TWI787606B - 電連接器及電連接器裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之實施形態之電連接器(20)具備：殼體(21)；及接點(23)，其安裝於殼體(21)，且連接於配線基板(3)；且接點(23)具備：連接部(70)，其連接於配線基板(3)；保持部(71)，其連結於連接部(70)，且朝離開配線基板(3)之方向延伸；連結部(74)，其經由折返部(72)連結於保持部(71)，朝靠近配線基板(3)之方向延伸，且以沿著配線基板(3)之主面之方式延伸，進而朝離開配線基板(3)之方向延伸；及接觸部(76)，其連結於連結部(74)，與對方連接器(10)之對方接點(13)接觸；且連結部(74)與保持部(71)接觸。

Description

電連接器及電連接器裝置
揭示之實施形態係關於一種電連接器及電連接器裝置。
先前，已知一種在使對方連接器嵌合於電連接器時，使電連接器之接點彈性變形，而使電連接器之接點與對方連接器之接點接觸，從而使電連接器與對方連接器電性連接之連接器(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-119048號公報
於上述文獻記載之連接器(連接器10)中，於接點(接點15)設置折返部分(中間結合部25)，在對方連接器(插塞13)之嵌合時，藉由接點(接點15)之折返部分(中間結合部25)、及與其相連之連結部(接觸部23)彈性變形，而接點彼此(接點15、17)接觸。
然而，在上述電連接器中，在嵌合有對方連接器之情形下，有應力集中於折返部分，而折返部分劣化之虞。亦即，難以確保電連接器之耐久性。
實施形態之一態樣係鑒於上述而完成者，其目的在於提供一種提高耐久性之電連接器及電連接器裝置。
實施形態之一態樣之電連接器具備：殼體；及接點，其安裝於殼體，且連接於配線基板；接點具備：連接部，其連接於配線基板；保持部，其連結於連接部，且朝離開配線基板之方向延伸；連結部，其經由折返部連結於保持部，朝靠近配線基板之方向延伸，且以沿著配線基板之主面之方式延伸，進而朝離開配線基板之方向延伸；及接觸部，其連結於連結部，與對方連接器之對方接點接觸；且連結部與保持部接觸。
根據實施形態之一態樣，可提供一種可提高耐久性之電連接器及電連接器裝置。
1:連接器
2:配線基板
3:配線基板
10:插塞連接器/對方連接器/連接器
11:殼體
12:外殼構件
12a:接觸部
13:對方接點/插塞/接點
20:插座連接器
21:殼體
22:外殼構件(外殼)
23:接點/接觸部
30:上壁部
30a:伸出部
30b:凹部
31:側壁部
32:第1突出部
32a:第1壁部
32b:第2壁部
32c:凹部
32d:凹部
33:第2突出部
40:接觸部
40a:第1臂部
40b:第2臂部
40c:連接部
40d:凹部
41:端子部
50:底壁部
50a:孔
51:側壁部
51a:第1壁部
51b:第2壁部
51c:突出部
51d:凹部
51e:凹部
52:中央壁部
52a:凹部
52c:凹部
60:上壁部
61:第1側壁部
61a:接觸部
62:第2側壁部
70:端子部(連接部)
71:保持部
71a:擴張部
72:折返部
72a:基端接觸部
74:連結部
74a:第1臂部
74b:第2臂部
74c:第3臂部
76:接觸部
76a:前端接觸部
101:接點
102:保持部
103:連結部
103a:第1臂部
G:間隙
V-V:線
VIII-VIII:線
X:軸
XI-XI:線
Y:軸
Z:軸
圖1係將連接器之插塞連接器與插座連接器分離而顯示之立體圖。
圖2係顯示插塞連接器與插座連接器之嵌合狀態之圖。
圖3係插塞連接器之立體圖。
圖4係插塞連接器之平面圖。
圖5係圖4之V-V剖視圖。
圖6係插塞連接器之接點之立體圖。
圖7係插座連接器之平面圖。
圖8係圖7之VIII-VIII剖視圖。
圖9係插座連接器之接點之立體圖。
圖10係連接器之平面圖。
圖11係圖10之XI-XI剖視圖。
圖12係顯示比較例之插座連接器之嵌合狀態之應力分佈之圖。
圖13係顯示實施形態之插座連接器之嵌合狀態之應力分佈之圖。
以下，參照附圖，對申請案所揭示之電連接器及電連接器裝置進行說明。再者，本發明並非由以下所示之實施形態限定。
<1.連接器之概略>
首先，參照圖1及圖2對實施形態之連接器1(電連接器裝置)之概略進行說明。實施形態之連接器1具有插塞連接器10(對方連接器)及插座連接器20(電連接器)。插塞連接器10安裝於配線基板2。又，插座連接器20安裝於配線基板3。
又，以下，為了便於說明，而將相對於插座連接器20將插塞連接器10插入之方向(Z軸負方向)作為「下方向」，將其反方向即拔取方向(Z軸 正方向)作為「上方向」。
又，將插塞連接器10、及插座連接器20之長度方向(X軸正負方向)作為「左右方向」。又，將插塞連接器10、及插座連接器20之寬度方向(Y軸正負方向)作為「前後方向」。
在連接器1中，在將插塞連接器10面向插座連接器20之狀態下，使插塞連接器10與插座連接器20接近，而將插塞連接器10嵌合於插座連接器20。再者，圖1所示之安裝於配線基板2之插塞連接器10，為了便於說明，而以分離且反轉之狀態顯示，在嵌合於插座連接器20時，沿著箭頭(虛線)而嵌合。
藉此，插塞連接器10之接點13與插座連接器20之接點23接觸，設置於插塞連接器10之複數個接點13與設置於插座連接器20之複數個接點23各者電性連接。亦即，形成於配線基板2之複數個信號導電路徑(未圖示)與形成於配線基板3之複數個信號導電路徑(未圖示)經由接點13、23各自電性連接。
<2.插塞連接器>
其次，參照圖1、及圖3~圖6，對於插塞連接器10之構成進行說明。再者，以下，使用插塞連接器10嵌合於插座連接器20之狀態下之XYZ座標進行說明。因此，在圖1所示之插塞連接器10中，Z軸之正負方向成為反方向。
插塞連接器10具有：殼體11、外殼構件12、及複數個接點13。
殼體11係由絕緣性之樹脂形成。殼體11如圖3及圖4所示般，具有上壁部30及側壁部31。又，殼體11如圖1所示般，具有第1突出部32及第2突出部33。
上壁部30如圖3及圖4所示般為平板狀，以沿著左右方向(X軸正負方向)延伸之方式形成。又，於上壁部30之左右方向之兩端，各自於端部形成有沿著前後方向(Y軸正負方向)延伸之伸出部30a。於各個伸出部30a之間，形成有供外殼構件12之接觸部12a露出之凹部30b。
側壁部31如圖3所示般，自上壁部30之左右方向之兩端朝下方(Z軸負方向)、及沿著伸出部30a之周緣而形成。
第1突出部32如圖1及圖5所示般，於殼體11之左右方向(X軸正負方向)之大致中央位置自上壁部30向下方(Z軸負方向)突出。第1突出部32具有第1壁部32a及第2壁部32b。第1壁部32a以沿著左右方向(X軸正負方向)延伸之方式形成。第1壁部32a於前後方向(Y軸正負方向)排列而形成一對。於各第1壁部32a，複數個接點13設置特定之間隔，且於左右方向(X軸正負方向)排列而配置。
第2壁部32b以沿著前後方向(Y軸正負方向)延伸之方式形成。第2壁 部32b於左右方向(X軸正負方向)排列而形成一對。各個第2壁部32b連接一對第1壁部32a之左右方向(X軸正負方向)之端部。
亦即，第1突出部32如圖1所示般，藉由第1壁部32a及第2壁部32b而形成框狀，如圖1及圖5所示般，於其中央形成凹部32c。
第2突出部33如圖1所示般，於殼體11之左右方向(X軸正負方向)之端部附近自上壁部30向下方(Z軸負方向)突出。第2突出部33形成於第1突出部32之第2壁部32b與側壁部31之間。第2突出部33之突出量小於第1突出部32之突出量。
外殼構件12藉由將形成為板狀之導電性之金屬構件彎折加工而形成。外殼構件12例如藉由插入成形而固定於殼體11。外殼構件12形成為框狀，形成為覆蓋殼體11之至少一部分。於外殼構件12與殼體11之第1突出部32之間，形成有間隙。亦即，於殼體11之第1突出部32之周圍，形成有框狀之凹部32d。再者，外殼構件12可如本實施形態般將2個外殼構件12以前後方向(Y軸正負方向)之中心位置為對稱而分別配置等而由複數個構件形成，亦可由1個構件形成。
於外殼構件12，如圖3及圖4所示般，於左右方向(X軸正負方向)之兩端，形成有複數個接觸部12a。各個接觸部12a連接於配線基板2(參照圖1)之接地導電路徑(未圖示)。各個接觸部12a，例如被焊接於配線基板2之接地導電路徑。
接點13由導電性之金屬構件形成。接點13例如藉由衝壓加工、或彎折加工等而形成。接點13例如藉由插入成形而固定於殼體11。接點13如圖1、圖3、圖4及圖5所示般，沿著左右方向(X軸正負方向)設置特定之間隔而配置複數個。複數個接點13配置於第1突出部32之各第1壁部32a。亦即，複數個接點13於前後方向(Y軸正負方向)配置二行。
接點13如圖5及圖6所示般，具有接觸部40及端子部41。再者，圖6中，作為一例而顯示配置於一對第1壁部32a中之前方之第1壁部32a之接點13。
接觸部40形成為U字狀。接觸部40具有：第1臂部40a、第2臂部40b、及連接部40c。第1臂部40a沿著上下方向(Z軸正負方向)而形成。於第1臂部40a，於自殼體11之第1壁部32a露出之面形成有凹部40d。
第2臂部40b沿著上下方向(Z軸正負方向)而形成。連接部40c連結第1臂部40a之下端與第2臂部40b之下端。第1臂部40a與第2臂部40b之一部分及連接部40c如圖5所示般，自殼體11之第1壁部32a露出。
端子部41自第2臂部40b之上端沿著前後方向而形成。具體而言，端子部41自第2臂部40b之上端偏靠第1臂部40a地突出。端子部41如圖5所示般，自殼體11之上壁部30露出。端子部41連接於配線基板2(參照圖1)之信號導電路徑(未圖示)。端子部41例如被焊接於配線基板2之信號導電路 徑。
接點13之方向根據被固定之第1壁部32a而不同。具體而言，固定於前方(Y軸正方向)之第1壁部32a之接點13，以端子部41之前端面向前方之方式配置。又，固定於後方(Y軸負方向)之第1壁部32a之接點13，以端子部41之前端面向後方之方式配置。於前後方向排列而配置之接點13，如圖5所示般，夾著形成於第1突出部32之凹部32c且與第2臂部40b相向。
<3.插座連接器>
其次，參照圖1及圖7~圖9對於插座連接器20之構成進行說明。插座連接器20具有：殼體21、外殼構件22(外殼)、及複數個接點23。
殼體21係由絕緣性之樹脂構件形成。殼體21如圖1、圖7及圖8所示般，具有：底壁部50、側壁部51、及中央壁部52。
底壁部50為平板狀，以沿著左右方向(X軸正負方向)延伸之方式形成。於底壁部50，如圖7及圖8所示般，形成有供接點23露出之孔50a。孔50a沿著左右方向設置特定之間隔而形成複數個。又，孔50a於前後方向(Y軸正負方向)形成二行。
側壁部51自底壁部50向上方突出。側壁部51如圖1、圖7及圖8所示般，具有第1壁部51a及第2壁部51b。第1壁部51a以沿著左右方向(X軸正負方向)延伸之方式形成。第1壁部51a於前後方向(Y軸正負方向)排列而形 成一對。
於第1壁部51a，形成有朝前後方向(Y軸正負方向)突出之突出部51c。具體而言，一對第1壁部51a中於前方(Y軸正方向)之第1壁部51a，形成有向前方突出之突出部51c。又，一對第1壁部51a中於後方(Y軸負方向)之第1壁部51a，形成有向後方突出之突出部51c。於突出部51c形成有供配置接點23之凹部51d。
凹部51d如圖1及圖7所示般，於左右方向(X軸正負方向)設置特定之間隔而形成複數個。凹部51d以朝前後方向(Y軸正負方向)凹陷之方式形成。具體而言，形成於一對第1壁部51a中之前方(Y軸正方向)之第1壁部51a之凹部51d，以朝前方凹陷之方式形成。又，形成於一對第1壁部51a中之後方(Y軸負方向)之第1壁部51a之凹部51d，以朝後方凹陷之方式形成。凹部51d之下端如圖8所示般，與形成於底壁部50之孔50a連通。
第2壁部51b如圖1及圖7所示般，以沿著前後方向(Y軸正負方向)延伸之方式形成。第2壁部51b於左右方向(X軸正負方向)排列而形成一對。各個第2壁部51b連接一對第1壁部51a之左右方向之端部。亦即，側壁部51藉由第1壁部51a及第2壁部51b而形成為框狀。
又，於第2壁部51b，形成有向左右方向(X軸正負方向)凹陷之凹部51e。具體而言，形成於一對第2壁部51b中之左方(X軸正方向)之第2壁部51b之凹部51e向左方突出。又，於形成於一對第2壁部51b中之右方(X軸 負方向)之第2壁部41d之凹部51e向右方突出。於凹部51e，卡合有插塞連接器10之第2突出部33(參照圖1)。
中央壁部52形成於由側壁部51包圍之區域，如圖1、圖7及圖8所示般，於殼體21之左右方向(X軸正負方向)之大致中央位置、及前後方向(Y軸正負方向)之大致中央位置，自底壁部50向上方(Z軸正方向)突出。中央壁部52以沿著左右方向延伸之方式形成。於中央壁部52與側壁部51之間，形成有向下方凹陷之凹部52a。凹部52a形成於中央壁部52之周圍。亦即，凹部52a形成為框狀。
又，於中央壁部52，形成有供配置接點23之凹部52c。凹部52c如圖1及圖7所示般，於左右方向(X軸正負方向)設置特定之間隔而形成複數個。又，凹部52c於前後方向(Y軸正負方向)形成二行。凹部52c以朝前後方向(Y軸正負方向)凹陷之方式形成。具體而言，形成於前方(Y軸正方向)之凹部52c，以朝後方(Y軸負方向)凹陷之方式形成。又，形成於後方之凹部52c以朝前方凹陷之方式形成。又，凹部52c之下端如圖8所示般，連通於形成在底壁部50之孔50a。
外殼構件22係藉由將形成為板狀之導電性之金屬構件彎折加工而形成。外殼構件22例如藉由壓入或插入成形而固定於殼體21。外殼構件22如圖1、圖7及圖8所示般，形成於殼體21之側壁部51之周圍，形成為覆蓋殼體21之至少一部分。外殼構件22具有：上壁部60、第1側壁部61、及第2側壁部62。再者，外殼構件22可如本實施形態般將2個外殼構件22以前 後方向(Y軸正負方向)之中心位置為對稱而分別配置等由複數個構件形成，亦可由1個構件形成。
上壁部60如圖1所示般，形成可將插塞連接器10之第1突出部32或第2突出部33等插入凹部52a之開口部60a。
第1側壁部61如圖1、圖7及圖8所示般，自上壁部60之前後方向(Y軸正負方向)之兩端往向下方(Z軸負方向)而形成。於第1側壁部61與殼體21之第1壁部51a之突出部51c之間形成有間隙G。間隙G如圖7及圖8所示般，以可自上方(Z軸正方向)目視後述之接點23之端子部70之前端之方式形成。
於第1側壁部61，如圖1、圖7及圖8所示般，形成複數個向下方(Z軸負方向)突出之接觸部61a。各個接觸部61a連接於配線基板3(參照圖1等)之接地導電路徑(未圖示)。各個接觸部61a例如焊接於配線基板3之接地導電路徑。
第2側壁部62如圖1及圖7所示般，自上壁部60之左右方向(X軸正負方向)之兩端，往向下方(Z軸負方向)而形成。
接點23由導電性之金屬構件形成。接點23例如藉由衝壓加工、或彎折加工等而形成。接點23例如藉由壓入或插入成形而固定於殼體21之第1壁部51a。接點23沿著左右方向(X軸正負方向)設置特定之間隔配置複數 個。複數個接點23配置於各第1壁部51a。進而，複數個接點23於前後方向(Y軸正負方向)配置二行。
接點23如圖8、圖9所示般，具有：端子部70(連接部)、保持部71、折返部72、連結部74、及接觸部76。再者，在圖9中，作為一例而顯示固定於一對第1壁部51a中前方之第1壁部51a之接點23。
端子部70以沿著前後方向(Y軸正負方向)延伸之方式形成。端子部70連接於配線基板3(參照圖1等)之信號電導路(未圖示)。端子部70例如焊接於配線基板3之信號電導路。
保持部71連結於偏靠中央壁部52之端子部70之端部，自端子部70之端部往向向上方(Z軸正方向)而形成。亦即，保持部71朝離開配線基板3(參照圖1)之方向延伸。保持部71如圖8所示般，與殼體21之第1壁部51a接觸。藉由保持部71與殼體21之第1壁部51a接觸而規制接點23向側壁部51之移動。保持部71如圖9所示般，具有與端子部70等相比左右方向(X軸正負方向)之長度更長之擴張部71a，藉由擴張部71a位於形成於殼體21之凹部51d，而將接點23予以保持。
折返部72形成為倒U字狀，一個端部連結於保持部71之上端。折返部72以另一個端部偏靠中央壁部52之方式形成。
於折返部72之另一個端部，形成有基端接觸部72a。基端接觸部72a 往向下方(Z軸負方向)而形成。基端接觸部72a如圖8所示般朝向中央壁部52突出。換言之，基端接觸部72a朝向接觸部76而突出。
連結部74形成為U字狀，具有：第1臂部74a、第2臂部74b、及第3臂部74c。第1臂部74a之上端連結於基端接觸部72a之下端。第1臂部74a自基端接觸部72a之下端往向下方而形成。第1臂部74a自基端接觸部72a朝靠近配線基板3(參照圖1)之方向延伸。第1臂部74a以與保持部71相向之方式形成，且與保持部71接觸。亦即，連結部74藉由第1臂部74a而與保持部71接觸。
第2臂部74b以自第1臂部74a之下端沿著前後方向延伸之方式形成。具體而言，第2臂部74b如圖8所示般，自第1臂部74a之下端往向中央壁部52而形成。第2臂部74b以沿著配線基板3(參照圖1)之主面之方式延伸。
再者，第2臂部74b以在未嵌合有插塞連接器10(參照圖1等)之狀態下，第2臂部74b之下端位於較端子部70之下端更靠上方(Z軸正方向)，而於與配線基板3(參照圖1)之間產生間隙之方式形成。亦即，第2臂部74b在未嵌合有插塞連接器10(參照圖1等)之情形下，成為自配線基板3分開之狀態。
第3臂部74c自第2臂部74b之偏靠中央壁部52之端部往向斜上方而形成。具体而言，第3臂部74c以第3臂部74c之上端较第3臂部74c之下端偏靠第1臂部74a之方式形成。第3臂部74c以離開配線基板3(參照圖1)之方式 延伸。第3臂部74c以在未嵌合有插塞連接器10(參照圖1等)之狀態下，於與中央壁部52之間產生間隙之方式形成。亦即，第3臂部74c在未嵌合有插塞連接器10(參照圖1等)之情形下，成為自中央壁部52分開之狀態。
接觸部76形成為倒U字狀，一個端部連結於第3臂部74c之上端。接觸部76相對於第3臂部74c折返成倒U字狀，且連結於第3臂部74c之上端(連結部74之前端)。於接觸部76，於偏靠前端處形成有前端接觸部76a。
接觸部76以另一個端部與一個端部相比偏靠基端接觸部72a之方式形成。接觸部76之另一個端部以向斜下方傾斜之方式形成。具體而言，接觸部76之另一個端部以下端偏靠第3臂部74c之方式傾斜而形成。
接點23之方向根據被固定之第1壁部51a而不同。具體而言，如圖8所示般，固定於前方(Y軸正方向)之第1壁部51a之接點23，以端子部70為前方、及接觸部76為後方(Y軸負方向)之方式而配置。又，固定於後方之第1壁部51a之接點23，以端子部70為後方、及接觸部76為前方之方式配置。於前後方向排列而配置之接點23，夾著中央壁部52且與連結部74之第3臂部74c相向。
接點23於接點23之偏靠接觸部76之前端形成有前端接觸部76a，於折返部72之偏靠連結部74之基端形成有基端接觸部72a。而且，接點23以連結部74與保持部71相向，且連結部74之一部分、具體而言為第1臂部74a與保持部71接觸之方式形成。
又，在插座連接器20未嵌合有插塞連接器10之情形下，連結部74之第2臂部74b(連結部74之一部分)不與配線基板3接觸，且連結部74之第3臂部74c(連結部74之一部分)不與中央壁部52接觸。因此，在插座連接器20未嵌合有插塞連接器10之情形下，接點23之連結部74在第1臂部74a受保持於保持部71之狀態下可彈性變形。
<插塞連接器與插座連接器之嵌合>
對於插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形之插入狀態，參照圖1進行說明。在插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，插座連接器20之中央壁部52插入於形成在插塞連接器10之第1突出部32之凹部32c。又，插塞連接器10之第1突出部32插入於形成在插座連接器20之中央壁部52之周圍之凹部52a。又，插座連接器20之外殼構件22、殼體21之側壁部51之一部分，插入於形成在插塞連接器10之第1突出部32之周圍之凹部32d。
其次，對於插塞連接器10嵌合於插座連接器20之狀態參照圖10及圖11進行說明。再者，圖11中，為了說明而顯示配線基板2、3。
在插塞連接器10嵌合於插座連接器20時，如圖11所示般，插塞連接器10之接點13與插座連接器20之接點23接觸。
具體而言，插座連接器20之接點23之折返部72之基端接觸部72a卡合 於形成在插塞連接器10之第1臂部40a之凹部40d，而與第1臂部40a接觸。又，插座連接器20之接點23之接觸部76之前端接觸部76a，與插塞連接器10之第2臂部40b接觸。
亦即，插座連接器20之接點23藉由基端接觸部72a與前端接觸部76a，夾著插塞連接器10之接點13而接觸。藉此，插塞連接器10之接點13與插座連接器20之接點23電性連接。
此處，對於不使用上述實施形態之構成之比較例進行說明。比較例之插座連接器之接點101如圖12所示般，保持部102不與連結部103之第1臂部103a接觸。
於如此之比較例中，在插塞連接器嵌合於插座連接器之情形下，連結部103之第1臂部103a被向保持部102彈推，插座連接器之接點101以折返部104為中心而轉動，彈性變形。
因此，在比較例之插座連接器之接點101中，於折返部104產生應力集中，而有折返部104劣化，插座連接器之接點101之耐久性降低之虞。圖12中，隨著應力變大，而層次變濃。再者，於以下所說明之圖13中亦同樣。
對此，實施形態之插座連接器20如圖11所示般，接點23之連結部74之第1臂部74a與保持部71接觸，保持部71作為第1臂部74a之擋止件而發 揮功能。因此，如圖13所示般，可抑制於折返部72產生應力集中，而可提高插座連接器20之接點23之耐久性。
又，保持部71如圖11所示般，與殼體21之第1壁部51a接觸而被保持。因此，即便在插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，亦可抑制在保持部71、特別是保持部71之下端產生應力集中，而可提高插座連接器20之接點23之耐久性。
又，藉由使保持部71與連結部74之第1臂部74a接觸，而可縮短接點23之前後方向(Y軸正負方向)之長度，從而可將插座連接器20小型化。
又，連結部74形成為U字狀。藉此，使插塞連接器10之接點13插入於連結部74，可藉由連結部74及與其相連之各部位而夾著接點13。因此，可確保插塞連接器10之接點13與插座連接器20之接點23之電性連接。
又，接觸部76形成為倒U字狀，相對於連結部74之第3臂部74c折返而連結於連結部74之前端，具體而言為第3臂部74c之上端。
藉此，於插座連接器20嵌合有插塞連接器10之情形下，可在使連結部74之第3臂部74c彈性變形下，容易地進行插塞連接器10與插座連接器20之嵌合。例如，與接觸部76於第3臂部74c形成為延長狀之情形相比，可以較小之力使第3臂部74c彈性變形，而可容易地進行插塞連接器10與 插座連接器20之嵌合。
又，當於插座連接器20嵌合有插塞連接器10之情形下，將接觸部76用作插入導引件，而可使插塞連接器10之接點13插入於連結部74之第1臂部74a與第3臂部74c之間。
又，插座連接器20之接點23，於折返部72之一部分形成向接觸部76突出之基端接觸部72a。基端接觸部72a與形成於接觸部76之一部分之前端接觸部76a，一起與插塞連接器10之接點13接觸。
藉此，插座連接器20可藉由基端接觸部72a與前端接觸部76a，使插塞連接器10之接點13與插座連接器20之接點23接觸。因此，可確保插座連接器20之接點23與插塞連接器10之接點13之電性連接。
於插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，插座連接器20之連結部74被插塞連接器10之接點13彈推，而彈性變形。連結部74相對於受保持於保持部71之第1臂部74a，第2臂部74b(連結部74之一部分)向下方(Z軸負方向)彈性變形，且第3臂部74c(連結部74之一部)向中央壁部52變形。
具體而言，於插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，第2臂部74b自與配線基板3分開之狀態彈性變形，而如圖11所示般與配線基板3接觸，而受配線基板3保持。又，第3臂部74c自與中央壁部52分開之狀態彈 性變形，而如圖11所示般與中央壁部52接觸，而受保持於中央壁部52。再者，保持部71係由殼體21之側壁部51之第1壁部51a保持。
亦即，在插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，插座連接器20之接點23係由殼體21及配線基板3保持。因此，可藉由殼體21及配線基板3抑制插座連接器20之接點23伴隨著插塞連接器10之插入之不期望之變形。因此，可確保插座連接器20之接點23與插塞連接器10之接點13之電性連接。
再者，可為在插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，第2臂部74b不與配線基板3接觸，而第3臂部74c與中央壁部52接觸之構成。又，亦可為在插塞連接器10嵌合於插座連接器20之情形下，第2臂部74b與配線基板3接觸，而第3臂部74c不與中央壁部52接觸之構成。
又，於插塞連接器10之接點13，在第1臂部40a形成有凹部40d。而且，在插塞連接器10嵌合於插座連接器20之狀態下，插座連接器20之連結部74之基端接觸部72a卡合於凹部40d。
藉此，可保持插座連接器20之接點23與插塞連接器10之接點13之電性連接，且可抑制插塞連接器10自插座連接器20脫出。
又，於插座連接器20，在殼體21之第1壁部51a與外殼構件22之第1側壁部61之間，形成有可目視接點23之端子部70之前端之間隙G。
藉此，可視認接點23之端子部70與配線基板3之接合狀態。
<5.連接器之其他構成>
變化例之插座連接器20之接點23可為不設置基端接觸部72a之構成。亦即，插座連接器20之接點23，可不使未形成有基端接觸部72a之折返部72之另一個端部與連結部74之第1臂部74a之上端連結。
又，變化例之插塞連接器10之接點13亦可於第2臂部40b不形成凹部。具體而言，變化例之插塞連接器10之接點13，可以供卡合形成於插座連接器20之接點23之前端接觸部76a之方式於第2臂部40b形成凹部。
藉此，可保持插座連接器20之接點23與插塞連接器10之接點13之電性連接，且可抑制插塞連接器10自插座連接器20容易地脫出。
又，變化例之連接器1可為使安裝於纜線之插塞連接器10嵌合於插座連接器20之連接器。該情形下，在本實施形態中是將接點23於前後方向(Y軸正負方向)配置二行，但亦可為一行。
可由本領域技術人員容易地得到進一步之效果或變化例。因此，本發明之更廣泛之態樣並不限定於如以上般表述且記述之特定之細節及代表性之實施形態。因此，在不脫離由附加之申請專利範圍及其均等物定義之總括性之發明之概念之精神或範圍下，可進行各種變更。
20:插座連接器20(電連接器)
21:殼體
22:外殼構件(外殼)
23:接點/接觸部
50:底壁部
50a:孔
51:側壁部
51a:第1壁部
51b:第2壁部
51c:突出部
51d:凹部
52:中央壁部
52a:凹部
52c:凹部
60:上壁部
61:第1側壁部
61a:接觸部
70:端子部(連接部)
71:保持部
72:折返部
72a:基端接觸部
74:連結部
74a:第1臂部
74b:第2臂部
74c:第3臂部
76:接觸部
76a:前端接觸部
G:間隙
X:軸
Y:軸
Z:軸

Claims (8)

  1. 一種電連接器，其特徵在於包含：殼體；及接點，其安裝於前述殼體，且連接於配線基板；且前述接點包含：連接部，其連接於前述配線基板；保持部，其連結於前述連接部，且朝離開前述配線基板之方向延伸；連結部，其包含：第1臂部，其經由折返部連結於前述保持部，朝靠近前述配線基板之方向延伸；第2臂部，其以沿著前述配線基板之主面之方式延伸；及第3臂部，其朝離開前述配線基板之方向延伸；及接觸部，其連結於前述連結部，與對方連接器之對方接點接觸；且前述連結部之前述第1臂部與前述保持部接觸；前述保持部以與前述第1臂部相反側之面接觸於前述殼體；前述接點之前述保持部和前述第1臂部之中，僅前述保持部接觸於前述殼體。
  2. 如請求項1之電連接器，其中前述保持部與前述殼體之側壁部接觸，而受前述側壁部保持。
  3. 如請求項1或2之電連接器，其中前述接觸部折返為倒U字狀且連結於前述連結部之前端。
  4. 如請求項1或2之電連接器，其中於前述折返部之一部分，具備向前述接觸部突出之基端接觸部，且前述基端接觸部與前述接觸部，一起跟前述對方連接器之對方接點接觸。
  5. 如請求項3之電連接器，其中前述殼體具備與前述連結部之一部分相向之中央壁部，且前述連結部之一部分在嵌合有前述對方連接器之情形下，自與前述中央壁部分開之狀態，彈性變形而與前述中央壁部接觸。
  6. 如請求項5之電連接器，其中前述連結部之一部分在嵌合有前述對方連接器之情形下，自與前述配線基板分開之狀態，彈性變形而與前述配線基板接觸。
  7. 如請求項1或2之電連接器，其包含設置於前述殼體之外周之外殼，且於前述殼體與前述外殼之間，形成有可目視前述連接部之前端之間隙。
  8. 一種電連接器裝置，其特徵在於包含：請求項1至7中任一項之電連接器、及前述對方連接器，且於前述對方接點，形成有供前述接觸部卡合之凹部。
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