TWI779268B - 超音波探傷裝置 - Google Patents

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Abstract

本超音波探傷裝置(A)係具備：超音波探觸器(2)，係對檢查對象(P)照射超音波並檢測反射波；片材(1)，係於貼附前述檢查對象的表面，排列在前述檢查對象上，並且描繪顯示前述檢查對象上的位置之二維圖案；攝影裝置(3)，係裝設於前述超音波探觸器，攝影前述二維圖案(1a)；以及處理部(21)，係從由前述攝影裝置所攝影之攝影畫像讀取顯示前述檢查對象上的位置之位置資訊，且對前述超音波探觸器的檢測結果與前述位置資訊賦予關聯；其中，前述處理部係根據氣泡區域(HA)，求得顯示前述檢測結果的品質的程度之指標，該氣泡區域(HA)係屬於前述攝影畫像的預定的範圍(H)中映照有氣泡的區域。

Description

超音波探傷裝置
本揭示係有關於超音波探傷裝置。
本申請案係根據2019年2月28日提出申請之日本特願第2019-035946號主張優先權，並在此援用其內容。
下述專利文獻1係揭示一種超音波探傷裝置，係藉由使用超音波探觸器掃描檢查對象，檢測檢查對象內的損傷。
然而，超音波探傷裝置中，若在超音波探觸器與檢查對象之間存在有氣泡，則超音波的傳遞會因為該氣泡而被妨害，故無法正確地檢測檢查對象內的損傷，會有使得超音波探傷檢查的可靠性降低的可能性。
在此，當檢查員以目視觀察確認氣泡的有無，並存在氣泡的情況，可推想不會將超音波探觸器的檢測結果使用在上述超音波探傷檢查中。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2016/098224號公報
但是，依著檢查對象的起伏等的表面狀態，現實上難以完全地排除氣泡，有時也不得不容許一定程度的氣泡。
本揭示有鑑於上揭情事所研創者，目的在於提供一種超音波探傷裝置，該超音波探傷裝置即便是在超音波探觸器與檢查對象之間存在有氣泡的情況，亦可抑制超音波探傷檢查的可靠性之降低。
(1)本揭示之一態樣，係一種超音波探傷裝置，係具備：
超音波探觸器，係對檢查對象照射超音波並檢測反射波；片材，係貼附於前述檢查對象的表面，排列在前述檢查對象上，並且描繪有顯示前述檢查對象上的位置之二維圖案；攝影裝置，係裝設於前述超音波探觸器，攝影前述二維圖案；以及處理部，係從由前述攝影裝置所攝影之攝影畫像讀取顯示前述檢查對象上的位置之位置資訊，且對前述超音波探觸器的檢測結果與前述位置資訊賦予關聯；其中，
前述處理部係根據氣泡區域，求得顯示前述檢測結果的品質程度之指標，前述氣泡區域係前述攝影畫像的預定的範圍中映照有氣泡的區域。
(2)上述(1)所述之超音波探傷裝置，其中，前述處理部可於前述攝影畫像中，求得前述氣泡區域之畫素數相對於前述預定的範圍之總畫素數的比例，從前述比例求得前述片材相對於前述檢查對象的接觸率。
(3)上述(2)所述之超音波探傷裝置，其中，前述處理部可由與前述超音波探觸器的前述檢測結果同時得到的前述攝影畫像來求得前述接觸率，且對該求得之前述接觸率與該檢測結果賦予關聯。
(4)上述(3)所述之超音波探傷裝置，係可具備：顯示控制部，係將於前述檢查對象上之前述超音波探觸器的掃描範圍分割為屬於網目狀的區域之複數個分割區域，並顯示於顯示部；其中，
前述顯示控制部係組構成：當前述接觸率超過閾值時，將前述複數個分割區域之中含有對該接觸率賦予有關聯的位置資訊的分割區域顯示為第一顯示態樣，而當前述接觸率為閾值以下時，將前述複數個分割區域之中含有對該接觸率賦予有關聯的位置資訊的分割區域顯示為與第一顯示態樣相異之第二顯示態樣。
(5)上述(4)所述之超音波探傷裝置，其可具備操作部，其中，前述顯示控制部在藉由前述操作部，選擇前述複數個分割區域之中之任意的前述分割區域時，在前述顯示部顯示與前述經選擇之前述分割區域相對應之前述檢測結果，以及對該檢測結果賦予關聯之前述接觸率。
如以上所說明，依據本揭示，即便是在超音波探觸器與檢查對象之間存在有氣泡的情況，亦可抑制超音波探傷檢查的可靠性之降低。
1:片材
2:超音波探觸器
3:攝影裝置
4:超音波探傷器
5:資訊處理裝置
11:顯示部
12:操作部
13:通訊I/F部
14:控制部
21:處理部
22:顯示控制部
23:儲存部
A:超音波探傷裝置
P:檢查對象/配管
G1、G2:攝影畫像
S:掃描範圍
H:預定的範圍
HA:氣泡區域
1a:二維圖案
100、100a:分割區域
S101至S111:步驟
第1圖為顯示本實施形態之超音波探傷裝置的概略構成之一例之圖。
第2圖為顯示本實施形態之片材的一例之圖。
第3A圖為說明本實施形態之處理部的演算處理之圖，並顯示不含氣泡的攝影畫像之圖。
第3B圖為說明本實施形態之處理部的演算處理之圖，並顯示包含氣泡的攝影畫像之圖。
第4圖為本實施形態之顯示部的顯示畫面之一例。
第5圖為本實施形態之超音波探傷裝置的流程圖。
以下，使用圖式說明本實施形態之超音波探傷裝置。
本實施形態之超音波探傷裝置A係使用於對象物(檢查對象)的超音波探傷檢查，檢測檢查對象的損傷。本實施形態中，超音波探傷裝置A係以配管P作為檢查對象來檢測產生於配管P的溶接線之龜裂等的損傷。
第1圖係顯示本實施形態之超音波探傷裝置的概略構成之一例之圖。如第1圖所顯示，超音波探傷裝置A係具備：片材1、超音波探觸器2、攝影裝置3、超音波探傷器4以及資訊處理裝置5。
片材1係貼附於配管P的表面。如第2圖所顯示，片材1在表面描繪有複數個二維圖案1a。複數個二維圖案1a係排列在配管P上排列，並且顯示配管P上的位置。例如，於片材1中，於配管P之軸方向(中心軸方向)以及周方向描繪有複數個二維圖案1a。二維圖案1a中，編碼有顯示配管P上的位置(座標)的資訊(以下，稱為「位置資訊」。)。例如，二維圖案1a係在配管P的軸方向以及周方向以10mm間隔配置。例如，二維圖案1a為QR(註冊商標)-Code。另外，片材1設於在配管P的外周面中掃描超音波探觸器的區域。
片材1亦可不直接貼附於配管P的表面，而是在於配管P的表面塗佈有用以傳播超音波的接觸媒質之狀態，貼附於配管P的表面。如此，於塗布 於配管P上的接觸媒質之上貼附片材1，可藉由接觸媒質的黏著性更加讓片材1吸附於配管P。再者，藉由接觸媒質，即便配管P的表面有凹凸，亦可將片材1平穩地(亦即，沿著在軸方向以及周方向延伸的周面的方式)貼附。接觸媒質若為可抑制減衰、並且可傳遞超音波的物質即可，例如，甘油、水、油等。
超音波探觸器2係經由同軸纜線連接於超音波探傷器4，且可在配管P上(配管P的外周面上)移動。超音波探觸器2係從前端產生超音波，檢測該超音波的反射波。並且，超音波探觸器2將檢測之反射波(回波)的波形作為檢測信號(檢測結果)W，並輸出至超音波探傷器4。例如，超音波探觸器2在藉由檢查員的手動，在配管P上的表面一邊移動一邊於配管P上的預定的範圍(以下，稱為「掃描範圍」。)S(第4圖參照)以掃描超音波，檢測顯示配管P的龜裂等的回波。
攝影裝置3係裝設於超音波探觸器2。換言之，攝影裝置3係與超音波探觸器2連結，與超音波探觸器2的移動連動而移動。攝影裝置3係攝影貼附於配管P上的片材1之二維圖案1a，例如為光學式的攝影裝置。攝影裝置3係經由信號纜線連接於超音波探傷器4。攝影裝置3將讀取的二維圖案1a的攝影畫像G輸出至超音波探傷器4。例如，攝影裝置3係具備有具有LED(Light Emitting Diode)等發光元件的發光部、與CCD(Charge Coupled Device)攝影機等的攝影部；並裝設在於超音波探觸器2的移動方向之後側。另外，攝影裝置3若可攝影片材1的二維圖案1a的話，裝設在超音波探觸器2的哪個部分均可。此外，攝影裝置3可以與超音波探觸器2用相同殼體一體化，也可以為不同個體。
例如，超音波探觸器2與攝影裝置3能夠被一體化作為檢查探針。另外，本實施形態的檢查探針之構成，例如，可使用國際公開第2016/098224號所記載之檢查探針的構成。
超音波探傷器4係連接至超音波探觸器2，並且連接至資訊處理裝置5。超音波探傷器4係對超音波探觸器2以及攝影裝置3供給電力。超音波探傷器4係將從超音波探觸器2輸入的檢測信號W進行A/D變換並輸出至資訊處理裝置5。換言之，超音波探傷器4包含A/D變換器。另外，第1圖中箭頭的方向係顯示檢測信號W的前進方向，與上述的電力供給的方向沒有關係關係。
電力可從超音波探傷器4供給至超音波探觸器2，且電力也可從資訊處理裝置5供給至攝影裝置3。另外，超音波探觸器2以及攝影裝置3對於超音波探傷器4或資訊處理裝置5的連接不限於有線連接，亦可為無線連接。
資訊處理裝置5係與超音波探傷器4連接。例如，資訊處理裝置5為桌上型或筆記型的電腦。
以下，說明本實施形態之資訊處理裝置5。如第1圖所顯示，資訊處理裝置5具備顯示部11、操作部12、通訊I/F部13以及控制部14。
顯示部11係於顯示畫面顯示來自控制部14的資訊。例如，顯示部11係CRT(陰極射線管，Cathode Ray Tube)顯示器或液晶顯示器，在控制部14的控制之下，顯示各種資訊。
操作部12係接受使用者的操作，向控制部14輸出對應接受使用者的操作之操作指示。例如，操作部12係滑鼠等指向裝置(pointing device)以及鍵盤其他的操作裝置。
通訊I/F部13係在控制部14的控制之下，經由通訊纜線在超音波探傷器4之間進行各種信號的傳送接收。通訊I/F部13係將經由通訊纜線而從超音波探傷器4接收之檢測信號W傳送至控制部14。
通訊I/F部13係經由信號纜線連接至攝影裝置3，接收攝影裝置3所攝影之二維圖案1a的攝影畫像G。通訊I/F部13係將接收之攝影畫像G的畫像資訊進行A/D變換，並傳送至控制部14。
例如，控制部14係具備CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)，ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)以及RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)等。
以下，說明本實施形態之控制部14的功能部。本實施形態之控制部14具備處理部21、顯示控制部22以及儲存部23。另外，處理部21以及顯示控制部22可各別具備CPU、ROM以及RAM等。儲存部23可具備ROM以及RAM等記憶裝置。
處理部21係執行從攝影畫像G讀取顯示檢查對象上的位置之位置資訊的讀取處理。亦即，處理部21係執行：解析攝影畫像G，並讀取被編碼為映照於該攝影畫像G之二維圖案1a的位置資訊的讀取處理。並且，處理部21係對由讀取處理所讀取的位置資訊、與在得到該讀取處理所使用之攝影畫像G時從超音波探傷器4所接收的檢測信號W賦予關聯。換言之，處理部21係對從超音波探傷器4所接受的檢測信號W、與從和該檢測信號W同時獲得的攝影畫像G所讀取的位置資訊賦予關聯。
處理部21係執行：根據攝影畫像G的畫像資訊，來進行檢測映照在攝影畫像G的預定的範圍H內的氣泡的區域(以下，稱為「氣泡區域」。)HA 之氣泡檢測處理。例如，處理部21係使用從通訊I/F部13所得之攝影畫像G的畫像資訊，對攝影畫像G進行預定的畫像處理，藉以執行檢測氣泡區域HA的氣泡檢測處理。預定的畫像處理係指檢測氣泡區域HA之處理，亦可使用二進制編碼處理等公知的畫像處理。另外，檢測氣泡區域HA，例如，求得氣泡區域HA的畫素數Na。
另外，讀取處理與氣泡檢測處理各別所使用的攝影畫像G可以為相同的攝影畫像G。
處理部21係求得氣泡區域HA相對於預定的範圍H之比例，且執行由該比例求得接觸率R的演算處理。該接觸率R係顯示於預定的範圍H中配管P的表面與片材1之接觸的比例。例如，處理部21中，係於攝影畫像G中，求得畫素數Na相對於預定的範圍H的總畫素數Ns之比例，以作為演算處理。然後，處理部21係使用下述所顯示的公式(1)，求得接觸率R。
接觸率R[%1=(1-Na/Ns)×100．．．(1)
第3A圖以及第3B圖係說明本實施形態之處理部21之演算處理之圖。第3A圖係顯示沒有氣泡的情況之攝影畫像G1，第3B圖係顯示有氣泡的情況之攝影畫像G2。
如第3A圖所顯示，攝影畫像G1之預定的範圍H中不存在氣泡。因此，處理部21係藉由對攝影畫像G1進行氣泡檢測處理以及演算處理，求得於攝影畫像G2中預定的範圍H的接觸率R1=100%。另一方面，如第3B圖所顯示，在攝影畫像G2之預定的範圍H中存在氣泡。因此，處理部21係藉以對攝影畫像G2進行氣泡檢測處理，求得氣泡區域HA之畫素數Na。並且，處理部21係藉由使用式(1)進行演算處理，得到於攝影畫像G2中之預定的範圍H的接觸率R2。在 此，畫素數Na相對於總畫素數Ns之比例為30%的情況，處理部21在藉由使用式(1)進行演算處理，得到於攝影畫像G2中的預定的範圍H的接觸率R2=70%。
接著，處理部21係對由演算處理所求得之接觸率R、與在得到該演算處理所使用之攝影畫像G時從超音波探傷器4所接收的檢測信號W賦予關聯。換言之，處理部21係對從超音波探傷器4所接受的檢測信號W、與從和該檢測信號W同時獲得的攝影畫像G所求得之接觸率R賦予關聯。
顯示控制部22，係將於配管P上之超音波探觸器2的掃描範圍S分割為屬於網目狀的區域之複數個分割區域100，並顯示於顯示部11的顯示畫面。第4圖係本實施形態之顯示部11之顯示畫面之一例。
處理部21所算出之接觸率R與預先設定之閾值Rth相比，接觸率R超過閾值Rth的情況，顯示控制部22將複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊的分割區域100a顯示為第一顯示態樣。另一方面，處理部21所算出之接觸率R與預先設定之閾值Rth相比，接觸率R為閾值Rth以下的情況，顯示控制部22將複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊的分割區域100b顯示為與第一顯示態樣相異之第二顯示態樣。例如，第一顯示態樣為將分割區域100a填滿第一顏色，第二顯示態樣可為將分割區域100b填滿與第一顏色相異之第二顏色。此外，第一顯示態樣可為將分割區域100a填滿第一顏色，第二顯示態樣可為在分割區域100b不填滿顏色。進一步地，第一顯示態樣可為在分割區域100a標註第一標記，第二顯示態樣可為，在分割區域100b標註與第一標記相異之第二標記。
另外，閾值Rth可依檢查對象的表面狀態的起伏等的狀態來設定。
在此，例如，顯示控制部22係對複數個分割區域100之中之，沒有含有位置資訊的分割區域不進行填滿。亦即，顯示控制部22係對複數個分割區域100之中沒有進行超音波探傷的掃描之分割區域100不進行填滿。此外，例如，顯示控制部22中，接觸率R為閾值Rth以下的情況，對複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊的分割區域100b不進行填滿。因此，使用者藉由確認顯示部11的顯示畫面，並重新掃描沒有被進行填滿的分割區域100，就能夠不遺漏檢查，並且以高精確度對檢查對象進行超音波探傷檢查。
在儲存部23中，檢測信號W(回波的波形)、位置資訊以及接觸率R係被賦予關聯地而儲存。此外，在儲存部23中可儲存有檢查程式。並且，控制部14可根據在儲存部23(例如，ROM)中所儲存之檢查程式而動作，來執行讀取處理、氣泡檢測處理、以及演算處理。此外，儲存部23中亦可儲存顯示程式。並且，控制部14係可藉由根據儲存部23(例如，ROM)中所儲存之顯示程式而動作，在接觸率R超過閾值Rth的情況，能夠以將複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊的分割區域100a顯示為第一顯示態樣，在接觸率R為閾值Rth以下的情況，將複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊的分割區域100b顯示為與第一顯示態樣相異之第二顯示態樣的方式顯示。
接著，使用第5圖說明本實施形態之超音波探傷裝置A之檢查處理(讀取處理、氣泡檢測處理以及演算處理)的動作。第5圖係本實施形態之超音波探傷裝置A之流程圖。
檢查員為了檢測在配管P所產生之龜裂等缺陷或厚度減少，係使用超音波探觸器2掃描配管P上的檢查部位。例如，檢查員係將超音波探觸器2 於掃描範圍S中，沿著軸方向移動，從該軸方向的第一端部掃描到第二端部。接著，檢查員在超音波探觸器2到達第二端部時，在超音波探觸器2於周方向偏移的位置開始向第一端部於軸方向掃描。並且，檢查員藉由對超音波探觸器2重覆進行上述掃描，掃描配管P上的檢查部位全體，亦即掃描範圍S全體。
此時，超音波探觸器2係檢測照射之超音波的反射波，將該反射波(回波)的波形作為檢測信號(檢測結果)W，並經由超音波探傷器4輸出至資訊處理裝置5(步驟S101)。此外，攝影裝置3係將攝影之二維圖案1a之攝影畫像G輸出至資訊處理裝置5(步驟S102)。
資訊處理裝置5係在同時、或可視同同時的範圍接收檢測信號W與攝影畫像G的情況，根據該攝影畫像G來執行讀取處理、氣泡檢測處理以及演算處理。
具體而言，處理部21係執行讀取處理，而根據攝影畫像G所含之二維圖案1a(例如，QR-Code(註冊商標))取得配管P上的位置資訊(例如，絶對座標)(步驟S103)。並且，處理部21係對來自超音波探觸器2的檢測信號W、與位置資訊賦予關聯，並儲存於儲存部23。亦即，處理部21係對來自超音波探觸器2的檢測信號W、與從攝影畫像G得到的位置資訊賦予關聯，並儲存於儲存部23。
此外，處理部21係執行：氣泡檢測處理，並根據在讀取處理使用之攝影畫像G的畫像資訊，檢測映照於攝影畫像G之預定的範圍H內之氣泡區域HA(步驟S104)。
然後，作為演算處理，處理部21係求得氣泡區域HA相對於攝影畫像G之預定的範圍H之比例，且執行從該比例求得接觸率R之演算處理。例 如，處理部21係於攝影畫像G中，求得氣泡區域HA之畫素數NA相對於總畫素數Ns之比例，使用上述式(1)求得接觸率R(步驟S105)。然後，處理部21係對接觸率R、與檢測信號W賦予關聯，儲存於儲存部23。因此，儲存部23中，係對接觸率R、檢測信號W以及從攝影畫像G得到的位置資訊賦予關聯，作成資料集而儲存(步驟S106)。
顯示控制部22係判斷處理部21所算出之接觸率R是否超過預先設定之閾值Rth(步驟S107)。當接觸率R超過閾值Rth的情況，顯示控制部22將複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊的分割區域100a以第一顯示態樣顯示(步驟S108)。另一方面，當接觸率R為閾值Rth以下的情況，顯示控制部22將複數個分割區域100之中含有對該接觸率R賦予關聯之位置資訊之分割區域100b顯示為與第一顯示態樣相異之第二顯示態樣(步驟S109)。例如，顯示控制部22係將分割區域100a填滿以作為第一顯示態樣，而分割區域100b則不進行填滿以作為第二顯示態樣。進一步地，處理部21可將分割區域100b的上述資料集從儲存部23刪除。
處理部21判斷全部的分割區域100是否已被填滿(步驟S110)。處理部21在全部的分割區域100已被填滿的情況，結束檢查處理(步驟S111)。亦即，處理部21在全部的分割區域100得到上述資料集的情況，結束檢查處理。另一方面，處理部21在至少有一個分割區域100未被填滿的情況，則不結束檢查處理。亦即，在至少一個分割區域100缺少對應的資料集之情況，或只有接觸率R在Rth以下的檢測信號W之分割區域100的情況，則不結束檢查處理。
藉此，使得檢查員須要再掃描接觸率R較差的部分，可防止因為接觸率的惡化導致檢查的可靠性之降低。
另外，處理部21在相同的分割區域100得到兩個以上的資料集的情況，可僅將最新的資料集儲存在儲存部23。此外，處理部21在相同的分割區域100得到兩個以上的資料集的情況，可僅將接觸率R較高的資料集儲存在儲存部23。此外，處理部21在接觸率R為閾值Rth時，於儲存部23儲存了對應分割區域100之上述資料集之情況，可不對之後的該分割區域100取得資料集。亦即，處理部21對存在有接觸率R為閾值Rth之資料集的分割區域100，即便得到檢測信號W或攝影畫像G亦可不執行檢查處理。
在此，處理部21亦可根據上述資料集作成探傷分佈資料。然後，顯示控制部22亦可顯示上述探傷分佈資料。進一步地，顯示控制部22可顯示對應著上述探傷分佈資料的接觸率R。上述探傷分佈資料經顯示於顯示部11之情況，亦可將顯示探傷結果的各顏色(例如，紅色、藍色、黃色等)在配管P上的每個位置或每個分割區域100以經映射(mapping)的畫像顯示。
再者，處理部21亦可對來自超音波探觸器2的檢測信號W與配管P上的位置資訊和時間賦予關聯，並儲存於儲存部23。藉此，處理部21可取得超音波探觸器2的軌跡。這種情況，顯示控制部22亦可在顯示部11顯示該軌跡。另外，作為經映射的畫像的顯示形式，處理部21不僅可為超音波探觸器2的位置，亦可進行考慮到超音波探觸器2傾角，以及被檢體(例如配管P)的形狀之容體繪製(volume rendering)處理。
此外，處理部21亦可記錄使超音波探觸器2在被檢體的缺陷或厚度減少的周圍進行繞行自如的超音波探觸器2之操作。
以上，已參照圖式詳述發明之實施形態，但具體的構成不限定於此實施形態，亦包含本發明之範圍之設計變更等。
(變形例1)上述實施形態之超音波探傷裝置A係至少具有一個攝影裝置3，但攝影裝置3的個數並無限定，上述攝影裝置3可裝備複數個。例如，超音波探傷裝置A可以夾住超音波探觸器2的方式，在超音波探觸器2的前後備有合計兩個攝影裝置3。
(變形例2)上述實施形態的攝影裝置3可非為具備LED等發光元件的發光部，而是具備雷射共振器。攝影裝置3使用雷射共振器之情況，可增大經雷射光照射之在片材1上繪有二維圖案1a的部分與未繪有二維圖案1a的部分之對比。
(變形例3)上述實施形態之超音波探傷裝置A亦可備有複數個超音波探觸器2。此外，超音波探觸器2可為相位陣列(phased array)。
(變形例4)上述實施形態的顯示控制部22在藉由操作部12選擇複數個分割區域100之中任意的分割區域的情況，亦可在顯示部11顯示對應該分割區域之資料集。例如，顯示控制部22在藉由操作部12選擇複數個分割區域100之中任意的分割區域的情況，亦可於顯示部11顯示對應經選擇之分割區域的檢測信號W與和該檢測信號W賦予關聯之接觸率R。對應經選擇之分割區域的檢測信號W，係指與經選擇之分割區域所含之位置資訊賦予關聯之檢測信號。
在此，超音波探觸器2與檢查對象之間存在氣泡之情況，有時會因為其反射的影響，在回波中混入雜訊。因此，檢查員有時會對於該回波是來自缺陷的回波，還是因為接觸狀態的雜訊而在判斷上有困擾。變形例4中，控制部14係求得接觸率R，並與檢測信號一起顯示於顯示部11。藉此，檢查員變得可以判斷，是因為接觸的影響的雜訊，還是來自試驗體內的回波。
(變形例5)上述實施形態之顯示控制部22亦可將攝影畫像G顯示於顯示部11。此時，顯示控制部22亦可將接觸率R與攝影畫像G一起顯示。接觸率R的顯示態樣可顯示接觸率R的值，亦可為顯示接觸率R的值之顯示條。
此外，檢查員因為添加接觸媒質(couplant)、或再掃描的理由，大多會將檢查探針遠離檢查對象。當檢查探針從檢查對象離開時，會產生水間隙(water gap)，在檢測信號W中產生雜訊。本實施形態的處理部21藉由除去接觸率R為閾值Rth以下的資料集，可除去混入有上述雜訊的檢測信號W。
以上，如前所說明，本實施形態之超音波探傷裝置A係具備處理部21，該處理部21係根據在攝影裝置所攝影之二維圖案1a之攝影畫像G之預定的範圍H中映照有氣泡之區域之氣泡區域HA，求得顯示檢測信號W的品質的程度之指標。顯示該品質的程度的指標可為對預定的範圍H之氣泡區域HA之比例，亦可為接觸率R。
藉由如此之構成，檢查員確認氣泡區域HA相對於預定的範圍H之比例或接觸率等指標，比例高的情況或接觸率低的情況進行再掃描，藉此即便在超音波探觸器與檢查對象之間存在氣泡的情況，仍可抑制超音波探傷檢查的可靠性的降低。另外，求得上述之比例係與求得接觸率R有相同意義。
在此，於超音波探傷檢查中，超音波探觸器2與檢查對象之間存在氣泡時，超音波的傳送會受到妨礙，會有無法正確地檢測傷的可能。在此，在存在氣泡的情況，有時會考量不將超音波探觸器的檢測結果使用於超音波探傷檢查。例如，超音波探傷裝置中，在檢測到氣泡的情況，有時會考量立刻停止檢測信號W的資料採取。但是，若是如此，資料採取會耗費時間，會有無法充份得到資料的情形。此外，依照檢查對象的起伏等的表面狀態的不同，現實 上難以完全排除氣泡。因此，這樣的狀況下，不得不容許一定程度的氣泡。然而，要容許多少的氣泡會因檢查員而異，故若是由經驗少的檢查員進行超音波探傷檢查，則會產生檢測信號W的品質的惡化，超音波探傷檢查的可靠性會降低。
本實施形態的超音波探傷裝置A係根據氣泡區域HA來求得顯示檢測信號的品質的程度之指標(例如，上述比例或接觸率R)。因此，檢查員可一面確認該指標，一面實施超音波探傷檢查，可抑制超音波探傷檢查的可靠性之降低。
另外，上述資訊處理裝置5的全部或一部分能夠以電腦的方式實現。此時，上述電腦可具備CPU、GPU等處理器以及電腦可讀取記錄媒體。並且，在上述電腦可讀取記錄媒體記錄用以使用電腦實現上述資訊處理裝置5的全部或一部分的功能的程式，可使上述處理器讀入記錄在此記錄媒體的程式並執行的方式來實現。在此，「電腦可讀取記錄媒體」係指軟性磁碟、磁光碟、ROM、CD-ROM等抽取式媒體，電腦系統所內藏之硬碟等記憶裝置。再者，「電腦可讀取記錄媒體」係指亦可包含：如經由網際網路等網路或電話回線等通訊回線來傳送程式時的通訊線般，在短時間之間，動態地保存程式的媒體；作為如上述傳送程式時的伺服器或客戶端的電腦系統內部的揮發性記憶體般，在固定時間保存程式的媒體。此外，上述程式可為用以實現前述功能之一部份之程式，進一步亦可為已在電腦系統經記錄有前述功能之程式而可實現的程式，亦可為使用FPGA等可程式邏輯裝置來實現的程式。
另外，「電腦可讀取的記錄媒體」亦可為非暫時性電腦可讀取的記錄媒體。
上述實施形態中係說明被檢體為配管P之構成，但不限於此。被檢體亦可為金屬製(例如可溶接的金屬)的棒構件、管構件以及板構件等，壓延材或鍛造材，進一步可為其溶接部。再者，亦可為碳纖維強化塑膠(CFRP)等，能夠藉由超音波探傷檢查之物質作為被檢體。
[產業上的利用可能性]
本揭示可利用於使用超音波探觸器掃描檢查對象，而檢測檢查對象內的損傷或厚度減少之超音波探傷裝置。
1:片材
2:超音波探觸器
3:攝影裝置
4:超音波探傷器
5:資訊處理裝置
11:顯示部
12:操作部
13:通訊I/F部
14:控制部
21:處理部
22:顯示控制部
23:儲存部
A:超音波探傷裝置
P:檢查對象/配管

Claims (3)

  1. 一種超音波探傷裝置，係具備：超音波探觸器，係對檢查對象照射超音波並檢測反射波；片材，係貼附於前述檢查對象的表面，排列在前述檢查對象上，並且描繪有顯示前述檢查對象上的位置之二維圖案；攝影裝置，係裝設於前述超音波探觸器，攝影前述二維圖案；處理部，係從由前述攝影裝置所攝影之攝影畫像讀取顯示前述檢查對象上的位置之位置資訊；顯示部，係至少顯示前述處理部的資訊；以及顯示控制部，係將於前述檢查對象上之前述超音波探觸器的掃描範圍分割為複數個分割區域，並顯示於前述顯示部；其中，前述處理部係根據前述攝影畫像的預定範圍中映照有氣泡的區域之氣泡區域，從與前述檢測結果同時得到的前述攝影畫像中，相對於前述預定範圍的總畫素數之前述氣泡區域的畫素數的比例，求得前述片材對於前述檢查對象的接觸率，作為顯示前述超音波探觸器的檢測結果的品質程度之指標，並將所求得之前述接觸率、該檢測結果、及前述位置資訊，依前述複數個分割區域之各分割區域賦予關聯。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之超音波探傷裝置，其中，各個分割區域係依檢查對象的表面狀態預先設定閾值，當前述接觸率超過閾值時，對於含有與該接觸率賦予有關聯的位置資訊的分割區域進行超音波探傷的掃描，且前述顯示控制部以第一顯示態樣顯示該分割區域，而當前述接觸率為閾值以下時，對於含有與該接觸率賦予有關聯的位置資訊的分割區域不進行 超音波探傷的掃描，且前述顯示控制部以與第一顯示態樣相異之第二顯示態樣顯示該分割區域。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之超音波探傷裝置，具備操作部；其中，前述顯示控制部在藉由前述操作部，選擇前述複數個分割區域之中之任意的前述分割區域時，在前述顯示部顯示與前述經選擇之前述分割區域相對應之前述檢測結果，以及與該檢測結果賦予關聯之前述接觸率。
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