TWI785489B - 封裝電路結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種封裝電路結構，包括多層電路基板、電子組件及絕緣層，所述多層電路基板包括一金屬部，且所述多層電路基板上設有一開窗，所述開窗從所述多層電路基板的第一側朝與所述第一側相背的第二側延伸，且所述金屬部位所述開窗的底壁；所述電子組件收容於所述開窗中並與所述金屬部黏接，且所述電子組件與所述多層電路基板電連接；所述絕緣層封裝所述電子組件於所述開窗內。所述封裝電路結構有利於降低整體厚度。本申請還提供一種封裝電路結構的製作方法。

Description

封裝電路結構及其製作方法
本申請涉及一種電路板及其製作方法，尤其涉及一種封裝電路結構及其製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作及生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。電路結構作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，故電路結構的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的電路結構勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
故，有必要提供一種解決上述問題的封裝電路結構的製作方法。
還提供一種以上述製作方法製作的封裝電路結構。
一種封裝電路結構的製作方法，其包括以下步驟：提供一多層電路基板，包括金屬部及自所述多層電路基板的第一側沿厚度方向朝與所述第一側相背的第二側延伸的開窗區，所述金屬部設置於所述開窗區的底部以承載所述開窗區；去除所述開窗區形成開窗，其中，所述開窗的底壁由所述金屬部構成； 將一電子組件安裝於所述開窗內並藉由所述金屬部承載，且所述電子組件電連接所述多層電路基板；及封裝所述電子組件。
一種封裝電路結構，包括多層電路基板、電子組件及絕緣層，所述多層電路基板包括一金屬部，且所述多層電路基板上設有一開窗，所述開窗從所述多層電路基板的第一側朝與所述第一側相背的第二側延伸，且所述金屬部位於所述開窗的底壁；所述電子組件收容於所述開窗中並與所述金屬部黏接，且所述電子組件與所述多層電路基板電連接；所述絕緣層封裝所述電子組件於所述開窗內。
本申請的封裝電路結構的製作方法及封裝電路結構，其在多層電路基板上設置開窗容置電子組件，有利於降低封裝電路結構的整體厚度，其中，所述開窗的底壁由金屬部構成，在安裝所述電子組件時承載所述電子組件，有利於提高承載強度，便於電子組件的安裝。
10:多層電路基板
10a:第一側
10b:第二側
101:開窗區
103:金屬部
18:防焊層
11:芯板
113:第一金屬箔
111:內層介電層
115:第二金屬箔
113a:第一內層線路層
115a:第二內層線路層
11a:內層線路基板
116:第一開口
13:第一外層線路基板
15:第二外層線路基板
131:第一外層介電層
133:第一外層線路層
151:第二外層介電層
153:第二外層線路層
156:第二開口
183:第三開口
101a:開窗
30:電子組件
60:絕緣層
136:連接墊
40:焊球
120:介電層
121:第一線路層
122:第二線路層
123:第三線路層
124:第四線路層
100:封裝電路結構
圖1係本申請一實施方式的多層電路基板的截面示意圖。
圖2係本申請一實施方式的芯板的截面示意圖。
圖3係將圖2所示的芯板製作成內層線路基板的截面示意圖。
圖4係在圖3所示的內層線路基板上增層的截面示意圖。
圖5係在圖1所示的多層電路基板上設置開窗的截面示意圖。
圖6係在圖5中的開窗中安裝電子組件的截面示意圖。
圖7係將圖6中的電子組件封裝的截面示意圖。
圖8係本申請一實施方式的封裝電路結構的截面示意圖。
下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅係本發明一部分實施例，而不係全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術及科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體的實施例的目的，不係旨在於限制本發明。
下面結合圖式，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可相互組合。
請參閱圖1至圖7，本申請一實施方式的封裝電路結構的製作方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖1，提供一多層電路基板10，所述多層電路基板10包括自所述多層電路基板10的第一側10a沿厚度方向朝相背的第二側10b延伸的開窗區101，所述多層電路基板10對應所述開窗區101的底部設有金屬部103以承載所述開窗區101。
在一些實施方式中，所述開窗區101中未設置線路層。所述多層電路基板10沿所述厚度方向的相對二側可分別設有防焊層18，其中，所述防焊層18未設於所述第一側10a對應所述開窗區101的部分。
在本實施方式中，以所述多層電路基板10為四層線路層的電路基板為例，所述多層電路基板10可藉由但不僅限於下述方法製得：
步驟S11，請參閱圖2，提供一芯板11。所述芯板11包括沿厚度方向依次層疊的第一金屬箔113、內層介電層111及第二金屬箔115。
步驟S12，請參閱圖3，對所述芯板11進行線路製作，使所述第一金屬箔113對應形成第一內層線路層113a，所述第二金屬箔115對應形成第二內層線路層115a，且所述第一內層線路層113a與所述第二內層線路層115a電連接，從而獲得內層線路基板11a。其中，所述第一內層線路層113a包括一金屬部103。
在本實施方式中，所述第二內層線路層115a對應所述金屬部103可設有第一開口116。優選的，所述第一開口116的尺寸可大於所述金屬部103的尺寸，使得所述金屬部103在所述第二內層線路層115a上的正投影位於所述第一開口116中。
步驟S13，請參閱圖4，在所述第一內層線路層113a上增層形成第一外層線路基板13，在第二內層線路層115a上增層形成第二外層線路基板15。所述第一外層線路基板13包括與所述第一內層線路層113a結合的第一外層介電層131及設置於所述第一外層介電層131背離所述內層線路基板11a一側的第一外層線路層133。所述第二外層線路基板15包括與所述第二內層線路層115a結合的第二外層介電層151及設置於所述第二外層介電層151背離所述內層線路基板11a一側的第二外層線路層153。
在本實施方式中，所述第二外層線路層153對應所述金屬部103可設有第二開口156。優選的，所述第二開口156的尺寸可大於所述金屬部103的尺寸，使得所述金屬部103在所述第二外層線路層153上的正投影位於所述第二開口156中。
所述第一外層線路基板13及所述第二外層線路基板15可分別與所述內層線路基板11a電連接。
步驟S14，請參閱圖1，在所述第一外層線路基板13背離所述內層線路基板11a的一側及在所述第二外層線路基板15背離所述內層線路基板11a的一側分別設置防焊層18。
在本實施方式中，設置於所述第二外層線路基板15背離所述內層線路基板11a的一側的防焊層18對應所述金屬部103可設有第三開口183。優選的，所述第三開口183的尺寸可大於所述金屬部103的尺寸，使得所述金屬部103在設置於所述第二外層線路基板15背離所述內層線路基板11a的一側的防焊層18上的正投影位於所述第三開口183中。
在本實施方式中，所述第二外層介電層151對應所述金屬部103的部分及所述內層介電層111對應所述金屬部103的部分構成所述開窗區101。
步驟S2，請參閱圖5，去除所述開窗區101形成開窗101a，其中，所述金屬部103作為所述開窗101a的底壁。
優選的，所述開窗101a的寬度可自所述第一側10a朝所述第二側10b逐漸減小，從而有利於保證所述開窗101a的整個底壁均由所述金屬部103構成。在一些實施方式中，所述開窗101a的寬度也可自所述第一側10a朝所述第二側10b保持一致。
在一些實施方式中，可藉由但不僅限於機械定深切割、鐳射切割、等離子體切割或者噴砂的方式形成所述開窗101a。
在一些實施方式中，在去除所述開窗區101之前，可先在所述多層電路基板10的第一側10a及第二側10b設置保護膜(圖未示)，其中，所述開窗區101從所述保護膜露出。所述保護膜可在去除所述開窗區101時降低所述多層電路基板10的其他區域受損的風險。在去除所述開窗區101形成所述開窗101a後再移除所述保護膜。
在本實施方式中，去除所述第二外層介電層151對應所述金屬部103的部分及所述內層介電層111對應所述金屬部103的部分即形成所述開窗101a。
當所述開窗區101中未設置線路層或者未設防焊層時，去除所述開窗區101時加工材質的差異性減小，有利於所述開窗101a的形成。另，在所述開窗區101的底部設置金屬部103，有利於在去除所述開窗區101時確定切割深度。
步驟S3，請參閱圖6，將一電子組件30安裝於所述開窗101a中並藉由所述金屬部103承載，且所述電子組件30電連接所述多層電路基板10。所述金屬部103承載所述電子組件30，有利於提高承載強度的同時還便於將所述電子組件30黏附於所述多層電路基板10。
步驟S4，請參閱圖7，封裝所述電子組件30。
在一些實施方式中，在所述多層電路基板10的第一側10a設置絕緣層60，且所述絕緣層60填充所述開窗101a並覆蓋所述電子組件30，從而封裝所述電子組件30。
所述絕緣層60可藉由但不僅限於注塑成型的方式形成。
在本實施方式中，所述多層電路基板10的第二側10b設有複數連接墊136。步驟S4還可包括：在所述連接墊136上設置焊球40，以便於與其他組件電連接。
請參閱圖8，本申請還提供一實施方式的封裝電路結構100。所述封裝電路結構100包括多層電路基板10、電子組件30及絕緣層60。所述多層電路基板10包括一金屬部103。所述多層電路基板10上設有一開窗101a，所述開窗101a從所述多層電路基板10的第一側10a朝相背的第二側10b延伸，且所述金屬部103為所述開窗101a的底壁。所述電子組件30收容於所述開窗101a中 並與所述金屬部103黏接，且所述電子組件30與所述多層電路基板10電連接。所述絕緣層60封裝所述電子組件30於所述開窗101a內。
優選的，所述開窗101a的寬度可自所述第一側10a朝所述第二側10b逐漸減小，從而有利於保證所述開窗101a的整個底壁均由所述金屬部103構成。在一些實施方式中，所述開窗101a的寬度也可自所述第一側10a朝所述第二側10b保持一致。
所述封裝電路結構100還可包括複數焊球40，每一焊球40設置於所述多層電路基板10的第二側10b並與所述多層電路基板10電連接。
在本實施方式中，所述絕緣層60設置於所述多層電路基板10的第一側10a，且填充所述開窗101a並覆蓋所述電子組件30。
在本實施方式中，以四層線路層的電路基板作為所述多層電路基板10為例對本申請進行一步地說明。所述多層電路基板10可包括介電層120及依次層疊間隔設置的第一線路層121、第二線路層122、第三線路層123及第四線路層124。所述第一線路層121及所述第四線路層124分別位於所述介電層120的相背的二側。所述第二線路層122及所述第三線路層123內埋於所述介電層120。所述多層電路基板10還包括分別設置於所述第一線路層121背離所述第四線路層124的一側及所述第四線路層124背離所述第一線路層121的一側的防焊層18。
所述第二線路層122包括所述金屬部103。所述第三線路層123對應所述金屬部103具有第一開口116，所述第四線路層124對應所述金屬部103具有第二開口156，所述第四線路層124背離所述第一線路層121的一側的防焊層18對應所述金屬部103具有第三開口183。
所述開窗101a自所述第三開口183及所述第二開口156露出的介電層120朝所述第二線路層122開設以露出所述金屬部103。
本申請的封裝電路結構的製作方法及封裝電路結構，其在多層電路基板上設置開窗容置電子組件，有利於降低封裝電路結構的整體厚度，其中，所述開窗的底壁由金屬部構成，在安裝所述電子組件時承載所述電子組件，有利於提高承載強度，便於電子組件的安裝。
10:多層電路基板
10a:第一側
10b:第二側
103:金屬部
18:防焊層
116:第一開口
156:第二開口
183:第三開口
101a:開窗
30:電子組件
60:絕緣層
40:焊球
120:介電層
121:第一線路層
122:第二線路層
123:第三線路層
124:第四線路層
100:封裝電路結構

Claims (10)

  1. 一種封裝電路結構的製作方法，其包括以下步驟：提供一多層電路基板，包括金屬部及自所述多層電路基板的第一側沿厚度方向朝與所述第一側相背的第二側延伸的開窗區，所述金屬部設置於所述開窗區的底部以承載所述開窗區；去除所述開窗區形成開窗，其中，所述開窗的底壁由所述金屬部構成；將一電子組件安裝於所述開窗內並藉由所述金屬部承載，所述電子組件與所述金屬部黏接，且所述電子組件電連接所述多層電路基板；及封裝所述電子組件。
  2. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，在去除所述開窗區形成開窗之前，所述封裝電路結構的製作方法還包括：在所述多層電路基板的所述第一側及所述第二側分別設置保護膜，其中，所述開窗區從所述保護膜露出，所述保護膜用於去除所述開窗區時降低所述多層電路基板的其他區域受損的風險；在去除所述開窗區形成開窗之後，所述封裝電路結構的製作方法還包括：移除所述保護膜。
  3. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，所述開窗區中不含線路，所述多層電路基板沿所述厚度方向的相對二側分別設有防焊層，其中，所述防焊層未設於所述第一側對應所述開窗區的部分。
  4. 如請求項3所述的封裝電路結構的製作方法，其中，所述多層電路基板的製備包括以下步驟：提供一芯板，包括沿厚度方向依次層疊的第一金屬箔、內層介電層及第二金屬箔； 對所述芯板進行線路製作，使所述第一金屬箔對應形成第一內層線路層，所述第二金屬箔對應形成第二內層線路層，且所述第一內層線路層與所述第二內層線路層電連接，從而獲得內層線路基板；其中，所述第一內層線路層包括一金屬部；所述第二內層線路層對應所述金屬部設有第一開口；在所述第一內層線路層上增層形成第一外層線路基板，在所述第二內層線路層上增層形成第二外層線路基板，所述第一外層線路基板包括與第一內層線路層結合的第一外層介電層及設置於所述第一外層介電層背離所述內層線路基板一側的第一外層線路層，所述第二外層線路基板包括與所述第二內層線路層結合的第二外層介電層及設置於所述第二外層介電層背離所述內層線路基板一側的第二外層線路層，所述第二外層線路層對應所述金屬部設有第二開口；及在所述第一外層線路基板背離所述內層線路基板的一側及所述第二外層線路基板背離所述內層線路基板的一側分別設置防焊層，其中，設置於所述第二外層線路基板背離所述內層線路基板的一側的防焊層對應所述金屬部設有第三開口。
  5. 如請求項4所述的封裝電路結構的製作方法，其中，所述第一開口的尺寸、所述第二開口的尺寸及所述第三開口的尺寸分別大於所述金屬部的尺寸。
  6. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，所述開窗的寬度自所述第一側朝所述第二側逐漸減小。
  7. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，封裝所述電子組件具體為：在所述多層電路基板的第一側設置絕緣層，且所述絕緣層填充所述開窗並覆蓋所述電子組件，從而封裝所述電子組件。
  8. 一種封裝電路結構，包括多層電路基板、電子組件及絕緣層，所述多層電路基板包括一金屬部，且所述多層電路基板上設有一開窗，其改良在於，所述開窗從所述多層電路基板的第一側朝與所述第一側相背的第二側延伸，且所述金屬部位於所述開窗的底壁；所述電子組件收容於所述開窗中並與所述金屬部黏接，且所述電子組件與所述多層電路基板電連接；所述絕緣層封裝所述電子組件於所述開窗內。
  9. 如請求項8所述的封裝電路結構，其中，所述開窗的寬度自所述第一側朝所述第二側逐漸減小。
  10. 如請求項8所述的封裝電路結構，其中，所述絕緣層設置於所述多層電路基板的所述第一側，且填充所述開窗並覆蓋所述電子組件。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW332962B (en) * 1996-03-28 1998-06-01 Mitsubishi Electric Corp The manufacture and package of semiconductor device
JP2016076509A (ja) * 2014-10-02 2016-05-12 太陽誘電株式会社 回路モジュール

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4863561B2 (ja) * 2001-03-13 2012-01-25 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法
JP4379769B2 (ja) * 2002-03-04 2009-12-09 日立金属株式会社 セラミック積層基板およびこれを用いたセラミック積層電子部品
TWI296910B (en) * 2005-12-27 2008-05-11 Phoenix Prec Technology Corp Substrate structure with capacitance component embedded therein and method for fabricating the same
AT13055U1 (de) * 2011-01-26 2013-05-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt
CN103796445A (zh) * 2012-11-02 2014-05-14 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有内埋元件的电路板及其制作方法
JP2014116548A (ja) * 2012-12-12 2014-06-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板およびその製造方法
JP6752553B2 (ja) * 2015-04-28 2020-09-09 新光電気工業株式会社 配線基板
US9913385B2 (en) * 2015-07-28 2018-03-06 Bridge Semiconductor Corporation Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess
KR101726568B1 (ko) * 2016-02-24 2017-04-27 대덕전자 주식회사 회로기판 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW332962B (en) * 1996-03-28 1998-06-01 Mitsubishi Electric Corp The manufacture and package of semiconductor device
JP2016076509A (ja) * 2014-10-02 2016-05-12 太陽誘電株式会社 回路モジュール

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