有粒子之情形時不產生粒子之凝聚之方面而言，最佳為氨。而且，作為中和率，較佳為30mol%至95mol%，更佳為40mol%至90mol%。於中和率為30mol%以上之情形時，丙烯酸樹脂之水溶性充分，於製備離型層形成用組成物時丙烯酸樹脂之溶解容易，並無乾燥後之塗膜面白化之虞而較佳。另一方面，若中和率為95mol%以下，則水溶性不會過高，於離型層形成用組成物製備中，醇等之混合變容易而較佳。
丙烯酸樹脂含有作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體作為共聚成分，進而，丙烯酸樹脂含有作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體作為共聚成分。該態樣中，第一丙烯酸單體之組成比率與第二丙烯酸單體之組成比率之關係較佳為(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≥1.5。例如，以(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≥3.0表示。更佳為以(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≥6.0表示。 藉由(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≥1.5，而能夠實現陶瓷生胚之輕剝離，進而能夠良好地抑制陶瓷生胚形成用漿料之排斥。 另外，若為(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≥3.0之範圍，則能夠使剝離力更輕地進行剝離。若為(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≥6.0之範圍，則即便使用更薄膜之0.2μm之陶瓷片亦能夠輕剝離，能夠抑制針孔之產生。
於一態樣中，第一丙烯酸單體之組成比率與第二丙烯酸單體之組成比率之關係為(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≤20，例如為(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≤12，為(第一丙烯酸單體之組成比率)／(第二丙烯酸單體之組成比率)≤11.5。 藉由具有此種關係，而具有良好之剝離力，能夠良好地抑制排斥，例如能夠抑制陶瓷生胚、樹脂片之針孔之產生。 進而，即便使用更薄膜之0.2μm之陶瓷片亦能夠進行輕剝離，能夠抑制針孔之產生。
[第三丙烯酸單體] 於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第三丙烯酸單體的具有長鏈烷基之丙烯酸單體作為共聚成分。藉由具有長鏈烷基，而能夠使剝離力更輕地進行剝離，因而較佳。作為導入有長鏈烷基之丙烯酸樹脂，較佳為於丙烯酸樹脂的側鏈具有碳數為8至25之烷基，更佳為具有12至22之烷基，進而佳為具有16至20之烷基。 另外，亦可較佳地使用下述共聚物，該共聚物係以(甲基)丙烯酸酯作為主要重複單元之聚合物，且於經酯交換之部分含有碳數8至20之長鏈烷基。作為例子，可列舉(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，就容易獲取或成本、可獲得良好之剝離力之方面而言，可較佳地使用甲基丙烯酸硬脂酯。
相對於丙烯酸樹脂中之共聚成分之總量100mol%，第三丙烯酸單體之組成比率例如為40mol%以下。 相對於丙烯酸樹脂中之共聚成分之總量100mol%，第三丙烯酸單體之組成比率較佳為25mol%以下。更佳為1mol%以上至20mol%以下。藉由第三丙烯酸單體之組成比率為此種範圍內，而離型層之表面自由能不會變得過低，濕潤性不降低而較佳。另外，長鏈烷基亦可為0mol%。
[第四丙烯酸單體] 於一態樣中，丙烯酸樹脂含有作為第四丙烯酸單體的前述第一丙烯酸單體至第三丙烯酸單體以外之自由基聚合性丙烯酸單體作為共聚成分。作為第四單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸系單體、非丙烯酸系乙烯單體。作為(甲基)丙烯酸系單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈等含氮之丙烯酸系單體；甲基丙烯酸乙烯酯等，這些可使用一種或兩種以上。 本發明之丙烯酸樹脂例如藉由含有此種單體作為共聚成分，而能夠將丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)調整為期望之範圍。另外，於塗敷離型層形成用組成物之後的延伸步驟等中，能夠更有效地抑制塗膜(離型層)產生龜裂，能夠將離型膜均勻地延伸。
作為非丙烯酸系乙烯單體，可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯(間甲基苯乙烯與對甲基苯乙烯之混合物)、氯苯乙烯等苯乙烯系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯基、辛酸乙烯酯、單氯乙酸乙烯酯、己二酸二乙烯酯、丁烯酸乙烯酯、山梨酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、肉桂酸乙烯酯等乙烯酯；氯乙烯、偏氯乙烯等鹵化乙烯單體；可使用一種或兩種以上。
第四丙烯酸單體較佳為決定本發明之第一丙烯酸單體、第二丙烯酸單體及第三丙烯酸單體之適當量後，設為剩餘部分。共聚物之Tg係由下述Fox之式求出。
[數1]
Figure 02_image001
Wn ：各單體之質量分率(質量%) Tgn ：各單體之均聚物之Tg(K)
丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為40℃以上，更佳為45℃以上，進而佳為50℃以上。若丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度為40℃以上，則離型層之硬度適度變高而較佳。
丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為110℃以下，更佳為105℃以下，進而佳為100℃以下。丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)亦可為80℃以下。 若丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度為110℃以下，則於塗敷離型層形成用組成物之後的延伸步驟中，能夠有效地抑制塗膜產生龜裂，能夠均勻地延伸，因而較佳。
丙烯酸樹脂之酸值較佳為20mgKOH/g以上，例如超過20mgKOH/g，更佳為40mgKOH/g以上，進而佳為60mgKOH/g以上。若丙烯酸樹脂之酸值為20mgKOH/g以上，則例如與噁唑啉交聯劑、碳二亞胺交聯劑等之交聯點增加，故而可獲得交聯密度更高之牢固之塗膜，因而較佳。
丙烯酸樹脂之酸值較佳為300mgKOH/g以下，更佳為250mgKOH/g以下，例如為未達250mgKOH/g，進而佳為200mgKOH/g以下。若丙烯酸樹脂之酸值為300mgKOH/g以下，則將離型膜加以延伸時不出現龜裂而較佳。例如，與噁唑啉交聯劑之交聯密度不會變得過高，能夠良好地將離型膜延伸。 另外，若丙烯酸樹脂之酸值為300mgKOH/g以下，則於離型層形成用組成物中含有粒子之情形時，所含之粒子與丙烯酸樹脂之例如羧基不會極度地發生交互作用，均勻分散而較佳。若為本發明，則若粒子之分散性良好則能夠抑制於離型面產生粗大之突起，不易產生胚材之針孔因而較佳。若丙烯酸樹脂之酸值為200mgKOH/g以下，則對薄膜之0.2μm陶瓷片亦能夠良好地抑制針孔之產生而更佳。
本發明所使用之丙烯酸樹脂可藉由公知之自由基聚合而獲得。乳化聚合、懸浮聚合、溶液聚合、塊狀聚合等均可採用。就操作性之方面而言，較佳為溶液聚合。作為可用於溶液聚合之水溶性有機溶劑，可列舉：乙二醇正丁醚、異丙醇、乙醇、N-甲基吡咯啶酮、四氫呋喃、1,4-二噁烷、1,3-氧雜環戊烷、甲基賽璐蘇、乙基賽璐蘇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚等。這些亦可與水混合使用。
作為聚合起始劑，只要為產生自由基之公知之化合物即可，例如較佳為2,2-偶氮雙-2-甲基-N-2-羥乙基丙醯胺等水溶性偶氮系聚合起始劑。聚合之溫度或時間等係適當選擇。
丙烯酸樹脂之質量平均分子量(Mw)較佳為10,000至200,000左右。更佳範圍為20,000至150,000。於Mw為10,000以上之情形時，並無拉幅機內之熱分解之虞而較佳。若Mw為200,000以下，則並無塗佈液之黏度之明顯上升，塗敷性良好而較佳。
作為本發明中之離型層之黏合劑，除了丙烯酸樹脂以外亦可併用其他黏合劑樹脂。作為其他黏合劑樹脂，可列舉：聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯系樹脂(聚乙烯醇等)、聚伸烷基二醇、聚伸烷基亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類等。
作為丙烯酸樹脂於離型層形成用組成物中之含量，於總固形物中，較佳為20質量%以上至95質量%以下。更佳為30質量%以上至90質量%以下。若丙烯酸樹脂之含量為20質量%以上，則作為交聯成分之羧基不會變得過少，交聯密度不降低故而較佳。若丙烯酸樹脂之含量為95質量%以下，則作為交聯對象之交聯劑之量不會變得過少，交聯密度不降低故而較佳。
[交聯劑] 於本發明中，為了於離型層形成用組成物中形成交聯結構，離型層形成用組成物亦可含有交聯劑。作為交聯劑，例如較佳為含有選自噁唑啉系交聯劑或碳二亞胺系交聯劑中的至少一種交聯劑。藉由含有噁唑啉系交聯劑及／或碳二亞胺系交聯劑，而例如能夠提高與PET基材之密接性，以及能夠藉由促進與丙烯酸樹脂可能含有之羧基之交聯而提高離型層之塗膜強度，結果能夠使剝離力變輕。於一態樣中，可含有噁唑啉系交聯劑作為交聯劑。 另外，亦可併用其他交聯劑，作為可併用之具體之交聯劑，可列舉脲系、環氧系、三聚氰胺系、異氰酸酯系、矽烷醇系等。另外，為了促進交聯反應，可根據需要而適當使用觸媒等。
作為具有噁唑啉基之交聯劑，例如可列舉藉由下述方式所得的具有噁唑啉基之聚合物等：利用先前公知之方法(例如溶液聚合、乳化聚合等)，使具有噁唑啉基之聚合性不飽和單體根據需要而與其他聚合性不飽和單體一併進行共聚。
作為具有噁唑啉基之聚合性不飽和單體，例如可列舉：2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉等。這些可單獨使用亦可併用兩種以上。
作為其他聚合性不飽和單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等(甲基)丙烯酸之碳數1個至24個之烷基或環烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯等(甲基)丙烯酸之碳數2個至8個之羥烷酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等乙烯基芳香族化合物；(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯與胺類之加成物；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；N-乙烯基吡咯啶酮、乙烯、丁二烯、氯丁二烯、丙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈等。這些可單獨使用亦可併用兩種以上。
就使所得之具有噁唑啉基之交聯劑為水溶性交聯劑，提高與其他樹脂之相溶性、濕潤性、交聯反應效率等之觀點而言，其他聚合性不飽和單體較佳為親水性單體。作為親水性單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸與聚乙二醇之單酯化合物等具有聚乙二醇鏈之單體、(甲基)丙烯酸2-胺乙酯及其鹽、(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、苯乙烯磺酸鈉等。這些中，較佳為於水之溶解性高的甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸與聚乙二醇之單酯化合物等具有聚乙二醇鏈之單體。
具有噁唑啉基之交聯劑較佳為噁唑啉基含量為3.0mmol/g至9.0mmol/g。更佳為4.0mmol/g至8.0mmol/g之範圍內。若噁唑啉基含量為3.0mmol/g至9.0mmol/g之範圍內，則能夠形成適度之交聯結構，剝離力變輕故而較佳。
作為碳二亞胺系交聯劑，可列舉單碳二亞胺化合物或聚碳二亞胺化合物。作為單碳二亞胺化合物，例如可列舉：二環己基碳二亞胺、二異丙基碳二亞胺、二甲基碳二亞胺、二異丁基碳二亞胺、二辛基碳二亞胺、第三丁基異丙基碳二亞胺、二苯基碳二亞胺、二-第三丁基碳二亞胺、二-β-萘基碳二亞胺等。作為聚碳二亞胺化合物，可使用藉由先前公知之方法所製造之聚碳二亞胺化合物。例如可藉由下述方式製造：藉由二異氰酸酯之伴隨脫二氧化碳之縮合反應，合成異氰酸酯末端聚碳二亞胺。
作為交聯劑於離型層形成用組成物中之含量，於總固形物中，較佳為5質量%以上至80質量%以下。更佳為10質量%以上至70質量%以下。若交聯劑之含量為5質量%以上，則塗佈層之樹脂之交聯密度不降低故而較佳。若交聯劑之含量為80質量%以下，則可能成為交聯對象之丙烯酸樹脂之羧基等之量不會變得過少，交聯密度不降低故而較佳。 於一態樣中，離型層形成用組成物中之交聯劑之含量較佳為少於丙烯酸樹脂之含量。 再者，上述所謂總固形物，意指離型層形成用組成物中所含之樹脂固形物、根據需要添加之交聯劑之固形物、及根據需要添加之觸媒之合計成為100質量份。
[離型層形成用組成物中之粒子] 離型層形成用組成物亦可含有潤滑劑粒子。藉由含有潤滑劑粒子，而能夠更良好地進行片材剝離開端部之剝離力之控制、恆常剝離時之剝離力之控制，以及能夠對離型層表面更良好地賦予潤滑性。 粒子可為無機粒子亦可為有機粒子，並無特別限定，可列舉：(1)二氧化矽、高嶺石、滑石、輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、沸石、氧化鋁、硫酸鋇、碳黑、氧化鋅、硫酸鋅、碳酸鋅、氧化鋯、二氧化鈦、緞光白、矽酸鋁、矽藻土、矽酸鈣、氫氧化鋁、安德石(hydrated halloysite)、碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、氫氧化鎂、硫酸鋇等無機粒子；(2)丙烯酸或甲基丙烯酸系、氯乙烯系、乙酸乙烯酯系、尼龍、苯乙烯／丙烯酸系、苯乙烯／丁二烯系、聚苯乙烯／丙烯酸系、聚苯乙烯／異戊二烯系、聚苯乙烯／異戊二烯系、甲基丙烯酸甲酯／甲基丙烯酸丁酯系、三聚氰胺系、聚碳酸酯系、脲系、環氧系、胺基甲酸酯系、苯酚系、鄰苯二甲酸二烯丙酯系、聚酯系等之有機粒子。
粒子之平均粒徑較佳為10nm以上，更佳為20nm以上，進而佳為30nm以上。若粒子之平均粒徑為10nm以上，則不易凝聚，能夠確保潤滑性而較佳。
粒子之平均粒徑較佳為500nm以下，更佳為400nm以下，進而佳為300nm以下。若粒子之平均粒徑為500nm以下，則於片材加工時不易產生針孔，另外，粒子不脫落而較佳。
關於粒子之平均粒徑之測定方法，藉由下述方法進行測定：利用穿透式電子顯微鏡或掃描式電子顯微鏡對加工後之膜的剖面之粒子進行觀察，觀察100個不凝聚之粒子，以該100個不凝聚之粒子之平均值作為平均粒徑。
只要滿足本發明之目的，則粒子之形狀並無特別限定，可使用球狀粒子、不定形之並非球狀之粒子。不定形之粒子之粒徑能以圓近似徑而計算。圓近似徑為將所觀察之粒子之面積除以π，算出平方根並乘以2倍所得之值。
粒子相對於離型層形成用組成物之總固形物之比率較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，進而佳為10質量%以下。若粒子相對於離型層形成用組成物之總固形物之比率為50質量%以下，則於片材加工時不易產生針孔，不明顯產生粒子自離型層之脫落而較佳。另外，亦可為0質量%。例如，粒子相對於離型層形成用組成物之總固形物之比率亦可為0.5質量%以上。
作為測定離型層所含之粒子之含有率的方法，例如於離型層中包含有機成分之樹脂及無機粒子之情形時，可使用下述方法。首先，針對設於加工膜之離型層，使用溶劑等自加工膜進行萃取並乾固，藉此取出離型層。繼而對所得之離型層加熱，藉由熱使離型層所含之有機成分燃燒餾除，藉此可僅獲得無機成分。藉由測定所得之無機成分及燃燒餾除前之離型層之重量，而可測定離型層所含之粒子之質量%。此時，藉由使用市售之示差熱-熱重量同步測定裝置而能夠高精度地測定。再者，於存在多種粒子之情形時，上述粒子於離型層之總固形物中之比率意指該多種粒子之合計量之比率。
[添加劑] 於本發明中，藉由使用羥值為150mgKOH/g至450mgKOH/g之丙烯酸樹脂，而能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等顯示良好之濕潤性，能夠抑制排斥，而且能夠以良好的平衡表現良好之離型性。進而，亦可為了提高離型性而加入添加劑。作為離型層形成用組成物中所含之添加劑，可使用聚矽氧系添加劑、烯烴系、長鏈烷基系、氟系等之非聚矽氧系添加劑等。例如，就剝離性之觀點而言，較佳為使用聚矽氧系添加劑。本發明所用之聚矽氧系添加劑除了提高離型性以外，於提高塗佈時之流平性、塗佈液之脫泡方面亦有效果。
[離型層形成用組成物中之聚矽氧系添加劑] 於本發明中，作為離型層形成用組成物中所含之聚矽氧系添加劑，為於分子內具有聚矽氧結構之化合物，只要為可獲得本發明功效之範圍則並無特別限定。例如可較佳地使用聚有機矽氧烷等。聚有機矽氧烷中，可較佳地使用聚二甲基矽氧烷(簡稱PDMS)，較佳為於聚二甲基矽氧烷之一部分具有官能基。藉由具有官能基，相對於黏合劑樹脂容易展現出氫鍵等之分子間交互作用，不易轉移至片材故而較佳。
作為導入至聚二甲基矽氧烷之官能基，並無特別限定，可為反應性官能基亦可為非反應性官能基。另外，官能基可導入至聚二甲基矽氧烷的單末端，亦可導入至兩末端或亦可導入至側鏈。另外，所導入之位置可為一個，亦可為多個。
作為導入至聚二甲基矽氧烷之反應性官能基，可使用胺基、環氧基、羥基、巰基、羧基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基等。作為非反應性官能基，可使用聚醚基、芳烷基、氟烷基、長鏈烷基、酯基、醯胺基、苯基等。理論上雖無特別限制，但上述中較佳為具有環氧基、羧基、聚醚基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、酯基。
作為導入至聚二甲基矽氧烷之官能基，較佳為不與黏合劑樹脂反應、於離型層表面容易配向、向生胚之轉移性亦少的聚醚基、酯基。
用於本發明之聚矽氧系添加劑較佳為分子量為40000以下。更佳為30000以下。若分子量為40000以下則剝離性良好而較佳。
[離型層形成用組成物中之長鏈烷基系添加劑] 作為長鏈烷基系添加劑，可使用經長鏈烷基改質之樹脂，較佳為於聚乙烯醇、丙烯酸樹脂等之側鏈具有碳數為8至20左右之烷基。然而，本段落中記載之丙烯酸樹脂意指本發明之具有特定之羥值的丙烯酸樹脂以外之丙烯酸樹脂。 另外，亦可較佳地使用下述共聚物，該共聚物係以(甲基)丙烯酸酯作為主要重複單元之聚合物，且於經酯交換之部分含有碳數8至20之長鏈烷基。 例如，藉由使用與作為離型層形成用組成物中之主劑的羥值為150mgKOH/g至450mgKOH/g之丙烯酸樹脂不同的長鏈烷基系添加劑，有時離型性提高。作為市售品之例，可列舉Peeloil(註冊商標)406(以上為獅王精化(Lion Speciality Chemicals)公司)。
[離型層形成用組成物中之其他添加劑] 為了於離型層形成用組成物中賦予其他功能性，亦可於不損及本發明之特徵之範圍、例如不損及塗佈外觀之程度之範圍，含有聚矽氧添加劑以外之各種添加劑。作為前述添加劑，例如可列舉：螢光染料、螢光增白劑、塑化劑、紫外線吸收劑、顏料分散劑、抑泡劑、消泡劑、防腐劑等。
離型層形成用組成物中，可為了提高塗佈時之流平性、塗佈液之脫泡而含有聚矽氧添加劑以外之添加劑。添加劑可為陽離子系、陰離子系、非離子系等之任一種，較佳為乙炔二醇系或氟系添加劑。這些添加劑較佳為以不因過量添加而產生塗佈外觀之異常的程度之範圍含有於離型層形成用組成物。
例如，添加劑相對於離型層形成用組成物之總固形物100質量%之比率較佳為20質量%以下。若添加劑之比率為20質量%以下，則不會過量產生添加劑向片材之轉移而較佳。另外，添加劑亦可為0質量%。
作為塗佈方法，可應用在聚酯基材膜之製膜時同時塗佈之所謂線內塗佈法、及於聚酯基材膜之製膜後另外利用塗佈機進行塗佈之所謂離線塗佈法的任一種，線內塗佈法係有效率而更佳。
作為塗佈方法，用以將塗佈液塗佈於例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為PET)膜之方法可使用公知之任意方法。例如可列舉：反輥塗佈法、凹版塗佈法、輕觸式塗佈法、模塗機法、輥刷法、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法、線棒塗佈法、管刮刀法(pipe doctor method)、含浸塗佈法、簾幕式塗佈法等。將這些方法單獨或組合進行塗佈。
於本發明中，作為於聚酯膜上設置離型層之方法，可列舉：將含有溶劑、粒子、樹脂之離型層形成用組成物塗佈於聚酯膜並加以乾燥之方法。作為溶劑，可列舉甲苯等有機溶劑、水、或水與水溶性之有機溶劑之混合系，較佳為就環境問題之方面而言，較佳為單獨為水或於水中混合有水溶性之有機溶劑的所謂水系之溶劑。
含有溶劑之狀態的離型層形成用組成物之固形物濃度亦取決於黏合劑樹脂之種類或溶劑之種類等，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上。塗佈液之固形物濃度較佳為35質量%以下，更佳為20質量%以下。
關於塗佈後之乾燥溫度，亦取決於黏合劑樹脂之種類、溶劑之種類、交聯劑之有無、固形物濃度等，較佳為70℃以上，且較佳為250℃以下。
線內塗佈之情形時，可塗敷於縱向延伸前之未延伸膜，亦可塗敷於縱向延伸後且橫向延伸前之單軸延伸膜。於縱向延伸前塗敷之情形時，較佳為於輥延伸前設置乾燥步驟。於塗敷於橫向延伸前之單軸延伸膜之情形時，拉幅機內之膜加熱步驟可兼作乾燥步驟，故而未必一定要另設置乾燥步驟。再者，同步雙軸延伸之情形亦同樣。
離型層之膜厚較佳為0.001μm以上，更佳為0.01μm以上，進而佳為0.02μm以上，尤佳為0.03μm以上。若離型層之膜厚為0.001μm以上，則可維持塗佈膜之成膜性，獲得均勻之塗佈膜，故而較佳。
離型層之膜厚較佳為2μm以下，更佳為1μm以下，進而佳為0.8μm以下，尤佳為0.5μm以下。若離型層之膜厚為2μm以下，則並無產生黏連之虞而較佳。
於基材聚酯膜的兩面之表面粗糙度不同之情形時，亦可於任一面積層離型層，但就所得之離型面之表面粗糙度變得更平滑之方面而言，較佳為於基材的平滑之面積層離型層。
關於形成離型層之膜外表面(不與聚酯膜接觸之離型層表面)，為了不使於該膜外表面上塗佈、成型之片材、樹脂薄膜等產生缺陷，期望為平坦，較佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為10nm以下，且最大突起高度(P)為155nm以下。 藉由離型層之外表面滿足此種條件，而有能夠抑制針孔之產生之傾向。 於一態樣中，較佳為區域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(P)為50nm以下。進而，更佳為區域表面平均粗糙度為5nm以下，且最大突起高度為40nm以下。若區域表面粗糙度為5nm以下，且最大突起高度為50nm以下，則於片材形成時，能夠更有效地抑制針孔等缺點之產生，良率良好而較佳。區域表面平均粗糙度(Sa)可謂越小越佳，可為0.1nm以上，亦可為0.3nm以上。最大突起高度(P)亦可謂越小越佳，可為1nm以上，亦可為3nm以上。
離型層之表面自由能較佳為30mJ/m2 以上，更佳為32mJ/m2 以上，進而佳為35mJ/m2 以上。 藉由離型層之表面自由能成為28mJ/m2 以上，而不易產生用於形成陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等之排斥而較佳。 進而，藉由離型層之表面自由能超過35mJ/m2 ，例如為37mJ/m2 以上，而能夠以更良好的平衡顯示良好之剝離性與用於形成陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等之排斥的抑制。 於一態樣中，離型層之表面自由能可為45mJ/m2 以上，例如為50mJ/m2 以上，例如可為60mJ/m2 以上。 藉由設為此種範圍內，即便於塗敷用於形成陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液以形成例如0.2μm之薄膜時，亦不易產生排斥而更佳。另外，能夠有效地抑制所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜產生針孔。
[離型膜之製造方法] 本發明之離型膜之製造方法係包含：將離型層形成用組成物塗敷於未延伸之聚酯膜或經單軸延伸之聚酯膜；以及於前述離型層形成用組成物之塗敷後，於未延伸之狀態或至少於單軸方向加以延伸後，於80℃至270℃進行熱定型。
[陶瓷生胚及陶瓷電容器] 一般而言，積層陶瓷電容器係具有長方體狀之陶瓷胚體。於陶瓷胚體的內部，沿著厚度方向交替設有第一內部電極與第二內部電極。第一內部電極於陶瓷胚體的第一端面露出。於第一端面之上設有第一外部電極。第一內部電極於第一端面中與第一外部電極電性連接。第二內部電極於陶瓷胚體的第二端面露出。於第二端面之上設有第二外部電極。第二內部電極於第二端面中與第二外部電極電性連接。
本發明之離型膜可特別合適地用於製造此種積層陶瓷電容器。例如，係如以下般製造。首先，使用本發明之離型膜作為載體膜，塗佈用以構成陶瓷胚體之陶瓷漿料並加以乾燥。於經塗佈、乾燥之陶瓷生胚之上，印刷用以構成第一內部電極或第二內部電極之導電層。將陶瓷生胚、印刷有用以構成第一內部電極之導電層的陶瓷生胚及印刷有用以構成第二內部電極之導電層的陶瓷生胚適當積層，並加以壓製，藉此獲得母積層體。將母積層體分斷為多個，製作生陶瓷胚體。藉由將生陶瓷胚體加以燒成而獲得陶瓷胚體。然後，形成第一外部電極及第二外部電極，藉此可完成積層陶瓷電容器。
本發明之離型膜亦可於成型樹脂薄膜時使用。例如，作為樹脂薄膜(亦稱為樹脂片)之例，可列舉環狀烯烴膜(片)、離子交換樹脂片、紫外線硬化樹脂片、胺基甲酸酯片、高分子電解質膜、黏著片等。 [實施例]
使用實施例、比較例對本發明加以詳細說明，但本發明當然不限定於以下之實施例。另外，本發明中所用之評價方法如下。
[NMR(Nuclear Magnetic Resonance；核磁共振)測定] 導入至丙烯酸樹脂中之共聚成分之比率係使用核磁共振光譜法(1 H-NMR、13 C-NMR：Varian Unity 400，Agilent公司製造)進行確認。測定係利用真空乾燥機將所合成之丙烯酸樹脂中之溶劑去除後，使乾固物溶解於氘代氯仿而進行。根據所得之NMR光譜，鑑定歸屬於各基之部位的化學位移(chemical shift)δ(ppm)之波峰。求出所得之各波峰之積分強度，根據各基之部位之氫數及積分強度而確認導入至丙烯酸樹脂之共聚成分之組成比率(mol%)。
[Tg之確認] 根據上述NMR測定中求出之共聚成分之組成比率及前述Fox之式求出各丙烯酸樹脂之Tg。
[延伸適性] 為了評價丙烯酸樹脂自身之延伸適性，將所合成之丙烯酸樹脂(A-1)至丙烯酸樹脂(A-11)以固形物濃度成為12質量%之方式投入至異丙醇30質量%與水70質量%之混合溶劑(25℃)中，製備丙烯酸樹脂單體之溶解液後，於僅進行了縱向延伸之聚酯膜的表面利用邁耶棒(Mayer bar)#5塗佈溶解液。繼而，將形成有塗佈層(厚度6.5μm)之膜樣本於經設定為溫度60℃之熱風循環烘箱中靜置30秒鐘後，將膜樣本自烘箱中取出並進行預乾燥。繼而，將樣本設置於手繞延伸裝置(東洋紡工程(TOYOBO Engineering)公司製造)，放入至100℃之熱風循環烘箱中，緩慢進行延伸操作。進行延伸操作直至長度成為延伸前之長度之4倍為止，將延伸裝置自熱風循環烘箱中取出。然後，利用光學顯微鏡(倍率：200倍)觀察延伸後之塗膜，按下述基準判斷有無延伸所致之龜裂。 ○：完全未見龜裂。 △：稍見龜裂(1條至4條)。 ×：可見5條以上之龜裂或整個面可見龜裂。
[酸值、羥值] 所謂酸值，為將試樣1g中所含有之游離脂肪酸、樹脂酸般之酸成分加以中和所需要的氫氧化鉀之mg數。測定方法係依據JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)-K0070進行測定。另外，所謂羥值，為將試樣1g加以乙醯化時，將與羥值鍵結之乙酸中和所需要的氫氧化鉀之mg數。測定方法係依據JIS-K0070進行測定。
[具有噁唑啉基之樹脂的噁唑啉基之定量] 將具有噁唑啉基之樹脂加以冷凍乾燥，根據使用核磁共振分析計(NMR)(瓦裡安(Varian)公司製造之「Gemini-200」)之1 H-NMR分析，求出源自噁唑啉基之吸收波峰強度、及源自其他單體之吸收波峰強度，根據該波峰強度算出噁唑啉基量(mmol/g)。
[塗佈膜及未塗佈之基材膜之表面特性] 上述表面特性為使用非接觸表面形狀測量系統(VertScan R550H-M100)於下述條件進行測定所得之值。區域表面平均粗糙度(Sa)係採用5次測定之平均值，最大突起高度(P)係採用5次測定之最大值。 [測定條件] ·測定模式：WAVE模式 ·物鏡：50倍 ·0.5×Tube透鏡 ·測定面積 187×139μm(Sa、P測定)
[表面自由能] 於25℃、50%RH之條件下使用接觸角計(協和界面科學股份有限公司製造：全自動接觸角計DM-701)，於離型膜的離型面製作水(液滴量1.8μL)、二碘甲烷(液滴量0.9μL)、乙二醇(液滴量0.9μL)之液滴並測定液滴之接觸角。接觸角係採用將各液滴加於離型膜後10秒後之接觸角。根據「Kitazaki and Hata」理論計算由前述方法所得之水、二碘甲烷、乙二醇之接觸角資料，求出離型膜之表面自由能之分散成分γsd、極性成分γsp、氫鍵成分γsh，將各成分合計而作為表面自由能γs。本計算係使用本接觸角計軟體(FAMAS)內之計算軟體來進行。
[陶瓷漿料之塗敷性評價] 將由下述材料構成之漿料組成物I攪拌混合10分鐘，使用珠磨機利用直徑0.5mm之氧化鋯珠分散10分鐘獲得初級分散體。然後，將由下述材料所構成之漿料組成物II以成為(漿料組成物I)：(漿料組成物II)＝3.4：1.0之比率之方式添加至初級分散體，使用珠磨機利用直徑0.5mm之氧化鋯珠以10分鐘分散2次，獲得陶瓷漿料。 [漿料組成物I] 甲苯                                   22.3質量份 乙醇                                   18.3質量份 鈦酸鋇(平均粒徑100nm)               57.5質量份 Homogenol L-18(花王公司製造)          1.9質量份 [漿料組成物II] 甲苯                                   39.6質量份 乙醇                                   39.6質量份 鄰苯二甲酸二辛酯                         3.3質量份 聚乙烯基縮丁醛(積水化學公司製造之S-lec BM-S)      16.3質量份 1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙基硫酸鹽         0.5質量份 繼而於所得之離型膜樣本的離型面使用敷料器以乾燥後之陶瓷生胚成為1.0μm、0.5μm、0.2μm之方式塗敷，於60℃乾燥1分鐘後，按以下基準評價塗敷性。 再者，表3中簡單地記載為「排斥」。 ◎：1.0μm、0.5μm之情況下均能夠無排斥等地塗敷。進而，關於0.2μm，亦能夠無排斥等地塗敷。 ○：1.0μm、0.5μm之情況下均能夠無排斥等地塗敷。 △：1.0μm之情況下能夠無排斥等地塗敷。另一方面，0.5μm之情況下局部產生排斥。 ×：1.0μm、0.5μm、0.2μm之情況下全部可見排斥等片材缺陷。
[陶瓷生胚之針孔評價] 與前述陶瓷漿料之塗敷性評價同樣地於離型膜的離型面成型厚度1.0μm及0.2μm之陶瓷生胚。繼而，自所成型之帶陶瓷生胚之離型膜剝離離型膜，獲得陶瓷生胚。於所得之陶瓷生胚之膜寬方向的中央區域中，以25cm2 之範圍自陶瓷漿料之塗佈面之相反面照射光，觀察光穿透而可見的針孔之產生狀況，按下述基準目視判定。 ○：並無針孔之產生。 △：1.0μm之情況下並無針孔之產生，0.2μm之情況下有針孔之產生。 ×：1.0μm、0.2μm之情況下有針孔之產生。
[陶瓷生胚之剝離性評價] 將由下述材料構成之漿料組成物I攪拌混合10分鐘，使用珠磨機利用直徑0.5mm之氧化鋯珠分散10分鐘而獲得初級分散體。然後，將由下述材料所構成之漿料組成物II以成為(漿料組成物I)：(漿料組成物II)＝3.4：1.0之比率之方式添加至初級分散體，使用珠磨機利用直徑0.5mm之氧化鋯珠以10分鐘分散2次，獲得陶瓷漿料。 [漿料組成物I] 甲苯                                         22.3質量份 乙醇                                          18.3質量份 鈦酸鋇(平均粒徑100nm)                     57.5質量份 Homogenol L-18(花王公司製造)                 1.9質量份 [漿料組成物II] 甲苯                                          39.6質量份 乙醇                                          39.6質量份 鄰苯二甲酸二辛酯                                3.3質量份 聚乙烯基縮丁醛(積水化學公司製造之S-lecBM-S)       16.3質量份 1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙基硫酸鹽               0.5質量份
繼而，於所得之離型膜樣本的離型面使用敷料器以乾燥後之漿料成為1.0μm之厚度之方式塗佈，於60℃乾燥1分鐘而於離型膜上成型陶瓷生胚。對所得之帶陶瓷生胚之離型膜使用電中和機(基恩士(Keyence)公司製造，SJ-F020)進行電中和後，使用剝離試驗機(協和界面科學公司製造，VPA-3，荷重元荷重0.1N)以剝離角度90度、剝離溫度25℃、剝離速度10m/min進行剝離。作為剝離之方向，於剝離試驗機附帶之SUS板上貼附雙面膠帶(日東電工公司製造，No.535A)，於該雙面膠帶上以使陶瓷生胚側與雙面帶接著之形式固定離型膜，以拉伸離型膜側之形式剝離。算出所得之測定值中剝離距離20mm至70mm之剝離力之平均值，將該值作為剝離力。測定係實施共計5次，採用該剝離力之平均值之值進行評價。根據所得之剝離力之數值按下述基準進行判定。 ◎：0.5mN/mm以上至1.0mN/mm以下。 ○：大於1.0mN/mm至2.0mN/mm以下。 △：大於2.0mN/mm至2.5mN/mm以下。 ×：未達0.5mN/mm或大於2.5mN/mm。
[樹脂片之針孔評價] 使用以下方法，製作三種用於成型樹脂片之樹脂溶液。 [樹脂片(1)] 使環狀烯烴樹脂(ARTON(註冊商標)G7810/JSR公司製造，固形物100質量%)0.5質量份溶解於甲苯80質量份、四氫呋喃20質量份而製作樹脂溶液(1)。於離型膜樣本的離型面使用敷料器以乾燥後之片材成為0.5μm之方式塗敷，於100℃乾燥1分鐘，藉此成型環狀烯烴樹脂片。繼而，自所成型之帶環狀烯烴樹脂片之離型膜將離型膜剝離，獲得環狀烯烴樹脂片(1)。
[樹脂片(2)] 將離子交換樹脂(20% Nafion(註冊商標)20Dispersion Solution DE2021 CS type，和光純藥工業公司製造，固形物20質量%)10質量份、水10質量份、異丙醇20質量份加以混合，製作樹脂溶液(2)。於離型膜樣本的離型面使用敷料器以乾燥後之片材成為0.5μm之方式塗敷，於100℃乾燥1分鐘，藉此成型離子交換樹脂片。繼而，自所成型之帶離子交換樹脂片之離型膜將離型膜剝離，獲得離子交換樹脂片(2)。
[樹脂片(3)] 將紫外線硬化性樹脂(丙烯酸胺基甲酸酯，製品名：8UX-015A，大成精華公司製造，固形物100質量%)20質量份、甲基乙基酮40質量份、異丙醇39質量份、光自由基起始劑(Irgacure(註冊商標)907，BASF公司製造)1質量份加以混合，製作樹脂溶液(3)。於離型膜樣本的離型面使用敷料器以乾燥後之片材成為1.0μm之方式塗敷，於90℃乾燥15秒後，使用高壓水銀燈以成為300mJ/cm2 之方式照射紫外線，藉此成型紫外線硬化樹脂片。繼而，自所成型之帶紫外線硬化樹脂片之離型膜將離型膜剝離，獲得紫外線硬化樹脂片(3)。 所得之樹脂片3種類全部係利用以下方法進行評價。 於所得之樹脂片之膜寬方向的中央區域中以25cm2 之範圍自樹脂漿料之塗佈面之相反面照射光，觀察光穿透而可見之針孔之產生狀況，按下述基準目視判定。 ○：任一樹脂片均無針孔之產生。 △：幾乎無針孔之產生。 ×：多數有針孔之產生。
[聚對苯二甲酸乙二酯顆粒(PET(I))之製備] 作為酯化反應裝置，使用由具有攪拌裝置、分縮器、原料饋入口及產物取出口之三段之完全混合槽所構成的連續酯化反應裝置。將TPA(對苯二甲酸)設為2噸/時，相對於TPA 1mol而將EG(乙二醇)設為2mol，將三氧化銻設為相對於生成PET而Sb原子成為160ppm之量，將這些漿料連續供給於酯化反應裝置之第一酯化反應罐，於常壓以平均滯留時間4小時、255℃進行反應。繼而，將第一酯化反應罐內之反應產物連續取出至系統外並供給於第二酯化反應罐，於第二酯化反應罐內相對於生成PET而供給8質量%的自第一酯化反應罐餾除之EG，添加含有相對於生成PET而Mg原子成為65ppm之量的乙酸鎂四水鹽之EG溶液、及含有相對於生成PET而P原子成為40ppm之量的TMPA(磷酸三甲酯)之EG溶液，於常壓以平均滯留時間1小時、260℃進行反應。繼而，將第二酯化反應罐之反應產物連續取出至系統外並供給於第三酯化反應罐，一邊分別以10%之EG漿料之形式添加使用高壓分散機(日本精機公司製造)以39MPa(400kg/cm2 )之壓力進行了平均處理次數5次之分散處理的平均粒徑為0.9μm之多孔質膠體二氧化矽0.2質量%、及相對於碳酸鈣而附著有1質量%之聚丙烯酸之銨鹽的平均粒徑為0.6μm之合成碳酸鈣0.4質量%，一邊於常壓以平均滯留時間0.5小時、260℃進行反應。將第三酯化反應罐內生成之酯化反應產物連續供給於三段之連續縮聚反應裝置進行縮聚，利用95%截止徑為20μm之將不鏽鋼纖維燒結而成之過濾器進行過濾後，進行超濾並擠出至水中，冷卻後切割為碎片狀，獲得固有黏度0.60dl/g之PET碎片(以下簡稱為PET(I))。PET碎片中之潤滑劑含量為0.6質量%。
[聚對苯二甲酸乙二酯顆粒(PET(II))之製備] 另一方面，於上述PET(I)碎片之製造中，獲得完全不含碳酸鈣、二氧化矽等粒子的固有黏度0.62dl/g之PET碎片(以下簡稱為PET(II))。
[聚對苯二甲酸乙二酯顆粒(PET(III))之製備] 另一方面，於上述PET(I)碎片之製造中，將碳酸鈣、二氧化矽等粒子變更為平均粒徑為0.2μm之多孔質膠體二氧化矽及平均粒徑為0.1μm之合成碳酸鈣，除此以外，同樣地獲得固有黏度0.62dl/g之PET碎片(以下簡稱為PET(III))。
[丙烯酸樹脂A-1之製造] 於具備攪拌機、回流式冷凝器、溫度計及氮氣吹入管之四口燒瓶中，饋入甲基丙烯酸羥乙酯(HEMA)100質量份、甲基丙烯酸(MAA)8質量份、甲基丙烯酸硬脂酯(SMA)33質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)3質量份及異丙醇(IPA)336質量份，一邊進行攪拌一邊將燒瓶內升溫至80℃。將燒瓶內維持於80℃而進行3小時攪拌，然後將2,2-偶氮雙-2-甲基-N-2-羥乙基丙醯胺0.5質量份添加至燒瓶。一邊將燒瓶內升溫至120℃一邊進行氮氣置換後，於120℃將混合物攪拌2小時。 繼而，於120℃進行1.5kPa之減壓操作，將未反應之原材料及溶劑去除，獲得丙烯酸樹脂。使燒瓶內回到大氣壓並冷卻至室溫為止，添加混合IPA水溶液(水含量50質量%)575質量份。然後，一邊攪拌一邊使用滴液漏斗添加氨，進行丙烯酸樹脂之中和處理直至溶液之pH成為5.5至7.5之範圍為止，獲得固形物濃度為20質量%之丙烯酸樹脂(A-1)。將丙烯酸樹脂(A-1)的由NMR測定所得之組成比率、Tg、延伸適性、酸值一併記載於表1。
[丙烯酸樹脂(A-2)至丙烯酸樹脂(A-11)之製造] 如表1所示，變更HEMA、MAA、SMA、MMA、饋入時IPA、稀釋時IPA水溶液之量，除此以外，與丙烯酸樹脂1之製造同樣地獲得固形物濃度為20質量%之丙烯酸樹脂(A-2)至丙烯酸樹脂(A-11)。將丙烯酸樹脂(A-2)至丙烯酸樹脂(A-11)的由NMR測定所得之組成比率、Tg、延伸適性、酸值、羥值一併記載於表1。再者，組成比率係分別將HEMA設為n1(單元)、MAA設為n2(單元)、SMA設為n3(單元)、MMA設為n4(單元)而表示。
[表1A]
編號 丙烯酸樹脂 溶劑
n1 n2 n3 n4 中和劑 聚合時 稀釋時
材料 饋入份數 (質量份) 材料 饋入份數 (質量份) 材料 饋入份數 (質量份) 材料 饋入份數 (質量份) 材料 饋入份數 (質量份) 材料 饋入份數 (質量份)
A-1 HEMA 100 MAA 8 SMA 33 MMA 2 NH3 IPA 336 IPA 水溶液 575
A-2 100 9 0 31 NH3 327 560
A-3 100 13 52 46 NH3 493 846
A-4 100 13 87 10 NH3 490 841
A-5 100 7 0 1 NH3 251 430
A-6 100 6 152 0 NH3 600 1029
A-7 100 7 52 54 NH3 496 850
A-8 100 26 52 31 NH3 488 837
A-9 100 40 52 15 NH3 483 828
A-10 100 26 0 277 NH3 941 1614
A-11 0 10 42 100 NH3 353 605
MMA甲基丙烯酸甲酯            HEMA甲基丙烯酸羥乙酯 SMA甲基丙烯酸硬脂酯          MAA甲基丙烯酸
[表1B]
編號 丙烯酸樹脂中之組成比率(mol%) 丙烯酸單體比率 各種物性
n1 n2 n3 n4 n1／n2 Tg (℃) 延伸適性 酸值 (mgKOH/g) 羥值 (mgKOH/g)
A-1 78 10 10 2 7.8 49 ○ 77 300
A-2 65 9 0 26 7.2 62 ○ 85 308
A-3 50 10 10 30 5.0 66 ○ 82 204
A-4 60 12 20 8 5.0 55 ○ 82 205
A-5 90 9 0 1 10.0 47 ○ 80 401
A-6 60 5 35 0 12.0 42 ○ 28 168
A-7 50 5 10 35 10.0 64 ○ 41 203
A-8 50 20 10 20 2.5 72 ○ 165 206
A-9 50 30 10 10 1.7 77 ○ 250 208
A-10 20 8 0 72 2.5 94 ○ 86 107
A-11 0 9 10 81 0.0 103 ○ 82 0
[噁唑啉系交聯劑C-1之製造] 於具備攪拌機、回流冷凝器、氮氣導入管及溫度計之燒瓶中饋入異丙醇460.6份，一邊緩緩流通氮氣一邊加熱至80℃。於該燒瓶中分別自滴液漏斗耗費2小時滴加預先製備之由甲基丙烯酸甲酯126份、2-異丙烯基-2-噁唑啉210份及甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯84份所構成之單體混合物、及由作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)(日本肼工業股份有限公司製造之「ABN-E」)21份及異丙醇189份所構成之起始劑溶液進行反應，滴加結束後亦繼續反應5小時。反應中繼續流通氮氣，將燒瓶內之溫度保持於80℃±1℃。然後，將反應液加以冷卻，獲得固形物濃度10%之具有噁唑啉基之樹脂(C-1)。所得之具有噁唑啉基之樹脂(C-1)之噁唑啉基量為7.7mmol/g，藉由GPC(凝膠滲透層析)所測定之數量平均分子量為40000。
[噁唑啉系交聯劑C-2之製造] 利用與上述具有噁唑啉基之樹脂(C-1)之合成同樣之方法，獲得組成(噁唑啉基量及分子量)不同之固形物濃度25%之具有噁唑啉基之樹脂(C-2)。所得之具有噁唑啉基之樹脂(C-2)之噁唑啉基量為4.3mmol/g，藉由GPC所測定之數量平均分子量為20000。
[二氧化矽粒子D-1] 膠體二氧化矽(日產化學製造，商品名Snowtex XL，平均粒徑40nm，固形物濃度40質量%)
[添加劑E-1] 聚醚改質聚二甲基矽氧烷67Additive(固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造) [添加劑E-2] Olfine E1010(固形物濃度100質量%，日信化學工業公司製造) [添加劑E-3] Peeloil(註冊商標)406(固形物濃度15質量%，獅王精化(Lion Speciality Chemicals)公司製造)
[實施例1] [離型層形成用組成物1之製備] 製備下述組成之離型層形成用組成物1。 [離型層形成用組成物1] 水                                       45.76質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[聚酯膜之製造] 將PET碎片加以乾燥後，於285℃熔融，藉由另外的熔融擠出機於290℃熔融，進行95%截止徑為15μm之將不鏽鋼纖維燒結所得之過濾器、與95%截止徑為15μm之將不鏽鋼粒子燒結所得之過濾器的二段過濾，於進料塊內合流，以PET(I)成為表面層B(反離型面側層)、PET(II)成為表面層A(離型面側層)之方式積層，以45m/分鐘之速度以片材狀擠出(澆鑄)，藉由靜電密接法於30℃之澆鑄筒上加以靜電密接、冷卻，獲得未延伸聚對苯二甲酸乙二酯片材。層比率係以按各擠出機之吐出量計算而成為PET(I)／(II)＝60質量%／40質量%之方式調整。繼而，利用紅外線加熱器將該未延伸片材加熱後，於輥溫度80℃藉由輥間之速度差於縱向延伸3.5倍。
繼而，利用棒塗機將上述離型層形成用組成物塗佈於PET膜的表面層A後，於80℃乾燥15秒鐘。再者，以最終延伸、乾燥後之塗佈量成為0.07μm之方式調整。繼而利用拉幅機於150℃於寬度方向延伸至4.0倍，於將膜之寬度方向之長度固定的狀態於230℃加熱0.5秒鐘，進而於230℃進行10秒鐘的3%之寬度方向之鬆弛處理，獲得厚度31μm之線內塗佈離型聚酯膜。所得之膜的表面層B(反離型面側)之Sa為28nm，P為754nm。此處，將不含離型層之PET基材設為Z。所得之PET基材之固有黏度為0.59dl/g。另外，不含離型層之PET基材的表面層A之Sa為1nm，P為16nm。
[實施例2] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物2以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物2] 水                                       48.46質量份 異丙醇                                      27.50質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           16.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    8.00質量份 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例3] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物3以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物3) 水                                       40.39質量份 異丙醇                                      29.57質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           10.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    20.00質量份 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例4] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-2(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例5] 使用將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的交聯劑變更為噁唑啉系交聯劑C-2(固形物濃度25質量%)的離型層形成用組成物5，除此以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物5] 水                                       52.96質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-2(固形物濃度25質量%)    4.80質量份 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例6] 使用將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-2(固形物濃度20質量%)，且將交聯劑變更為噁唑啉系交聯劑C-2(固形物濃度25質量%)的離型層形成用組成物6，除此以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物6] 水                                       52.96質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-2(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-2(固形物濃度25質量%)    4.80質量份 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例7] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物7以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物7] 水                                       45.26質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份 二氧化矽粒子D-1                                       0.50質量份 (平均粒徑40nm，固形物濃度40質量%) 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例8] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物8以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物8] 水                                       45.26質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-2(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份 二氧化矽粒子D-1                                       0.50質量份 (平均粒徑40nm，固形物濃度40質量%) 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例9] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物9以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物9] 水                                       44.76質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份 二氧化矽粒子D-1                                       1.00質量份 (平均粒徑40nm，固形物濃度40質量%) 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例10] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物10以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物10] 水                                       44.76質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-2(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份 二氧化矽粒子D-1                                       1.00質量份 (平均粒徑40nm，固形物濃度40質量%) 添加劑E-1                                      0.04質量份 (聚醚改質聚二甲基矽氧烷，67Additive，固形物濃度100質量%，東麗道康寧(Toray Dow-corning)公司製造)
[實施例11] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-3(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例12] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-4(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例13] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-5(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例14] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-6(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例15] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-7(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例16] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-8(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例17] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-9(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例18] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物18以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物18] 水                                       45.76質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份 添加劑E-2                                      0.04質量份 (Olfine E1010，固形物濃度100質量%，日信化學工業公司製造)
[實施例19] 除了以離型層厚度成為0.035μm之方式變更以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例20] 除了以離型層厚度成為0.100μm之方式變更以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例21] 除了以離型層厚度成為0.140μm之方式變更以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[實施例22] 除了使用不含實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的添加劑之下述之離型層形成用組成物20以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物20] 水                                       45.80質量份 異丙醇                                      28.20質量份 丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)           14.00質量份 噁唑啉系交聯劑C-1(固形物濃度10質量%)    12.00質量份
[實施例23] 除了將PET基材之表面層A之PET(II)變更為PET(III)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 此處，將不含離型層之PET基材設為Y。所得之PET基材之固有黏度為0.59dl/g。另外，不含離型層之PET基材Y的表面層A之Sa為10nm，P為130nm。
[比較例1] 除了將離型層形成用組成物1變更為下述之離型層形成用組成物21以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。 [離型層形成用組成物21] 水                                       76.76質量份 異丙醇                                      19.19質量份 硬化型聚矽氧水系乳液B-1                        4.01質量份 (信越聚矽氧公司製造，固形物濃度40%，KM3951) 鉑系觸媒B-2(信越聚矽氧公司製造，CAT-PM-10A)   0.04質量份
[比較例2] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-10(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
[比較例3] 除了將實施例1所使用之離型層形成用組成物1中的丙烯酸樹脂A-1(固形物濃度20質量%)變更為丙烯酸樹脂A-11(固形物濃度20質量%)以外，與實施例1同樣地獲得離型聚酯膜。
將各實施例及比較例之評價結果示於表2及表3。
[表2A]
基材 離型層形成用組成物 (組成比率係以各固形物之質量份表示)
組成物編號 樹脂 交聯劑或 觸媒 樹脂／交聯劑 或觸媒 比率(質量份) 粒子 粒子比率 (質量份) 添加劑 添加劑比率 (質量份)
種 SMA比率 mol% 酸值 mgKOH/g 羥值 mgKOH/g
實施例1 Z 1 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例2 Z 2 A-1 10 77 300 C-1 80／20 - - E-1 1.0
實施例3 Z 3 A-1 10 77 300 C-1 50／50 - - E-1 1.0
實施例4 Z 4 A-2 0 85 308 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例5 Z 5 A-1 10 77 300 C-2 70／30 - - E-1 1.0
實施例6 Z 6 A-2 0 85 308 C-2 70／30 - - E-1 1.0
實施例7 Z 7 A-1 10 77 300 C-1 70／30 D-1 5 E-1 1.0
實施例8 Z 8 A-2 0 85 308 C-1 70／30 D-1 5 E-1 1.0
實施例9 Z 9 A-1 10 77 300 C-1 70／30 D-1 10 E-1 1.0
實施例10 Z 10 A-2 0 85 308 C-1 70／30 D-1 10 E-1 1.0
實施例11 Z 11 A-3 10 82 204 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例12 Z 12 A-4 20 82 205 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例13 Z 13 A-5 0 80 401 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例14 Z 14 A-6 35 28 168 C-1 70／30 - - E-1 1.0
[表2B]
基材 離型層形成用組成物 (組成比率係以各固形物之質量份表示)
組成物編號 樹脂 交聯劑或 觸媒 樹脂／交聯劑 或觸媒 比率(質量份) 粒子 粒子比率 (質量份) 添加劑 添加劑比率 (質量份)
種 SMA比率 mol% 酸值 mgKOH/g 羥值 mgKOH/g
實施例15 Z 15 A-7 10 41 203 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例16 Z 16 A-8 10 165 206 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例17 Z 17 A-9 10 250 208 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例18 Z 18 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - E-2 1.0
實施例19 Z 1 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例20 Z 1 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例21 Z 1 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - E-1 1.0
實施例22 Z 20 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - - -
實施例23 Y 1 A-1 10 77 300 C-1 70／30 - - E-1 1.0
比較例1 Z 21 B-1 0 0 0 B-2 98／2 - - - -
比較例2 Z 22 A-10 0 86 107 C-1 70／30 - - E-1 1.0
比較例3 Z 23 A-11 10 82 0 C-1 70／30 - - E-1 1.0
[表3A]
離型層評價 陶瓷生胚 樹脂片
陶瓷剝離力(mN/mm) 陶瓷剝離力判定 Sa (nm) P (nm) 離型層厚度 (nm) γs (mJ/m2 ) 排斥 針孔 針孔
實施例1 0.8 ◎ 0.7 13.7 70.0 40.3 〇 ○ ○
實施例2 0.7 ◎ 0.7 15.6 70.0 37.6 〇 ○ ○
實施例3 1.2 ○ 0.8 17.3 70.0 44.2 〇 ○ ○
實施例4 1.1 ○ 1.2 33.4 70.0 69.7 ◎ ○ ○
實施例5 1.0 ◎ 0.8 13.2 70.0 35.8 〇 ○ ○
實施例6 1.2 ○ 1.4 35.6 70.0 63.2 ◎ ○ ○
實施例7 0.7 ◎ 2.2 46.0 70.0 38.9 〇 ○ ○
實施例8 1.1 ○ 2.3 44.7 70.0 68.5 ◎ ○ ○
實施例9 0.7 ◎ 2.7 48.3 70.0 38.6 〇 ○ ○
實施例10 1.2 ○ 2.9 45.5 70.0 68.3 ◎ ○ ○
實施例11 1.3 ○ 0.9 12.4 70.0 39.0 〇 ○ ○
實施例12 0.9 ◎ 0.9 14.5 70.0 33.3 △ ○ ○
實施例13 1.0 ◎ 1.4 36.2 70.0 71.9 ◎ ○ ○
實施例14 1.2 ○ 0.8 13.6 70.0 32.3 △ ○ ○
[表3B]
離型層評價 陶瓷生胚 樹脂片
陶瓷剝離力(mN/mm) 陶瓷剝離力判定 Sa (nm) P (nm) 離型層厚度 (nm) γs (mJ/m2 ) 排斥 針孔 針孔
實施例15 1.4 ○ 0.8 12.9 70.0 36.4 〇 ○ ○
實施例16 1.0 ◎ 0.9 16.2 70.0 40.9 〇 〇 〇
實施例17 1.1 ○ 0.8 13.8 70.0 41.5 〇 △ △
實施例18 0.8 ◎ 0.8 12.5 70.0 42.3 〇 ○ ○
實施例19 0.8 ◎ 0.8 16.2 35.0 39.8 〇 ○ ○
實施例20 0.8 ◎ 0.8 12.3 100.0 42.1 〇 ○ ○
實施例21 0.9 ◎ 0.8 11.2 140.0 43.0 〇 ○ ○
實施例22 0.9 ◎ 0.8 13.2 70.0 39.9 〇 ○ ○
實施例23 0.8 ◎ 10.5 152.0 70.0 40.3 〇 △ △
比較例1 0.7 ◎ 0.9 48.2 70.0 18.0 × × ×
比較例2 3.5 × 0.9 14.4 70.0 60.7 ◎ × ×
比較例3 3.8 × 0.7 13.3 70.0 40.5 〇 × ×
上述表2、表3中，關於離型層形成用組成物中之樹脂、交聯劑、粒子、添加劑，以固形物之質量份之形式記載各自之組成，存在於離型層形成用組成物中的樹脂、交聯劑、粒子、添加劑之固形物之質量份之總和成為離型層之總固形物之質量份，關於樹脂、交聯劑、粒子、添加劑，可將各自之固形物之質量份除以離型層之總固形物之質量份，求出樹脂、交聯劑、粒子、添加劑於離型層中之總固形物中之質量百分率。
實施例1至實施例24中，可藉由線內塗佈抑制製造成本而製作，於使片材進一步薄膜化之情形時亦顯示良好之片材用漿料、樹脂溶解液之濕潤性及適度之片材剝離力。 另一方面，比較例1中，不含本發明之丙烯酸樹脂，故而片材用漿料、樹脂溶解液之濕潤性差，產生了針孔。比較例2、比較例3中，丙烯酸樹脂之羥值小於本發明之範圍，故而例如與噁唑啉之反應率降低，片材剝離力變大。由於片材剝離力大，故而於剝離時片材產生了針孔。
如此，若為本發明之離型膜，則例如能夠對用於陶瓷生胚之漿料、樹脂溶解液等顯示良好之濕潤性，能夠抑制排斥。 而且，能夠針對所得之陶瓷生胚等抑制針孔之產生。 進而，若為本發明之離型膜，則能夠抑制排斥並且兼具有適度之剝離性。因此，於將所得之陶瓷生胚、樹脂薄膜等自離型膜剝離時，能夠抑制破損。 另外，若為本發明之離型膜，則能以較先前更均勻之膜厚形成所要求之陶瓷生胚、樹脂薄膜等，亦能夠達成薄膜化。 而且，若為本發明之離型膜，則亦能夠藉由線內塗佈法進行製造，能夠抑制製造成本。另外，能夠減少陶瓷生胚、樹脂薄膜等之廢棄損耗，能夠有助於降低對環境造成之負荷。 [產業可利用性]
根據本發明，可製造一種離型膜，該離型膜係能夠抑制製造成本而製作，於使片材進一步薄膜化之情形時亦具備良好之片材用漿料、樹脂溶解液之濕潤性及適度之片材剝離力全部。

Claims (16)

  1. 一種離型膜，係於聚酯膜的至少單面直接或經由其他層而具有離型層； 前述離型層為使離型層形成用組成物硬化而成之層； 前述離型層形成用組成物含有丙烯酸樹脂； 前述丙烯酸樹脂之羥值為150mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下； 前述丙烯酸樹脂為使選自由下述丙烯酸單體所組成之群組中的兩種以上之丙烯酸單體共聚而成之樹脂： 作為第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體； 作為第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體； 作為第三丙烯酸單體的具有長鏈烷基之丙烯酸單體；以及 作為第四丙烯酸單體的前述第一丙烯酸單體至第三丙烯酸單體以外之自由基聚合性丙烯酸單體。
  2. 如請求項1所記載之離型膜，其中前述離型層形成用組成物進而含有噁唑啉系交聯劑； 前述丙烯酸樹脂之羥值為190mgKOH/g以上至450mgKOH/g以下。
  3. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中前述離型層中的與前述聚酯膜為相反側之面之表面自由能為30mJ/m2 以上。
  4. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中前述丙烯酸樹脂之酸值為20mgKOH/g以上至300mgKOH/g以下。
  5. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中前述丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為40℃以上至110℃以下。
  6. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中前述丙烯酸樹脂含有作為前述第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體以作為共聚成分； 相對於前述丙烯酸樹脂中之前述共聚成分之總量100mol%，前述第二丙烯酸單體之組成比率為0.1mol%以上至35mol%以下。
  7. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中前述丙烯酸樹脂含有作為前述第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體以作為共聚成分； 相對於前述丙烯酸樹脂中之前述共聚成分之總量100mol%，前述第一丙烯酸單體之組成比率為25mol%以上至95mol%以下。
  8. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中前述丙烯酸樹脂含有作為前述第一丙烯酸單體的具有羥基之丙烯酸單體以作為共聚成分；進而， 前述丙烯酸樹脂含有作為前述第二丙烯酸單體的具有羧基之丙烯酸單體以作為共聚成分； 前述第一丙烯酸單體之組成比率與前述第二丙烯酸單體之組成比率之關係係以(第一丙烯酸單體之組成比率／第二丙烯酸單體之組成比率)≥1.5表示。
  9. 如請求項2所記載之離型膜，其中噁唑啉系交聯劑含有3.0mmol/g至9.0mmol/g之噁唑啉基。
  10. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中離型層之厚度為0.001μm以上至2μm以下。
  11. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中離型膜為用於製造陶瓷生胚之離型膜。
  12. 一種離型膜之製造方法，係用以製造如請求項1至11中任一項所記載之離型膜，包含： 將離型層形成用組成物塗敷於未延伸膜或單軸延伸膜；以及 於前述離型層形成用組成物之塗敷後，於未延伸之狀態或至少於單軸方向加以延伸後，於80℃至270℃進行熱定型。
  13. 如請求項12所記載之離型膜之製造方法，係在陶瓷生胚製造上所用之離型膜之製造方法。
  14. 一種陶瓷生胚之製造方法，係使用如請求項11所記載之陶瓷生胚製造用離型膜、或如請求項13所記載之用於製造陶瓷生胚之離型膜之製造方法，使陶瓷生胚成型。
  15. 如請求項14所記載之陶瓷生胚之製造方法，其中所製造之陶瓷生胚之厚度為0.2μm以上至2.0μm以下。
  16. 一種陶瓷電容器之製造方法，係採用如請求項14或15所記載之陶瓷生胚之製造方法。
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